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文檔簡介

光刻機(jī)精密零部件研發(fā)工程師崗位招聘考試試卷及答案填空題(每題1分,共10分)1.光刻機(jī)分辨率公式中,關(guān)鍵參數(shù)NA代表______。2.極紫外(EUV)光刻機(jī)的工作波長約為______nm。3.光刻機(jī)精密反射鏡常用的基底材料是______。4.光刻機(jī)對(duì)關(guān)鍵零部件的位置精度要求通常在______級(jí)。5.光刻機(jī)精密驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)常用的高精度定位技術(shù)是______。6.光刻膠與光刻機(jī)零部件的匹配核心是______兼容性。7.光刻機(jī)真空系統(tǒng)的作用是減少______對(duì)EUV光的吸收。8.光刻機(jī)計(jì)量系統(tǒng)常用的高精度測量工具是______。9.光刻機(jī)精密零部件加工需采用______工藝以保證無應(yīng)力。10.深紫外(DUV)光刻機(jī)中,ArF激光的波長約為______nm。單項(xiàng)選擇題(每題2分,共20分)1.以下哪種光刻機(jī)屬于下一代核心設(shè)備?A.紫外(UV)光刻機(jī)B.深紫外(DUV)光刻機(jī)C.極紫外(EUV)光刻機(jī)D.電子束光刻機(jī)2.EUV光刻機(jī)反射鏡的工作原理是?A.折射B.反射C.衍射D.散射3.光刻機(jī)關(guān)鍵零部件表面粗糙度要求通常低于?A.1nmB.10nmC.100nmD.1μm4.以下哪種材料不適合作為EUV反射鏡基底?A.碳化硅B.石英C.鋁D.硅5.光刻機(jī)分辨率R的計(jì)算公式是?A.R=λ/NAB.R=λ/(2NA)C.R=2λ/NAD.R=NA/λ6.光刻機(jī)精密驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的定位精度需達(dá)到?A.10nm以內(nèi)B.100nm以內(nèi)C.1μm以內(nèi)D.10μm以內(nèi)7.以下哪項(xiàng)不是EUV光刻機(jī)的核心挑戰(zhàn)?A.光源功率B.反射鏡效率C.掩模缺陷D.成本低8.光刻機(jī)真空系統(tǒng)的真空度通常達(dá)到?A.10^-3TorrB.10^-6TorrC.10^-9TorrD.1atm9.以下哪種計(jì)量技術(shù)用于光刻機(jī)零部件的位置測量?A.電容傳感器B.激光干涉儀C.超聲波傳感器D.紅外傳感器10.光刻機(jī)精密零部件的失效模式不包括?A.熱變形B.磨損C.腐蝕D.氧化多項(xiàng)選擇題(每題2分,共20分)1.光刻機(jī)關(guān)鍵光學(xué)部件包括?A.反射鏡B.透鏡C.掩模D.光刻膠2.EUV光刻機(jī)核心零部件材料要求包括?A.低熱膨脹B.高導(dǎo)熱C.低吸收D.低成本3.光刻機(jī)精密驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)類型包括?A.磁懸浮驅(qū)動(dòng)B.壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)C.伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)D.液壓驅(qū)動(dòng)4.光刻機(jī)真空系統(tǒng)組成部分包括?A.真空泵B.真空腔C.檢漏儀D.冷卻器5.光刻機(jī)零部件研發(fā)中的計(jì)量技術(shù)包括?A.激光干涉儀B.原子力顯微鏡(AFM)C.掃描電子顯微鏡(SEM)D.光譜儀6.光刻機(jī)精密零部件失效模式包括?A.熱變形B.表面損傷C.應(yīng)力集中D.材料老化7.光刻機(jī)環(huán)境控制要求包括?A.恒溫B.恒濕C.無塵D.無振動(dòng)8.與DUV光刻機(jī)相比,EUV光刻機(jī)的差異包括?A.波長更短B.用反射鏡C.真空環(huán)境D.分辨率更高9.光刻機(jī)精密零部件加工工藝包括?A.超精密磨削B.化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)C.離子束刻蝕D.注塑成型10.光刻機(jī)關(guān)鍵零部件研發(fā)需考慮的因素包括?A.精度要求B.材料兼容性C.熱穩(wěn)定性D.成本控制判斷題(每題2分,共20分)1.EUV光刻機(jī)使用折射式光學(xué)系統(tǒng)。()2.光刻機(jī)精密零部件表面粗糙度越低,性能越好。()3.磁懸浮驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)納米級(jí)定位精度。()4.DUV光刻機(jī)不需要真空環(huán)境。()5.光刻機(jī)分辨率與數(shù)值孔徑(NA)成正比。()6.碳化硅材料具有低熱膨脹系數(shù),適合作為EUV反射鏡基底。()7.光刻機(jī)計(jì)量系統(tǒng)常用激光干涉儀測量位置精度。()8.光刻膠與光刻機(jī)零部件的材料兼容性不影響性能。()9.液壓驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)適合光刻機(jī)精密定位。()10.真空環(huán)境可減少EUV光的吸收。()簡答題(每題5分,共20分)1.簡述光刻機(jī)精密零部件表面粗糙度對(duì)性能的影響。2.說明EUV光刻機(jī)反射鏡基底材料的選擇依據(jù)。3.列舉光刻機(jī)關(guān)鍵精密驅(qū)動(dòng)部件及核心要求。4.簡述光刻機(jī)真空系統(tǒng)的作用及對(duì)零部件的要求。討論題(每題5分,共10分)1.討論如何解決EUV光刻機(jī)精密零部件的熱變形控制問題。2.討論光刻機(jī)精密零部件研發(fā)中,材料選擇與加工工藝的協(xié)同優(yōu)化策略。---答案部分填空題答案1.數(shù)值孔徑2.13.53.碳化硅(或石英)4.納米5.磁懸?。ɑ驂弘娞沾沈?qū)動(dòng))6.材料7.空氣分子8.激光干涉儀9.無應(yīng)力加工10.193單項(xiàng)選擇題答案1.C2.B3.A4.C5.B6.A7.D8.C9.B10.D多項(xiàng)選擇題答案1.ABC2.ABC3.AB4.ABC5.ABC6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.ABC10.ABCD判斷題答案1.×2.√3.√4.√5.×6.√7.√8.×9.×10.√簡答題答案1.表面粗糙度直接影響光學(xué)性能:①散射光降低反射/透射效率;②引入噪聲降低成像分辨率;③殘留污染物+熱變形不均影響長期精度;④運(yùn)動(dòng)部件易磨損降低定位精度。需控制在1nm以下。2.選擇依據(jù):①低熱膨脹(避免熱漂移);②高導(dǎo)熱(散發(fā)光熱);③低EUV吸收(減少能量損失);④易加工(實(shí)現(xiàn)超光滑表面)。主流為碳化硅(SiC)和熔融石英。3.關(guān)鍵部件:①磁懸浮平臺(tái)(納米級(jí)精度、無摩擦);②壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)器(微定位<1nm);③直線電機(jī)(<50nm精度、>10g加速度);④光柵尺(<1nm分辨率)。4.作用:①減少EUV光吸收;②防氧化/污染;③降低熱對(duì)流。要求:①真空兼容材料(低出氣率);②無泄漏密封;③真空壓力強(qiáng)度;④熱穩(wěn)定性。討論題答案1.熱變形控制:①材料選低膨脹(SiC/Invar);②微通道冷卻(±0.01℃溫控);③壓電/磁懸浮主動(dòng)補(bǔ)償;④恒溫?zé)o塵室(±0.1℃波

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