1、.文件類別：文件編號(hào)SI-IQC-XX-01物料檢驗(yàn)規(guī)范文件版本1.0制定部門品質(zhì)部制定日期制定人員修改日期/頁 次1 of 13元器件檢驗(yàn)規(guī)范批準(zhǔn)記錄擬制翁樑審核批準(zhǔn)修改記錄次數(shù)版本升級(jí)記錄修改時(shí)間修改類別修改頁次修改內(nèi)容簡(jiǎn)述修改人員審核批準(zhǔn)1生效時(shí)間2生效時(shí)間3生效時(shí)間4生效時(shí)間5生效時(shí)間(一) PCB檢驗(yàn)規(guī)范1. 目的作為IQC檢驗(yàn)PCB物料之依據(jù) 。2. 適用范圍適用于本公司所有之PCB檢驗(yàn)。3. 抽樣計(jì)劃依MIL-STD-105E，LEVEL II正常單次抽樣計(jì)劃；具體抽樣方式請(qǐng)參考抽樣計(jì)劃。4. 職責(zé)供應(yīng)商負(fù)責(zé)PCB品質(zhì)之管制執(zhí)行及管理，IQC負(fù)責(zé)供應(yīng)商之管理及進(jìn)料檢驗(yàn)。5. 允收

2、水準(zhǔn)（AQL）嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR): 0;主要缺點(diǎn)(MA): 0.4;次要缺點(diǎn)(MI): 1.5.6. 參考文件1. IPC A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards. 2. IPC R -700C, Rework Methods & Quality Conformance.7. 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)定義： 檢驗(yàn)項(xiàng)目缺點(diǎn)名稱缺點(diǎn)定義檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方式備注線 路線路凸出MAa. 線路凸出部分不得 大于成品最小間距30%。帶刻度放大鏡殘銅MAa. 兩線路間不允許有殘銅。b. 殘銅距線路或錫墊不得小于0.1mm。c. 非線路區(qū)殘銅不可大于2.5mm2.5mm

3、，且不可露銅。帶刻度放大鏡線路缺口、凹洞MAa. 線路缺口、凹洞部分不可大于最小線寬的30%。帶刻度放大鏡斷路與短路CRa. 線路或錫墊之間絕不容許有斷路或短路之現(xiàn)象。放大鏡、萬用表線路裂痕MAa. 在線路或線路終端部分的裂痕，不可超過原線寬1/3。帶刻度放大鏡線路不良MAa. 線路因蝕銅不良而呈鋸齒狀部分不可超過原線寬的 1/3。帶刻度放大鏡線路變形MAa. 線路不可彎曲或扭折。放大鏡線路變色MAa. 線路不可因氧化或受藥水、異物污染而造成變色。目檢線路剝離CRa. 線路必須附著性良好，不可翹起或脫落。目檢補(bǔ)線MAa. 補(bǔ)線長(zhǎng)度不得大于5mm，寬度為原線寬的80%100%。b. 線路轉(zhuǎn)彎處及

4、BGA內(nèi)部不可補(bǔ)線。c. C/S面補(bǔ)線路不得超過2處，S/S面補(bǔ)線不得超過1處。帶刻度放大鏡目檢板邊余量MAa. 線路距成型板邊不得少于0.5mm。帶刻度放大鏡刮傷MAa. 刮傷長(zhǎng)度不超過6mm，深度不超過銅鉑厚度的1/3。放大鏡孔孔塞MAa. 零件孔不允許有孔塞現(xiàn)象。目檢孔黑MAa. 孔內(nèi)不可有錫面氧化變黑之現(xiàn)象。目檢變形MAa. 孔壁與錫墊必須附著性良好，不可翹起，變形或脫落。目檢PAD，RING錫墊缺口MAa. 錫墊之缺口、凹洞、露銅等，不得大于單一錫墊之總 面積1/4。目檢、放大鏡檢驗(yàn)項(xiàng)目缺點(diǎn)名稱缺點(diǎn)定義檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方式備注PAD，RING錫墊氧化MAa. 錫墊不得有氧化現(xiàn)象。目檢錫墊

