1、-培訓(xùn)專用 2005.2.,ME菲林房培訓(xùn)資料,目 錄,第一部分 工程部組織結(jié)構(gòu)及職能簡(jiǎn)介 第二部分 菲林房工作流程及職能 第三部分 生產(chǎn)工藝流程介紹 第四部分 工具使用類型 第五部分 菲林類型 第六部分 黑房機(jī)器操作規(guī)程 第七部分 測(cè)量?jī)x器及英制換算 第八部分 常用名詞 第九部分 排板結(jié)構(gòu)及分層 第十部分 內(nèi)層菲林檢測(cè) 第十一部分 外層菲林檢測(cè) 第十二部分 綠油白字檢測(cè) 第十三部分 碳油藍(lán)膠檢測(cè),6/28/2020,3,第一部分 制作工程部 ( ME ) 結(jié)構(gòu)及職能,第二部分 菲林房工具檢測(cè)流程,1. 檢測(cè)流程,Master input,FS 檢測(cè),A/W OUTPUT,MI 制作,CAD/

2、CAM A/W editing,工序生產(chǎn),CAD/CAM Tape editing,TAPE 檢測(cè),2. F/S職能 負(fù)責(zé)所有生產(chǎn)菲林及樣板菲林的檢測(cè) 負(fù)責(zé)手工菲林制作 保證所有工具按計(jì)劃及時(shí)完成并確保工具的檢測(cè)質(zhì)量 為相關(guān)部門復(fù)制菲林 負(fù)責(zé)ECN工具的回收控制 負(fù)責(zé)菲林工具的修改,第三部分 生產(chǎn)工藝流程介紹,多層板生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介1 (乾工序),開料 (Board cut),內(nèi)層蝕板 (Etch inner),內(nèi)層干菲林 (Developing inner),內(nèi)層棕氧化 (Brown oxide),壓板排板 (Board arrange ),鉆孔 (Drill hole),層壓 (Press),

3、全板電鍍 (Panel plate),沉銅 (PTH),退膜 (Film removal),圖形電鍍 (Pattern plate),退鉛錫 (Stripping),外層蝕板 (Etch outer),外層干菲林 (Developing outer),多層板生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介2 (濕工序),綠油濕菲林 (Solder Mask silkscreen),綠油曝光 (Sold Mask Expose),噴錫/鍍金/防氧化 (SCL / Gold plate / ENTEK ),白字絲印 (Component Mark ),碑/鑼(Punch /Rout ),終檢(Final ),包裝(Package),

4、第四部分 工具使用1,工具使用2,第五部分 黑房機(jī)器及菲林類型,6/28/2020,11,第六部分 黑房機(jī)器操作規(guī)程,1. Plot機(jī)操作(略) 2. 復(fù)制菲林機(jī)的操作 .開啟電源 .調(diào)較菲林曝光參數(shù) .將原稿菲林圖形藥膜朝上，再將未曝光菲林片藥膜朝下 與之對(duì)齊。 .按下Start鍵，待曝光結(jié)束后取出上菲林片放入沖影機(jī)藥 膜朝下沖出。 （沖片過程: 顯影-定影-水洗-風(fēng)干） 3. 如何分線路菲林的正、負(fù)片及藥膜面 正片：線路黑色部分代表銅，線路透明部分代表無銅。 負(fù)片：線路透明部分代表有銅，下落黑色部分代表無銅。 藥膜：易刮花，光亮度比較暗。,第七部分 測(cè)量?jī)x器及英制換算,1. 測(cè)量?jī)x器：十倍

5、鏡、百倍鏡 2. 公英制換算： 1 = 1000 mil 1mm = 1/25.4 0.03937 = 39.37mil,第八部分 常用名詞及標(biāo)記,1. 標(biāo)記 Logo(marking) 公司標(biāo)記 ：TOPSEARCH U L 標(biāo)記 ： 兄 TS D (M) ( * )V0( * )C D：Double side ( 雙面板 ) M：Multi Layer ( 多層板) *依據(jù)UL的標(biāo)準(zhǔn)相應(yīng)增加1、2、3、字符 防火標(biāo)記 ： 94V 0,日期標(biāo)記 ：YR / xx WK / xx WK / xx YR / xx 通常以 形式表示 生產(chǎn)修改后 表示2003年48周(YRWK) MADE IN C

6、HINA P/N NO LOT NO 無銅區(qū)間,Hole,Clearance,Cu ring,焊盤 Annular ring 孔周圍的有銅區(qū)間,Hole,Ring,陰影有銅,頸位焊盤(Tear drop):線路與PAD連接處附加銅,增加錐形頸位焊盤,增加圓形頸位焊盤,花焊盤 Thermal PAD,Thermal 空隙,Thermal Break,Thermal Break,Hole,Hole,外圍 Outline 圖紙 DWG 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) Fiducial mark： 不鉆孔，常分布于單元角邊、SMT對(duì)角或 BAT上, 非焊接用焊盤，通常為圓形、菱形或 方形，有金屬窗和綠油窗。 作用

