1、CORPORATION(CHINA)作業(yè)指導(dǎo)書:WI-5018Page 1 of 3:發(fā)出日期:06/09/03審核日期:版 次: A編寫人: Yang批 準(zhǔn): 錫膏控制辦法作業(yè)指導(dǎo)書1.目的和范圍1.1 為保證焊接質(zhì)量，對(duì)錫膏控制在SMT車間內(nèi)提供一個(gè)工作指導(dǎo).2.定義:無3.職責(zé)3.1 工程部:通過供應(yīng)商提供有關(guān)錫膏的規(guī)格特性的詳細(xì)資料和MSDS。3.2 質(zhì)量部:根據(jù)工程部提供的信息做出控制辦法并監(jiān)督實(shí)際生產(chǎn)使用狀況。3.3 生產(chǎn)部:根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書操作并做好相應(yīng)記錄。4.授權(quán)4.1 質(zhì)量經(jīng)理，工程經(jīng)理5.程序5.1 錫膏的存放5.1.1 錫膏應(yīng)存放在冰箱內(nèi),其溫度要控制在0C -10C范圍

2、.冰箱溫度每班要實(shí)測(cè)一次。 5.1.2 冰箱溫度并記錄于冰箱溫度管制圖內(nèi).如發(fā)現(xiàn)有超出控制溫度管制范圍, 必須立刻處理。 5.2 錫膏的回溫 錫膏在使用之前必須回溫.所謂回溫就是把錫膏放在室溫下讓其溫度自然回升, 以 達(dá)到使用要求, 回溫的目的有兩個(gè)：5.2.1從冰箱中取出不回溫直接使用,外面熱空氣在錫膏表面會(huì)凝結(jié)成水珠,過回焊爐時(shí)會(huì)產(chǎn)生錫珠。 5.2.2 錫膏在低溫下粘度較大, 無法達(dá)到印刷要求, 須回溫后方可使用。CORPORATION(CHINA)作業(yè)指導(dǎo)書:WI-5018Page 2 of 3:發(fā)出日期:06/09/03審核日期:版 次: A編寫人: Yang批 準(zhǔn): 錫膏控制辦法作業(yè)

3、指導(dǎo)書5.3 錫膏的攪拌 錫膏在使用之前必須攪拌.錫膏是以膏狀形態(tài)存在的鉛錫混合物. 攪拌后可使其顆粒成分混合均勻。5.4 錫膏的使用 5.4.1 錫膏”先進(jìn)先出”的管制 錫膏的使用要遵循”先進(jìn)先出” 的管制,因此在錫膏進(jìn)料時(shí)就對(duì)其行編號(hào)管制(見表一) 編號(hào)原則: XX-XX-XXX 入料年份 入料月份 編號(hào)(按月管制) 例: 2000年1月份入料的第23瓶錫膏,其編號(hào)應(yīng)為: 00-01-023 具體操作是:“進(jìn)料月份越先的,先使用,若進(jìn)料月份相同,則編號(hào)越小的 先使用”。5.4.2 錫膏的使用期限 5.4.2.1 C-10C溫度范圍內(nèi),以廠商標(biāo)示的最后使用期限為準(zhǔn)。5.4.2.2 溫下 (2

4、2C-26C) 保存一個(gè)月。 5.4.2.3 封后的錫膏使用期限為24小時(shí)。5.4.3 錫膏使用方法5.4.3.1 使用過程中應(yīng)以每隔1小時(shí)添加一次錫膏為宜.錫膏取用之后要及時(shí)把錫膏瓶子蓋好密封,避免與空氣接觸。 5.4.3.2 印刷完錫膏之后的PCB必須在一小時(shí)內(nèi)貼片,過IR,否則要刮掉,超音波清洗之后重新印刷。5.4.3.3 鋼板上使用中之錫膏及已開封之錫膏每過8小時(shí)之后要重新放回錫膏瓶子攪拌,一般以不和新鮮錫膏混合為宜, 攪拌采取手動(dòng)攪拌,以用取錫膏刮刀挑起之后連續(xù)向下墜落為攪拌OK,一般約5-6分鐘。 5.4.4 錫膏使用中注意事項(xiàng) 錫膏使用中應(yīng)每隔兩小時(shí)用溶劑清理鋼板，刀一次。CORPORATION(CHINA)作業(yè)指導(dǎo)書:WI-5018Page 3 of 3:發(fā)出日期:06/09/03審核日期:版 次: A編寫人: Yang批 準(zhǔn): 錫膏控制辦法作業(yè)指導(dǎo)書5.5 附表 表(一) 錫膏使用管制標(biāo)簽編 號(hào)回溫人回溫開始時(shí)間 月 日 時(shí)回溫結(jié)束時(shí)間 月 日 時(shí)錫膏攪拌確認(rèn) 已經(jīng)攪拌使用人錫膏開封時(shí)間 月 日 時(shí)最后使用時(shí)間 月 日 時(shí)注意: 1.回溫時(shí)間不少于2小時(shí) 2.開封后使用時(shí)