第三章電子設(shè)備的元器件布局與裝配

主要內(nèi)容元器件的布局原則典型單元的組裝與布局組裝結(jié)構(gòu)工藝電子設(shè)備連接方法及工藝本章學(xué)習(xí)要求：1、掌握元器件的布局原則、布局時(shí)的排列方法和要求。2、了解組裝、布局整流穩(wěn)壓電源時(shí)應(yīng)該注意的事項(xiàng)。3、了解組裝、布局低頻放大器時(shí)應(yīng)該注意的事項(xiàng)。4、了解組裝、布局高頻電路時(shí)應(yīng)該注意的事項(xiàng)。5、了解電子設(shè)備總體布局時(shí)應(yīng)遵循的原則。6、了解各種緊固件、連接器的使用場合。7、了解表面組裝技術(shù)的工藝流程。

電子設(shè)備是由元器件、組件、連線及零部件等組裝而成。在電子設(shè)備電路單元中，元器件的位置安排稱為元器件布局；電子設(shè)備內(nèi)組件位置的安排及元器件、機(jī)械零部件的位置安排，統(tǒng)稱為布局。各組件、元器件之間的各種導(dǎo)線的連接與走向安排，稱為布線。3.1元器件的布局原則3．1．1元器件的布局原則應(yīng)遵循以下原則：(1)元器件布局應(yīng)保證電性能指標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。(2)元器件的安裝，考慮布線，相互照顧。(3)元器件的布局，安裝結(jié)構(gòu)緊湊，重量分布均衡，排列有序。(4)元器件布局應(yīng)有利于散熱和耐沖擊振動(dòng)。1．2布局時(shí)的排列方法和要求1．元器件布局時(shí)排列方法和要求按電路圖順序成直線排列是較好的排列方式。注意各級(jí)電路、元器件、導(dǎo)線之間的相互影響。排列元器件時(shí)，應(yīng)注意其接地方法和接地點(diǎn)。在元器件布局時(shí)，應(yīng)滿足電路元器件的特殊要求。3.2典型單元的組裝與布局本節(jié)學(xué)習(xí)要求：1、了解組裝整流穩(wěn)壓電源時(shí)，應(yīng)注意的事項(xiàng)；2、了解組裝、布局放大器時(shí)，應(yīng)注意哪些問題。3、組裝高頻電路時(shí)就滿足哪些要求？3.2.1整流穩(wěn)壓電源的組裝與布局1、整流穩(wěn)壓電源的要求1）能輸送給負(fù)載規(guī)定的直流電壓和電流，并能在最大負(fù)荷下保持輸出穩(wěn)定。3．2典型單元的組裝與布局3．2．1整流穩(wěn)壓電源的組裝與布局1．整流穩(wěn)壓電源的要求。

2．整流穩(wěn)壓電源組裝、布局時(shí)應(yīng)考慮的問題重要指標(biāo)，具有經(jīng)濟(jì)意義。

3．整流穩(wěn)壓電源元器件布局舉例3．2．2放大器的組裝與布局1．對(duì)放大器的要求(1)低頻放大器由于多用于音頻放大，故要求有較好的頻率特性，(2)中頻和高頻放大器應(yīng)具有適當(dāng)?shù)脑鲆妗?3)放大器失真程度要小，(4)放大器應(yīng)工作穩(wěn)定，不產(chǎn)生自激振蕩。2．放大器組裝、布局時(shí)應(yīng)考慮的問題(1)放大器的元器件布局必須按電路順序直線布置。為了減少鐵心器件的漏磁場影響，各種變壓器(輸入、輸出、級(jí)間)、扼流圈之間以及它們和其他元器件之間應(yīng)相互垂直布置。

對(duì)多級(jí)放大器，為了抑制因寄生耦合而形成的反饋，應(yīng)做到：輸入導(dǎo)線和輸出導(dǎo)線遠(yuǎn)離。(4)要抑制電源對(duì)放大器的影響。(5)布置元器件時(shí)應(yīng)注意接地點(diǎn)的選擇。3．放大器元器件布局舉例3．2．3高頻系統(tǒng)的組裝與布局1．高頻系統(tǒng)的布局、布線和裝配(1)要減小由于布線和裝配時(shí)所引起的電感耦合和電容耦合。①減小導(dǎo)線長度和直徑。②增大平行導(dǎo)線之間的距離。③盡可能不引入介電常數(shù)、介質(zhì)損耗大的絕緣材料。

