1、Introduce ICT test 2011.03 Prepared by Shaving Ching,1、ICT的簡(jiǎn)介,ICT定義: ICT，又叫在線測(cè)試，In-CircuitTest，是通過對(duì)PCBA及元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法。它主要檢查單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況，具有操作簡(jiǎn)單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)。 飛針I(yè)CT基本只進(jìn)行靜態(tài)的測(cè)試，優(yōu)點(diǎn)是不需制作夾具，程序開發(fā)時(shí)間短。 針床式ICT可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測(cè)試，故障覆蓋率高，但對(duì)每種單板需制作專用的針床夾具，夾具制作和程序開發(fā)周期長(zhǎng)。,1、ICT的簡(jiǎn)

2、介,ICT的范圍及特點(diǎn): 檢查PCBA上元器件的電氣性能和電路網(wǎng)絡(luò)的連接情況。能夠定量地對(duì)電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測(cè)量，對(duì)二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測(cè)試，對(duì)中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測(cè)試，如所有74系列、Memory類、常用驅(qū)動(dòng)類、交換類等IC。 它通過直接對(duì)在線器件電氣性能的測(cè)試來(lái)發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞，Memory類的程序錯(cuò)誤等。對(duì)工藝類可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路，元件錯(cuò)料、反向、漏料，翹腳、虛焊，PCB短路、斷線等故障。 測(cè)試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)上，故障定位準(zhǔn)確。對(duì)故障的維修

3、不需較多專業(yè)知識(shí)。采用程序控制的自動(dòng)化測(cè)試，操作簡(jiǎn)單，測(cè)試快捷迅速，單板的測(cè)試時(shí)間一般在幾秒至幾十秒。,1、ICT的簡(jiǎn)介,ICT測(cè)試的優(yōu)勢(shì)： 在線測(cè)試通常是生產(chǎn)中第一道測(cè)試工序，能及時(shí)反應(yīng)生產(chǎn)制造狀況，利于工藝改進(jìn)和提升。 ICT測(cè)試過的故障板,因故障定位準(zhǔn)，維修方便，可大幅提高生產(chǎn)效率和減少維修成本。 因其測(cè)試項(xiàng)目具體，是批量生產(chǎn)品質(zhì)保證的重要測(cè)試手段之一。 其它測(cè)試方法：AOI、AXI。,ICT的簡(jiǎn)介（HP3070）,HP3070 是Agilnet公司產(chǎn)品。 特點(diǎn)： 功能最全 測(cè)試精度高 性能可靠 價(jià)格最貴 編程復(fù)雜,ICT的簡(jiǎn)介（TR8100）,高測(cè)試涵蓋率 非多任務(wù)1:1 驅(qū)動(dòng)/感測(cè)式

4、數(shù)字量測(cè) 超高檢測(cè)速度 強(qiáng)大的 Boundary Scan (1149.6) 測(cè)試 高機(jī)臺(tái)兼容性及高重現(xiàn)性 具備低電壓元件測(cè)試能力 模塊化測(cè)試程序 開放式原始程序代碼架構(gòu) 可擴(kuò)充至5632測(cè)試點(diǎn)數(shù),ICT的簡(jiǎn)介（TR518FE）,ICT的簡(jiǎn)介（JET300NT）,2、 ICT的軟硬件系統(tǒng),2.1、ICT的硬件結(jié)構(gòu) ICT包括： ICT系統(tǒng)主機(jī) 計(jì)算機(jī)系統(tǒng) 壓床 測(cè)試治具 ICT系統(tǒng)主機(jī)包括：電源部分，量測(cè)控制板，I/O卡，DC量測(cè)板，AC量測(cè)板，開關(guān)板，HP-JET量測(cè)板，高壓量測(cè)板(選配件)。,3、ICT的基本測(cè)試原理,隔離量測(cè)技術(shù); ICT其實(shí)是一臺(tái)高級(jí)的萬(wàn)用表，但它具有隔離(Guardi

5、ng)功能，這是它不同于萬(wàn)用表的最大特點(diǎn); 隔離(Guarding)的作用是使一個(gè)被測(cè)元件在測(cè)試時(shí)不受旁路元件的影響，而萬(wàn)用表做不到這一點(diǎn)。,在 ICT 內(nèi)部電路中利用一顆OP放大器當(dāng)做一個(gè)隔離點(diǎn)。當(dāng)VA=VG,IR10，IIR，所以RV/I?？梢钥闯鯮的測(cè)量不受R1、R2的影響，這就是隔離(Guarding)的效果。,3、ICT的基本測(cè)試原理,ICT的基本測(cè)試原理,Agilent TestJet 技術(shù)； SMT元件的接腳愈來(lái)愈細(xì)密，故在貼焊制程中，SMT元件的開路及空焊問題愈來(lái)愈不容易檢測(cè)。如果在線測(cè)試儀上有采用Agilent TestJet 技術(shù)，這些測(cè)試盲點(diǎn)可輕易解決。此項(xiàng)SMT元件開路

