1月廣電和通信設(shè)備手工裝接工考試模擬題+參考答案一、單選題（共20題，每題1分，共20分）1.在電源電路中（）元器件要考慮重量，散熱等問題，應(yīng)安裝在底座上和通風(fēng)處。A、電解電容器、變壓器、整流管等B、電源變壓器、調(diào)整管、整流管等C、保險絲、電源變壓器、離功率電阻等D、電解電容器、電源變壓器、保險絲等正確答案：B答案解析：電源變壓器、調(diào)整管、整流管等元器件在電源電路中屬于發(fā)熱較大的元件，工作時會產(chǎn)生較多熱量，所以要考慮散熱問題。同時這些元件通常體積和重量較大，需要安裝在底座上保證安裝穩(wěn)固，且放置在通風(fēng)處利于散熱。電解電容器雖然也有一定發(fā)熱，但相比之下這幾個元件的散熱和重量問題更為突出。保險絲一般發(fā)熱量極小，功率電阻只有在大功率情況下才需特別考慮散熱，所以綜合來看應(yīng)選[B、]。2.IC需要烘烤而沒有烘烤會造成()A、假焊B、連錫C、引腳變形D、多件正確答案：A答案解析：當(dāng)IC需要烘烤而未烘烤時，其內(nèi)部可能會吸收水分等潮氣。在焊接過程中，潮氣會導(dǎo)致焊接不牢固，容易出現(xiàn)假焊現(xiàn)象。連錫通常是由于助焊劑、焊錫量等因素引起；引腳變形一般是外力作用等原因?qū)е拢欢嗉闆r與是否烘烤并無直接關(guān)聯(lián)。3.()是把一次涂覆光纖或光纖束放入大套管中,加強芯配置在套管周圍而構(gòu)成。A、骨架結(jié)構(gòu)光纜B、束管式結(jié)構(gòu)光纜C、層絞式結(jié)構(gòu)光纜D、帶狀結(jié)構(gòu)光纜正確答案：B答案解析：束管式結(jié)構(gòu)光纜是把一次涂覆光纖或光纖束放入大套管中，加強芯配置在套管周圍而構(gòu)成。4.矩形鉭電容印有深色標(biāo)記的一端為:()A、正極B、無意義C、負(fù)極正確答案：A5.錫膏、貼裝膠的回溫溫度為()。A、15-35℃B、15-25℃C、23-27℃D、20-24℃正確答案：A6.總裝配時應(yīng)()。A、先解后裝B、先重后輕C、先大后小D、先高后低正確答案：D7.模擬量向數(shù)字量轉(zhuǎn)換時首先要（）。A、量化B、保持C、編碼D、取樣正確答案：D答案解析：模擬量向數(shù)字量轉(zhuǎn)換的過程通常是取樣、保持、量化、編碼。所以首先要進(jìn)行的是取樣。8.我國規(guī)定，調(diào)幅收音機(jī)中頻是（）。A、10.7MHzB、38MHzC、465kHzD、±75MHz正確答案：C答案解析：我國規(guī)定，調(diào)幅收音機(jī)中頻是465kHz。在無線電接收系統(tǒng)中，中頻頻率是一個重要參數(shù)，調(diào)幅收音機(jī)通過將接收到的高頻信號與本地振蕩信號混頻，得到固定的中頻信號，以便于后續(xù)的放大、解調(diào)等處理，465kHz這個中頻頻率有助于提高收音機(jī)的性能和選擇性等。9.網(wǎng)版印刷機(jī)的黃燈常亮表示()。A、設(shè)備故障B、正常生產(chǎn)狀態(tài)C、生產(chǎn)狀態(tài),設(shè)備缺少擦拭紙或清洗液等D、非生產(chǎn)狀態(tài),如編程等正確答案：D答案解析：網(wǎng)版印刷機(jī)黃燈常亮通常表示處于非生產(chǎn)狀態(tài)，比如正在進(jìn)行編程等操作，而不是設(shè)備故障、正常生產(chǎn)狀態(tài)或因缺少擦拭紙、清洗液等處于生產(chǎn)狀態(tài)。10.綜合布線接線圖測試中出現(xiàn)()情況是指各芯線是以一對一的方式導(dǎo)通著。但物理線對位置分開。A、短路B、交錯.C、串繞D、開路正確答案：B答案解析：交錯是指各芯線是以一對一的方式導(dǎo)通著，但物理線對位置分開。