電子工程電子制造公司研發(fā)實(shí)習(xí)生實(shí)習(xí)報(bào)告一、摘要2023年7月10日至2023年8月28日，我在電子工程電子制造公司擔(dān)任研發(fā)實(shí)習(xí)生，負(fù)責(zé)PCB電路板測(cè)試與優(yōu)化工作。通過自動(dòng)化測(cè)試腳本開發(fā)，將單板測(cè)試效率從傳統(tǒng)手動(dòng)測(cè)試的5小時(shí)/板提升至1小時(shí)/板，累計(jì)完成87塊電路板的測(cè)試與數(shù)據(jù)記錄，發(fā)現(xiàn)并解決23個(gè)元器件布局問題。運(yùn)用AltiumDesigner進(jìn)行電路仿真優(yōu)化，使信號(hào)傳輸延遲降低12%，有效提升產(chǎn)品性能。掌握并應(yīng)用了EDA工具鏈的協(xié)同設(shè)計(jì)流程，總結(jié)出“模塊化測(cè)試數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)優(yōu)化”方法論，可復(fù)用于同類產(chǎn)品的快速迭代開發(fā)中。二、實(shí)習(xí)內(nèi)容及過程2023年7月10日到8月28日，我在電子工程電子制造公司做研發(fā)實(shí)習(xí)生。主要是跟團(tuán)隊(duì)搞PCB測(cè)試和優(yōu)化。剛?cè)ツ菚?huì)兒，主要是熟悉生產(chǎn)線流程，看工程師們?cè)趺从米詣?dòng)化設(shè)備搞測(cè)試。我跟著學(xué)了兩天高速信號(hào)完整性測(cè)試的要點(diǎn)，知道怎么看眼圖和S參數(shù)。7月20號(hào)開始接手具體活兒。當(dāng)時(shí)有個(gè)項(xiàng)目板測(cè)試效率太低，手動(dòng)測(cè)一個(gè)板要5小時(shí)，客戶等不了。我琢磨著能不能寫個(gè)腳本自動(dòng)跑數(shù)據(jù)?；藘芍軙r(shí)間，用Python調(diào)用了工廠的測(cè)試儀器API，寫了個(gè)腳本把測(cè)試時(shí)間砍到1小時(shí)板。第一個(gè)月里，我獨(dú)立完成了87塊板的測(cè)試，還整理了23個(gè)元器件布局的bug報(bào)告，有電容干擾和走線過近的問題，后來板子改了之后信號(hào)質(zhì)量確實(shí)好了。團(tuán)隊(duì)還讓我用AltiumDesigner優(yōu)化過一次電源層布局。原設(shè)計(jì)GND分割不科學(xué)，我重新分了，用仿真工具算出來信號(hào)延遲能降12%，導(dǎo)師說挺有思路。不過剛開始用EDA工具的時(shí)候真是個(gè)坎兒，特別是搞SI/PI仿真，參數(shù)設(shè)置調(diào)半天都不對(duì)，問了師兄才明白是模型庫沒配對(duì)。實(shí)習(xí)里最頭疼的是7月25號(hào)遇到的一個(gè)時(shí)序問題。板子用QFP封裝的芯片，測(cè)出來上電后有毛刺，排查了半天發(fā)現(xiàn)是去耦電容選得太小了。以前沒接觸過那種高速電源問題，硬是翻了不少資料，最后改大了幾顆電容才穩(wěn)住。這事兒讓我知道做硬件不能光靠畫圖，仿真和實(shí)物調(diào)試都得會(huì)。公司管理上吧，感覺新人培訓(xùn)有點(diǎn)糊弄，就是發(fā)個(gè)手冊(cè)讓自學(xué)，好多東西得自己找資源。建議他們搞個(gè)新人項(xiàng)目導(dǎo)師制，手把手帶帶會(huì)省不少事兒。崗位匹配度也一般，我實(shí)際做了不少測(cè)試和文檔活兒，跟我想的搞研發(fā)差點(diǎn)兒，不過也好，接觸了全流程。這8周讓我明白，學(xué)校學(xué)的理論和工廠里的實(shí)際操作差著道兒呢，得學(xué)學(xué)怎么用工具解決真問題。這經(jīng)歷讓我想更往硬件調(diào)試那塊兒鉆，以后得多練手。三、總結(jié)與體會(huì)這8周，從7月10號(hào)到8月28號(hào)，在公司的經(jīng)歷像給課本知識(shí)打了補(bǔ)丁。以前覺得理論挺好，真到這兒發(fā)現(xiàn)，畫個(gè)原理圖、跑個(gè)仿真跟實(shí)際做板子差著十萬八千里。87塊板的數(shù)據(jù)、23個(gè)bug的記錄、1小時(shí)測(cè)板的時(shí)間，這些數(shù)字讓我明白，搞研發(fā)不光是會(huì)畫圖，動(dòng)手能力和解決問題的能力太重要了。用AltiumDesigner優(yōu)化電源層，信號(hào)延遲降12%的細(xì)節(jié)，讓我體會(huì)到精細(xì)化設(shè)計(jì)的力量。高速信號(hào)完整性測(cè)試、電源完整性分析這些，光看書是理解不深的，得真跑起來、測(cè)起來，才知道板子咋想。困難是肯定的，比如7月25號(hào)那個(gè)時(shí)序問題，QFP芯片上電毛刺，折騰了我兩天，查資料、問師兄、改電容，最后才解決。一開始真覺得壓力山大，后來慢慢適應(yīng)了，發(fā)現(xiàn)這過程挺有收獲的。學(xué)到了怎么用示波器看眼圖，怎么分析仿真報(bào)告，還有調(diào)試硬件的耐心。這讓我心態(tài)轉(zhuǎn)變了，感覺從學(xué)生到職場(chǎng)人的感覺不太一樣了，責(zé)任感、抗壓能力都強(qiáng)了點(diǎn)。這段經(jīng)歷也讓我更清楚自己想干嘛了。我發(fā)現(xiàn)自己對(duì)硬件調(diào)試挺感興趣，以后想往這個(gè)方向走。學(xué)校里學(xué)的理論基礎(chǔ)得繼續(xù)鞏固，但更重要的是動(dòng)手能力，打算下學(xué)期多泡實(shí)驗(yàn)室，把焊接、調(diào)試練扎實(shí)。另外，打算明年考個(gè)嵌入式相關(guān)的證書，感覺這技能挺吃香的。行業(yè)里現(xiàn)在都講究高速化、小型化，像5G、AI這些，對(duì)硬件要求越來越高，EDA工具鏈、先進(jìn)封裝這些都得學(xué)。這次實(shí)習(xí)讓我看到，不光學(xué)技術(shù)，還得懂點(diǎn)市場(chǎng)，知道客戶要啥。總之，這段經(jīng)歷值了，讓我看清了路，也更有信心了。以后找機(jī)會(huì)，還想進(jìn)這種公司，多鍛煉鍛