7、：裝配時(shí)作為對(duì)位的標(biāo)記,BAT：Break Away Tab 單元外套板范圍內(nèi),屬PCB交貨范圍.無電氣性能,在制作過程中用于加工具孔,定位孔,Dummy,Fiducial mark等.與線路板主體部分相連處有折斷孔,槽端孔,V-CUT或SLOT。 V-CUT: 切外圍的一種形式單元與單元之間；單元與Tab之間的外圍加工形式 (V-CUT數(shù)= (板厚 b )/ 2 tan ),V-Cut數(shù),b,板厚,a,鑼槽：SLOT 鑼槽單元與單元、單元與Tab間鑼去的部分區(qū)域 鑼帶:Rout 啤模:Punch 電鍍孔 ( PTH )：Plate through hole 非電鍍孔 (NPTH)： Not

8、plate through hole 線寬：Line width / LW 線間：Line to line / LL 線到Pad： Line to pad /LP Pad 到pad：Pad to pad /PP 線到孔：Line to hole /LH 銅到孔：Drill to copper,綠油開窗 ：Sold mask opening 綠油蓋線 ：Line cover by sold mask,銅線Line,綠油開窗 Opening,綠油蓋線(Line cover ),陰影部分蓋綠油,綠油塞孔： Plug hole by sold mask Hole 孔內(nèi)塞滿綠油，不透光,Ring,Hol

9、e,綠油蓋孔： Cover hole by sold mask 孔內(nèi)無綠油，透光,Hole,Ring,金手指 ： Gold finger 電鍍金耐磨 鍵 槽 ： Key slot 便于金手指插入與之配合的連接器中的槽口 金指斜邊： Beveling,Beveling 高度,Key slot,測(cè)試模 ： Test coupon 電鍍塊 ： Dummy pattern 作用：a、使整塊板線路電流分布更均勻，從而提 高圖電質(zhì)量 b、增加板的硬度，減少變形。 方形(內(nèi)層75mil,外層80mil,中心距離100mil) 形狀：圓形(PAD50mil,中心距離100mil,內(nèi)外層交錯(cuò)) 銅皮或其它 一般

10、加于TAB上，內(nèi)層離outline 30 40mil， 外層離outline 20 30mil 單元內(nèi)保證距離線路最小50mil,第六部分 排板結(jié)構(gòu)及分層,1.排板結(jié)構(gòu) 正常排板,假層排板,L1: C/S L2 L3 L4: S/S,L1:C/S L2,L3 L4 L5 L6: S/S,L1: C/S L2 L3 L4,L5 L6 L7 L8: S/S,盲埋孔結(jié)構(gòu)1 此種結(jié)構(gòu)由于有多次鉆孔,有通孔,有盲埋孔。所以排板結(jié)構(gòu)也就多樣化.或是正常排板,或是假層排板,或是兩者都有。判斷方法一般以形成CORE的正反面來判斷 (參考下面圖例),L1,L4,L5,L8,L1,L8,L1,L4,L5,L8,L

11、9,L12,L1,L2,L3,L4,L5,L7,L9,L10,L11,L12,L1,L12,L8,L6,盲埋孔結(jié)構(gòu)2,L1,L2,L3,L4,L5,L6,L3,L6,L1,L6,L1,L2,L1,L3,L4,L5,L6,Rcc材料,Rcc材料,L1,L2,L2,L5,L6,L1,L6,(圖 D), ,盲埋孔結(jié)構(gòu)3,L1,L3,L4,L5,L6,L2,L7,L8,L5,L8,L1,L4,L1,L8,(圖 E),盲埋孔結(jié)構(gòu)4,以上各圖均需二次壓板,各層的方向如圖箭頭所示,2、分層方法: 先找出白字或孔位,根據(jù)字體方向或DWG判定白字或孔位的正方向. 將判定正向的白字或孔位與同面的外層菲林相拍,白字

12、元件符號(hào)與外層圖形相對(duì)應(yīng)或孔位與PAD相對(duì)應(yīng), 即可判定出此面外層的正向. 再按排板結(jié)構(gòu),逐層相拍,判定出各層之正向.,6/28/2020,35,盲埋孔/激光鉆孔板設(shè)計(jì)規(guī)范,Prepared by : Sunddy Yu Approved by: Eric Kwok/Mann Ho,制作工程部 2003/04/22,6/28/2020,36,盲孔：僅有一端與外層相通時(shí)即為盲孔 埋孔：任何一端均不與外層相通即為埋孔 通孔 ：兩端均與外層相通時(shí)為通孔， 包括Via Hole , Inserted PTH，NPTH。,第一節(jié)：定義,6/28/2020,37,A,D: 盲孔(blind) B,C: 埋

13、孔(buried) E: 通孔(through),注意：“通孔”不僅指via孔，還可能是其它PTH或者NPTH！,For example:,6/28/2020,38,機(jī)械鉆孔材料要求： 板材料包括基材和PREPREG兩大類。 基材厚度以10mil分界： 1，基材=10mil時(shí)，使用常規(guī)板料。 2，基材10mil時(shí)(客戶未作具體要求時(shí))，分以下幾種情況： A，若基材=160oC) B，適合Laser Drill的FR-4類 PREPREG在目前我公司技術(shù)不成熟。 C, 16”X18“ RCC80T12 公司有備料， 做Sample 時(shí)， 一定要用此 working panel size,6/28