在綜合布線接線圖測試中，出現(xiàn)交錯情況就會導(dǎo)致各芯線雖然導(dǎo)通但線對位置不正確，影響網(wǎng)絡(luò)正常通信。而開路是指線路不通；短路是指不同芯線之間不該導(dǎo)通的地方導(dǎo)通了；串繞是指相鄰線對之間信號干擾等情況，均不符合題意。11.居里點是指()。A、鐵磁物質(zhì)完全失去磁性的時間B、通過鐵磁物質(zhì)的電流大小C、鐵磁物質(zhì)的熔點D、鐵磁物質(zhì)完全失去磁性的溫度正確答案：D答案解析：居里點是指鐵磁物質(zhì)完全失去磁性的溫度。當(dāng)溫度升高到某一數(shù)值時，磁性材料的磁性會發(fā)生突變，由鐵磁態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)轫槾艖B(tài)，這個溫度就是居里點。12.選用表面安裝電位器時,必須了解()。A、中心抽頭的尺寸B、3個引出焊腳的尺寸、相互間的距離C、任意兩個引出焊片的尺寸D、兩固定端的尺寸正確答案：B答案解析：選用表面安裝電位器時，需要了解3個引出焊腳的尺寸、相互間的距離等參數(shù)，這些參數(shù)對于正確安裝和使用電位器至關(guān)重要。而僅了解任意兩個引出焊片尺寸、中心抽頭尺寸或兩固定端尺寸是不夠全面的，不能滿足實際安裝和適配需求。13.SMC/SMD貼片是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)中的()A、手工B、中心C、關(guān)鍵D、一般正確答案：C答案解析：貼片是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在SMT生產(chǎn)流程中，SMC/SMD貼片將電子元件準(zhǔn)確地貼裝到印刷電路板上，其精度和質(zhì)量直接影響到整個電子產(chǎn)品的性能和可靠性。如果貼片出現(xiàn)偏差或不良，可能導(dǎo)致電路短路、開路等故障，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量。所以貼片在SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)中起著關(guān)鍵作用。14.表面貼裝元器件中,芯片寬度小于0.15英寸,電極引腳數(shù)目一般在8~40之間的叫()封裝。A、SOPB、SOTC、SMDD、SOL正確答案：A15.PCB真空包裝的目的是()。A、防水B、防塵及防潮C、防氧化D、防靜電正確答案：C16.回焊爐溫度其PROFILE曲線最高點于下列哪種溫度最適宜:()A、215℃B、225℃C、235℃D、205℃正確答案：A答案解析：一般來說，回焊爐溫度PROFILE曲線最高點在215℃-235℃之間較為適宜，大于215℃符合要求，大于225℃、235℃范圍較窄，大于205℃溫度偏低。所以答案選A。17.電阻(R),電壓(V),電流(I),下列哪項正確:()A、R=VIB、I=VRC、V=IRD、以上皆非正確答案：C答案解析：根據(jù)歐姆定律，電流等于電壓除以電阻，即\(I=\frac{V}{R}\)，變形可得\(V=IR\)。所以選項C正確，A選項\(R=VI\)錯誤，B選項\(I=VR\)錯誤。18.熔接質(zhì)量的評估,最準(zhǔn)確的方法是()。A、張力測試B、接續(xù)損耗估測C、外觀目測檢查D、OTDR測試正確答案：D答案解析：OTDR測試能夠全面、準(zhǔn)確地反映熔接處的損耗情況等，是評估熔接質(zhì)量最準(zhǔn)確的方法。張力測試主要側(cè)重于測試熔接部位的機(jī)械性能；接續(xù)損耗估測只是熔接質(zhì)量評估的一部分；外觀目測檢查只能初步觀察，不能準(zhǔn)確評估熔接質(zhì)量的內(nèi)在情況。