1、附錄一IPC-A-610E主要要求介紹,錫焊系統(tǒng)審核 （SSA )-參考文件（IPC-A-610E）,1957年成立,IPC(Institute for Printed Circuits) 印制電路協(xié)會(huì) 1999年更名為Institute of interconnecting and Packaging Electronic Circuits 電子電路互聯(lián)與封裝協(xié)會(huì) 后改為IPC Association Connecting Electronic Industries IPC電子行業(yè)互聯(lián)協(xié)會(huì),錫焊系統(tǒng)審核 （SSA )-參考文件（IPC-A-610E）,IPC IPC是一個(gè)國(guó)際性的組織，目前2

2、200多家會(huì)員單位，涉及電子互聯(lián)行業(yè)、設(shè)計(jì)、印制板制造、電子組裝等。,錫焊系統(tǒng)審核 （SSA )-參考文件（IPC-A-610E）,IPC標(biāo)準(zhǔn)和文件分類(lèi),IPC-J-STD-001 有關(guān)焊接的電氣和電子組件要求，描述了最終產(chǎn)品的最低可接受條件、評(píng)定方法（測(cè)試方法）、測(cè)試頻度以及過(guò)程控制要求的適用能力。 IPC-A-610 有關(guān)印制板/或電子組件在相對(duì)理想條件下表現(xiàn)的各種高于最終產(chǎn)品性能標(biāo)準(zhǔn)所描述的最低可接受條件的特征，及反應(yīng)各種不受控情況以幫助生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)管理人員定奪采取糾正行動(dòng)的圖片說(shuō)明性文件。 IPC-7711/7721 提供進(jìn)行敷形涂覆層及元器件的拆除和更換，阻焊膜修補(bǔ)，層壓材料，導(dǎo)線和鍍通

3、孔的更改和維修操作程序的文件。,錫焊系統(tǒng)審核 （SSA )-參考文件（IPC-A-610E）,錫焊系統(tǒng)審核 （SSA )-參考文件（IPC-A-610E）,IPC-A-610E“電子組件可接受性標(biāo)準(zhǔn)”版本介紹: 1983年8月： IPC-A-6101990年3月： IPC-A-610A1994年12月: IPC-A-610B2000年1月： IPC-A-610C2005年2月： IPC-A-610DIPC-A-610E的中文版本說(shuō)明2010年4月發(fā)行。,錫焊系統(tǒng)審核 （SSA )-參考文件（IPC-A-610E）,第一章： 前言 第二章： 適用文件 第三章： 電子組件的操作 第四章： 機(jī)械組裝

4、 第五章: 焊接 第六章： 連接柱連接 第七章： 通孔技術(shù) 第八章： 表面貼片組件 第九章： 元器件損傷 第十章： 印制電路板和組件 第十一章：分立布線 第十二章：高電壓,錫焊系統(tǒng)審核 （SSA )-參考文件（IPC-A-610E）,Acceptability of Electronic Assemblies 印制板組裝件驗(yàn)收條件，或電子組件的可接受性。 該標(biāo)準(zhǔn)是由IPC產(chǎn)品保證委員會(huì)制訂的關(guān)于電子組裝外觀質(zhì)量驗(yàn)收條件要求的文件 該文件闡述有關(guān)電子制造與電子組裝的可接受條件要求。,產(chǎn)品分級(jí),本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)產(chǎn)品分成以下個(gè)級(jí)別： 1級(jí): 普用類(lèi)電子產(chǎn)品 以組件功能完整為主要要求的產(chǎn)品。 2級(jí): 專(zhuān)用服務(wù)