14、/2020,43,第三節(jié)：流程,一). 機(jī)械鉆孔 副流程：副流程的特點(diǎn)是在做完該流程后必須再經(jīng)歷壓板工序。 主流程：主流程的特點(diǎn)是在經(jīng)過壓板之后可以按照常規(guī)雙面板的流程制作 。 遵循原則： 1，一個(gè)基板對(duì)應(yīng)一個(gè)副流程； 2，每一盲、埋孔的制作對(duì)應(yīng)一個(gè)副流程 3，基板副流程與盲埋孔副流程完全重疊時(shí)只取其一；,6/28/2020,44,6/28/2020,45,A，副流程1：(基板副流程與盲孔副流程完全重疊) 目的：制作L2層線路及盲孔“A”。 暫不能做出L1層線路，故在L1層需使用工具孔菲林。 切板-鉆孔-PTH-板電鍍-退錫- 內(nèi)層D/F(L1層為工具孔A/W；L2層是正常生產(chǎn)A/W)-內(nèi)層蝕

15、板-氧化處理- B，副流程2： 目的：制作L4層線路，由于L3對(duì)應(yīng)在隨后要壓板，故L3線路暫不能做出，對(duì)應(yīng)使用工具孔菲林。 切板-內(nèi)層D/F(L3層為工具孔A/W ， L4為正常菲林)-內(nèi)層蝕板-氧化處理-,6/28/2020,46,C，副流程3： 同副流程2(L6層要用工具孔A/W )。 D，副流程4： 目的：制作盲孔“B”及L3層線路, 由于L6層仍對(duì)應(yīng)一次壓板，故L6層線路仍不能做出。 壓板(L3-6)-鉆孔-PTH-板電鍍-退錫-內(nèi)層D/F(L3層為正常A/W ， L6層整面干膜保護(hù))-內(nèi)層蝕板-. E，主流程： 壓板-(氧化處理(減銅工序，完成銅厚為0.9mil-1.4mil)-鉆孔

16、-沉銅-板電鍍-退錫 -其余 同常規(guī)外層做法。,6/28/2020,47,說明：,減銅工藝 由于板電鍍時(shí)雙面同時(shí)電鍍，在要求層加厚鍍銅的同時(shí)，在另外一層也會(huì)被加厚鍍銅。如果鍍銅太厚，將會(huì)影響隨后的線路制作，所以有必要將鍍銅層減薄。減銅遵循如下原則： A，符合客戶要求的完成線路銅厚度； B，在滿足條件A的情況下，所有外層均要求用減銅工序。 減銅工序后完成銅厚按此要求： HOZ - 0.5mil 0.9mil 1OZ - 1.0mil 1.4mil,6/28/2020,48,減銅工藝 C).減銅在棕氧化工序做， 每通過一次棕氧化工序， 減銅約0.08-0.15mil. D).一般需要減銅的條件：

17、在外層干膜前有一次或以上板電鍍， 不清楚時(shí)要請(qǐng)RD確認(rèn)。 E). 要求： 減銅工序要寫進(jìn)流程中， 減完的銅厚要寫在括號(hào)中。,6/28/2020,49,二). Laser Drill 簡(jiǎn)介： 機(jī)械鉆孔提供的最小鉆咀size為0.2mm, 要求鉆咀尺寸更小時(shí)則考慮Laser Drill。 激光鉆孔是利用板材吸收激光能量將板材氣化或者熔掉成孔，故板材必須具有吸光性。 激光很難燒穿銅皮，因此須在激光鉆孔位事先蝕出Cu clearance。利用此種特性可以精確控制鉆孔深度以及鉆孔位置、鉆孔大小。,6/28/2020,50,如圖所示： Cu clearance 的大小決定激光鉆孔的孔徑大小和孔位置；對(duì)應(yīng)的

18、Cu PAD可以控制鉆孔深度。 根據(jù)公司生產(chǎn)能力，Cu PAD的大小須比對(duì)應(yīng)鉆孔孔徑每邊大至少3mil。對(duì)應(yīng)Cu PAD層線路及盲孔點(diǎn)的制作須使用LDI。,6/28/2020,51,Laser Drill相關(guān)流程： .-鉆LDI定位孔-D/F(蝕盲孔點(diǎn)A/W)-蝕盲孔點(diǎn)-Laser Drill -鉆通孔-PTH-.,說明： 1).Working panel 要用LDI尺寸 2).一般希望Laser drill 孔大于等于4mil , 以方便蝕板。,6/28/2020,52,第四節(jié)：其它要求： 一).機(jī)械鉆孔： A，樹脂塞孔(必要時(shí)與RD商議)： 當(dāng)埋孔SIZE較大(對(duì)應(yīng)使用=0.45mm鉆咀)