(2)高頻系統(tǒng)要求具有較高的絕緣性能，可用以下措施：

①采用介質(zhì)損耗小、絕緣電阻高的材料。

②保持足夠的空氣間隙，即可用空氣間隙代替固體介質(zhì)做絕緣層。

③提高導(dǎo)線剛性。2．高頻系統(tǒng)中元器件和零部件的布局(1)管子的布局同一級(jí)的管子和它的元器件應(yīng)盡量靠近，

要注意管腳和線路元件間以及相鄰管之間的相對(duì)位置和排列方向。

由于功率晶體管工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，因此，這些管子不能和高頻裝置中與熱敏元器件靠得太近。④高頻系統(tǒng)中的管子對(duì)電磁干擾很敏感，一般都應(yīng)作電磁屏蔽。

(2)線路元器件布局

高頻裝置中其他一些耦合、去耦、限流等作用的元器件(如電阻、扼流圈、電容器)的布置主要決定于線路及主要組件的布置。(3)結(jié)構(gòu)零件布局采用機(jī)械性的支撐、固定和保護(hù)性的結(jié)構(gòu)零件，也會(huì)在不同程度上影響高頻裝置的工作。

3．高頻系統(tǒng)屏蔽的特點(diǎn)常用屏蔽方法對(duì)高頻系統(tǒng)也同樣適用。蔽時(shí)，還應(yīng)注意以下問題：

(1)振蕩回路的屏蔽特點(diǎn)由于高頻系統(tǒng)有它獨(dú)有的特點(diǎn)，對(duì)高頻系統(tǒng)進(jìn)行屏屏蔽罩會(huì)引起振蕩回路下列參數(shù)變化(與不屏蔽時(shí)相比較)：①減小回路線圈的電感量和品質(zhì)因數(shù)。②增大線圈的固有電容量。③增大與接地片電容器的電容量。④增大與地之間的分布電容。

(2)高頻系統(tǒng)屏蔽時(shí)應(yīng)注意的問題：①在選擇屏蔽結(jié)構(gòu)形式時(shí)，對(duì)電路單元最好單獨(dú)屏蔽。如高頻系統(tǒng)和低頻系統(tǒng)共用一個(gè)或在一塊印制電路板上，應(yīng)采取措施將高頻電路與低頻電路隔開。③高頻系統(tǒng)屏蔽罩的材料，在頻率很高時(shí)應(yīng)采用鍍銀銅材。黃銅作屏蔽材料，如果要求不高時(shí)，可采用鍍銀黃銅板。④為了減少介質(zhì)損耗，高頻系統(tǒng)導(dǎo)線較短時(shí)，最好采用鍍銀裸銅線。如果需要絕緣則必須采用介質(zhì)損耗小的絕緣導(dǎo)線或采用高頻屏蔽線。3．3布線與扎線工藝3．3．1選用導(dǎo)線要考慮的因素1．電氣因素(1)工作電流實(shí)際選擇導(dǎo)線時(shí)導(dǎo)線中最大電流應(yīng)小于允許電流并取適當(dāng)安全系數(shù)。根據(jù)產(chǎn)品級(jí)別和使用要求，安全系數(shù)可取0．5～0．8。

一般情況下按表3．1選用導(dǎo)線是安全的，但在散熱條件較差或?qū)Ь€處于較熱的環(huán)境中，其工作電流應(yīng)小一些。作為粗略估算，可按5A／mm2的截流量選取導(dǎo)線截面，在通常情況下是安全的。(2)導(dǎo)線電壓降當(dāng)導(dǎo)線較長時(shí)就必須考慮。為了減小導(dǎo)線上壓降，常選取較大截面積的導(dǎo)線。(3)額定電壓導(dǎo)線絕緣層的絕緣電阻是隨電壓升高而下降的，如果超過一定電壓則會(huì)發(fā)生擊穿放電現(xiàn)象。(4)頻率及阻抗特性射頻電纜的阻抗必須與電路阻抗特性匹配，否則不能正常工作。信號(hào)線屏蔽傳輸?shù)碗娖叫盘?hào)時(shí)，為了防止外界噪聲干擾應(yīng)選用屏蔽線。例如音響電路的功率放大器之前的信號(hào)線均用屏蔽線。