5、類(lèi)電子產(chǎn)品 要求持續(xù)運(yùn)行和較長(zhǎng)使用壽命的產(chǎn)品，最好能保持不間斷工作，但該要求不嚴(yán)格。一般情況下不會(huì)因使用環(huán)境而導(dǎo)致故障。 3級(jí): 高性能類(lèi)電子產(chǎn)品 以持續(xù)性優(yōu)良表現(xiàn)或嚴(yán)格按指令運(yùn)行為關(guān)鍵的產(chǎn)品。產(chǎn)品的服務(wù)間斷是不可接受的，且最終產(chǎn)品使用環(huán)境異常苛刻；產(chǎn)品在要求時(shí)能夠操作，如救生設(shè)備等。,驗(yàn)收條件,驗(yàn)收說(shuō)明： 引用IPC-A-610或經(jīng)由合同指定作為驗(yàn)收文件時(shí)，則J-STD-001 ，即“焊接電氣與電子裝配組件的要求”文件不適用，除非另有單獨(dú)和具體的要求。 發(fā)生沖突時(shí)，按下列優(yōu)先次序執(zhí)行: 用戶與制造商協(xié)定并成文的采購(gòu)合同 反映用戶具體要求的總圖或總裝配圖 用戶引用或合同協(xié)議引用IPC-A-61

6、0 當(dāng)其他文件同時(shí)與IPC-A-610被引用時(shí)，應(yīng)當(dāng)在采購(gòu)文件中規(guī)定其優(yōu)先順序。,對(duì)各級(jí)產(chǎn)品均分有四級(jí)驗(yàn)收條件： 目標(biāo)條件 可接受條件 缺陷條件 過(guò)程警示條件,驗(yàn)收條件,驗(yàn)收條件,目標(biāo)條件 定義：指近乎完美/首選的情況，然而這是一種理想而非總能達(dá)到的情形，且對(duì)于保證組件在使用環(huán)境下的可靠性并非必要的情形。 可接受條件 定義：組件不必完美，但要在使用環(huán)境下保持完整性和可靠性的特征。,缺陷條件 定義：組件在最終使用環(huán)境下不足以確保外形、裝配和功能（3F）的情況。 不能保證組件的3F的要求 由制造商根據(jù)設(shè)計(jì)、服務(wù)和客戶的要求處置 處置可以是返工、維修、報(bào)廢或“照樣使用” 維修或“照樣使用”須取得用戶

7、的認(rèn)可 1級(jí)缺陷自動(dòng)成為2、3級(jí)缺陷；2級(jí)缺陷對(duì)3級(jí)同樣是缺陷。,驗(yàn)收條件,制程警示（非缺陷）條件 定義：沒(méi)有影響到產(chǎn)品的外形、裝配和功能（3F）的情況。 指存在一些不符合要求的特征但并不影響產(chǎn)品的形狀、安裝和功能。 由材料、設(shè)計(jì)、操作人員或設(shè)備等原因引起。 單一原因的過(guò)程警示項(xiàng)目不需要處置，受影響的產(chǎn)品可“照樣使用”。,驗(yàn)收條件,制程警示條件 (續(xù)),應(yīng)將制程警示納入過(guò)程控制系統(tǒng)，而對(duì)其實(shí)行監(jiān)控。 當(dāng)制程警示數(shù)量表明制程發(fā)生變異或朝著不理想的趨勢(shì)變化時(shí)，則應(yīng)該對(duì)工藝進(jìn)行分析，采取措施降低制程變異程度。 各種過(guò)程控制方法常被應(yīng)用于制造工藝的計(jì)劃、實(shí)施及評(píng)估中。 制造商須要保留現(xiàn)行工藝控制和持續(xù)

8、改進(jìn)計(jì)劃的客觀證據(jù)以供審查。,驗(yàn)收條件,綜合情況,610D的可接受性條件是個(gè)別定義的，單一性考慮其對(duì)產(chǎn)品可靠運(yùn)行的影響而制定。 在一些關(guān)聯(lián)條件會(huì)疊加的場(chǎng)合，對(duì)產(chǎn)品性能的累積影響可能是巨大的。 例：最小焊料填充量的不足與最大側(cè)面偏移和最小末端重疊的組合，可能導(dǎo)致機(jī)械連接完整性的大大降低。 制造商必須考慮累積情況，應(yīng)該警惕綜合和累積情況以及其影響產(chǎn)品性能的可能性。 制造商有責(zé)任鑒別這些情況。,1、操作準(zhǔn)則：,a)保持工作站干凈整潔,在工作區(qū)域不可有任何食品、飲料或煙草制品。 b)盡可能減少用手握?qǐng)?zhí)電子組件，防止損壞。 c)使用手套時(shí)，需要及時(shí)更換以防止因手套臟引起的污染。 d)不可用裸手或手指接觸