5、壓扁MAa. 錫墊之錫面厚度力求均勻，不可有錫厚壓扁之現(xiàn)象或 造成間距不足。目檢錫墊MAa. 錫墊不得脫落、翹起、短路。目檢防焊線路防焊脫落、起泡、漏印。MAa. 線路防焊必須完全覆蓋，不可脫落、起泡、漏印，而 造成沾錫或露銅之現(xiàn)象。目檢防焊色差Minor a. 防焊漆表面顏色在視覺上不可有明顯差異。目檢防焊異物Minora. 防焊面不可沾附手指紋印、雜質(zhì)或其他雜物而影響外 觀。目檢防焊刮傷MAa. 不傷及線路及板材(未露銅）之防焊刮傷，長(zhǎng)度不可大于 15mm，且C/S面不可超過2條，S/S面不可超過1條。目檢防焊補(bǔ)漆MAa. 補(bǔ)漆同一面總面積不可大于30mm2，C/S面不可超過3 處；S/S

6、面不可超過2處且每處面積不可大于20mm2 。b. 補(bǔ)漆應(yīng)力求平整，全面色澤一致，表面不得有雜質(zhì)或 涂料不均等現(xiàn)象。目檢防焊氣泡MAa. 防焊漆面不可內(nèi)含氣泡而有剝離之現(xiàn)象。目檢防焊漆殘留MAa. 金手指、SMT PAD&光學(xué)定位點(diǎn)不可有防焊漆。目檢防焊剝離MAa. 以3M scotch NO.600 0.5寬度膠帶密貼于防焊面,密貼 長(zhǎng)度約25mm,經(jīng)過30秒,以90度方向垂直拉起,不可有 脫落或翹起之現(xiàn)象。目檢BGABGA防焊MAa. 在BGA部分，不得有油墨覆蓋錫墊之現(xiàn)象，線路防焊 必需完全覆蓋。放大鏡BGA區(qū)域 導(dǎo)通孔塞孔MAa. BGA區(qū)域要求100%塞孔作業(yè)。放大鏡BGA區(qū)域 導(dǎo)孔

7、沾錫MAa. BGA區(qū)域?qū)撞坏谜村a。目檢BGA區(qū)域線 路沾錫、露銅MAa. BGA區(qū)域線路不得沾錫、露銅。目檢BGA區(qū)域補(bǔ)線MAa. BGA區(qū)域不得有補(bǔ)線。目檢BGA PADMAa. BGA PAD不得脫落、缺口、露銅、沾附防焊油墨及異物。目檢外觀 內(nèi)層黑（棕）化MAa. 內(nèi)層采用黑化處理，黑化不足或黑化不均，不可超過 單面總面積0.5%（棕化亦同）。目檢空泡&分層MAa.空泡和分層完全不允許。目檢檢驗(yàn)項(xiàng)目缺點(diǎn)名稱缺點(diǎn)定義檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方式備注外觀板角撞傷MAa. 因制作不良或外力撞擊而造成板邊（角）損壞時(shí)，則 依成型線往內(nèi)推不得大于0.5mm或板角以45度最大 值1.3mm為允收上限。目檢

8、及帶刻度放大鏡章記MAa. 焊錫面上應(yīng)有制造廠之UL號(hào)碼、生產(chǎn)日期、Vendor Mark；生產(chǎn)日期YY（年）、WW（周）采用蝕刻方式標(biāo)示。目檢外觀尺寸MAa. 四層板及金手指的板子，量板子最厚的部分（銅箔及鍍金處）厚度為1.60mm0.15mm，板長(zhǎng)和寬分別參考不同Model的SPEC。卡尺板彎&板翹MAa. 板彎，板翹與板扭之允收百分比最大值為0.5%。塞規(guī) 平板玻璃板面污染MAa. 板面不得有外來雜質(zhì)，指印，殘留助焊劑，標(biāo)簽， 膠帶或其他污染物。目檢基板變色MAa.基板不得有焦?fàn)钭兩?。目檢絲印文字清晰度Minora. 所有文字、符號(hào)均需清晰且能辨認(rèn)，文字上線條之中 斷程度以可辨認(rèn)該文字為