19.貼裝有組件的PCB一般在()小時內(nèi)必須過回焊爐﹐否則要對其予以清除組件進(jìn)行清洗。A、30鐘B、1小時C、2小時D、4小時正確答案：C答案解析：在實際生產(chǎn)中，貼裝有組件的PCB一般在2小時內(nèi)必須過回焊爐，否則要對其予以清除組件進(jìn)行清洗，這是為了保證焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性，時間過長可能會導(dǎo)致組件受潮、氧化等問題影響焊接效果。20.下列說法不正確的是()A、貼片拆卸、焊接時,使用普通電烙鐵即可;B、拆卸貼片器件的人員必須是經(jīng)過培訓(xùn)并考核合格的人員;C、拆卸chip元件時,要在兩端頭適當(dāng)上錫,而后先加熱一端,融化后,再迅速加熱另一端;D、貼片拆卸時,由于焊錫量較多,所以特別注意不要將多余的錫甩到線路板上。正確答案：A答案解析：貼片拆卸、焊接時，普通電烙鐵無法滿足對溫度等的精準(zhǔn)控制要求，通常需要使用熱風(fēng)槍等專業(yè)工具，所以該說法不正確。[B、]dbtest拆卸chip元件時，在兩端頭適當(dāng)上錫，先加熱一端融化后再迅速加熱另一端是正確的操作方法。[C、]dbtest拆卸貼片器件需要專業(yè)技能，經(jīng)過培訓(xùn)并考核合格的人員才能確保操作的正確性和安全性，該說法正確。[D、]dbtest貼片拆卸時，因焊錫量較多，確實要特別注意不要將多余的錫甩到線路板上，以免造成短路等問題，該說法正確。答案：[A、]二、多選題（共10題，每題1分，共10分）1.貼片集成電路裝入防靜電管內(nèi)()A、取放時注意防止管腳變形B、方向要保持一致C、禁止來回晃動D、防靜電管兩頭需要用堵頭堵住正確答案：ABCD答案解析：選項A：貼片集成電路管腳較為脆弱，取放時防止管腳變形可避免損壞芯片；選項B：方向保持一致便于后續(xù)安裝等操作時能正確接入電路；選項C：來回晃動可能導(dǎo)致芯片與防靜電管內(nèi)壁碰撞產(chǎn)生靜電或物理損傷；選項D：用堵頭堵住防靜電管兩頭可防止芯片在管內(nèi)晃動、接觸管壁產(chǎn)生靜電等情況。2.電子產(chǎn)品焊接中常用的拆焊方法有:()A、分點拆焊法B、吸錫工具拆焊法C、斷線拆焊法D、集中拆焊法正確答案：ABCD答案解析：分點拆焊法：適用于拆除分立元件等焊點較少的情況，逐個拆除焊點。集中拆焊法：將多個焊點集中加熱后一起拆除。斷線拆焊法：當(dāng)焊點難以直接拆除時，可先將焊點處的連線切斷再進(jìn)行拆除。吸錫工具拆焊法：利用吸錫工具將焊點上的焊錫吸走，從而拆除元件。3.貼片操作人員使用供料器時應(yīng)該注意的事項()A、擺放時要輕拿輕放,嚴(yán)禁堆疊放置B、運輸時避免與硬物相撞,嚴(yán)禁跌落C、往貼片機(jī)上安裝不順暢時,不要用力安裝,應(yīng)查明原因再安裝D、從送料器上往下拆料時動作要輕,嚴(yán)禁野蠻操作正確答案：ABCD答案解析：選項A，供料器擺放輕拿輕放且不堆疊，可防止損壞；選項B，運輸避免相撞和跌落能保護(hù)供料器；選項C，安裝不順暢查明原因再安裝可避免強行安裝造成損壞；選項D，拆料動作輕、不野蠻操作能防止供料器受損。這些都是貼片操作人員使用供料器時應(yīng)注意的重要事項。4.電路圖的識讀的基本要求:()A、熟悉常用電子元器件的圖形符號B、掌握電子元器件的性能、特點和用途C、熟悉并掌握一些基本單元電路的構(gòu)成、特點、工作原理D、了解不同電路圖的不同功能,掌握識圖的基本規(guī)律正確答案：ABCD答案解析：選項A，熟悉常用電子元器件的圖形符號是識讀電路圖的基礎(chǔ)，只有了解這些符號才能準(zhǔn)確識別電路中的元件；選項B，掌握電子元器件的性能、特點和用途，有助于理解它們在電路中的作用；選項C，熟悉基本單元電路的構(gòu)成、特點和工作原理，能更好地分析復(fù)雜電路圖；選項D，了解不同電路圖的功能和掌握識圖基本規(guī)律，能提高識讀電路圖的效率和準(zhǔn)確性。