19、或者孔數(shù)量很多時(shí)，要求考慮樹脂塞孔。 當(dāng)埋孔層外面對(duì)應(yīng)RCC料時(shí)考慮樹脂塞孔。 樹脂塞孔在板電之后，內(nèi)層D/F之前進(jìn)行。流程為： 鉆孔-PTH-板電鍍/鍍錫-褪錫-樹酯塞孔 -內(nèi)層D/F-,6/28/2020,53,C, 一般埋/盲孔的PAD應(yīng)該必鉆嘴尺寸大單邊5.5mil, , 如果無空間加大，則建議客戶加Teardrop. D, 要客戶澄清盲孔PAD是否作為貼覆PAD， 是否允許表面有微孔。,B，除膠： 盲孔板在經(jīng)過樣板時(shí)會(huì)有樹脂膠經(jīng)由盲孔流出，因此在壓板后須做除膠處理，流程為： 壓板-鑼外形-除膠-鉆孔-PTH-.,6/28/2020,54,二).激光鉆孔： 1) .參照IPC-6106

20、，建議客戶接受 激光鉆孔的孔壁銅厚為0.4mil(min) 2).要求建議為激光鉆孔加Teardrop .,6/28/2020,55,兩個(gè)孔為一組孔，每組孔僅 與一層測(cè)試線相連,與線相連的孔在其它所有層上均不允許與銅面相連,另一個(gè)孔在參考層上一定要通過Thermal與銅面相連,阻抗測(cè)試模設(shè)計(jì)規(guī)則,第七部分 內(nèi)層菲林檢測(cè),資料具備： MI TAPE Master A/W 一、根據(jù)MI指示要求核對(duì) Master A/W NO及每層所對(duì)應(yīng) 的號(hào)碼。 SS xxxxx , xx of xx 二、分層：根據(jù)排板結(jié)構(gòu)，分清各層正向,第一節(jié)、內(nèi)層檢測(cè)程序及要求,三、補(bǔ)償值檢測(cè) 一般無線的P/G層可不加補(bǔ)償

21、補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)： 四、外圍與圖紙檢測(cè)，相關(guān)尺寸要求。 檢測(cè)：a、斜角、園角有無漏畫 b、鑼孔、鑼槽有無漏畫 c、overshot有無漏畫,五、分孔：找出NPTH并在Outline上標(biāo)識(shí)單元 六、檢測(cè)所有孔的Clearance PTH Clearance標(biāo)準(zhǔn): 層數(shù)： 4L 6L 8mil 8L 9mil 10L以上 10mil 單元內(nèi)NPTH Clearance 標(biāo)準(zhǔn)同PTH Clearance TAB上NPTH Clearance 一般孔徑+40mil,七、焊盤大小檢測(cè) 一般標(biāo)準(zhǔn) Thermal 焊盤要求3mil(min)，三角、四角的Thermal 依Master做,附加頸位焊盤(Teardro

22、p) 一般于線PAD連接處附加，兩種類型 要求接點(diǎn)處長(zhǎng)度4-7mil(如圖示) ( 線型 ) ( 園型 ),4 - 7mil,4 - 7mil,八、LW、LL、LP、PP、LH、Cu to hole、 thermal及流 通性檢測(cè) LW: 主要檢測(cè)補(bǔ)償值是否正確。 對(duì)有特殊要求的線寬應(yīng)取公差中間值，然后加補(bǔ)償； 例： A組線寬要求X +a-b, 則A線生產(chǎn)菲林應(yīng)做成： X+(a-b)/2+補(bǔ)償數(shù)。 LL檢測(cè)：,LP、PP檢測(cè) LP、PP如太小,要依標(biāo)準(zhǔn)Cut少許Pad,但應(yīng)保證Cut后焊盤滿足要求. LH、Cu to hole檢測(cè)： LH、Cu to hole一般 8mil，最小6mil，如不

23、夠，可移線或切Pad少許.,分離區(qū)檢測(cè)： 分離區(qū)是指無銅的條形區(qū)域,將銅皮分為不相導(dǎo)通的幾個(gè)區(qū)域。分離區(qū)空隙一般應(yīng)保證8mil，最小6mil。 Thermal 線寬、空隙檢測(cè) :,流通性檢測(cè) 1) BGA、PGA、CPU區(qū)域 有孔導(dǎo)通 無孔導(dǎo)通, ,2) 瓶頸位要求：1/3OZ 1/2OZ 6mil 1OZ 2OZ 8mil, ,孔,6/28/2020,66,5606903:部分流通處銅寬僅3.875mil 后來客戶同意改小Clearance,內(nèi)層PWR/GND常見問題,6/28/2020,67,SR5494： PWR層分隔區(qū)上孔與銅間距不足8mil僅2-3mil，造成短路,6/28/2020

24、,68,SR5493：內(nèi)層部分Thermal 客戶設(shè)計(jì)錯(cuò)誤導(dǎo)致短路,應(yīng)為 Clearance,6/28/2020,69,SR5493：內(nèi)層部分Thermal 客戶設(shè)計(jì)錯(cuò)誤導(dǎo)致短路,應(yīng)為 Clearance,6/28/2020,70,SR5493：內(nèi)層部分Thermal 客戶設(shè)計(jì)錯(cuò)誤導(dǎo)致短路,應(yīng)為 Clearance,6/28/2020,71,SR6591:孔鉆在樹脂通道上，Drill to copper只有3mil,6/28/2020,72,SR6722： 由于Master各單元不一致,用UNF制作導(dǎo)致有幾單元與Master不符 (制作套圖時(shí)應(yīng)先判斷各單元是否相同),6/28/2020,73,