9、主。目檢重影或漏印MAa.文字，符號(hào)不可有重影或漏印。目檢印錯(cuò)MAa.極性符號(hào)、零件符號(hào)及圖案等不可印錯(cuò)。目檢文字脫落MAa.文字不可有溶化或脫落之現(xiàn)象。目檢 異丙醇文字覆蓋 錫墊MAa.文字油墨不可覆蓋錫墊（無論面積大?。?。目檢Model No.MAa. MODEL NO不可印錯(cuò)或漏印。目檢焊錫性焊錫性MAa. 鍍層不可有翹起或脫落現(xiàn)象且焊錫性應(yīng)良好。用供 應(yīng)商提供的試錫板分別過回流爐和波峰焊，上錫不良 的點(diǎn)不可大于單面錫墊點(diǎn)數(shù)的0.3%。目檢金手指G/F刮傷MAa.金手指不可有見內(nèi)層之刮傷。放大鏡G/F變色MAa.金手指表面層不得有氧化變色現(xiàn)象。目檢 放大鏡G/F鍍層剝離MAa. 以3M

10、scotch NO.600 0.5寬度膠帶密貼于G/F鍍層上,密貼長(zhǎng)度約25mm,經(jīng)過30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脫落或翹起之現(xiàn)象。目檢G/F污染MAa. 金手指不可沾錫、沾漆、沾膠或?yàn)槠渌廴疚铩Ｄ繖z金手指G/F凹陷MAa. 金手指凹陷、凹洞見底材或銅面刮傷，不得在金手指中間3/5的關(guān)鍵位置，唯測(cè)試探針之針點(diǎn)可允收，凹陷長(zhǎng)度不可超過0.3mmMAX。放大鏡 G/F露銅MAa.金手指上不可有銅色露出。放大鏡8. 板彎、板翹與板扭之測(cè)量方法8.1. 板彎：將PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞規(guī)測(cè)量其凸起的高度。(如圖一)8.2. 板翹與板扭：將PCB翹曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞

11、規(guī)測(cè)量其翹起的高度。 (如圖二)(二)IC類檢驗(yàn)規(guī)范(包括BGA)1. 目的作為IQC人員檢驗(yàn)IC類物料之依據(jù)。2. 適用范圍適用于本公司所有IC（包括BGA）之檢驗(yàn)。3. 抽樣計(jì)劃依MIL-STD-105E，LEVEL II正常單次抽樣計(jì)劃；具體抽樣方式請(qǐng)參考抽樣計(jì)劃。4.允收水準(zhǔn)（AQL）嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR): 0;主要缺點(diǎn)(MA): 0.4;次要缺點(diǎn)(MI): 1.5.5. 參考文件無檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷屬性缺陷描述檢驗(yàn)方式備注包裝檢驗(yàn)MAa. 根據(jù)來料送檢單核對(duì)外包裝或LABEL上的P/N及實(shí)物是否 都正確,任何有誤,均不可接受。b. 包裝必須采用防靜電包裝，否則不可接受。目檢數(shù)量檢驗(yàn)MAa. 實(shí)

12、際包裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否相同,若不同不可接受；b. 實(shí)際來料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合,若不吻合不可接 受。目檢點(diǎn)數(shù)外觀檢驗(yàn)MAa. Marking錯(cuò)或模糊不清難以辨認(rèn)不可接受；b. 來料品名錯(cuò)，或不同規(guī)格的混裝，均不可接受；c. 本體變形，或有肉眼可見的龜裂等不可接受；d. 元件封裝材料表面因封裝過程中留下的沙孔，其面積不超 過0.5mm2,且未露出基質(zhì), 可接受；否則不可接受；e. Pin氧化生銹，或上錫不良，均不可接受；f. 元件腳彎曲，偏位, 缺損或少腳，均不可接受；目檢或10倍以上 的放大鏡檢驗(yàn)時(shí)，必須佩帶靜電帶。 備注：凡用于真空完全密閉方式包裝的IC，由于管理與防護(hù)的

13、特殊要求不能現(xiàn)場(chǎng)打開封裝的，IQC僅進(jìn)行包裝檢驗(yàn)，并加蓋免檢印章；該IC在SMT上拉前IQC須進(jìn)行拆封檢驗(yàn)。拆封后首先確認(rèn)包裝袋內(nèi)的濕度顯示卡20%RH對(duì)應(yīng)的位置有沒有變成粉紅色，若已變?yōu)榉奂t色則使用前必須按供應(yīng)商的要求進(jìn)行烘烤。（三） 貼片元件檢驗(yàn)規(guī)范(電容,電阻,電感)1. 目的便于IQC人員檢驗(yàn)貼片元件類物料。2. 適用范圍適用于本公司所有貼片元件（電容,電阻,電感）之檢驗(yàn)。3. 抽樣計(jì)劃依MIL-STD-105E，LEVEL II正常單次抽樣計(jì)劃；具體抽樣方式請(qǐng)參考抽樣計(jì)劃。4.允收水準(zhǔn)（AQL）嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR): 0;主要缺點(diǎn)(MA): 0.4;次要缺點(diǎn)(MI): 1.5.5. 參考