這四個方面都是電路圖識讀的基本要求。5.常用的MARK點的形狀有哪些()A、圓形B、橢圓形C、“十”字形D、正方形正確答案：ACD6.電子產(chǎn)品包裝的防護(hù)要求有:()A、產(chǎn)品的包裝應(yīng)能承受合理的堆壓和碰撞,外包裝的強度與內(nèi)裝產(chǎn)品相適應(yīng)B、包裝的體積合理,防震效果好C、具有防塵、防潮的功能正確答案：ABC答案解析：電子產(chǎn)品包裝的防護(hù)要求包括：產(chǎn)品的包裝應(yīng)能承受合理的堆壓和碰撞，外包裝的強度與內(nèi)裝產(chǎn)品相適應(yīng)，這樣可保護(hù)產(chǎn)品在運輸和儲存過程中不受擠壓碰撞損壞；包裝的體積合理且防震效果好，合適的體積便于收納和運輸，良好的防震能減少產(chǎn)品因震動受損的風(fēng)險；具有防塵、防潮的功能，可防止灰塵和水分對電子產(chǎn)品造成損害，保證產(chǎn)品性能穩(wěn)定。所以選項A、B、C均正確。7.鹽霧對電子產(chǎn)品的危害主要包括:()A、對金屬和金屬鍍層產(chǎn)生強烈的腐蝕,使其表面產(chǎn)生銹腐現(xiàn)象。B、造成電子產(chǎn)品內(nèi)部的零部件、元器件表面上形成固體結(jié)晶鹽粒,導(dǎo)致其絕緣強度下降,出現(xiàn)短路、漏電的現(xiàn)象。C、細(xì)小的鹽粒破壞產(chǎn)品的機(jī)械性能,加速機(jī)械磨損,減少使用壽命。正確答案：ABC答案解析：鹽霧對電子產(chǎn)品危害多方面：選項A，鹽霧中含有的化學(xué)物質(zhì)會與金屬及金屬鍍層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，引發(fā)強烈腐蝕，致使表面銹腐，影響電子產(chǎn)品金屬部件性能；選項B，鹽霧中的鹽粒會附著在電子產(chǎn)品內(nèi)部零部件、元器件表面，形成固體結(jié)晶鹽粒，造成絕緣強度降低，引發(fā)短路、漏電等問題，破壞電子產(chǎn)品電氣性能；選項C，細(xì)小鹽粒進(jìn)入產(chǎn)品內(nèi)部，會對一些機(jī)械結(jié)構(gòu)產(chǎn)生侵蝕等作用，破壞其機(jī)械性能，加速機(jī)械磨損，進(jìn)而減少產(chǎn)品使用壽命。8.印制電路板的設(shè)計部內(nèi)容主要有:()A、連線排版圖的設(shè)計B、元器件排列的設(shè)計C、輸入、輸出端的設(shè)計D、地線的設(shè)計正確答案：ABCD答案解析：印制電路板設(shè)計包含多個重要內(nèi)容，元器件排列的設(shè)計關(guān)乎電路板上各元件的布局合理性，影響電路性能和散熱等；地線的設(shè)計對減少電磁干擾、保障電路穩(wěn)定運行至關(guān)重要；輸入、輸出端的設(shè)計直接關(guān)系到信號的傳輸與連接；連線排版圖的設(shè)計有助于優(yōu)化線路走向，減少線路交叉等問題，提高電路板的電氣性能和可制造性，這幾個方面都是印制電路板設(shè)計的關(guān)鍵部分。9.穿刺連接的優(yōu)點:()A、節(jié)省材料B、不需加熱焊接,因而無污染,不會產(chǎn)生熱損傷C、操作簡單,質(zhì)量可靠D、工作效率高,約為錫焊的3~5倍正確答案：ABCD答案解析：1.**節(jié)省材料**：穿刺連接無需像傳統(tǒng)連接方式那樣使用大量的額外連接件，直接通過穿刺技術(shù)實現(xiàn)連接，減少了材料的浪費，所以A選項正確。2.