25、SR5114：唯一通道只有4mil,九、外圍空隙檢測(cè) 一般銅距outline中心 15mil 有V-Cut時(shí)，銅距V-Cut中心 V-Cut數(shù)+15mil 有金指時(shí)斜邊處銅距outline中心 斜邊數(shù)+15mil TAB上電鍍塊距outline 斜邊數(shù)+35mil Slot:鑼孔、鑼槽外圍空隙距outline中心 15mil,15mil,斜邊數(shù),十、去獨(dú)立Pad:指不與銅面或線或其它Pad相連的一個(gè)Pad,有孔相對(duì)應(yīng)。一般的獨(dú)立Pad應(yīng)去， 150mil的獨(dú)立Pad保留。 十一、BAT上基準(zhǔn)點(diǎn)(Fiducial mark) 檢測(cè) 數(shù)量 坐標(biāo) 判斷留底銅或掏Clearance 底銅或Cleara

26、nce應(yīng) S/M窗+10mil 判斷留底銅或掏Clearance的方法應(yīng)遵循: 按MI指示 MI如無指示,參照單元內(nèi)做法.單元內(nèi)留底銅則留, 單元內(nèi)掏 Clearance則掏。 如單元內(nèi)無Fiducial mark，則按掏Clearance做。,十二、BAT上電鍍塊檢測(cè)：無特別要求時(shí)，根據(jù)內(nèi)部制作標(biāo)準(zhǔn)，距 outline邊20mil以上。 電鍍塊圖形種類 加銅皮 加方塊dummy內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)：內(nèi)層S75mil，外層 S80mil，中心距100mil,中心距100mil,薄料板加圖形dummy,要求 = 40mil, 中心距60mil,內(nèi)外層 相錯(cuò)。此種做法的作用是為了防止板翹。 其它：指客戶有特別

27、要求的按客戶要求做,檢測(cè)電鍍塊對(duì)相關(guān)層是否產(chǎn)生影響 與外層相拍，外層標(biāo)記處是否留空 與綠油相拍，綠油標(biāo)記處是否留空 與白字相拍，白字標(biāo)記處是否留空 十三、內(nèi)層Panel檢測(cè) 板邊Target種類及要求 SP Target - 對(duì)應(yīng)壓板對(duì)位孔Spet-P(7個(gè))，各層 Target一致 IR Target - 原ET及LU合并（8個(gè)），左右兩邊各3 個(gè)，上下各1個(gè)，對(duì)應(yīng)孔（Spet-P）,R/G Target: 對(duì)應(yīng)外層對(duì)位孔Panel(兩組),右上角,左下角各一 組。 R/G孔數(shù)分布隨層數(shù)改變： 4層 ： 2個(gè) 上下各1 6層 ： 8個(gè) 上下各4 8層 ： 12個(gè) 上下各6 10層以上 ： 8

28、個(gè) 上下各4 各層Target 的分布有所不同，見SPEC X-Ray Target : 對(duì)應(yīng)鉆孔定位孔(2個(gè)),與中心SP之間(2.875,0) Aroma :一般加于6層以上板。 一個(gè)Core的上下兩層不同：A型：id: 3.0mm od: 6.0mm B型：id: 2.2mm od: 5.5mm 6層板上下各加一對(duì), 8層用PIN-LAM壓板時(shí),上下各加一個(gè),AOI 對(duì)位Target - 不對(duì)孔，線路測(cè)試定位用 溶合機(jī)開窗位 - 層與層壓板對(duì)位用(6層以上板) 溶合點(diǎn)每邊至少4個(gè) 每個(gè)溶合點(diǎn)中心距3 溶合點(diǎn)開窗尺寸20 mm X 8mm 板邊層次標(biāo)記 各層在相應(yīng)框內(nèi)有層次號(hào),壓板后字體同

29、,順序同, 層次分布正確 線寬控制標(biāo)記- 控制蝕板用 內(nèi)層切片孔- 不對(duì)應(yīng)Target,Multi-T/P Target-對(duì)應(yīng)Multi-T/P Target 完美測(cè)試模- 六層以上板才加，對(duì)應(yīng)孔位層 為Perfect。 6L-10L， 加4個(gè) 12L 以上， 加8個(gè) PIN-LAM壓板： 行PIN LAM板邊，一般8L以上板會(huì)用PIN- LAM壓板方式。 PIN LAM點(diǎn)分布規(guī)則：,Core 上一層有，下一層無 例: 下面這種排板PIN-LAM點(diǎn)分布為L(zhǎng)2,L4,L6有L3,L5,L7無,第二節(jié)、內(nèi)層常見錯(cuò)誤及出貨要求,一、常見錯(cuò)誤 PCB部分： 用錯(cuò)Master 菲林或掛錯(cuò)訂本 分層錯(cuò)誤，

