內(nèi)容目錄1、概覽：25Q3封測(cè)板塊毛利率環(huán)比微降，華天/偉測(cè)毛利率環(huán)比增長(zhǎng)領(lǐng)先 62、帶動(dòng)尖端先進(jìn)封測(cè)需求，存儲(chǔ)領(lǐng)域與環(huán)比增長(zhǎng)亮眼 7日月光：尖端先進(jìn)封測(cè)有望持續(xù)引領(lǐng)增長(zhǎng)，測(cè)試業(yè)務(wù)增速高于封裝業(yè)務(wù) 7安靠科技：通信和計(jì)算業(yè)務(wù)先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁，邊緣設(shè)備推動(dòng)未來需求增長(zhǎng) 9力成科技：25Q3營收穩(wěn)健增長(zhǎng)，存儲(chǔ)相關(guān)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)亮眼 長(zhǎng)電科技：25Q3單季營收創(chuàng)同期新高，加速先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)升級(jí)及產(chǎn)能建設(shè) 12通富微電：25Q3歸母凈利潤環(huán)比增長(zhǎng)超40%，技術(shù)研發(fā)/工程建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn) 13華天科技：25Q3歸母凈利潤環(huán)比增長(zhǎng)約30%，先進(jìn)封裝技術(shù)適配DPU發(fā)展需求 14甬矽電子：25Q3業(yè)績(jī)環(huán)比顯著增長(zhǎng)，盈利有望隨規(guī)模提升而改善 153、測(cè)試：AI相關(guān)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)顯著，持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)能建設(shè) 16京元電子：25Q3營收穩(wěn)步增長(zhǎng)，資本開支環(huán)比增長(zhǎng)近100% 16欣銓科技：25Q3凈利潤環(huán)比增長(zhǎng)近47%，AI周邊市場(chǎng)需求強(qiáng)勁 18偉測(cè)科技：前三季度算力業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)顯著，新增產(chǎn)線穩(wěn)步推進(jìn) 194、設(shè)備：AI增長(zhǎng)帶動(dòng)訂單持續(xù)增長(zhǎng)，存儲(chǔ)領(lǐng)域環(huán)比增長(zhǎng)顯著 20Besi：混合鍵合TCNext均取得新客戶及訂單，AI推動(dòng)先進(jìn)封裝需求 20ASMPT：AI增長(zhǎng)勢(shì)頭推動(dòng)下，25Q3內(nèi)存/邏輯均獲得重復(fù)性訂單 21愛德萬：25Q3產(chǎn)品提前交貨致SoC測(cè)試機(jī)營收環(huán)比下滑，存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)環(huán)比增長(zhǎng)亮眼 23泰瑞達(dá)：25Q3存儲(chǔ)測(cè)試業(yè)務(wù)環(huán)比增長(zhǎng)一倍以上，AI為主要推動(dòng)力 245、指引：人工智能相關(guān)需求仍為增長(zhǎng)主要引擎 256、市場(chǎng) 28手機(jī)：2025Q3新興市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)帶動(dòng)出貨量增長(zhǎng)，中國市場(chǎng)持續(xù)回調(diào) 28PC： ows10停服與關(guān)稅變化推動(dòng)市場(chǎng)回暖，高端市場(chǎng)集中度進(jìn)一步提升 29XR：25Q3VR出現(xiàn)銷量乏力現(xiàn)象，AI眼鏡同比增長(zhǎng)亮眼 30汽車：10月，乘用車市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)，新能源汽車較快增長(zhǎng) 317、投資建議 328、風(fēng)險(xiǎn)提示 33圖表目錄圖1：2018Q1-2025Q3半導(dǎo)體各板塊毛利率（%） 6圖2：2018Q1-2025Q3國內(nèi)封裝頭部公司毛利率（%） 7圖3：2018Q1-2025Q3國內(nèi)測(cè)試頭部公司毛利率（%） 7圖4：2018-2025日月光月度營收（億人民幣/%） 8圖5：2022Q1-2025Q3日月光封測(cè)業(yè)務(wù)營收及環(huán)比（億元/%） 9圖6：2022Q1-2025Q3日月光封測(cè)業(yè)務(wù)毛利及毛利率（億元/%） 9圖7：2022Q1-2025Q3日月光封測(cè)業(yè)務(wù)各應(yīng)用占比（%） 9圖8：2022Q1-2025Q3日月光封測(cè)業(yè)務(wù)各產(chǎn)品占比（%） 9圖9：2018Q1-2025Q3安靠營業(yè)收入（億元） 10圖10：2018Q1-2025Q3安靠營業(yè)收入占比（%） 10圖11：2021Q4-2025Q3安靠毛利率（%） 10圖12：2025Q3安靠營收終端環(huán)比增長(zhǎng)（%） 10圖13：2022Q1-2025Q3力成科技營收及歸母凈利潤（億元/%） 圖14：2022Q1-2025Q3力成科技毛利率（%） 圖15：2021Q4-2025Q3力成科技營收各服務(wù)占比（%） 12圖16：2021Q4-2025Q3力成科技營收各產(chǎn)品占比（%） 12圖17：2022Q1-2025Q3長(zhǎng)電科技營收及歸母凈利潤（億元/%） 13圖18：2025Q1-Q3長(zhǎng)電科技營收占比組成（%） 13圖19：2022Q1-2025Q3通富微電營收及環(huán)比（億元/%） 