14、文件LCR數(shù)字電橋操作指引數(shù)字萬用表操作指引檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷屬性缺陷描述檢驗(yàn)方式備注包裝檢驗(yàn)MAa. 根據(jù)來料送檢單核對(duì)外包裝或LABEL上的P/N及實(shí)物是 否都正確,任何有誤,均不可接受。 b. 包裝必須采用防靜電包裝，否則不可接受。目檢數(shù)量檢驗(yàn)MAa. 實(shí)際包裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否相同,若不同不可接受；實(shí)際來料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合,若不吻合不可接受。目檢 點(diǎn)數(shù)外觀檢驗(yàn)MAa. Marking錯(cuò)或模糊不清難以辨認(rèn)不可接受；b. 來料品名錯(cuò)，或不同規(guī)格的混裝，均不可接受；c. 本體變形，或有肉眼可見的龜裂等不可接受；d. 元件封裝材料表面因封裝過程中留下的沙孔，其面積不超過0.5m

15、m2,且未露出基質(zhì), 可接受；否則不可接受；e. Pin氧化生銹，或上錫不良，均不可接受； 目檢10倍以上的放大鏡檢驗(yàn)時(shí)，必須佩帶靜電帶。電性檢驗(yàn)MA元件實(shí)際測(cè)量值超出偏差范圍內(nèi).LCR測(cè)試儀數(shù)字萬用表檢驗(yàn)時(shí)，必須佩帶靜電帶。二極管類型檢 測(cè) 方 法LED 選擇數(shù)字萬用表的二極管檔，正向測(cè)量，LED需發(fā)出與要求相符的顏色的光，而反向測(cè)量不發(fā)光；否則該二極 管不合格。 注：有標(biāo)記的一端為負(fù)極。其它二極管 選擇數(shù)字萬用表的二極管檔，正向測(cè)量，讀數(shù)需小于1，而反向測(cè)量讀數(shù)需無窮大；否則該二極管不合格。 注：有顏色標(biāo)記的一端為負(fù)極。備注 抽樣計(jì)劃說明：對(duì)于CHIP二極管，執(zhí)行抽樣計(jì)劃時(shí)來料數(shù)量以盤為單

16、位，樣本數(shù)也以盤為單位；從抽檢的每 盤中取35pcs元件進(jìn)行檢測(cè)；AQL不變。檢驗(yàn)方法見LCR數(shù)字電橋測(cè)試儀操作指引 和 數(shù)字萬用表操作指引。（四） 插件用電解電容.1. 目的作為IQC人員檢驗(yàn)插件用電解電容類物料之依據(jù)。2. 適用范圍適用于本公司所有插件用電解電容之檢驗(yàn)。3. 抽樣計(jì)劃依MIL-STD-105E，LEVEL II正常單次抽樣計(jì)劃；具體抽樣方式請(qǐng)參考抽樣計(jì)劃。4. 允收水準(zhǔn)（AQL）嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR): 0;主要缺點(diǎn)(MA): 0.4;次要缺點(diǎn)(MI): 1.5.5. 參考文件LCR數(shù)字電橋操作指引、數(shù)字電容表操作指引。檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷屬性缺陷描述檢驗(yàn)方式備注包裝檢驗(yàn)MAa. 根據(jù)來

17、料送檢單核對(duì)外包裝或LABEL上的P/N及實(shí)物是否 都正確,任何有誤,均不可接受。目檢數(shù)量檢驗(yàn)MAa. 實(shí)際包裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否相同,若不同不可接受；b. 實(shí)際來料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合,若不吻合不可接 受。目檢 點(diǎn)數(shù)外觀檢驗(yàn)MAa. 極性等標(biāo)記符號(hào)印刷不清，難以辨認(rèn)不可接受；b. 電解電容之熱縮套管破損、脫落，不可接受；c. 本體變形，破損等不可接受；d.Pin生銹氧化，均不可接受。目檢可焊性檢驗(yàn)MAa.Pin上錫不良，或完全不上錫不可接受。(將PIN沾上現(xiàn)使 用之合格的松香水，再插入小錫爐5秒鐘左右后拿起觀看PIN是否100%良好上錫；如果不是則拒收)實(shí)際操作每LOT取5

