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文檔簡介

1、教案編寫: 肖強暉 廖無限,授課教師: 肖強暉,現(xiàn)代電力電子技術(shù) Modern Power Electronics,第2章 電力半導體器件的基本特性,2.1 電力半導體器件的種類及應(yīng)用 2.2 半導體整流管 2.3 晶閘管和可關(guān)斷晶閘管 2.4 功率場效應(yīng)管和絕緣柵雙極型晶體管 2.5 電力半導體器件的功率損耗和冷卻,重點和難點,電力電子器件的基本模型和分類 電力電子器件指標和特性 應(yīng)用電力電子器件系統(tǒng)的組成 電力電子器件的驅(qū)動和保護類型及原理,2.1 電力半導體器件的種類及應(yīng)用,電力半導體器件是電力電子技術(shù)及其應(yīng)用系統(tǒng)的基礎(chǔ)。電力電子技術(shù)的發(fā)展取決于電力電子器件的研制與應(yīng)用。 定義:電力電子

2、電路中能實現(xiàn)電能的變換和控制的半導體電子器件稱為電力電子器件(Power Electronic Device)。 廣義上,電力電子器件可分為電真空器件和半導體器件兩類,本書涉及的器件都是指半導體電力電子器件。,不可控器件:器件本身沒有導通、關(guān)斷控制功能,而需要根據(jù)電路條件決定其導通、關(guān)斷狀態(tài)的器件稱為不可控器件。如:電力二極管(Power Diode); 半控型器件:通過控制信號只能控制其導通,不能控制其關(guān)斷的電力電子器件稱為半控型器件。 如:晶閘管(Thyristor)及其大部分派生器件等; 全控型器件:通過控制信號既可控制其導通又可控制其關(guān)斷的器件,稱為全控型器件。 如:門極可關(guān)斷晶閘管(

3、Gate-Turn-Off Thyristor )、 功率場效應(yīng)管(Power MOSFET)和絕緣柵雙極型晶體管(Insulated-Gate Bipolar Transistor)等。,一、按器件的開關(guān)控制特性可以分為以下三類:,二、電力電子器件按控制信號的性質(zhì)不同又可分為兩種:,電流控制型器件: 此類器件采用電流信號來實現(xiàn)導通或關(guān)斷控制。 如:晶閘管、門極可關(guān)斷晶閘管、功率晶體管、IGCT等;,電壓控制半導體器件: 這類器件采用電壓控制(場控原理控制)它的通、斷,輸入控制端基本上不流過控制電流信號,用小功率信號就可驅(qū)動它工作。 如:MOSFET管和IGBT管。,2.1.2 電力電子器件的

4、種類,附表2.1:主要電力半導體器件的特性及其應(yīng)用領(lǐng)域,2.2 半導體整流管,2.2.1 PN結(jié)型整流管 2.2.2 其它類型的整流管,2.2 半導體整流管,2.2.1 PN結(jié)型整流管,Power Diode結(jié)構(gòu)和原理簡單,工作可靠,自20世紀50年代初期就獲得應(yīng)用。 快恢復二極管和肖特基二極管,分別在中、高頻整流和逆變,以及低壓高頻整流的場合,具有不可替代的地位。,整流二極管及模塊,PN結(jié)的狀態(tài),2.2.2 其它類型的整流管,除了PN結(jié)型的整流管外,還有肖特基整流管、快恢復二極管和同步整流管等。 肖特基整流管:導通壓降的典型值為0.40.6V(而PN結(jié)型整流管的通態(tài)壓降典型值為1V左右),而