14圖20：2022Q1-2025Q3通富微電歸母凈利潤及環(huán)比（億元/%） 14圖21：2022Q1-2025Q3華天科技營收及環(huán)比（億元/%） 15圖22：2022Q1-2025Q3華天科技?xì)w母凈利潤及環(huán)比（億元） 15圖23：2022Q1-2025Q3甬矽電子營收及環(huán)比（億元/%） 16圖24：2022Q1-2025Q3甬矽電子歸母凈利潤（億元） 16圖25：2022Q1-2025Q3京元電子營業(yè)收入（億元/%） 17圖26：2022Q1-2025Q3京元電子毛利率及歸母凈利率（%） 17圖27：2022Q1-2025Q3京元電子營業(yè)收入占比（按產(chǎn)品劃分，%） 17圖28：2022Q1-2025Q3京元電子營業(yè)收入占比（按應(yīng)用劃分，%） 17圖29：2022Q1-2025Q3京元電子資本開支（億元） 18圖30：2022Q1-2025Q3京元電子資本開支應(yīng)用領(lǐng)域（%） 18圖31：2022Q1-2025Q3欣銓科技營收及凈利潤（億元/%） 19圖32：2022Q1-2025Q3欣銓科技毛利率及凈利率（%） 19圖33：2025前三季度欣銓科技按產(chǎn)品劃分營收占比（%） 19圖34：2025Q3欣銓科技按應(yīng)用劃分營收占比（%） 19圖35：2022Q1-2025Q3偉測(cè)科技營收（億元/%） 20圖36：2022Q1-2025Q3偉測(cè)科技?xì)w母凈利潤（億元/%） 20圖37：2022Q1-2025Q3Besi營業(yè)收入及環(huán)比（億元/%） 21圖38：2022Q1-2025Q3Besi凈利潤及環(huán)比（億元/%） 21圖39：2022Q1-2025Q3Besi訂單及環(huán)比（億元/%） 21圖40：2022Q1-2025Q3Besi毛利率及凈利率（%） 21圖41：2022Q1-2025Q3ASMPT營收及環(huán)比（億元/%） 22圖42：2022Q1-2025Q3ASMPT訂單及環(huán)比（億元/%） 22圖43：2022Q1-2025Q3ASMPT毛利率（%） 23圖44：2022Q1-2025Q3ASMPT利潤率（%） 23圖45：2022Q1-2025Q3愛德萬營收及環(huán)比（億元/%） 23圖46：2022Q1-2025Q3愛德萬毛利率及凈利率（億元/%） 23圖47：2022Q1-2025Q3愛德萬產(chǎn)品收入占比（%） 24圖48：2022Q1-2025Q3泰瑞達(dá)營收及環(huán)比、毛利率（%） 25圖49：2023Q1-2025Q3泰瑞達(dá)各產(chǎn)品營收占比（%） 25圖50：2024Q3Vs.2025Q3全球各地區(qū)智能手機(jī)出貨量（百萬臺(tái)/%） 28圖51：2022Q4-2025Q3中國大陸手機(jī)出貨量（百萬臺(tái)/%） 28圖5：2023s.2023全球C出貨量（（百萬臺(tái)） 30圖53：2022Q1-2025Q3全球VR銷量（萬臺(tái)/%） 31圖54：2022Q1-2025Q3全球AR銷量（萬副/%） 31圖55：2023Q4-2025Q3全球AI智能眼鏡銷量（萬副/%） 31圖56：2023-2030E全球AI智能眼鏡銷量預(yù)測(cè)（萬副） 31圖57：2015.01-2025.10中國新能源汽車銷量（萬輛/%） 32表1：頭部封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈指引（1/2） 26表2：頭部封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈指引（2/2） 27表3：2025Q3全球手機(jī)出貨量及市場(chǎng)份額（百萬臺(tái)/%） 29表4：2025Q3中國大陸手機(jī)出貨量及市場(chǎng)份額（百萬臺(tái)/%） 291、概覽：25Q3封測(cè)板塊毛利率環(huán)比微降，華天/偉測(cè)毛利率環(huán)比增長(zhǎng)領(lǐng)先封測(cè)板塊毛利率環(huán)比微降，25Q3同比超過去年同期。根據(jù) 數(shù)據(jù)，2025Q3半導(dǎo)體設(shè)備/半導(dǎo)體材料/數(shù)字芯片設(shè)計(jì)/模擬芯片設(shè)計(jì)/集成電路制造/集成電路封測(cè)/分立器件各板塊毛利率分別為38.57%/25.41%/36.92%/35.53%/21.09%/21.09%/30.97%以近6個(gè)季度各板塊毛利率分析集成電路封測(cè)趨勢(shì)與分立器件模擬芯片設(shè)計(jì)整體相似但變動(dòng)滯后一個(gè)季度2025Q1集電封板塊自09Q1以第低點(diǎn)05Q3利環(huán)下降35cts至.9%，超過2024年各季度毛利率。圖1：2018Q1-2025Q3半導(dǎo)體各板塊毛利率（%）、注：數(shù)值取各領(lǐng)域公司季度銷售毛利率平均值2025Q3根據(jù)數(shù)據(jù)，2025Q3對(duì)比國內(nèi)頭部封裝企業(yè)，甬矽電子（17.82%）/通富微電（毛利率為61%）毛利率高于封裝板塊頭部公司平均水平（57%，長(zhǎng)電科技毛利率環(huán)比下降0.06pcts達(dá)14.25%，低于封裝板塊頭部公司平均水平。根據(jù) 數(shù)據(jù)，近6個(gè)季度，偉測(cè)科技毛利率整體顯著高于同業(yè)，自2018Q4開始，測(cè)試板塊頭部公司平均毛利率整體呈下降趨勢(shì)，2024Q1偉測(cè)科技較其余封測(cè)頭部企業(yè)毛利率率先到達(dá)拐點(diǎn)，華嶺股份/利揚(yáng)芯片毛利率于2024Q425Q3毛利率環(huán)比大幅15.08pcts。