18、10PCS在 小錫爐上驗(yàn) 證上錫性尺寸規(guī)格檢驗(yàn)MA a. 外形尺寸不符合規(guī)格要求不可接受?？ǔ呷粲糜谛碌腗odel，需在PCB上對(duì)應(yīng)的位置進(jìn)行試插電性檢驗(yàn)MAa. 電容值超出規(guī)格要求則不可接受。用數(shù)字電容表或LCR數(shù)字電橋測(cè)試儀量測(cè)（五） 晶體類檢驗(yàn)規(guī)范1. 目的作為IQC人員檢驗(yàn)晶體類物料之依據(jù)。2. 適用范圍適用于本公司所用晶體之檢驗(yàn)。3. 抽樣計(jì)劃依MIL-STD-105E，LEVEL II正常單次抽樣計(jì)劃；具體抽樣方式請(qǐng)參考抽樣計(jì)劃。4. 允收水準(zhǔn)（AQL）嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR): 0;主要缺點(diǎn)(MA): 0.4;次要缺點(diǎn)(MI): 1.5.5. 參考文件數(shù)字頻率計(jì)操作指引檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷屬性缺

19、陷描述檢驗(yàn)方式備注包裝檢驗(yàn)MAa. 根據(jù)來料送檢單核對(duì)外包裝或LABEL上的P/N及實(shí)物是否都 正確,任何有誤,均不可接受。目檢數(shù)量檢驗(yàn)MAa. 實(shí)際包裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否相同,若不同不可接受；b. 實(shí)際來料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合,若不吻合不可接 受。目檢點(diǎn)數(shù)外觀檢驗(yàn)MAa. 字體模糊不清，難以辨認(rèn)不可接受；b. 有不同規(guī)格的晶體混裝在一起，不可接受；c. 元件變形，或受損露出本體等不可接受；d. Pin生銹氧化、上錫不良，或斷Pin，均不可接受。目檢每LOT取510PCS在小錫爐上驗(yàn)證上錫性電性檢驗(yàn)MAa. 晶體不能起振不可接受；b. 測(cè)量值超出晶體的頻率范圍則不可接受。測(cè)試

20、工位 和數(shù)字頻率計(jì)電性檢測(cè)方法晶體檢 測(cè) 方 法32.768KHz 16.934MHz25.000MHz 在好的樣板的相應(yīng)位置插上待測(cè)晶體, 再接通電源開機(jī); 在正常開機(jī)后，用調(diào)試好的數(shù)字頻率計(jì)測(cè)量晶體，看 測(cè)量的頻率是否在規(guī)格范圍內(nèi)，若不能開機(jī)或測(cè)量值不在規(guī)格范圍內(nèi)，則該晶體不合格。24.576MHz在好的樣板的相應(yīng)位置插上待測(cè)晶體、CPU、內(nèi)存條等，再接通電源開機(jī)，看能否正常開機(jī)顯示；在正常開機(jī)顯示后，用調(diào)試好的數(shù)字頻率計(jì)測(cè)量晶體，看測(cè)量的頻率是否在規(guī)格范圍內(nèi)，若不能開機(jī)顯示或測(cè)量值不在規(guī)格范圍內(nèi)，則該晶體不合格。（六） 三極管檢驗(yàn)規(guī)范1. 目的作為IQC人員檢驗(yàn)三極管類物料之依據(jù)。2.