5、且它的反向恢復時間為幾十納秒。它常被用于高頻低壓開關(guān)電路或高頻低壓整流電路中。 快恢復二極管:它的容量可達1200V/200A的水平,反向恢復時間為10納秒數(shù)量級,常應(yīng)用于三相380V高頻PWM整流/逆變電路中,作為電力半導體器件緩沖吸收回路中的快恢復二極管。 同步整流管:利用VDMOS管的柵極驅(qū)動信號與電源電壓同步而構(gòu)成的具有低導通電阻、低反向恢復時間等優(yōu)良特性的一種整流器件,已經(jīng)成功用于48VDC以下電壓等級的開關(guān)電源的輸出整流部分,用來提高高頻整流電路的效率,估計可提高效率7%。,2.3 晶閘管和可關(guān)斷晶閘管,2.3.1 晶閘管(SCR) 2.3.2 門極可關(guān)斷晶閘管(GTO),2.3.

6、1 晶閘管(SCR),晶閘管(Thirsted)包括:普通晶閘管(SCR)、快速晶閘管(FST)、雙向晶閘管(TRIAC)、逆導晶閘管(RCT) 、可關(guān)斷晶閘管(GTO) 和光控晶閘管等。 由于普通晶閘管面世早,應(yīng)用極為廣泛, 因此在無特別說明的情況下,本書所說的晶閘管都為普通晶閘管。 普通晶閘管:也稱可控硅整流管(Silicon Controlled Rectifier), 簡稱SCR。 由于它電流容量大,電壓耐量高以及開通的可控性(目前生產(chǎn)水平:4500A/8000V)已被廣泛應(yīng)用于相控整流、逆變、交流調(diào)壓、直流變換等領(lǐng)域, 成為特大功率低頻(200Hz以下)裝置中的主要器件。,1、晶閘管

7、及其工作原理,(1)外形封裝形式:可分為小電流塑封式、小電流螺旋式、大電流螺旋式和大電流平板式(額定電流在200A以上), 分別由圖2.3.1(a)、(b)、(c)、(d)所示。 (2)晶閘管有三個電極, 它們是陽極A, 陰極K和門極(或稱柵極)G, 它的電氣符號如圖2.3.1(e)所示。,圖2.3.1 晶閘管的外型及符號,常用大功率晶閘管實物外形,螺栓型晶閘管,晶閘管模塊,平板型晶閘管外形及結(jié)構(gòu),晶閘管的工作原理,晶閘管的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和等效電路,導通條件: 在A-K兩端施加正向電壓; 同時在門極和陰極之間也施加正向觸發(fā)(電壓)信號時,門極有電流IG流通。 這時,即使去掉觸發(fā)信號,這時晶閘管仍然能

8、夠自動維持導通。,要使晶閘管由關(guān)斷狀態(tài)轉(zhuǎn)變成導通狀態(tài),還有三種情況均無須門極觸發(fā)信號,屬于非正常導通: 正向轉(zhuǎn)折導通:提高UAK正向電壓,陽極電流IA增加,直至晶閘管轉(zhuǎn)入通態(tài); 溫度導通:當溫度增加時,流過PN結(jié)(J2)的反偏漏電流隨著增加,直至晶閘管轉(zhuǎn)入導通; du/dt導通:各PN結(jié)都存在著電容。在A-K兩端加正向變化的電壓時,各PN結(jié)將流過充電電流,其作用也相當于陽極電流IA增加,直至晶閘管導通。,阻斷條件:當晶閘管A 、K間承受正向電壓,而門極電流Ig=0時, 上述T1和T2之間的正反饋不能建立起來,晶閘管A 、K間只有很小的正向漏電流,它處于正向阻斷狀態(tài)。,2. 晶閘管的伏安特性,圖