圖2：2018Q1-2025Q3國內(nèi)封裝頭部公司毛利率（%） 圖3：2018Q1-2025Q3國內(nèi)測(cè)試頭部公司毛利率（%）、 、2、OSAT：AI帶動(dòng)尖端先進(jìn)封測(cè)需求，存儲(chǔ)領(lǐng)域與環(huán)比增長(zhǎng)亮眼裝業(yè)務(wù)根據(jù)日月光官網(wǎng)數(shù)據(jù)，2025年10月公司營收136.18億人民幣，同比增長(zhǎng)6.74%，環(huán)比下降0.54%（結(jié)束連續(xù)四個(gè)月正增長(zhǎng)）。根據(jù)日月光業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)逐字稿，2025Q3，公司合并營收環(huán)比增長(zhǎng)12%，同比增長(zhǎng)5%，環(huán)比毛利率提升主要得益于ATM業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率提高，但在很大程度上被外匯因素抵消，同比毛利率提升主要源于產(chǎn)能利用率提高及有利的產(chǎn)品組合，同樣受到外匯因素的部分抵消。2025Q3，公司設(shè)備資本支出總計(jì)7.79億美元，其中5.34億美元用于封裝業(yè)務(wù)，1.99億美元用于測(cè)試業(yè)務(wù)，4000萬美元用于EMS業(yè)務(wù)，600萬美元用于互連材料及其他業(yè)務(wù)，除機(jī)械設(shè)備支出外，本季度日月光還在廠房設(shè)施（包括土地和建筑物）方面支出7.16億美元。整體市場(chǎng)環(huán)境有好轉(zhuǎn)跡象，客戶現(xiàn)在更注重供應(yīng)鏈的保障性和安全性，客戶情緒來看，市場(chǎng)正從按需預(yù)訂產(chǎn)能轉(zhuǎn)向提前預(yù)訂產(chǎn)能并確保原材料供應(yīng)。AIAIAIAI功能（如視頻/文檔創(chuàng)建AI普及角度分析（其關(guān)鍵在于終端I（I硬件需求將持續(xù)提升。從封裝測(cè)試角度來看，AI計(jì)算能力越強(qiáng)，芯片對(duì)封裝測(cè)試要求越高，功率傳輸、帶寬處理及熱性能關(guān)鍵改進(jìn)路徑，將繼續(xù)推動(dòng)尖端封裝業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。圖4：2018-2025日月光月度營收（億人民幣/%）月光官網(wǎng)、注：匯率參考2025.11.27數(shù)據(jù)，1新臺(tái)幣≈0.2261人民幣2025Q3長(zhǎng)。根據(jù)日月光官網(wǎng)數(shù)據(jù)，封測(cè)業(yè)務(wù)方面，2025Q3226.758.34%，69%26%.6cs，與25Q125Q32cs下游應(yīng)用占比分析：通訊仍為日月光封測(cè)最大應(yīng)用市場(chǎng)，占比為5%（環(huán)比下降pct，汽車/0%（，電腦計(jì)算）5%（pc，計(jì)算板塊在占比持續(xù)提升，主要得益尖端封測(cè)相關(guān)營收占比增加。從產(chǎn)品占比分析，umFCWP8%（pc，打線6pcs8（06圖5：2022Q1-2025Q3日月光封測(cè)業(yè)務(wù)營收及環(huán)比（億元/%） 圖6：2022Q1-2025Q3日月光封測(cè)業(yè)務(wù)毛利及毛利率（億元/%）月光官網(wǎng)、注：匯率參考2025.11.27數(shù)據(jù)，1新臺(tái)幣≈0.2261人民幣月光官網(wǎng)、注：匯率參考2025.11.27數(shù)據(jù)，1新臺(tái)幣≈0.2261人民幣圖7：2022Q1-2025Q3日月光封測(cè)業(yè)務(wù)各應(yīng)用占比（%） 圖8：2022Q1-2025Q3日月光封測(cè)業(yè)務(wù)各產(chǎn)品占比（%）月光官網(wǎng)、 月光官網(wǎng)、來需求增長(zhǎng)根據(jù)安靠官網(wǎng)數(shù)據(jù)，05Q3公司營收為4.4億元（先進(jìn)產(chǎn)品19億元，主流產(chǎn)品145億元，環(huán)比增長(zhǎng)15%，同比增長(zhǎng)74%（高于預(yù)期，所有終端市場(chǎng)均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，其中通信和計(jì)算業(yè)務(wù)2.3pcts通信終端業(yè)iOS17%比增長(zhǎng)67%5%2025Q4iOS業(yè)務(wù)略有放緩的影響，通信業(yè)務(wù)營收通信業(yè)務(wù)營收同比預(yù)計(jì)增長(zhǎng)20%（Edge（2）計(jì)算業(yè)務(wù)：2025Q3，計(jì)算業(yè)務(wù)營收環(huán)比增12%23%2025Q4，受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化影響，營收環(huán)比或小幅下降，但同比仍將保持增長(zhǎng)。安靠高密度扇出封裝技術(shù)產(chǎn)能按預(yù)期爬坡，第四季度將有另一款產(chǎn)品投入量產(chǎn)。（ADAS）5%9%2025Q4該業(yè)務(wù)環(huán)比保持穩(wěn)定，同20%（4）5%5%2024H2推2025Q415%左右。圖9：2018Q1-2025Q3安靠營業(yè)收入（億元） 圖10：2018Q1-2025Q3安靠營業(yè)收入占比（%）靠官網(wǎng)、 靠官網(wǎng)、注：匯率參考2025.11.27數(shù)據(jù)，1美元≈7.078人民幣圖11：2021Q4-2025Q3安靠毛利率（%） 圖12：2025Q3安靠營收終端環(huán)比增長(zhǎng)（%）靠官網(wǎng)、 靠官網(wǎng)、PC/）力成科技：25Q3營收穩(wěn)健增長(zhǎng)，存儲(chǔ)相關(guān)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)亮眼45.159.10%；（合6%）DRMIAIAIDRAMSSD需求增長(zhǎng)帶動(dòng)下，NAND封測(cè)訂單持續(xù)增長(zhǎng)；預(yù)期明年第一季動(dòng)能不減，淡季不淡。