9、可焊表面。人體油脂和鹽分會(huì)降低可焊性、加重腐蝕以及枝晶生長(zhǎng),還會(huì)導(dǎo)致其后涂覆和層壓的低粘附性。 e)不可使用未經(jīng)認(rèn)可的手霜,它們會(huì)引起可焊性和涂覆粘附性的問(wèn)題. f)絕不可堆疊電子組件,否則會(huì)導(dǎo)致物理性損傷，需要在組裝區(qū)使用特定的擱架用于臨時(shí)存放。 g)對(duì)于沒(méi)有ESDS標(biāo)志的部件也應(yīng)作為ESDS部件操作。 h)人員必須經(jīng)過(guò)培訓(xùn)并遵循ESD規(guī)章制度執(zhí)行。 j)除非有合適的防護(hù)包裝,否則決不能運(yùn)送ESDS器件。,電子組件的操作,（1）理想狀態(tài)： 帶干凈的手套,有充分的 EOS/ESD 保護(hù) ； 戴符合所有 EOS/ESD 要求的防溶手套進(jìn)行清洗。,2、三種拿PCBA的方法,（2）可接收： 用干凈的

10、手拿PCBA邊角, 有充分的EOS/ESD保護(hù)。,電子組件的操作,（3）可接收： 在無(wú)靜電釋放敏感性元件（ESDS）或沒(méi)有涂膜的情況下可以接受。,（4）不可接收： 裸手觸摸導(dǎo)體，錫點(diǎn)連接處及層壓體表面,無(wú)EOS/ESD保護(hù)。,電子組件的操作,1、五金安裝,螺 絲,防滑墊圈,平 墊 圈,非金屬,金屬,注意: 防滑墊圈不可以直接與非金屬/層壓件接觸。,元器件的安裝,2、元器件安裝-方向（水平）,目標(biāo)-1,2,3 級(jí) 元器件位于焊盤(pán)中間（對(duì)稱中心）。 元器件標(biāo)識(shí)可見(jiàn)。 非極性元器件同方向放置，因此可用同一方法（從左到右或從上到下）識(shí)讀其標(biāo)識(shí)。,可接受-1,2,3 級(jí) 極性元器件及多引線元器件方向擺放

11、正確。 手工成型與手工插件時(shí)，極性符號(hào)可見(jiàn)。 元器件都按規(guī)定正確放在相應(yīng)焊盤(pán)上。 非極性元器件沒(méi)有按照同一方向放置。,元器件的安裝,2、元器件安裝-方向（水平）,缺陷-1,2,3 級(jí) 錯(cuò)件。 元器件沒(méi)有安裝到規(guī)定的焊盤(pán)上。 極性元器件安裝反向。 多引腳元器件安裝方位不正確。,元器件的安裝,3、元器件安裝-方向（垂直）,目標(biāo)1,2,3 級(jí) 非極性元器件安裝得可從上到下識(shí)讀標(biāo)識(shí)。 極性符號(hào)位于頂部。,可接受1,2,3 級(jí) 極性元器件安裝的地端引線較長(zhǎng)。 極性符號(hào)不可見(jiàn)。 非極性元器件須從下到上識(shí)讀標(biāo)識(shí)。,元器件的安裝,缺陷1,2,3 級(jí) 極性元器件安裝反向。,3、元器件安裝-雙列直插器件（DIP）

12、、單列直插器件 （SIP）、插座,目標(biāo)： 元器件所有引腳上的抬高凸臺(tái)都座落于焊盤(pán)表面。 引線伸出量滿足要求。,元器件的安裝,3、元器件安裝-雙列直插器件（DIP）、單列直插器件 （SIP）、插座,可接受1，2，3級(jí)： 傾斜度尚能滿足引腳伸出量和抬高高度的最小要求。,元器件的安裝,3、元器件安裝-雙列直插器件（DIP）、單列直插器件 （SIP）、插座,缺陷1，2，3級(jí)： 元器件的傾斜度使得其超過(guò)了元器件最大的抬高高度限制。 元器件的傾斜度使得其引線的伸出量不滿足要求。,元器件的安裝,3、元器件安裝連接器,目標(biāo)：1，2，3 級(jí) 連接器與板平齊。 元器件凸臺(tái)座落于板表面，所有引腳都有基于焊盤(pán)的抬高量

