1、SIEMENS基本操作,1,1.1 機器 回參考點過程介紹,1. Z-Axis move to upper stop plate and move down 27 digits.（Z 軸預(yù)歸零） 2.Reference run star(zero puls +zero point correction).（Star 軸回參考點） 3.Reference run Z-axis (star move to 2500 digits determine the zero point correction Z axis ).（Z 軸回參考點） 4 Reference run DP-Station(wit

2、h segment 5).（DP 軸回參考點） 5 Reference run X-&Y-Axis.（X,Y軸回參考點） 6 Vacuum check all nozzles.（檢測所有吸嘴真空值） 7 Hight reference run.（測量所有吸嘴高度） 8 Initialization conveyor（軌道初始化）,2,熟悉機器回參點考點的整個過程,當(dāng)機器出現(xiàn)故障時有利於幫助我們分析各機器各軸的先后運動次序,快速分析出問題所出在那個環(huán)節(jié),準(zhǔn)確的做出分析與判斷來解決問題,所以 熟知回參考點的過程是很重要的.,3,1.2 SITEST 功能介紹及校正,1.1 開啟與終止SITEST測

3、試程序 1.2 SITEST 用戶操作界面 1.3 懸臂的操作界面介紹 1.4 旋轉(zhuǎn)頭的操作界面介紹 1.5 軌道及料臺的操作界面介紹 1.6 I/O端口介紹,4,開啟與終止SITEST測試程序,開啟：在GUI操作界面的Option下拉菜單中選擇Access level出現(xiàn)Service 然後輸入密碼,再點擊OK.待PCB全部流出機臺後點擊鍵後，再點擊SITEST 圖標(biāo)進入SITEST.,5,進入SITEST,6,終止SITEST測試程序,當(dāng)完成操作后點擊此按鍵退出SITEST,7,SITEST 用戶操作界面,8,懸臂的操作界面介紹,9,軸功能界面主要功能介紹,10,懸臂校正界面功能介紹,11

4、,PCB相機校正界面介紹,12,旋轉(zhuǎn)頭的操作界面介紹,13,RV-Head功能操作界面介紹,14,軸功能操作界面介紹,15,保持和拋料回路功能介紹,16,貼片和取料回路功能介紹,17,RV-Head校正界面介紹,18,吸嘴配置界面介紹,改變吸嘴交換器吸嘴配置,Star 軸作單步運行,吸嘴編輯,吸嘴確認,所有吸嘴設(shè)置 與1#相同,拾取吸嘴,放回吸嘴,拋掉吸嘴,更換吸嘴,實際吸嘴設(shè)定,預(yù)設(shè)值,19,軌道功能介紹,20,軌道寬度校正及調(diào)節(jié),21,料臺功能介紹,22,料臺校正,23,I/O信號狀態(tài)顯示,24,I/O信號狀態(tài)顯示,25,常用校正的介紹,常用校正工具： 1.SITEST 程序版本501.x

5、x(含) 以上 2 .玻璃片 3.956 吸嘴 4.校正冶具 5.PCB (寬度100mm校正軌道寬度用) Star gauge,26,校正整臺機器,校正步驟： 1.將玻璃片放入PA1及PA2校正用方格內(nèi). 2. 將所有旋轉(zhuǎn)頭全部安裝956吸嘴. 3. 啟用SITEST程序並進入吸嘴配置內(nèi)配置吸嘴並確認. 4.在主界面上點擊“Over reference run ”所有懸臂及旋轉(zhuǎn) 頭回參考點. 5.在主界面上點擊“Calibrate machine”,然後選擇“All Heads and Cameras ”,各選項可採用默認設(shè)置,點擊OK,依提示點擊進入機器校正.,27,機器校正主界面說明,2

6、8,選擇“All heads and cameras ”後依提示選擇OK,開始校正,校正完畢後,在主界面中下拉菜settingsave machine data,或退出SITEST按提示保存校正數(shù)據(jù).然後退出SITEST 回到GUI界面.,29,PCB 相機校正介紹,先將玻璃片放入校正的方格內(nèi),然後在主界面上選擇進入懸臂功能選擇所需校正的PCB相機懸臂進入如下界面,選擇Camera calibration 進行校正,進入“Display camera coefficient”中查看angle值應(yīng)小於100.否則重新安裝PCB相機及作校正,校正OK後,進入主界面Settingsave machi

7、ne data.,30,單個旋轉(zhuǎn)頭的校正,1.將玻璃片放入校正用的方格內(nèi). 2.將校正的旋轉(zhuǎn)頭所有吸嘴更換為956吸嘴.,31,3.在主界面執(zhí)行“Over reference run ”或單步執(zhí)行“head reference ”和“ gantry reference ”. 4.然後點擊“Calibrate RV head ” 自動作整頭的校正,或手動按“Calibrate segment offset I individ ”和“Calibrate segment offset II individ ”進行單個Segment 校正,按“step star axis”進行Segment切換. 5

8、.校正完畢後,退回到主界面中settingssave machine data 保存數(shù)據(jù),然後退出SITEST. 校正的順序及注意事項： (1)校正PCB相機 (2)校正offset II (3) 校正offset I 當(dāng)校正完成後,查看校正的數(shù)值,所有segment offset I 之間最大差值應(yīng)小於120m ,單個數(shù)值應(yīng)小於450 m,offset II 數(shù)值之間最大差值應(yīng)小於125 m ,超出上述范圍則出現(xiàn)警告.通常segment 1 offset 值應(yīng)為0.,32,校正機器零點及PCB corner的校正,33,在貼片過程中出現(xiàn)整體偏位時,若貼片坐標(biāo)正常情況下,點擊Approach檢

9、查偏位元件所屬的懸臂的機器零點有無偏移,如有偏移點出Calibrate 進行 校正即可. 在機器出現(xiàn)基準(zhǔn)點丟失時,檢查程序無誤及基準(zhǔn)點示教 正確無誤時,PCB相機工作正常（有燈光和圖象）,此時點擊Approach檢查PCB corner 與原始值是否偏離太遠,如有偏離則點擊Teach進入PCB corner 校正,選擇相機的每次前進的步距，然後點擊PCB camera 移動相機十字架至PCB的右下角頂點處（PCB流向）,退出再點擊OK, 然後保存數(shù)據(jù)即可.,34,Star 零點的校正,35,Star 零點校正的說明,當(dāng)我 們拆裝Star mounting 或Star motor 後,就必須重新校正Star 零點值.開機時直接進入SITEST 中先做該頭的Star 零點的校正,然後做RV頭的校正. 操作步驟：先選擇S軸將該頭的Star零點值改為0,再點擊“Axis reference ”然後打下star 軸軸控開關(guān)