圖13：2022Q1-2025Q3力成科技營收及歸母凈利潤（億元/%） 圖14：2022Q1-2025Q3力成科技毛利率（%）成科技官網(wǎng)、 成科技官網(wǎng)、注：匯率參考2025.11.27數(shù)據(jù)，1新臺(tái)幣≈0.2261人民幣2Q2:ckn67%odul%（2%05Q2oic（4%、odule（NND（2%DRM4%（1DRMobe受益于外溢訂單，季度營收環(huán)比/同比均（2）NANDeSSDAI帶動(dòng)外，也受缺SSDProbe/TeraPowerCAPEX，季度營收同比實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)。圖15：2021Q4-2025Q3力成科技營收各服務(wù)占比（%） 圖16：2021Q4-2025Q3力成科技營收各產(chǎn)品占比（%）成科技官網(wǎng)、 成科技官網(wǎng)、及產(chǎn)能建設(shè)前三季度公司積極應(yīng)對(duì)國際環(huán)69.5%、40.7%和31.3%。與此同時(shí)，受國際大宗商品價(jià)格波動(dòng)影響，部分原材料成本仍對(duì)毛利率構(gòu)成較大壓力，疊加新建工廠尚處于產(chǎn)品導(dǎo)入期和產(chǎn)能爬坡期，未形成大規(guī)模量產(chǎn)收入，100.64.880.6%，6.129.3%286.714.8%，9.5億元。加速先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)升級(jí)及產(chǎn)能建設(shè)，多關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展。25年以來，長(zhǎng)電科0547%至54（COfcBGA封裝、高密度系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得新的突破性進(jìn)展。圖17：2022Q1-2025Q3長(zhǎng)電科技營收及歸母凈利潤（億元/%） 圖18：2025Q1-Q3長(zhǎng)電科技營收占比組成（%）、 電科技公告、通富微電：25Q340%，技術(shù)研發(fā)/建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)2025201.1617.77%8.6055.74%7.7843.69%。2025Q3單季度營業(yè)70.7817.94%1.90%4.48億元，同比增95.08%44.32%3.5858.95%，環(huán)比增13.05%。FCBGAFCBGAPowerPowerDFN-clipsourcedownCuwaferCuwafer在切割、裝片、打線等封裝工藝方面的技術(shù)難題。目前已在成功在PowerDFN（2）重大工程方面：20252D+先進(jìn)封裝技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能提升項(xiàng)目的機(jī)電安裝工程順利通過消防備案，變電站項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)，建成后將顯著增2.3萬平方米，將進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)能布局、增強(qiáng)公司的技術(shù)實(shí)力。圖19：2022Q1-2025Q3通富微電營收及環(huán)比（億元/%） 圖20：2022Q1-2025Q3通富微電歸母凈利潤及環(huán)比（億元/%）、 、華天科技：25Q330%，先進(jìn)封裝技術(shù)DPU發(fā)展需求2025123.805.43131.47%2025Q3公司實(shí)46.009.21%20.63%3.16億元，環(huán)29.04%135.40%。DPUDPUDPUFCBGA+Lid/Stiffier（機(jī)械支撐強(qiáng)、散熱高效、信號(hào)完整）和2.5D封裝（多芯片異構(gòu)集成，提升帶寬與集成度），適配高速+高功率及高端復(fù)雜算力需求。中低速率DPU采用常規(guī)BGA或無散熱片F(xiàn)CBGA封裝，優(yōu)化引腳布局與基板材料，即可平衡性能與成本，滿足應(yīng)用需求。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，華天科技已打造從Bumping-CP-Assembly-FT全流程Turnkey能力，完全覆蓋DPU芯片及其他高算力芯片封裝需求。全棧封裝驅(qū)動(dòng)國產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。在AI高并發(fā)、實(shí)時(shí)性場(chǎng)景中，存儲(chǔ)芯片已成為數(shù)據(jù)的智能樞紐。LPDDR5、HBM及3DNANDSSD等高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品，對(duì)封裝技術(shù)提出極高要求。華天科技以全棧封裝能力，支撐起從移動(dòng)終端到數(shù)據(jù)中心、汽車電子等多場(chǎng)景的高性能存儲(chǔ)需求。目前，公司在存儲(chǔ)封裝領(lǐng)域已形成量產(chǎn)穩(wěn)定、良率高、響應(yīng)快的核心優(yōu)勢(shì)，量產(chǎn)良率超99.95%，年開案新項(xiàng)目超200件，覆蓋DDR5、LPDDR5X、UFS4.1、uMCP等主流產(chǎn)品，具備快速技術(shù)響應(yīng)與定制化交付能力。（1）NANDFlash封裝：實(shí)現(xiàn)SSD/eSSD、eMMC/UFS、MicroSD全產(chǎn)品布局。