13、，并且引腳伸出量滿足要求。 板鎖（如果有）完全插進(jìn)/搭鎖到板孔中。,元器件的安裝,可接受：1，2，3 級(jí) 連接器后邊與板平齊。插入邊不違反元器件高度和引腳伸出量的要求。 板鎖完全插進(jìn)/搭鎖到板孔中（外殼未浮起）。 當(dāng)只有一邊于板面接觸時(shí)，連接器的另一邊與PCB板的距離不大于0.5MM，連接器傾斜度、其引腳伸出的長(zhǎng)度和器件的高度要符合標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。 引腳與孔正確插裝匹配。,元器件的安裝,3、元器件安裝連接器,3、元器件安裝連接器,缺陷：1，2，3 級(jí) 由于連接器的傾斜，與之匹配的連接器無(wú)法插入。 元器件的高度不符合標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。 定位銷(xiāo)沒(méi)有完全插入/扣住PCB板 元器件的引腳伸出焊盤(pán)的長(zhǎng)度不符合要求

14、 注：連接器需要滿足外形、裝配和功能的要求。如果需要，可采用連接器間匹配試驗(yàn)作最終接收條件。,元器件的安裝,3、 散熱器安裝,目標(biāo)1，2，3 級(jí) 散熱片安裝齊平 元器件無(wú)損傷，無(wú)應(yīng)力存在。,元器件的安裝,缺陷1，2，3 級(jí) 散熱片裝錯(cuò)在電路板的另一面（A）。 散熱片彎曲變形（B）。 散熱片上失去了一些散熱翅（C）。 散熱片與電路板不平齊。 元器件有損傷，有應(yīng)力存在。,元器件的安裝,3、 散熱器安裝,3、元器件固定粘接,1、粘接膠 2、俯視 3、25%環(huán)繞,可接受-1，2，3級(jí) 對(duì)于水平安裝的元器件，粘接長(zhǎng)度至少為元器件長(zhǎng)度的50；粘接高度為元器件直徑的25。粘接膠堆集不超過(guò)元器件直徑的50。安

15、裝表面存在粘接膠，粘結(jié)膠大致位于元器件體中部。 對(duì)于垂直安裝的元器件，粘接高度至少為元器件高度的50，圓周粘接范圍達(dá)到25。 安裝表面存在粘接膠。,元器件的安裝,1、俯視 2、粘接膠,可接受-1，2，3級(jí) 對(duì)于垂直安裝的多個(gè)元器件，每個(gè)被粘接元器件用的粘接膠的量至少分別是元器件長(zhǎng)度的50%，且元器件與元器件之間的粘接膠是連續(xù)的。每個(gè)元器件圓周粘接范圍是其周長(zhǎng)的25%。 安裝表面存在粘接膠。 對(duì)于玻璃體元器件，需要時(shí)，在粘結(jié)前加襯套。,元器件的安裝,3、元器件固定粘接,1、50%L的長(zhǎng)度 2、俯視粘接膠 3、25%環(huán)繞,制程警示2，3級(jí) 水平安裝時(shí)，粘結(jié)膠超過(guò)元器件直徑的50。 缺陷 粘接劑粘接

16、范圍少于周長(zhǎng)的25% 非絕緣的金屬外殼元件粘接在導(dǎo)電圖形上。 粘接劑粘在焊接區(qū)域。 對(duì)于水平安裝的元件，粘接劑少于元件直徑的25%。 對(duì)于垂直安裝的元件，粘接劑少于元件長(zhǎng)度的50%。 剛性粘接劑直接粘在未加襯套的玻璃封裝元件體上。,元器件的安裝,3、元器件固定粘接,3、元器件安裝-引腳成型（損傷）,可接受1,2,3 級(jí) 無(wú)論是利用手工、機(jī)器或模具對(duì)元件進(jìn)行預(yù)成型，元件引腳上的刻痕、損傷或形變不能超過(guò)引腳直徑的寬度或厚度的10%。（如果引腳的鍍層受到破壞，暴露出元件管引腳的金屬基材要見(jiàn)焊點(diǎn)基本要求）,元器件的安裝,缺陷1,2,3 級(jí) 引線的損傷超過(guò)了10%的引線直徑。 由于重復(fù)或不細(xì)心的彎曲，引