30、層次順序錯(cuò)或正反面分錯(cuò)(層面字體寫反) Clearance不足 焊盤不足 漏加頸位 Break away tab V-CUT通道漏切銅 板邊空隙不足 金指斜邊漏切銅 瓶頸處及BGA、PGA流通通道銅寬不足 圖形與Master A/W有偏差 (多Pad/少Pad,多線/少線，多Clearance/少Clearance) 修改不良(修改不合MI或常規(guī)要求),Panel部分： Target遺漏 Target與孔不對(duì)應(yīng) 兩層Target不對(duì)應(yīng) 板邊Target及銅皮距單元outline太近或入outline PCB重疊 (金指因填斜邊空隙，contour 寬度超出單元間距，將兩單元邊銅多切) 測(cè)試模圖

31、形與單元內(nèi)圖形正負(fù)片掛反 板邊編號(hào)加反，(應(yīng)與所分層之正向同向),二、出貨要求：因生產(chǎn)用負(fù)片反字藥膜，所以我們出貨 應(yīng)與生產(chǎn)相對(duì)應(yīng)正片正字藥膜。 設(shè)片要求： 選擇Positive or Negative 完成層各為 inx-f 選擇Positive 完成層各為 inx-GP-f 選擇Negative inx-PP-f 選擇Negative 選擇Swap AXIS 根據(jù)Plot機(jī)菲林橫向放還是豎向放而定 豎向放則選Yes 橫向放則選No,3.選擇Mirror or No mirror 此項(xiàng)與排板方向及Swap AXIS有關(guān)， 如下表示： 目前F/S Plot機(jī)采用豎向放置，即Swap AXIS項(xiàng)

32、為“Yes” 4.選擇菲林尺寸 新Plot(LP7008) ：16*20 、 20*24 、 20*26 舊Plot(LP5008X)：16*20 、 20*24 、 20*26 、22*26 (尺寸由手動(dòng)自由選擇),三、Panel板邊是否加“F”判斷方法 根據(jù)MI開料指示 Fill方向尺寸為a Warp方向尺寸為b 如：a b 不加“F ” ； ab 在panel右上角加“F” CAD/CAM設(shè)置方式： X：為短方向； Y：為長(zhǎng)方向。,Fill,Warp,b,a,第八部分 外層菲林的檢測(cè)程序及要求 第一節(jié) PCB部分,一、核對(duì)Master 菲林編號(hào) 二、分清C/S及S/S之正向 三、Outl

33、ine檢測(cè) 四、NPTH Clearance 檢測(cè) 一般要求：,五、焊盤檢測(cè) SMT PAD，BGA PAD，Test Point一般為正常補(bǔ)償。有公差要求的，注意滿足公差。 注：線面測(cè)量則多補(bǔ)0.375mil；若有S/M橋要求，則補(bǔ) 償 后要有6mil的空間。,六、LW、LL、LP、PP、LH、PH檢測(cè) 各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)如下：,七、碳油線寬線間檢測(cè)：碳手指間隙 25mil 八、基準(zhǔn)點(diǎn)檢測(cè)：數(shù)量、坐標(biāo)、形狀、大小、空隙 空隙要求 S/M + 10mil 九、電鍍塊要求 BAT上電鍍塊要求同I/L：方形、圓形、銅條及其他 要求： 一般要求與I/L一致，并外層蓋內(nèi)層(薄料板為內(nèi)外交錯(cuò)) 電鍍塊不與外層標(biāo)記

34、重疊 電鍍塊不與S/M開窗重疊 電鍍塊若不是銅皮，則盡量避開大的白字標(biāo)記,若為單元內(nèi)附加電鍍塊，應(yīng)注意以下問題： 離線路PAD足夠100mil 一般附加于線路稀疏區(qū)域 不允許加在BGA或CPU區(qū)域 不允許加在插件區(qū)域 不允許加在S/M開窗內(nèi) 不允許與層次標(biāo)記重疊 不允許與內(nèi)層阻抗線或分離區(qū)重疊,十、標(biāo)記檢測(cè) 標(biāo)記不能多加或漏加，字符串正確 標(biāo)記字符大小，粗細(xì)統(tǒng)一 標(biāo)記不能入S/M窗 標(biāo)記不能與白字重疊 標(biāo)記不能與層次標(biāo)記重疊 標(biāo)記不能入SLOT 日期標(biāo)記一般為負(fù)字號(hào) LOT NO不必填寫，PCB location NO應(yīng)按排列圖要求填寫,8.標(biāo)記線寬要求:,十一、外圍檢測(cè) 一般銅距板邊10mi

35、l,如允許露銅，則按銅距板邊2mil切銅 V-CUT邊一般保證：V-CUT數(shù)+5mil 關(guān)于V-CUT測(cè)試PAD的加法 如為BAT之間加A型: 單元BAT如為BAT與單元之間加B型 V-CUT測(cè)試PAD不能加在鑼掉區(qū)域,十二、有關(guān)金手指檢測(cè)要求 金指至槽邊最小空隙允許5mil 如有特殊要求允許金指頂部附加頸位 金指兩端附加假手指： 要求：假指高為金指2/3，一般 寬4050mil 作用：防止金指在鍍金時(shí)燒焦,鍍金引線要求 a. 連接金指的導(dǎo)線一般12mil(如master有按master做) b. 連接板邊兩端的導(dǎo)線一般10mil c. 金指下引線與板邊保持100mil空隙,5mil,100m