支持最高32層堆疊，封裝厚度最低0.8mm，適配232層3DNAND工藝，容量覆蓋64GB~2TB。（2）DRAM封裝：聚焦LPDDR與DDR系列，支持8層堆疊，適配1α/1βnm工藝，容量達(dá)16GB，滿足AI終端與服務(wù)器的高帶寬、低功耗需求。（3）MCP封裝：通過異構(gòu)集成實(shí)現(xiàn)內(nèi)存+存儲(chǔ)一體化。uMCP最大支持12GB+1TB配置，uPoP采用TMV技術(shù)實(shí)現(xiàn)高精度堆疊，適配折疊屏與可穿戴設(shè)備。圖21：2022Q1-2025Q3華天科技營收及環(huán)比（億元/%） 圖22：2022Q1-2025Q3華天科技?xì)w母凈利潤及環(huán)比（億元）、 、善海外大客戶突破&2025年第三季度，隨著全球終端消費(fèi)市場(chǎng)出現(xiàn)回暖，集成電路行業(yè)景氣度明顯回升、AI應(yīng)用場(chǎng)景不斷涌現(xiàn)，得益0.338.29%473.85%；前三季度公31.7024.23%0.6348.87%。公司將繼續(xù)圍繞業(yè)務(wù)發(fā)展目標(biāo)，一方面繼續(xù)堅(jiān)持大客戶戰(zhàn)略，在深化原有客戶群合作的基礎(chǔ)上，BumpingCPFC-BGA2.5D等新產(chǎn)品線的完善，持續(xù)提升自身工藝能力和客戶服務(wù)能力。AIoT仍為公司主要下游領(lǐng)域，一期工廠/二期FC及QFN等處于滿產(chǎn)狀態(tài)。AIoT營收占比接近70%，上半年整體增速在30%左右，AIoT領(lǐng)域目前處于創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)周期，AI驅(qū)動(dòng)下新應(yīng)用場(chǎng)景滲透率提升，下游需求預(yù)計(jì)將會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)；PA營收占比約為10%，后續(xù)重心以PAMiF及PAMiD模組類產(chǎn)品為主；安防營收占比約為10%，整體增速平穩(wěn)；運(yùn)算和車規(guī)產(chǎn)品營收合計(jì)占比10%左右，未來隨著國內(nèi)車規(guī)設(shè)計(jì)公司的發(fā)展以及海外車規(guī)大廠本土化布局戰(zhàn)略的推進(jìn)和AI發(fā)展對(duì)運(yùn)算類芯片的需求，預(yù)計(jì)運(yùn)算和車規(guī)領(lǐng)域的增速較快，營收占比將會(huì)持續(xù)提升。稼動(dòng)率方面，一期工廠整體稼動(dòng)率處于滿產(chǎn)狀態(tài)；二期工廠中FC和QFN等成熟產(chǎn)線處于滿產(chǎn)狀態(tài)，Bumping和WLP等先進(jìn)封裝產(chǎn)線稼動(dòng)率還在持續(xù)爬坡中。其中公司晶圓級(jí)封裝毛利率環(huán)比逐季圖23：2022Q1-2025Q3甬矽電子營收及環(huán)比（億元/%） 圖24：2022Q1-2025Q3甬矽電子歸母凈利潤（億元）、 、3、測(cè)試：AI相關(guān)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)顯著，持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)能建設(shè)京元電子：25Q3100%根據(jù)京元電子官網(wǎng)數(shù)據(jù)，2025Q3（不包含蘇州子公司21.010.12pcts。從業(yè)務(wù)占比分析：2025Q388.6%（30.4%，產(chǎn)品測(cè)試為82%；封裝服務(wù)0%，環(huán)比下降8cts比分析：2025Q336.7%7.4%；通訊占比16.0%6.0%32.8%24.0%12.5%2.7%4.5%。從資本開支分析：2025Q3，京元電子（不包含蘇州子公司）14.3344.30%98.18%，（22%（83%（80%。圖25：2022Q1-2025Q3京元電子營業(yè)收入（億元/%） 圖26：2022Q1-2025Q3京元電子毛利率及歸母凈利率（%）元電子官網(wǎng)、注：2024Q2后不包含蘇州子公司注：匯率參考2025.11.27數(shù)據(jù)，1新臺(tái)幣≈0.2261人民幣元電子官網(wǎng)、注：2024Q2后不包含蘇州子公司（（元電子官網(wǎng)、注：2024Q2后不包含蘇州子公司元電子官網(wǎng)、注：2024Q2后不包含蘇州子公司圖29：2022Q1-2025Q3京元電子資本開支（億元） 圖30：2022Q1-2025Q3京元電子資本開支應(yīng)用領(lǐng)域（%）金證券研究所注：2024Q2后不包含蘇州子公司注：匯率參考2025.11.27數(shù)據(jù)，1新臺(tái)幣≈0.2261人民幣

金證券研究所注：2024Q2后不包含蘇州子公司欣銓科技：25Q347%，AI周邊市場(chǎng)需求強(qiáng)勁根據(jù)欣銓科技數(shù)據(jù)，2025Q38.126.65%4.94%，凈1.8747.15%46.89%。從客戶類型分析，2025前三季度公I(xiàn)DM45.2%，F(xiàn)abless53.0%IDM市場(chǎng)需求不振，F(xiàn)ablessAIIDMAI2025Q3占比占比環(huán)比下85%RFChoe705Q349%；StorageSSD12%。