21、適用范圍適用于本公司所有三極管之檢驗(yàn)。3. 抽樣計(jì)劃依MIL-STD-105E，LEVEL II正常單次抽樣計(jì)劃；具體抽樣方式請(qǐng)參考抽樣計(jì)劃。4. 允收水準(zhǔn)（AQL）嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR): 0;主要缺點(diǎn)(MA): 0.4;次要缺點(diǎn)(MI): 1.5.5. 參考文件無檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷屬性缺陷描述檢驗(yàn)方式備注包裝檢驗(yàn)MAa. 根據(jù)來料送檢單核對(duì)外包裝或LABEL上的P/N及實(shí)物是否 都正確,任何有誤,均不可接受。b. 包裝必須采用防靜電包裝，否則不可接受。目檢數(shù)量檢驗(yàn)MAa. 實(shí)際包裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否相同,若不同不可接受；b. 實(shí)際來料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合,若不吻合不可接 受。目檢 點(diǎn)

22、數(shù)外觀檢驗(yàn)MAa. Marking錯(cuò)或模糊不清難以辨認(rèn)不可接受；b. 來料品名錯(cuò)，或不同規(guī)格的混裝，均不可接受；c. 本體變形，或有肉眼可見的龜裂等不可接受；d. 元件封裝材料表面因封裝過程中留下的沙孔，其面積不超 過0.5mm2,且未露出基質(zhì), 可接受；否則不可接受；e. Pin氧化生銹，或上錫不良，均不可接受。目檢10倍以上的放大鏡檢驗(yàn)時(shí)，必須佩帶靜電帶。電性檢驗(yàn)無(七)排針&插槽(座)類檢驗(yàn)規(guī)范1. 目的作為IQC人員檢驗(yàn)排針&插槽(座)類物料之依據(jù)。2. 適用范圍適用于本公司所有排針&插槽(座)之檢驗(yàn)。3. 抽樣計(jì)劃依MIL-STD-105E，LEVEL II正常單次抽樣計(jì)劃；具體抽樣

23、方式請(qǐng)參考抽樣計(jì)劃。4. 允收水準(zhǔn)（AQL）嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR): 0;主要缺點(diǎn)(MA): 0.4;次要缺點(diǎn)(MI): 1.5.5. 參考文件無檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷屬性缺陷描述檢驗(yàn)方式備注包裝檢驗(yàn)MA根據(jù)來料送檢單核對(duì)外包裝或LABEL上的P/N及實(shí)物是否 都正確,任何有誤,均不可接受。目檢數(shù)量檢驗(yàn)MA a. 實(shí)際包裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否相同,若不同不可接受；實(shí)際來料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合,若不吻合不可接受。目檢 點(diǎn)數(shù)外觀檢驗(yàn)MAa. Marking錯(cuò)或模糊不能辯認(rèn)；b. 塑料與針腳不能緊固連接；c. 塑料體破損，體臟，變形，明顯色差，劃傷，縮水；d. 過錫爐后塑料體外觀變色，變形，脫皮;e

24、. 針腳擰結(jié)，彎曲，偏位, 缺損，斷針或缺少；f. 針腳高低不平、歪針、針氧化、生銹;g. 針腳端部成蘑菇狀影響安裝.目檢焊錫性檢驗(yàn)MAa. PIN上錫不良，或完全不上錫,均不可接受；(將零件腳插入 現(xiàn)使用之合格松香水內(nèi)，全部浸潤(rùn)，再插入小錫爐5秒鐘 左右后拿起觀看PIN是否100%良好上錫；如果不是則拒收)實(shí)際操作每LOT取510PCS在小錫爐上驗(yàn)證上錫性安裝檢驗(yàn)MAa. 針腳不能與標(biāo)準(zhǔn)PCB順利安裝;b. 針腳露出機(jī)板長(zhǎng)度小于0.5mm或大于2.0mm;卡尺針腳露出機(jī)板長(zhǎng)度的標(biāo)準(zhǔn)為0.5mm2.0mm范圍內(nèi)。八CABLE類檢驗(yàn)規(guī)范1. 目的作為C人員檢驗(yàn)CABLE類物料之依據(jù)。2. 適用范圍適用于本公司所有CABLE類之檢驗(yàn)。3. 抽樣計(jì)劃依MIL-STD-105E，LEVEL II正常單次抽樣計(jì)劃；具體抽樣方式請(qǐng)參考抽樣計(jì)劃。4. 允收水準(zhǔn)（AQL）嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR): 0;主要缺點(diǎn)(MA): 0.4;次要缺點(diǎn)(MI): 1.5.5 參考文件無檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷屬性缺陷描述檢驗(yàn)方式備注包裝檢驗(yàn)MAa. 根據(jù)來料送檢單核對(duì)外包裝或LA