36、il,15-20mil,outline,板邊有銅,金指引線加法特殊情況如下： 1) 當(dāng)金指斜邊40mil時(shí)，金指引線引出outline 1520mil. (如上圖) 當(dāng)金指斜邊=40mil時(shí)，金指引線引入outline 15mil. 當(dāng)金指斜邊 40mil時(shí),金指引線引入outline h/2(h為金指斜邊數(shù)) (如下圖),2).當(dāng)金指底部超出斜邊高度時(shí)，應(yīng)切銅至金指斜邊負(fù)公差-5mil，然后引鍍金引線。,3) 當(dāng)金指間距 10mil，且斜邊可鑼至金指底部時(shí)，金指不補(bǔ)償切銅至金指斜邊，并與斜邊下4mil作成圓弧，然后引鍍金引線,10mil 不補(bǔ)償,放大圖,十三、Panel 檢測(cè) 1. 管位孔蓋

37、孔：V-CUT孔，絲印孔，NPTH 蓋孔 2. PIN對(duì)位孔：上下板邊加獨(dú)立PAD 左右板邊掏Clearance 3. V-CUT通道須掏銅 4. 金指引線兩端須連接至板邊 5. 附加板邊日期標(biāo)記 YRWK or WKYR 6. 附加板邊編號(hào) 型號(hào) 訂本 插件面/焊錫面 日期 制作人 XXXX REV XX CS/SS XX-XX-XX X#,6/28/2020,102,第二節(jié)、外層常見錯(cuò)誤及出貨要求,一、常見錯(cuò)誤 PCB部分： 1.用錯(cuò)Master 菲林 2.分層錯(cuò)誤，層次順序錯(cuò)或正反面分錯(cuò)(雙面板較多) 3.NPTH漏掏銅 4.焊盤不足 5.漏加頸位 6.V-CUT通道漏切銅 7.板邊空隙

38、不足 8.金指引線漏加 9.電鍍塊與內(nèi)層位置偏移或圖形不一致 10.漏加標(biāo)記或標(biāo)記位置不符MI圖紙要求 11.標(biāo)記字體反或字粗不統(tǒng)一,6/28/2020,103,12.圖形與Master A/W有偏差 (多Pad/少Pad,多線/少線，多Clearance/少Clearance) 13.修改不良(修改不合MI或常規(guī)要求) Panel部分： 1.漏加板邊標(biāo)記(YR/WK；WK/YR) 2.板邊編號(hào)加反，(應(yīng)與所分層之正向同向) 3.板邊V-CUT通道未掏銅 4.鍍金線與板邊未連接 5.板邊輔助孔未掏銅 6.板邊字符入孔 7.單元與板邊空間不足 8.板邊訂本號(hào)與MI要求不同 9.單元排列與MI不符

39、,二、出貨要求： 常規(guī)雙面板及多層板 出留底 Plot 負(fù)片 反字藥膜 (若為單面板或孔內(nèi)不沉銅之雙面板，則Plot正片 正字藥膜),第九部分 綠油白字檢測(cè),有關(guān)層名介紹1：,有關(guān)層名介紹2：,焊盤,孔,開窗,蓋孔,塞孔：無綠油擋點(diǎn),半開半塞： 半開半蓋：,孔,焊盤,綠油開窗,孔,焊盤,綠油開窗,一、綠油開窗要求： 一 般要求 ： 1. 大銅面上有孔PAD開窗比孔單邊大6.5mil，(如改變Master過大可作單邊5mil) 2. 大銅 面上無孔PAD開窗，相對(duì)完成后PAD大小加大整體3mil 3.NPTH開窗單邊5mil, SS作單邊3mil,5.開窗處曬網(wǎng)菲林制作：Drill size 0

40、.35mm(14mil)時(shí)，作18mil; 0.4mm(16mil) Drill size 0.55mm(22mil)時(shí)，作20mil.Drill size0.6mm(24mil),作與鉆嘴1：1。 二、 蓋線要求 一般 以外層LP空間來界定蓋線大?。篖P/2+0.25mil 最小蓋線：2.5mil，樣板1.75mil 三、蓋孔：孔內(nèi)無綠油，透光但PAD蓋綠油。 一般分有錫圈蓋孔和無錫圈蓋孔。 有錫圈蓋孔：曝光擋點(diǎn)完成孔徑 無錫圈蓋孔：曝光擋點(diǎn)完成孔徑 作法：df 、ss均加擋點(diǎn),擋點(diǎn)大小要求如下表： 如果Master A/W有蓋孔，一般按Master做。,四、塞孔 1. 一次塞孔:df,ss