圖31：2022Q1-2025Q3欣銓科技營收及凈利潤（億元/%） 圖32：2022Q1-2025Q3欣銓科技毛利率及凈利率（%）銓科技官網(wǎng)、 銓科技官網(wǎng)、注：匯率參考2025.11.27數(shù)據(jù)，1新臺(tái)幣≈0.2261人民幣圖33：2025前三季度欣銓科技按產(chǎn)品劃分營收占比（%） 圖34：2025Q3欣銓科技按應(yīng)用劃分營收占比（%）銓科技官網(wǎng)、 銓科技官網(wǎng)、偉測(cè)科技：前三季度算力業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)顯著，新增產(chǎn)線穩(wěn)步推進(jìn)公司2025Q34.4828.44%44.40%，歸母凈利潤1.010.9086.2%202510.8346.22%，歸母凈利潤實(shí)現(xiàn)2.02億元，同比增長(zhǎng)226.41%，扣非歸母凈利潤實(shí)現(xiàn)1.44億元，同比增長(zhǎng)173.31%。前三季度算力業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)顯著，新增產(chǎn)線穩(wěn)步推進(jìn)。CPU、GPU、AI218（15億+3億InTrayMarkLeadScan）0%（0%（%、深圳（%圖35：2022Q1-2025Q3偉測(cè)科技營收（億元/%） 圖36：2022Q1-2025Q3偉測(cè)科技?xì)w母凈利潤（億元/%） 、 、4、設(shè)備：AI增長(zhǎng)帶動(dòng)訂單持續(xù)增長(zhǎng)，存儲(chǔ)領(lǐng)域環(huán)比增長(zhǎng)顯著Besi：混合鍵合TCNext均取得新客戶及訂單，AI推動(dòng)先進(jìn)封裝需求2025Q314.3636.5%15.1%。本季度訂2.5D05Q4.%53%，主要受主流封裝市場(chǎng)（尤其是移動(dòng)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域）持續(xù)疲軟及混合鍵合業(yè)務(wù)收入下滑影響。2025Q3，BesiTCNext系統(tǒng)均取得新6Kinex30AMD和OpenAI合作發(fā)布的公告，為混合鍵合技術(shù)未來需求提供支撐。此外，隨著HBM4Next領(lǐng)軍企業(yè)推動(dòng)的數(shù)據(jù)中心、軟件及下一代半導(dǎo)AI系統(tǒng)差異化、開發(fā)創(chuàng)AI設(shè)備及提供高效能數(shù)據(jù)中心性能的關(guān)鍵途徑。圖37：2022Q1-2025Q3Besi營業(yè)收入及環(huán)比（億元/%） 圖38：2022Q1-2025Q3Besi凈利潤及環(huán)比（億元/%）esi官網(wǎng)、注：匯率參考2025.11.27數(shù)據(jù)，1歐元≈8.2213人民幣esi官網(wǎng)、注：匯率參考2025.11.27數(shù)據(jù)，1歐元≈8.2213人民幣圖39：2022Q1-2025Q3Besi訂單及環(huán)比（億元/%） 圖40：2022Q1-2025Q3Besi毛利率及凈利率（%）esi官網(wǎng)、 esi官網(wǎng)、注：匯率參考2025.11.27數(shù)據(jù)，1歐元≈8.2213人民幣ASMPT：AI增長(zhǎng)勢(shì)頭推動(dòng)下，25Q3內(nèi)存/單2025Q3ASMPT33.13SMTAI32.74業(yè)務(wù)訂單量超出預(yù)期。2025Q3，SEMI17.065.24%6.59%，營收同比AI月中國臺(tái)風(fēng)也導(dǎo)致部分出貨中斷。2025Q3SEMI14.722.35%，同12.61%訂單環(huán)比有所增SEMI3.407.30pctsTCB營收2025Q32024Q3TCB生產(chǎn)爬坡帶來的高基數(shù)效應(yīng)以及本季度引線鍵合機(jī)貢獻(xiàn)占比上升。2025Q3，SMT16.1427.37%14.57%，主要得AI服務(wù)器、中國電動(dòng)汽車市場(chǎng)以及上一季度預(yù)訂的智能手機(jī)批量（中國除外2025Q3，SMT業(yè)務(wù)訂單18.055.20%51.79%2025Q2智IDMAI服務(wù)器。中國主流業(yè)務(wù)由于電動(dòng)汽車市場(chǎng)需求，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁同比增長(zhǎng)。2025Q3，SMT業(yè)務(wù)毛利率為33.9%，環(huán)比1.40pcts1.60pcts。圖41：2022Q1-2025Q3ASMPT營收及環(huán)比（億元/%） 圖42：2022Q1-2025Q3ASMPT訂單及環(huán)比（億元/%）SMPT官網(wǎng)、注：匯率參考2025.11.27數(shù)據(jù)，1美元≈7.078人民幣SMPT官網(wǎng)、注：匯率參考2025.11.27數(shù)據(jù)，1美元≈7.078人民幣圖43：2022Q1-2025Q3ASMPT毛利率（%） 圖44：2022Q1-2025Q3ASMPT利潤率（%）SMPT官網(wǎng)、 SMPT官網(wǎng)、愛德萬：25Q3SoC測(cè)試機(jī)營收環(huán)比下滑，存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)環(huán)比增長(zhǎng)亮眼2025Q3愛德萬實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入119.36億元，環(huán)比下降0.34%，同比增長(zhǎng)38.01%；凈利潤為36.14增長(zhǎng)4pcs（）oC測(cè)試機(jī)：25Q3該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營業(yè)收入886億元，環(huán)比9.20%2025Q2產(chǎn)品提前交付，尤其是高性能計(jì)算/人工智能相關(guān)設(shè)備。