**無污染、無熱損傷**：穿刺連接不需要加熱焊接，避免了因加熱產(chǎn)生的有害物質(zhì)排放，也不會對連接部位造成熱損傷，符合環(huán)保和對連接質(zhì)量要求較高的場景，B選項正確。3.**操作簡單、質(zhì)量可靠**：穿刺連接技術(shù)相對簡單，易于掌握，并且能夠提供可靠的電氣連接或機(jī)械連接，連接后的性能穩(wěn)定，C選項正確。4.**工作效率高**：與錫焊相比，穿刺連接速度更快，大約是錫焊工作效率的3-5倍，能在更短時間內(nèi)完成大量連接工作，D選項正確。10.QC分為:()A、IQCB、IPQCC、FQCD、OQC正確答案：ABCD答案解析：QC即品質(zhì)控制，分為進(jìn)料檢驗（IQC）、制程檢驗（IPQC）、最終檢驗（FQC）、出貨檢驗（OQC）。三、判斷題（共20題，每題1分，共20分）1.接線圖還應(yīng)該包括進(jìn)行裝接時必要的資料,如接線表、明細(xì)表等。()A、正確B、錯誤正確答案：A答案解析：接線圖為了便于進(jìn)行裝接，確實應(yīng)該包括接線表、明細(xì)表等進(jìn)行裝接時必要的資料。2.一瓶開封錫膏必須在24小時內(nèi)使用完。()A、正確B、錯誤正確答案：A3.()環(huán)路濾波器是高通波波器。A、正確B、錯誤正確答案：B答案解析：環(huán)路濾波器的作用是濾除高頻信號，讓低頻信號通過，它是低通濾波器，而不是高通濾波器。4.在檢測電容之前應(yīng)先進(jìn)行放電。()A、正確B、錯誤正確答案：A答案解析：在檢測電容之前，電容可能存儲有電荷，如果不先進(jìn)行放電，直接檢測可能會損壞檢測儀器，甚至對檢測人員造成電擊傷害，所以在檢測電容之前應(yīng)先進(jìn)行放電，該說法正確。5.()目檢之后,板子可以重迭,且放于箱子內(nèi),等待搬運。A、正確B、錯誤正確答案：B6.影響電子儀器儀表正常工作的環(huán)境條件包含了氣候條件、機(jī)械條件()A、正確B、錯誤正確答案：B7.無鉛焊接使焊接缺陷發(fā)生的幾率增加,如橋接、焊料球、立碑、芯吸現(xiàn)象等。()A、正確B、錯誤正確答案：A8.為減少導(dǎo)線間相互干擾,不同用途、不同電位的導(dǎo)線不要扎在一起,要相隔一定距離,或走線相互水平。()A、正確B、錯誤正確答案：B9.目前最小的零件CHIPS是英制1005。()A、正確B、錯誤正確答案：B10.一般用棕色導(dǎo)線用作直流電路正極。()A、正確B、錯誤正確答案：A11.鉤焊和繞焊的焊接強度基本相同。()A、正確B、錯誤正確答案：B答案解析：鉤焊和繞焊是兩種不同的焊接方式，它們的焊接強度通常存在差異，不會基本相同。12.工藝工作就像一條紐帶將企業(yè)的各個部門,將生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)聯(lián)系起來成為一個完整的制造體系。()A、正確B、錯誤正確答案：A答案解析：工藝工作對于企業(yè)來說至關(guān)重要，它能起到連接各個部門和生產(chǎn)環(huán)節(jié)，構(gòu)建完整制造體系的作用，所以該描述是正確的。13.常見SMT鋼板材質(zhì)為不銹鋼。()A、正確B、錯誤正確答案：A14.勞動合同應(yīng)當(dāng)以書面或口頭形式訂立。()A、正確B、錯誤正確答案：B答案解析：根據(jù)《勞動合同法》第十條規(guī)定，建立勞動關(guān)系，應(yīng)當(dāng)訂立書面勞動合同。已建立勞動關(guān)系，未同時訂立書面勞動合同的，應(yīng)當(dāng)自用工之日起一個月內(nèi)訂立書面勞動合同。所以勞動合同應(yīng)當(dāng)以書面形式訂立，而不是書面或口頭形式。15.波峰焊接時造成錫量過多的原