9、2-4 晶閘管的伏安特性,晶閘管導通時的A-K間的電壓(導通壓降)是非常小的,其典型的平均壓降為12V,因此,晶閘管導通后相當于“低阻態(tài)”。 晶閘管門極特性偏差很大,即使同一額定值的晶閘管之間其特性也有所不同,所以在設(shè)計門極觸發(fā)電路時,必須考慮這種偏差。,3. 晶閘管的開關(guān)過程,從圖2-5中可知,晶閘管的開通時間為,(td為延遲時間;tr為上升時間),晶閘管的關(guān)斷時間為,在晶閘管關(guān)斷的時間內(nèi),必須嚴格控制重加du/dt,避免晶閘管再次返回導通狀態(tài),引起關(guān)斷失敗。,1)又稱光觸發(fā)晶閘管,是利用一定波長的光照信號觸發(fā)導通的晶閘管。 2) 小功率光控晶閘管只有陽極和陰極兩個端子。 3)大功率光控晶閘

10、管則還帶有光纜,光纜上裝有作為觸發(fā)光源的發(fā)光二極管或半導體激光器。 4)光觸發(fā)保證了主電路與控制電路之間的絕緣,且可避免電磁干擾的影響,因此目前在高壓大功率的場合,如高壓直流輸電和高壓核聚變裝置中,占據(jù)重要的地位。,圖2.3.8 控晶閘管的電氣圖形符號和伏安特性 a) 電氣圖形符號 b) 伏安特性,光控晶閘管(LTT),4、晶閘管的派生器件,可允許開關(guān)頻率在400HZ以上工作的晶閘管稱為快速晶閘管(Fast Switching Thyrister,簡稱FST),開關(guān)頻率在10KHZ 以上的稱為高頻晶閘管。 快速晶閘管為了提高開關(guān)速度,其硅片厚度做得比普通晶閘管薄,因此承受正反向阻斷重復峰值電壓

11、較低,一般在2000V以下。 快速晶閘管du/dt的耐量較差,使用時必須注意產(chǎn)品銘牌上規(guī)定的額定開關(guān)頻率下的du/dt,當開關(guān)頻率升高時,du/dt 耐量會下降。,快速晶閘管(Fast Switching ThyristerFST,可認為是一對反并聯(lián)聯(lián)接的普通晶閘管的集成。 有兩個主電極T1和T2,一個門極G。 正反兩方向均可觸發(fā)導通,所以雙向晶閘管在第和第III象限有對稱的伏安特性。 與一對反并聯(lián)晶閘管相比是經(jīng)濟的,且控制電路簡單,在交流調(diào)壓電路、固態(tài)繼電器(SSR)和交流電機調(diào)速等領(lǐng)域應(yīng)用較多。 通常用在交流電路中,因此不用平均值而用有效值來表示其額定電流值。,圖2.3.6 雙向晶閘管的電

12、氣圖形符號和伏安特性 a) 電氣圖形符號 b) 伏安特性,雙向晶閘管(TRIAC),1)將晶閘管反并聯(lián)一個二極管制作在同一管芯上的功率集成器件。 2)與普通晶閘管相比,逆導晶閘管具有正壓降小、關(guān)斷時間短、高溫特性好、額定結(jié)溫高等優(yōu)點; 3)根據(jù)逆導晶閘管的伏安特性可知,它的反向擊穿電壓很低;因此只能適用于反向不需承受電壓的場合; 4)逆導晶閘管存在著晶閘管區(qū)和整流管區(qū)之間的隔離區(qū); 5)逆導晶閘管的額定電流分別以晶閘管和整流管的額定電流表示;,圖2.3.7 逆導晶閘管的電氣圖形符號和伏安特性 a) 電氣圖形符號 b) 伏安特性,逆導晶閘管 (RCT),2.3.2 門極可關(guān)斷晶閘管(GTO),可