17、線變形。 引線上有嚴(yán)重的缺口和鋸齒，引線直徑的減小超過(guò)10%。,3、元器件安裝-引腳成型（損傷）,元器件的安裝,3、器件損傷,目標(biāo)-1，2，3 級(jí) 外涂層完好。 元器件體沒(méi)有劃傷、缺口和裂縫。 元器件上的標(biāo)識(shí)等清晰可見(jiàn)。,元器件的安裝,可接受1，2，3 級(jí) 有輕微的劃傷、缺口，但沒(méi)有暴露元器件基體或有效功能區(qū)域。 未損害結(jié)構(gòu)的完整性。 元器件封接縫端部沒(méi)有裂縫或其它損壞。,1 碎片缺口 2 裂縫,可接受1 級(jí) 工藝警示2，3 級(jí) 殼體上的缺口沒(méi)有延伸并使得封裝的功能區(qū)域暴露。 器件損傷沒(méi)有導(dǎo)致必要標(biāo)識(shí)的丟失。 元器件絕緣/ 護(hù)套損傷區(qū)域不會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。,3、器件損傷,元器件的安裝,可接受1 級(jí)

18、 制程警示2，3 級(jí) 元器件絕緣/ 護(hù)套損傷區(qū)域?qū)е碌谋┞兜脑骷?dǎo)體不會(huì)與相鄰元器件或電路發(fā)生短路危險(xiǎn) 陶瓷基體元器件的邊緣有缺口，但沒(méi)有進(jìn)入引腳或封接縫處。 陶瓷基體元器件的邊緣有缺口，但沒(méi)有發(fā)生裂紋的趨勢(shì)。,3、器件損傷,元器件的安裝,缺陷1,2,3 級(jí) 元器件上的缺口或裂紋： 1)延伸到封裝區(qū)域里邊。（圖A） 2)在通常不會(huì)暴露的區(qū)域暴露了引腳。（圖A） 3）元器件功能區(qū)域暴露或完整性受到影響。（圖B/C/D/E/F） 陶瓷基體元器件體上由裂紋。（F） 玻璃基體元器件上后缺口或裂紋。（E） 玻璃封接觸處由裂紋或其它損壞。 需要識(shí)讀的標(biāo)識(shí)等由于元器件損傷而缺失。 絕緣層受到一定程度的損傷

19、，導(dǎo)致金屬暴露或者元器件變形。（C） 損傷區(qū)域有增加的趨勢(shì)。 損傷導(dǎo)致與相鄰元器件或電路有短路的危險(xiǎn)。,1 碎片延伸到封裝區(qū)域 2 引腳暴露 3 封裝,圖B,圖A,3、器件損傷,元器件的安裝,圖E,圖C,圖D,圖F,3、器件損傷,元器件的安裝,1、 焊點(diǎn)的基本要求,1）合格的焊點(diǎn)必須呈現(xiàn)潤(rùn)濕特征，焊料良好地附著在被焊金屬表面。潤(rùn)濕的焊點(diǎn)，其焊縫外形特征是呈凹形的彎液面，判定依據(jù)是潤(rùn)濕時(shí)焊料與焊盤(pán)，焊料與引線 / 焊端之間的界面接觸角較小或接近于零度。通常焊料合金的范圍很寬，可以表現(xiàn)出從很低甚至接近0度的接觸角直到接近90度的接觸角。如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)

20、，這時(shí)的特征是接觸角大于90。 2）所有錫鉛焊點(diǎn)應(yīng)當(dāng)有光亮的，大致光滑的外觀，并在被焊金屬表面形成凹形的彎液面。 3）通常無(wú)鉛焊點(diǎn)表面更灰暗、粗糙一些，接觸角通常更大一些。其它方面的判斷標(biāo)準(zhǔn)都相同。 4）高溫焊料形成的焊點(diǎn)表面通常是比較灰暗的。 5）對(duì)焊點(diǎn)的執(zhí)錫（返工）應(yīng)小心，以避免引起更多的問(wèn)題，而且執(zhí)錫也應(yīng)產(chǎn)生滿足驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)。,焊點(diǎn)的基本要求,如圖之A、B所示，焊點(diǎn)潤(rùn)濕角都不超過(guò)90度，合格；但C、D所示接觸角雖然超過(guò)90度，屬于例外情況，也是合格的，原因是焊點(diǎn)輪廓由于設(shè)計(jì)要求延伸到焊接區(qū)域外部邊緣和阻焊膜。,提供了錫鉛焊點(diǎn)和無(wú)鉛焊點(diǎn)可視檢查標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)鉛的圖片均標(biāo)以,1、 焊點(diǎn)的基本要求