2．環(huán)境因素(1)機(jī)械強(qiáng)度選擇導(dǎo)線時(shí)就要對(duì)抗拉強(qiáng)度、耐磨性、柔軟性有所要求，特別是高電壓、大電流工作的導(dǎo)線。(2)環(huán)境溫度環(huán)境溫度對(duì)導(dǎo)線的影響很大，會(huì)使導(dǎo)線變軟或變硬甚至變形開裂，造成事故。(3)耐老化腐蝕各種絕緣材料都會(huì)老化腐蝕，例如長期日光照射會(huì)加速絕緣橡膠老化，接觸化學(xué)溶劑可能腐蝕導(dǎo)線絕緣外皮等。

3．裝配工藝因素選擇導(dǎo)線時(shí)要盡可能考慮裝配工藝的優(yōu)化。(2)導(dǎo)線顏色，符合習(xí)慣、便于識(shí)別，可參考表3．2。4．扁平電纜3.4組裝結(jié)構(gòu)工藝3.4.1電子設(shè)備的組裝結(jié)構(gòu)形式（1）插件結(jié)構(gòu)形式（2）單元盒結(jié)構(gòu)形式（3）底板結(jié)構(gòu)形式（4）插箱結(jié)構(gòu)形式

采用哪種形式結(jié)構(gòu)取決于：

A、電子設(shè)備的性能，技術(shù)要求；B、電子設(shè)備的復(fù)雜程度；

C、組裝工藝性與生產(chǎn)批量；

D、防護(hù)要求與使用要求。（主要是插座）（通過插座或屏蔽線與外部接通）（每個(gè)底板就是一個(gè)單元電路）（將插件、機(jī)電元件等放在一個(gè)獨(dú)立的箱體中，再通過插頭、導(dǎo)軌插入機(jī)架）3.4.2總體布局原則（1）總體布局時(shí)應(yīng)力求按照整機(jī)方框圖的順序排列各組成單元，使各組成單元之間相互干擾最少或沒有干擾；使各組成單元之間的連線走向合理，并有利布線。（2）總體布局時(shí)要注意重量分布均衡，設(shè)備重心最低；設(shè)備總體尺寸合理，各組成單元的尺寸協(xié)調(diào)。（3）總體布局時(shí)要注意機(jī)電協(xié)調(diào)。（4）控制系統(tǒng)必須與其相連的電路布置在同一組裝單元，力求簡化并便于操作；顯示指示部分與相應(yīng)的機(jī)電部件就近布置，并與面板布置相協(xié)調(diào)。（5）總體布局有利抑制和減少干擾，應(yīng)注意：敏感電路不得受干擾；接地點(diǎn)和接地方式的選擇以及地線系統(tǒng)的布局等都應(yīng)予以考慮。（6）總體布局有利于散熱，應(yīng)注意：處理好冷卻介質(zhì)的流動(dòng)途徑做到以最有利的形式把各單元產(chǎn)生的熱量帶走，并不影響熱敏元件正常工作；對(duì)于組裝密度較大，發(fā)熱較集中且換熱條件差的單元或器件，布局時(shí)應(yīng)使熱傳導(dǎo)通路的熱阻最?。簧嵯到y(tǒng)的各組成部分，不能對(duì)電路形成干擾；散熱系統(tǒng)布局應(yīng)充分利用設(shè)備現(xiàn)有空間。3.4.3組裝時(shí)有關(guān)工藝性問題（7）總體布局時(shí)應(yīng)考慮減振緩沖方面的要求（8）總體布局應(yīng)有利于維修、調(diào)整、測試和裝配，在條件允許下布局密度不宜過大，要保證有足夠的維修、調(diào)整、測試和裝配空間。1、裝配工藝性原則：（1）布局、布線要有利于裝配，應(yīng)避免因布局位置不當(dāng)而造成無法裝配或裝配困難。（2）各整件和零件間的機(jī)械裝配，在結(jié)構(gòu)上應(yīng)具有可調(diào)環(huán)節(jié)，以保證裝配精度。（3）在結(jié)構(gòu)上所采用的連接結(jié)構(gòu)，要安裝方便可靠，盡可能采用有效的新型連接結(jié)構(gòu)。