6、測(cè)試功能，提供了電子業(yè)界一個(gè)穩(wěn)定可靠、快速且低成本的解決方案。(需測(cè)試Pin 要求拉出測(cè)試點(diǎn))在線測(cè)試儀能自我學(xué)習(xí)產(chǎn)生TestJet 測(cè)試程式(能編輯之測(cè)試步驟)，與測(cè)試IC之保護(hù)二極管方式不同在于幾乎能測(cè)試到每一SMT IC Pin(電源腳及接地腳除外)焊接是否良好。,ICT的基本測(cè)試原理,SMT IC 應(yīng)用與被測(cè)之SMT IC 大致相當(dāng)尺寸之感應(yīng)片水平蓋在元件之上，左圖中探針1 為TestJet感應(yīng)片之接地Pin，探針2 為感應(yīng)片之電源及信號(hào)Pin，探針3 為待測(cè)IC 之接地Pin，探針4 為IC 待測(cè)腳之信號(hào)輸入Pin。若待測(cè)腳焊接良好時(shí)，探針2 與4 之間的等效感應(yīng)電容值為C1，也就是

7、自動(dòng)學(xué)習(xí)到的標(biāo)準(zhǔn)值；若待測(cè)腳焊接開路、空焊時(shí)，則待測(cè)腳與PCB 焊盤之間存在等效感應(yīng)電容C2，這時(shí)探針2 與4 之間的電容值為C1 串連C2，與標(biāo)準(zhǔn)值C1 差異較大，可認(rèn)為該待測(cè)腳焊接不良。,ICT的基本測(cè)試原理,BOUNDARY SCAN技術(shù)； 原理：利用IC元件供應(yīng)商提供之Test Pattern，比對(duì)輸入訊號(hào)與輸出訊號(hào)之差異，用來(lái)判別零件接腳是否空焊。 限制：需另購(gòu)Test Pattern，且程序編輯不易 1.Test Pattern需另購(gòu)，造成測(cè)試成本增加。 2.程序編輯不易，需培養(yǎng)有經(jīng)驗(yàn)的工程師。 NAND TREE測(cè)試法； Nand-Tree是Inter公司發(fā)明的一種可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)

8、。使用描述其設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的*.TR2的文件，我們可將此文件轉(zhuǎn)換成測(cè)試向量。NAND TREE測(cè)試法多系零件供應(yīng)商于零件出廠前檢驗(yàn)，用以確認(rèn)零件良否之測(cè)試法。 限制：測(cè)試點(diǎn)植針不易 NAND TREE法必須接觸到零件的每一支接腳。不幸的是，現(xiàn)在PCB零件越來(lái)越緊密，未必有測(cè)試點(diǎn)拉出，故此方法在實(shí)裝板上多屬不可行。,ICT的基本測(cè)試原理,電阻的測(cè)量方法; 定電流測(cè)量法 (MODE D1,D2.) 使用Mode D1時(shí)，電腦主機(jī)ICT軟件會(huì)根據(jù)待測(cè)的電阻值自動(dòng)設(shè)定電流源的大小。電流源的標(biāo)準(zhǔn)表格（如附表）根椐機(jī)器與廠家有所差異。 如使用Mode D2時(shí)，照表格再前進(jìn)一檔。,ICT的基本測(cè)試原理,PCB設(shè)計(jì)

9、與ICT測(cè)試： 規(guī)則如下： 1 雖然有雙面ict治具，但最好將被測(cè)點(diǎn)放在同一面。 2 被測(cè)點(diǎn)優(yōu)先順序：A.測(cè)墊(Testpad) B.零件腳(Component Lead) C.貫穿孔(Via) 3 兩被測(cè)點(diǎn)或被測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于0.050（1.27mm）。以大于0.100（2.54mm）為佳，其次是0.075（1.905mm） 4 被測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少0.100，如為高于3m/m零件，則應(yīng)至少間距0.120。 5 被測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB表面，避免局部密度過高。 6 被測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于0.035(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于0.040(1.00mm

10、)，形狀以正方形較佳(可測(cè)面積較圓形增加21%)。小于0.030之被測(cè)點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。 7 被測(cè)點(diǎn)的Pad及Via不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。 8 被測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少0.100。 9 PCB厚度至少要0.062(1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板彎，需特殊處理。 10 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為0.125(.3.175mm)。其公差應(yīng)在+0.002/-0.001。其位置應(yīng)在PCB之對(duì)角。 11 被測(cè)點(diǎn)至定位孔位置公差應(yīng)為+/-0.002。 12 避免將被測(cè)點(diǎn)置于SMT零件上，非但可測(cè)面積太小，不可靠，而且容易傷害零件。 13 避免使用過長(zhǎng)零

11、件腳(大于0.170(4.3mm)或過大的孔徑(大于1.5mm)為被測(cè)點(diǎn)，需特殊處理。 定位孔要求： 1. 每一片PCB須有2個(gè)定位孔，且孔內(nèi)不能沾錫。 2. 選擇以對(duì)角線，距離最遠(yuǎn)之2孔為定位孔。,ICT的基本測(cè)試原理,ICT測(cè)試點(diǎn)之間的最小安全距離 注：1in = 1000mil=2.54cm=25.4mm 1mm=0.3937inch=39.37mil 1、100mil 和 100mil 之間的最小安全距離( 要求：2.1mm) 2.095mm = 82.5mil 2、75mil 和 75mil 之間的最小安全距離(要求：1.75mm) 1.74mm = 68.5mil 3、50mil 和 50mil 之間的最小安全距離(要求：1.21mm) 1.2065mm = 47.5mil 4、100mil 和 75mil 之間的最小安全距離(要求：1.92mm) 1.9177mm = 7