21、,焊點(diǎn)的基本要求,2、焊點(diǎn)外觀合規(guī)性總體要求,目標(biāo)1，2，3 級(jí) 焊縫表面總體光滑且焊料在被焊件上充分潤(rùn)濕。 焊接件的輪廓清晰。 連接處的焊料中間厚邊上薄，焊縫形狀為凹型。,可接受1，2，3 級(jí) 由于材料和工藝過(guò)程不同，例如采用無(wú)鉛合金時(shí)或大質(zhì)量PCBA冷卻較慢時(shí)，焊點(diǎn)發(fā)暗、發(fā)灰，甚至呈有點(diǎn)粗糙。 焊點(diǎn)潤(rùn)濕角（焊料與元器件之間，以及焊料與PCB之間）不超過(guò)90（圖A、B） 例外情況：焊料量較大致使其不得不延伸到可焊區(qū)域外或阻焊膜處時(shí)，接觸角大于90(圖C、D),焊點(diǎn)的基本要求,從圖1圖18，是不同焊料合金和工藝條件下的焊點(diǎn)的合規(guī)性狀態(tài),圖1、錫鉛焊料,圖2、錫銀銅焊料,2、焊點(diǎn)外觀合規(guī)性總體要

22、求,焊點(diǎn)的基本要求,圖3、錫鉛焊料,圖4、錫銀銅焊料,圖5、錫鉛焊料,圖6、錫銀銅焊料,焊點(diǎn)的基本要求,圖7、錫鉛焊料,圖8、錫銀銅焊料,圖9、錫鉛焊料,圖10、錫銀銅焊料,焊點(diǎn)的基本要求,圖11、錫鉛焊料,圖12、錫銀銅焊料,圖13、錫鉛焊料,圖14、錫銀銅焊料,焊點(diǎn)的基本要求,圖16、錫銀銅焊料,圖18、錫銀銅焊料,圖17、錫銀銅焊料,圖15、錫銀銅焊料,焊點(diǎn)的基本要求,3 、典型焊點(diǎn)缺陷底層金屬的暴露,可接受1，2，3 級(jí) 導(dǎo)線垂直邊緣的銅暴露。 元件引腳末端的底層金屬暴露。,制程警示2，3 級(jí) 因缺痕，劃傷，或其他的缺陷，引致在元件引腳（除了端頭）、導(dǎo)體、焊盤(pán)上裸露基底金屬，但不違反對(duì)

23、引腳的要求和對(duì)導(dǎo)線焊盤(pán)的寬度要求。,焊點(diǎn)的基本要求,3、典型焊點(diǎn)缺陷針孔、吹孔（爆孔）、孔洞等,可接受1級(jí) 制程警示2，3 級(jí) 焊點(diǎn)滿足所有其它要求的前提下，存在的吹孔 /針孔/孔洞。 注：如果爆孔影響后續(xù)測(cè)試工序，或?qū)е逻`反最小電氣間距，則須進(jìn)行去除處理。,吹孔圖1,吹孔圖2,焊點(diǎn)的基本要求,孔洞圖1,針孔,孔洞圖2,缺陷：2、3 級(jí) 針孔、吹孔、孔洞等使焊點(diǎn)減小，不能滿足最低要求。,焊點(diǎn)的基本要求,3、典型焊點(diǎn)缺陷針孔、吹孔（爆孔）、孔洞等,3、典型焊點(diǎn)缺陷焊膏未熔化（回流不充分）,缺陷：2、3 級(jí) 存在未完全熔化的焊膏。,焊膏未熔化圖1,焊膏未熔化圖2,焊點(diǎn)的基本要求,3、典型焊點(diǎn)缺陷不