41、 均不加擋點(diǎn),只在df上加3mil的透光點(diǎn). 凡有一次塞孔的板，均要出一次塞孔的曬網(wǎng)菲林，在一次塞孔相應(yīng)位置加擋點(diǎn)，Drill Size 16mil以下, 作24mil; 16mil Drill size 28mil時(shí)，作30mil. Drill size28mil,作35 mil. 2. 二次塞孔：在一次綠油時(shí)作蓋孔，噴錫或沉金后二次塞孔. 二次塞孔要出曝光菲林和曬網(wǎng)菲林。 SS曬網(wǎng)菲林在相應(yīng)位置加Real-drill+20mil的點(diǎn) SM曝光菲林：有錫圈時(shí)加Real-drill+8mil的點(diǎn) 無錫圈時(shí)加 Real-drill+6mil的點(diǎn) Copy幾個(gè)NPTH作定位,五、綠油橋的制作 PA

42、D與PAD之間一般作2.5mil綠油橋，最小作2mil SMT間綠油橋： SMT間7mil,作3.5mil的橋 6 mil SMT間7mil,作3mil的橋 5 mil SMT間6mil,作2.5mil的橋 SMT間5mil,且要求作綠油橋時(shí)，要提出咨詢。 六、2OZ底銅 以上印線邊曬網(wǎng)菲林sm- yd -t、sm-yd-b 做法： 線路菲林正片+20mil merge 線路菲林負(fù)片- 20mil merge df+6mil 負(fù)片,七、金指開窗要求 1. 一般按Master做 2. 要求下移金指開窗，綠油蓋頂?shù)?3. 凡是金指窗與外層1：1，MI無要求蓋頂?shù)?，按開窗34mil做 4. 假手指一

43、定要開窗，如離金指近，最好作整體開窗 5. 金指開窗兩邊也要伸出outline 10mil,以免殘留綠油 金指底開窗要延伸出outline 10mil或金指導(dǎo)線35mil蓋 線處。 6. 沉金板有金指時(shí)，開窗也要開出outline 10mil.,八、白字檢測(cè) 一般白字檢測(cè)： 1. 一 般字體可適當(dāng)減小23mil，以清晰為準(zhǔn)。常規(guī)扦件字符57mil，最小可作4mil。 2. 一般白字要用曝光負(fù)片+7mil掏 3. 入孔上PAD 白字，一般或去或移，移的太遠(yuǎn)要咨詢，要清楚所移白字表示哪些元器件 4. 大錫面白字保留 5. 基材位開窗白字一般不去。(常見于沉金板) 6. 白字Logo(一般作56mi

44、l) a. 與外層標(biāo)記不重 b. 不能入綠油窗 c. 不能入鑼孔、鑼槽 d. 位置正確 e.D/C為正字號(hào),二、LPI白字檢測(cè) LPI白字適用于底銅厚度在2OZ以上，有字符印在基材或基材與銅面連接處。需用LPI工藝作白字時(shí)，MI會(huì)在白字菲林標(biāo)注“LPI”字樣；若沒有“LPI”字樣，我們按正常白字制作。 LPI白字一面需出貨兩張白字菲林,一張用作曬網(wǎng)(cm-t-f-ss, cm-b-f-ss),一張用作曝光(cm-t-f-df,cm-b-f-df),此兩張菲林都需在正常白字菲林 (cm-t-f , cm-b-f ) 基礎(chǔ)上完成。 1. 曬網(wǎng)菲林( cm-t-f-ss, cm-b-f-ss ) 的

45、制作：出正片，字符寬度在正常白字菲林(cm-t-f , cm-b-f ) 的基礎(chǔ)上加大單邊10mil，且保證加大后之字符離NPTH距離5mil。 Panel板邊加一個(gè)10mm60mm的白字塊，以便印油作曝光尺用；板邊字需加上“LPI-SS”標(biāo)識(shí)。 2. 曝光菲林( cm-t-f-df , cm-b-f-df ) 的制作：出負(fù)片，字符寬度在正常白字菲林(cm-t-f , cm-b-f ) 基礎(chǔ)上整體加大3mil， 并在單元內(nèi)NPTH孔位上加1：1的PAD 給拍板員作對(duì)位用(每單元挑二、三個(gè)NPTH即可) Panel板邊需加上“LPI-df ”標(biāo)識(shí)。,第十部分 碳油、藍(lán)膠檢測(cè),一、碳油菲林檢測(cè) 1

46、. 碳油最小蓋線5mil 分兩種情況： a. S/M opening PAD,碳油PAD比外層PAD大單邊5mil b. S/M opening PAD,碳油PAD 比S/M opening大單邊5mil 2. 碳油PAD離焊盤距離15mil 3. 碳油PAD離孔距離10mil 4. 碳油PAD間隙14mil,二、藍(lán)膠菲林檢測(cè) 藍(lán)膠一般在板成型后，交貨之前做，用藍(lán)膠覆蓋大金面或大錫面，起保護(hù)作用。 1. 藍(lán)膠菲林一般按Master制作。 2. 5.5mm的孔一般掏開。 3. 藍(lán)膠蓋PAD10mil。 4. 四角依Outline形狀加上角形框線,線寬5mil , 作對(duì)位用。 5. 藍(lán)膠以PCB形式出貨，板邊字寫于Outline 與 counter 之間。,6/28/2020,118,6/28/2020,119,6/28/2020,120,6/28/2020,121,4.5. Inner layer DFM Item (Line Width),6/28/2