與此同時(shí)，包括智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）在內(nèi)的非高性能計(jì)算/人工智能設(shè)備銷售額環(huán)比（2）存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)：2025Q319.9331.04%，其中，高性能DRM（包括HM）（1）05Q3愛德萬SoC設(shè)備影響SoC測(cè)試機(jī)銷售額增長(zhǎng)外，存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)銷售額也有所增長(zhǎng)。圖45：2022Q1-2025Q3愛德萬營收及環(huán)比（億元/%） 圖46：2022Q1-2025Q3愛德萬毛利率及凈利率（億元/%）德萬官網(wǎng)、 德萬官網(wǎng)、注：匯率參考2025.11.27數(shù)據(jù)，1日元≈0.0454人民幣圖47：2022Q1-2025Q3愛德萬產(chǎn)品收入占比（%）德萬官網(wǎng)、泰瑞達(dá)：25Q3存儲(chǔ)測(cè)試業(yè)務(wù)環(huán)比增長(zhǎng)一倍以上，AI為主要推動(dòng)力2025Q354.4317.94%，增長(zhǎng)主要得益于半導(dǎo)體測(cè)試2025H2該領(lǐng)域營收預(yù)期較三50%以上，部分原因是響應(yīng)客戶提前提貨需求，另一部分是因?yàn)殡S著人工智能計(jì)算2025Q3營75%DRAMHBM性能測(cè)試；25%SSD（同樣受人工智能數(shù)據(jù)中心推動(dòng)。42.89（35.747.15億元oC114%，oC9.06億元，環(huán)比LPDDR需求增長(zhǎng)；IST2.69億元，9%46%6.23億元，環(huán)比增長(zhǎng)4%10%，增長(zhǎng)動(dòng)力來自國防和航空航天領(lǐng)域。圖48：2022Q1-2025Q3泰瑞達(dá)營收及環(huán)比、毛利率（%） 圖49：2023Q1-2025Q3泰瑞達(dá)各產(chǎn)品營收占比（%）瑞達(dá)官網(wǎng)、 瑞達(dá)官網(wǎng)、注：匯率參考2025.11.27數(shù)據(jù)，1美元≈7.078人民幣5、指引：人工智能相關(guān)需求仍為增長(zhǎng)主要引擎AI和高性能計(jì)算（HPC）相關(guān)業(yè)務(wù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭，公司尖端先進(jìn)封測(cè)16億美元目標(biāo)，營收結(jié)構(gòu)方面，受地緣政治影響，封裝業(yè)務(wù)營收或略低于初202610億美元。日月光在測(cè)試業(yè)務(wù)擴(kuò)張方面采取積極策略，目前測(cè)試2026H2開始為下AI芯片提供服務(wù)從而產(chǎn)生客觀營收。2025Q4iOS生態(tài)系統(tǒng)需求將略有放緩，但安卓方2025Q4推出2025Q42026Q1ADAS在更多車型普及，還得益于汽車市場(chǎng)進(jìn)一步電氣化，預(yù)計(jì)未來幾年該趨勢(shì)將持esi（1）混合鍵合：邏輯芯片領(lǐng)域混合鍵合技術(shù)應(yīng)用正逐季推進(jìn)，公司已新增一家客戶并獲得多臺(tái)設(shè)備訂單。HBM2026年進(jìn)入關(guān)鍵評(píng)估階段，2026們多年來的預(yù)期，2026-2027年將是混合鍵合技術(shù)的應(yīng)用爆發(fā)期。Chiplet封裝架構(gòu)持續(xù)推進(jìn)，16家客戶部署混合鍵合設(shè)備，用于于測(cè)試、認(rèn)證及數(shù)據(jù)發(fā)布階段。目前混合鍵合系統(tǒng)的主流交付產(chǎn)品為100納米精度，50納米20252納米以下工藝設(shè)計(jì)100Next：20微米以下焊盤間距的高精度IMEC10（7微米產(chǎn)品回流焊，填補(bǔ)了混合鍵合技術(shù)與當(dāng)前主流20微米以上焊盤間距回流焊工藝間的空白。ASMPTAITCB202710億美元。AIHBM4和先進(jìn)邏輯領(lǐng)TCBAI基礎(chǔ)設(shè)施投資和中國市場(chǎng)穩(wěn)定需求而增長(zhǎng)，而汽車和工業(yè)終端市場(chǎng)復(fù)蘇的可見度仍然較低。（尤其是先進(jìn)半導(dǎo)體客戶95002750億日元，61%（1）SoCHPC/AI設(shè)備日益復(fù)2025FYSoC測(cè)試6240（2）HBMDRAM（DDRGDDR）2025FY1530億日元。2025Q4長(zhǎng)的主要引擎，2025Q4營收預(yù)計(jì)在9.2億美元至10億美元之間，毛利率預(yù)計(jì)在57.0%至80%之間；其中，oC銷量環(huán)比增長(zhǎng)（受益于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)需求，內(nèi)存銷量環(huán)比增長(zhǎng)（受益于HM需求，移動(dòng)和汽車/工業(yè)市場(chǎng)環(huán)境依然疲軟。展望06年，核心增表1：頭部封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈指引（1/2）公司 指引時(shí)間 指引詳情公司 指引時(shí)間 指引詳情日月光

2025Q420262025Q4產(chǎn)品

封測(cè)營收環(huán)比3%-5%（臺(tái)幣計(jì)價(jià)）；毛利率環(huán)比增加100-150基點(diǎn)。102026H2代AI芯片提供服務(wù)從而產(chǎn)生客觀營收。17.75億美元-18.7514.0%-15.0%0.95億美元-1.2億美元。如基板供應(yīng)。金證券研究所整理表2：頭部封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈指引（2/2）公司 指引時(shí)間 指引詳情公司 指引時(shí)間 指引詳情力成科技