24、潤(rùn)濕（不上錫）,缺陷：2、3 級(jí) 焊料未按要求潤(rùn)濕焊盤(pán)或引線 。 焊料未按要求覆蓋該種焊端（覆蓋不足）。,不潤(rùn)濕圖1,不潤(rùn)濕圖2,焊點(diǎn)的基本要求,不潤(rùn)濕圖3,不潤(rùn)濕圖5,不潤(rùn)濕圖4,缺陷：2、3 級(jí) 焊料未按要求潤(rùn)濕焊盤(pán)或引線。 焊料未按要求覆蓋該種焊端（覆蓋不足）。,3、典型焊點(diǎn)缺陷不潤(rùn)濕（不上錫）,焊點(diǎn)的基本要求,3、典型焊點(diǎn)缺陷半潤(rùn)濕（弱潤(rùn)濕/縮錫 ）,半潤(rùn)濕圖1,半潤(rùn)濕圖3,半潤(rùn)濕圖2,缺陷：2、3 級(jí) 存在不滿足SMT焊縫要求的半潤(rùn)濕現(xiàn)象。,焊點(diǎn)的基本要求,3 、典型焊點(diǎn)缺陷焊料過(guò)多（焊料球/飛濺焊料粉末）,焊料球：焊接后保留在板上的球狀焊料。 飛濺焊料粉末：回流焊工藝中飛濺在焊點(diǎn)周

25、圍的尺寸很?。ㄖ挥性?始焊膏金屬粉末尺寸量級(jí)）的焊料球。,目標(biāo)：1，2，3 級(jí) PCBA上無(wú)焊料球/飛濺焊料粉末,焊點(diǎn)的基本要求,制程警示2，3 級(jí) 被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘注或覆蓋住的焊料球未違反最小電氣間距。 直徑等于或小于0.13mm的焊料球或焊料飛濺粉末，每600平方毫米范圍內(nèi)的數(shù)量超過(guò)5個(gè)。 備注：被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘住、覆蓋住，或焊牢在金屬表面”的含義是指在正常使用環(huán)境下焊料球不會(huì)脫開(kāi)。,3 、典型焊點(diǎn)缺陷焊料過(guò)多（焊料球/飛濺焊料粉末）,焊點(diǎn)的基本要求,缺陷：1，2，3 級(jí) 焊料球使得相鄰導(dǎo)體違反最小導(dǎo)體間距。 焊料球未被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘住、覆蓋住，或

26、焊料球未焊牢在金屬表面。,3 、典型焊點(diǎn)缺陷焊料過(guò)多（焊料球/飛濺焊料粉末）,焊點(diǎn)的基本要求,缺陷：1，2，3 級(jí) 焊料把不該連在一起的的導(dǎo)體連在了一起。 焊料與相鄰非共用導(dǎo)體和元件連接。,3 、典型焊點(diǎn)缺陷焊料過(guò)多（橋接/連錫）,焊點(diǎn)的基本要求,缺陷：1，2，3 級(jí) 焊料飛濺成網(wǎng)。 非焊接部位上錫,3 、典型焊點(diǎn)缺陷焊料過(guò)多（網(wǎng)狀飛濺焊料）,焊點(diǎn)的基本要求,缺陷：1，2，3 級(jí) 由于焊點(diǎn)熔化過(guò)程中受到移動(dòng)而導(dǎo)致應(yīng)力產(chǎn)生的特征（錫鉛合金焊點(diǎn)）。,3 、典型焊點(diǎn)缺陷焊料過(guò)多（受擾焊點(diǎn)）,焊點(diǎn)的基本要求,缺陷：1，2，3 級(jí) 焊點(diǎn)上有裂紋或裂縫。,3 、典型焊點(diǎn)缺陷焊料過(guò)多（裂紋/裂縫）,焊點(diǎn)的基