2、合理使用緊固零件和鎖緊結(jié)構(gòu)應(yīng)考慮以下問題：（1）緊固零件的材料和尺寸，應(yīng)根據(jù)承受負(fù)荷而定（2）要合理的使用螺母和墊圈（3）在裝配時(shí)使用的工具（單面倒角、雙面倒角；彈簧墊圈止退墊圈）（4）整機(jī)中的易損壞元器件和需要經(jīng)常更換的元器件，在裝拆時(shí)要十分方便，并且在裝拆時(shí)不需要先拆除其他元件、部件。在裝配流水線上這些易損壞元器件要有可能最后裝配。（5）裝配結(jié)構(gòu)合理，裝配順序合理，有利于組織生產(chǎn)。（4）鎖緊結(jié)構(gòu)。3、電裝連接工藝作業(yè)：1、組裝結(jié)構(gòu)形式的哪些形式？2、總體布局應(yīng)遵循哪些原則？

3.5電子設(shè)備連接方法及工藝本節(jié)學(xué)習(xí)要求：了解電子設(shè)備的連接方法和工藝要求。3.5.1緊固件連接1、螺接（1）螺接的選用A、十字槽螺釘緊固強(qiáng)度高，外形美觀，有利于采用自動(dòng)化裝配；B、面板應(yīng)盡量少用螺釘緊固，必要時(shí)可采用半沉頭或沉頭螺釘，以保持平面整齊；C、當(dāng)要求結(jié)構(gòu)緊緊湊、連接強(qiáng)度高、外形平滑時(shí)，應(yīng)供盡量休用內(nèi)六角螺釘或螺栓；D、安裝部位是瓷件、膠木件等易碎零件或是鋁件、塑料件等較軟材料時(shí)應(yīng)使用大平面墊圈；

E、連接件中被擰入件是鋁件、塑料件等較軟材料或金屬薄板時(shí)，可采用自攻螺釘。（2）擰緊方法（3）螺紋連接時(shí)應(yīng)注意的事項(xiàng)：A、要根據(jù)不同情況合理使用螺母、平墊圈和彈簧墊圈。B、裝配時(shí)，螺釘旋具的規(guī)格要選擇適當(dāng)。C、擰緊或擰松螺釘、螺帽或螺栓時(shí)，方興未艾盡量用扳手或套筒使螺母旋轉(zhuǎn)，不要用尖嘴鉗松緊螺母。D、最后用力審批權(quán)緊螺釘時(shí)，切勿用力過猛，以防止滑帽。E、對(duì)已銹死的螺栓、螺釘在拆卸前應(yīng)用煤油或汽油除銹并用木錘等進(jìn)行擊打振動(dòng)，然后才能進(jìn)行拆卸。（4）螺紋連接的防松動(dòng)措施：A、雙螺母B、彈簧墊圈2、鉚接3、蘸漆4、點(diǎn)漆5、開口銷（1）對(duì)鉚接的要求A、當(dāng)鉚接成半圓頭的鉚釘頭時(shí)，鉚釘頭應(yīng)完全平貼于被鉚零件上，并應(yīng)與鉚窩形狀一致，不允許有凹陷、缺口和明顯的開裂；B、鉚接后不應(yīng)出現(xiàn)鉚釘桿歪斜和被鉚件松動(dòng)的現(xiàn)象；C、用多個(gè)鉚釘，連接時(shí)，應(yīng)按對(duì)稱交叉順序進(jìn)行；D、沉頭鉚釘鉚接后應(yīng)與被鉚平面保持平整，允許略有凹下，但不能超過0.2mm。E、空心鉚釘鉚緊后擴(kuò)邊應(yīng)均勻、無裂紋、管徑不應(yīng)歪扭。（2）鉚釘連接：要求所用的鉚釘長度適當(dāng)。太長易偏斜，太短接頭不圓滿，強(qiáng)度不夠；鉚釘大小應(yīng)與鉚孔配合適當(dāng)。（3）鉚接工藝3.5.2連接器連接即接插件的連接。1、連接器的種類（1）按外形分A、圓形連接器，主要用于系統(tǒng)內(nèi)各設(shè)備之間的連接，端接導(dǎo)線、電纜等，外形為圓筒形。B、矩形連接器：主要用于：同一機(jī)殼內(nèi)各功能單元之間的連接，外形為矩形或梯形。C、條形連接器：主要用于：印制板與印制板之間的連接，外形為長條形的。E、印制板連接器