：受益于AIAI需求持續(xù)強(qiáng)AIDRAMSSD需求增長(zhǎng)帶動(dòng)下，NANDFC_BGAFOPLPSemiconTaiwanAIFOPLPEdgeTeraProbe/TeraPower：受HPC、AI、ADAS及車用產(chǎn)品應(yīng)用持續(xù)需求的支撐，第四季營收預(yù)計(jì)將保持穩(wěn)健。Greatek：AIFlip-Chip封測(cè)需求將逐季增強(qiáng)；因關(guān)稅問題，Q4緣政治和出口管制可能影響宏觀經(jīng)濟(jì)，不確定性風(fēng)險(xiǎn)增高。Besi

2025Q4 15%-25%61%-63%。2026術(shù)進(jìn)一步普及和TCNext2026產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國以外地區(qū)，越南、印度等國成為熱門目的地。僅印度就有5家主要客戶正在建設(shè)封裝產(chǎn)能，初期將承接原在中國生產(chǎn)的產(chǎn)品，將為公司帶來額外增長(zhǎng)空間。ASMPT 2025Q4 4.7億美元-5.3億美元。在近期AITCB202710AIHBM4TCB行業(yè)愛德萬 泰瑞達(dá)2026

AI終端市場(chǎng)復(fù)蘇的可見度仍然較低。全財(cái)年預(yù)計(jì)營收9500億日元，毛利率預(yù)計(jì)為61%，凈利潤預(yù)計(jì)2750億日元。（1）SoCHPC/AI設(shè)備日益復(fù)雜、性能提升和產(chǎn)量增長(zhǎng)的推動(dòng)，客戶對(duì)資本投資需求依然2025FYSoC6240億日元。（2）HBM之外，測(cè)試設(shè)備如DDR和2025FY1530億日元。2025Q4營收預(yù)計(jì)在9.2億美元至10億美元之間，毛利率預(yù)計(jì)在57.0%至58.0%之間；其中，SoC銷量環(huán)比增長(zhǎng)（受益于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)需求），內(nèi)存銷量環(huán)比增長(zhǎng)（受益于HBM需求），移動(dòng)和汽車/工業(yè)市場(chǎng)環(huán)境依然疲軟。不確定。金證券研究所整理6、市場(chǎng)續(xù)回調(diào)2025Q33%，新興市場(chǎng)表現(xiàn)突出。Omdia新數(shù)據(jù)，2025年第3.2013%，顯示出上半年疲軟后的復(fù)蘇跡200萬臺(tái)，帶動(dòng)全球智能手機(jī)市場(chǎng)重回增長(zhǎng)軌道。25%，主要得益于該地%021年第四季度以來的季度最高水平；相較之下，北美市場(chǎng)在受關(guān)稅不確定性影響導(dǎo)致提前出貨后，第三季度出現(xiàn)下降；而中國市場(chǎng)在政府補(bǔ)貼政策到期后，環(huán)比持續(xù)下降。2025Q3Omdia年第三季度，3%vivo18%市場(chǎng)份額。華為緊隨其后105016%1010萬臺(tái)，1000990圖502023s.0253（百萬臺(tái)/%）51：2024-2253中國大陸手機(jī)出貨量（百萬臺(tái)/%）mdia、 mdia、表3：2025Q3全球手機(jī)出貨量及市場(chǎng)份額（百萬臺(tái)/%）2025年第三季度出廠商貨量（百萬臺(tái)）2025年第三季度市場(chǎng)份額2024年第三季度出貨量（百萬臺(tái)）2024年第三季度市年增長(zhǎng)率場(chǎng)份額三星60.619%57.519%6%蘋果56.518%54.518%4%小米43.414%42.814%1%傳音28.69%25.58%12%vivo28.59%27.29%5%其他102.532%102.533%0%合計(jì)320.1100%309.9100%3%mdia、注：小米數(shù)據(jù)包含紅米和POCO；傳音數(shù)據(jù)包含Infinix、iTel和TECNO表4：2025Q3中國大陸手機(jī)出貨量及市場(chǎng)份額（百萬臺(tái)/%）2025年第三季度出廠商貨量（百萬臺(tái)）2025年第三季度市場(chǎng)份額（%）2024年第三季度出貨量（百萬臺(tái)）2024年第三季度市年增長(zhǎng)率（%）場(chǎng)份額（%）vivo11.818%13.019%-9%華為10.516%10.816%-3%蘋果10.115%10.014%1%小米1015%10.215%-2%OPPO9.915%9.914%0%其他14.922%15.122%-1%合計(jì)67.2100%69.1100%-3%mdia、注：2021年第一季度起，華為不含榮耀，OPPO含一加，vivo含iQOOPC： ows10停服與關(guān)稅變化推動(dòng)市場(chǎng)回暖，高端市場(chǎng)集中度進(jìn)一步提升2025Q3PC8.1%，ows10停服與關(guān)稅變化推動(dòng)市場(chǎng)回暖。根CounterpointResearch數(shù)據(jù)，2025Q3PC8.1%，主要得益于微軟202510月結(jié)束對(duì)ows10ows10停止服務(wù)相當(dāng)于為整個(gè)行業(yè)設(shè)定了一次刷新倒計(jì)時(shí)，促使企業(yè)與消費(fèi)者在10月期限前更換老舊系統(tǒng)。目前約有40%的PC裝機(jī)基礎(chǔ)仍運(yùn)行ows10，這一替換周期預(yù)計(jì)將在未來幾年成為推動(dòng)PC市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。AIPC出貨量的顯著提升預(yù)計(jì)將從2026年后開始，這一轉(zhuǎn)變將由為本地AI計(jì)算設(shè)計(jì)的新一代處理器的商用化推動(dòng)，包括高通（Qualcomm）的EliteX2芯片、英特爾（Intel）的PantherLake架構(gòu)，以及與英偉