13、關(guān)斷晶閘管(Gate-Turn-Off Thyristor)簡稱GTO。 它具有普通晶閘管的全部優(yōu)點,如耐壓高,電流大等。同時它又是全控型器件,即在門極正脈沖電流觸發(fā)下導通,在負脈沖電流觸發(fā)下關(guān)斷。,與普通晶閘管的相同點: PNPN四層半導體結(jié)構(gòu),外部引出陽極、陰極和門極。 和普通晶閘管的不同點:GTO是一種多元的功率集成器件,內(nèi)部包含數(shù)十個甚至數(shù)百個共陽極的小GTO元,這些GTO元的陰極和門極則在器件內(nèi)部并聯(lián)在一起。,圖1-13 GTO的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和電氣圖形符號 a) 各單元的陰極、門極間隔排列的圖形 b) 并聯(lián)單元結(jié)構(gòu)斷面示意圖 c) 電氣圖形符號,1、GTO的基本原理,1)GTO的導通機理

14、與SCR是相同的。GTO一旦導通之后,門極信號是可以撤除的, 但在制作時采用特殊的工藝使管子導通后處于臨界飽和,而不象普通晶閘管那樣處于深飽和狀態(tài),這樣可以用門極負脈沖電流破壞臨界飽和狀態(tài)使其關(guān)斷。 2)在關(guān)斷機理上與SCR是不同的。門極加負脈沖即從門極抽出電流(即抽取飽和導通時儲存的大量載流子),強烈正反饋使器件退出飽和而關(guān)斷。,導通過程與SCR一樣,只是導通時飽和程度較淺。需經(jīng)過延遲時間td和上升時間tr。,GTO的關(guān)斷特性,1)開通過程:,2、GTO的開關(guān)特性,2)關(guān)斷過程:,采用很大的負門極電流迅速地減小陽極電流,并過一段時間后此微小(陽極)電流降為零,這時GTO才真正關(guān)斷。,GTO在

15、應(yīng)用中要注意以下方面的問題:, 明確門極開通和關(guān)斷波形; 驅(qū)動電路的電源選擇; 緩沖吸收回路的合理設(shè)計; 陽極電路限流電抗器的合理設(shè)計。,2.4 功率場效應(yīng)管和絕緣柵雙極型晶體管,2.4.1 功率場效應(yīng)管(MOSFET) 2.4.2 絕緣柵雙極型晶體管(IGBT),2.4.1 功率場效應(yīng)管(MOSFET),1. 功率MOSFET的基本結(jié)構(gòu),功率MOSFET的基本結(jié)構(gòu),2. 功率MOSFET的靜態(tài)輸出特性,當柵極電壓UGS10V),典型值為15VDC開通,8VDC關(guān)斷。,3. 功率MOSFET的開關(guān)特性,由于功率MOSFET沒有載流子累積現(xiàn)象,所以本質(zhì)上開關(guān)速度快,僅受各電極之間的寄生電容充放電

16、速度的影響,其開關(guān)時間與寄生電容的充放電時間相當。 功率MOSFET的工作頻率可達100kHz1000kHz范圍。,柵極驅(qū)動電路,電阻Ron和Roff,用于調(diào)整器件的充放電時間,從而可以分別控制功率MOSFET的開通與關(guān)斷時間。,4、安全工作區(qū),正向偏置安全工作區(qū)(FBSOA):,導通時間越短,最大功耗耐量越高。,開關(guān)安全工作區(qū)(SSOA),曲線的應(yīng)用條件是:結(jié)溫TJ150,ton與toff均小于1s。,換向安全工作區(qū)(CSOA),5. 功率MOSFET的特點, 工作頻率高,開關(guān)速度僅受寄生電容充放電的影響; 開關(guān)損耗?。?易于直接并聯(lián); 安全工作區(qū)寬; 柵極輸入阻抗高,且呈容性; 輸出容量較

17、低,導通飽和壓降相對較高; 導通電阻Ron正比于UBR的2.5次方,因而制約了功率MOSFET耐壓不能做得太高。,2.4.2 絕緣柵雙極型晶體管(IGBT),IGBT:絕緣柵雙極型晶體管(Insulated Gate Bipolar Transistor) 。 兼具功率MOSFET高速開關(guān)特性和GTR的低導通壓降特性兩者優(yōu)點的一種復合器件。 IGBT于1982年開始研制,1986年投產(chǎn),是發(fā)展最快而且很有前途的一種混合型器件。 目前IGBT產(chǎn)品已系列化,最大電流容量達1800A,最高電壓等級達4500V,工作頻率達50kHZ。 在電機控制、中頻電源、各種開關(guān)電源以及其它高速低損耗的中小功率領(lǐng)域