F、導(dǎo)電橡膠連接器，用于液晶顯示器件與印制板連接。（2）按用途分：A、電纜連接器，邊接多股導(dǎo)線，屏蔽線及電纜，由固定配對(duì)器組成；B、機(jī)柜連接器，一般由配對(duì)的固定連接器組成；C、音視頻設(shè)備連接器；D、電源連接器；E、射頻同軸連接器用于射頻、視頻及脈沖電路；F、光纖電纜連接器；G、其他專用連接器。常用連接器：（1）圓形連接器（2）矩形連接器（3）印制板連接器（4）D型連接器（5）帶狀連接器（6）AV連接器：也稱音、視頻連接器或視聽設(shè)備連接器，用于各種音響、錄放影像設(shè)備、CD、VCD、DVD等，以及多媒體計(jì)算機(jī)聲卡、圖像卡等部件的連接。各類電子系統(tǒng)中，電連接器在器件與器件、組件與組件、系統(tǒng)與系統(tǒng)之間進(jìn)行電氣連接和信號(hào)傳遞，是構(gòu)成一個(gè)完整系統(tǒng)所必須的基礎(chǔ)元件。

電連接器除了要滿足一般的性能要求外，特別重要的要求是電連接器必須達(dá)到接觸良好，工作可靠，維護(hù)方便，其工作可靠與否直接影響電路的正常工作，涉及整個(gè)主機(jī)的安危。

一、電連接器分類、結(jié)構(gòu)

1．連接器常用的分類方法是：

1)按外形分：圓形電連接器、矩形電連接器。

圓形電連接器由于自身結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)在軍事裝備上（航空、航天）用量最大。矩形電連接器由于其結(jié)構(gòu)簡單更多的是用于電子設(shè)備的印制線路板上。

2)按結(jié)構(gòu)分：

按連接方式：螺紋連接、卡口（快速）連接、卡鎖連接、推拉式連接、直插式連接等；

按接觸體端接形式：壓接，焊接，繞接；螺釘（帽）固定；

按環(huán)境保護(hù)分：耐環(huán)境電連接器和普通電連接器

印制線路板用電連接器：電連接器結(jié)構(gòu)電連接器由固定端電連接器（以下稱插座），自由端電連接器（以下稱插頭）組成。插座通過其方（圓）盤固定在用電部件上（個(gè)別還采用焊接方式），插頭一般接電纜，通過連接螺帽實(shí)現(xiàn)插頭、插座連接。

電連接器由殼體、絕緣體、接觸體三大基本單元組成。殼體——電連接器殼體是指插頭插座的外殼、連接螺帽、尾部附件。絕緣體——由裝插針絕緣體、裝插孔絕緣體。界面封嚴(yán)體、封線體等組成。接觸體——插針插孔是接觸體總稱，分為焊接式、壓接式和繞接式等，用來實(shí)現(xiàn)電路連接。

圓形連接器扁平針形連接器DCA、RCA、USB、耳機(jī)等扁平電纜

射頻同軸連接器扁平帶狀連接器印制板連接器電腦類電子類條形連接器其他連接方式：壓接、繞接、膠接和卡接等。壓接工具螺釘壓接端子排課堂作業(yè):

1、電子設(shè)備常用的連接方法除焊接外還有哪些？

2、請(qǐng)總結(jié)螺接、鉚接工藝要求。螺接防松措施有哪些？3、常用的連接器有哪些？3.6表面安裝技術(shù)3.6.1安裝技術(shù)的發(fā)展:P92表3.63.6.2表面安裝技術(shù)

表面安裝技術(shù):表面貼裝技術(shù)、表面組裝技術(shù)，是將電子元器件直接貼在印制電路板或其他基板導(dǎo)電表面的裝接技術(shù)。

SMT：包括表面安裝元件（SMC），表面安裝器件（SMD），表面安裝印制電路板（SMB），普通混裝印制電路板（PCB），點(diǎn)粘合劑，涂焊錫膏，元器件貼裝設(shè)備，焊接以及測試等技術(shù)在內(nèi)的一套的工藝技術(shù)的統(tǒng)稱。

SMT主要優(yōu)點(diǎn)：高密集、高可靠、高性能、高效率、低成本。1、表面安裝印制電路板（SMB）特點(diǎn)：A、高密度布線；

B、小孔徑、高板厚孔徑比；

C、多層板；

D、高電氣性能；

E、高平整光潔度和高穩(wěn)定性；

F、高質(zhì)量基板。

2、表面安裝材料（1）粘合劑A、常用粘合劉的三種分類：a.按材料分：環(huán)氧樹脂、丙烯樹脂或其他聚合物。b.按固化方式分：熱固化、光固化、光熱雙固化及超聲波固化。c.按使用方法分：絲網(wǎng)漏印、壓力注射、、針式轉(zhuǎn)移。

B、特性要求；a.快速固化；b.觸變特性好；c.耐高溫；d.化學(xué)穩(wěn)定和絕緣性好。（2）焊錫膏

選用方法：A、焊膏的活性是根據(jù)SMB的表面清潔度及SMC/SMD保鮮度確定，一般可選用中等活性，必要時(shí)選用高活性或無活性級(jí)，超活性級(jí)；B、焊膏的粘度根據(jù)涂覆法選擇，一般液料分配器用100~200Pa，絲印用100~300Pa,漏模板印刷用200~600Pa；C、焊料粒度選擇，圖形越精細(xì)，焊料粒度越高；D、雙面焊時(shí)，兩面所用焊膏熔點(diǎn)應(yīng)相差30。C~40。C。E、含有熱敏感元件時(shí)用低熔點(diǎn)焊膏。3.6.3表面安裝工藝（3）助焊劑和清潔劑1、表面安裝基本形式P94表3.7

2、表面安裝基本工藝：SMT有兩基本方式（1）采用波峰焊：點(diǎn)膠貼片固化焊接清洗、檢測（2）采用再流焊：涂焊膏貼片再流焊清洗、檢測。

回流焊通常用于下面的情況：(1)只有表面安裝元器件，或者(2)表面安裝元器件與通孔元器件同時(shí)存在，而通孔元器件用另外(波峰焊)的方法焊接。在采用回流焊時(shí)，電路板的上面和下面都可以安放表面安裝元器件。

波峰焊可適用于安裝在電路板底部的表面安裝元器件，也適用于安裝在電路板頂部的通孔元器件。

回流焊要求在待連接的表面施以可控量的焊膏和溶濟(jì)。通用技術(shù)是印刷電路板上的焊膏圖形，然后把元器件放在他們的位置上。這些元器件由于焊膏的粘結(jié)很容易粘著在應(yīng)有的位置。也可選擇：用芯片一粘接環(huán)氧樹脂來固定元器件。

波峰焊

該方法是在預(yù)加熱程序之后，將熔融的焊料施加于電路板的底面，并隨焊接的冷卻而冷卻。這種方法有多種變化，主要以焊料波的形態(tài)來區(qū)分

波峰焊接最常用的焊料是共晶錫鉛合金：錫63％；鉛37％

掌握好焊料純度(按標(biāo)準(zhǔn))、波峰溫度(230～250℃)、接觸波峰的總時(shí)間(3～5秒鐘)、印制板浸入波峰中的深度(50～80％)

峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”3.6.4表面安裝設(shè)備1、涂布設(shè)備：涂布粘合劑和焊膏。方法有三：A、針印法；B、注射法；C、絲印法。2、貼片設(shè)備：由材料儲(chǔ)運(yùn)裝置、工作臺(tái)、巾片頭和控制系統(tǒng)組成。常見的SMT生產(chǎn)線設(shè)備有：絲印機(jī)、貼片機(jī)、回流爐、工裝設(shè)備等

絲印機(jī)的作用是：將焊錫膏象印刷機(jī)印刷一樣印在印制板上。貼片機(jī)的作用是將電子元囂件粘貼在印制板上?；亓骱笝C(jī)的作用是將粘貼在印制板上的電子元器件與印制板焊接在一起。

3、焊接設(shè)備

3.6.5表面安裝焊接：波峰焊和再流焊兩種。課堂作業(yè)：試述SMT印制波峰焊、再流焊工藝流程？SMT有關(guān)的技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)集◆

SMT的特點(diǎn)

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

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