18、,IGBT取代了GTR和一部分MOSFET的市場。,IGBT基本上是功率MOSFET的漏極端追加P型半導體層的結(jié)構(gòu),等效成PNP型雙極性晶體管和功率MOSFET的復合電路。 在IGBT的柵極上施加正電壓時,在柵極電極下N溝道形成導通的形式。這一點是與功率MOSFET的最大區(qū)別,也是IGBT可以大電流化的原因。,1. IGBT的基本結(jié)構(gòu),IGBT的外形,IGBT也屬場控器件,其驅(qū)動原理與電力MOSFET基本相同,是一種由柵極電壓UGE控制集電極電流的柵控自關(guān)斷器件。 導通:UGE大于開啟電壓UGE(th)時,MOSFET內(nèi)形成溝道,為晶體管提供基極電流,IGBT導通。 導通壓降:電導調(diào)制效應(yīng)使電

19、阻RN減小,使通態(tài)壓降小。 關(guān)斷:柵射極間施加反壓或不加信號時,MOSFET內(nèi)的溝道消失,晶體管的基極電流被切斷,IGBT關(guān)斷。,IGBT伏安特性,2. IGBT的靜態(tài)輸出特性,4. IGBT的特點, 工作頻率高,開關(guān)損耗??; IGBT的導通壓降(或通態(tài)壓降)比功率MOSFET低,特別是在大電流工作區(qū)段; NPT-IGBT具有導通壓降的正溫度系數(shù)特點,在并聯(lián)使用時具有電流自動調(diào)節(jié)能力,即易于直接并聯(lián); 安全工作區(qū)寬,具有耐脈沖電流沖擊的特點; 柵極輸入阻抗高,且呈容性,與功率MOSFET相似; IGBT的耐壓、電流容量可以做得很大,同時還可保持工作頻率高的特點。,2.5電力半導體器件的功率損耗

20、和冷卻,2.5.1 電力半導體器件的功率損耗 2.5.2 緩沖吸收回路 2.5.3 電力半導體器件的結(jié)面溫度 2.5.4 為什么要對電力半導體器件進行冷卻,2.5.1 電力半導體器件的功率損耗,純電阻負載電路,電力半導體器件的功率損耗,各損耗是器件電壓和電流乘積的平均功率損耗:,PT = Pon +Poff +Psw.on +Psw.off,器件的斷態(tài)損耗可以忽略,其通態(tài)損耗,Pon= Uon Ion ,器件的開關(guān)損耗為,為電力半導體器件導通的占空比; fsw (=1/T)為器件的開關(guān)頻率。,隨著開關(guān)頻率的增加,開關(guān)損耗將成為器件損耗的主要部分。,2.5.2 緩沖吸收回路,如圖所示是一種開關(guān)器件的緩沖電路RCD緩沖吸收回路。 器件關(guān)斷過程:電流經(jīng)過C、D給無感電容器充電,使器件的UCE電壓緩慢上升,可有效地抑制過電壓的產(chǎn)生; 器件開通過程:C上的電荷再通過電阻R經(jīng)器件放電,可加速器件的導通。 作用:使器件工作在安全工作區(qū),器件的開關(guān)損耗有一部分轉(zhuǎn)移到了緩沖吸收回路的功率電阻R上,降低了器件的損耗,并且可以降低器件的結(jié)面溫度。,兩種經(jīng)常使用的緩沖吸收回路,2.5.3 電力半導體器件的結(jié)面溫度,熱阻的概念圖,電力

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