27、本要求,缺陷：1，2，3 級(jí) 拉尖違反元器件組裝高度的限制或引線伸出量的要求。 拉尖違反最小電氣間距。,3 、典型焊點(diǎn)缺陷焊料過(guò)多（拉尖）,焊點(diǎn)的基本要求,1、引腳凸出,引腳伸出量不能違反最小導(dǎo)體間距的要求，不能因引腳折彎而引起焊點(diǎn)損壞，或在隨后的工序操作、環(huán)境操作中刺穿防靜電袋，不能影響后續(xù)裝配。,焊接要求,備注1： 對(duì)于單面板的引腳或?qū)Ь€凸出（L），1級(jí)和2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)為至少0.5MM，（0.020英寸）。3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)為必須有足夠的引腳凸出用以固定。 備注2：對(duì)于厚度超過(guò)2.3MM（0.0906英寸）的通孔板，引腳長(zhǎng)度已確定的元件（DIP/插座）引腳凸出是允許不可辨識(shí)的，但必須確保整個(gè)通孔深度上至少

28、有50%的焊料填充高度 。,焊接要求,1、引腳凸出,2、THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,缺陷1，2，3 級(jí)：焊接未滿足如上要求,潤(rùn)濕狀況的最低要求,焊接要求,輔面潤(rùn)濕狀況 -環(huán)繞潤(rùn)濕,可接受1，2級(jí) 最少270度填充和潤(rùn)濕（引腳、孔壁和可焊區(qū)域。 可接受3 級(jí) 最少330度填充和潤(rùn)濕（引腳、孔壁和可焊區(qū)域。,焊接要求,2、THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,輔面潤(rùn)濕狀況 -輔面焊盤(pán)的覆蓋率,可接受1，2，3 級(jí) 輔面的焊盤(pán)覆蓋最少75%。,焊接要求,2、THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,可接受1，2 級(jí) 引腳和孔壁最少180度潤(rùn)濕。 缺陷2級(jí) 引腳和孔壁不足180度。 可接受3 級(jí) 焊接面引腳和孔壁

29、最少270度潤(rùn)濕 缺陷3級(jí) 引腳和孔壁不足270度,主面潤(rùn)濕狀況 -環(huán)繞潤(rùn)濕,2、THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,焊接要求,可接受1，2 ，3 級(jí) 主面的焊盤(pán)無(wú)潤(rùn)濕要求,主面潤(rùn)濕狀況 -焊盤(pán)覆蓋,2、THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,焊接要求,目標(biāo)1，2 ，3 級(jí) 無(wú)孔洞區(qū)域和表面缺陷。 引腳和焊盤(pán)潤(rùn)濕良好。 引腳可以辨別。 引腳被焊料100環(huán)繞。 焊料與引腳和焊盤(pán)接觸的地方都很薄，但全部覆蓋。,鍍覆孔中安裝的元器件-焊縫狀況：,可接受1，2 ，3 級(jí) 焊縫是凹的，潤(rùn)濕良好，且焊料中的引腳可以辨別。,2、THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,焊接要求,可接受1 級(jí) 制程警示2，3 級(jí) 輔面，焊縫是凸的

30、，焊料太多使引腳形狀不可見(jiàn)。但從主面可以確認(rèn)引腳位于通孔中。,鍍覆孔中安裝的元器件-焊點(diǎn)狀況：,2、THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,焊接要求,缺陷1，2，3 級(jí) 由于引腳彎曲而使之不可見(jiàn)，焊料未潤(rùn)濕引腳或焊盤(pán)。,2、THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,鍍覆孔中安裝的元器件-焊點(diǎn)狀況：,焊接要求,鍍覆孔中安裝的元器件-引線彎曲部位的焊料：,可接受1，2，3 級(jí) 引線彎曲部位的焊料沒(méi)有接觸到元器件體。,2、THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,焊接要求,鍍覆孔中安裝的元器件-引線彎曲部位的焊料：,缺陷1，2，3 級(jí) 引腳彎曲部位的錫接觸到元器件體或密封端。,2、THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,焊接要求,鍍覆

31、孔中安裝的元器件焊錫內(nèi)的彎月面絕緣層：,目標(biāo)1，2，3 級(jí) 包層或密封元件焊接處有明顯的間隙。,可接受1，2 級(jí) 允許元件引腳上有帶絕緣涂層的一部分處于孔內(nèi)，但是必須同時(shí)滿足： 在輔面可見(jiàn)焊點(diǎn)周?chē)?60環(huán)繞潤(rùn)濕。 在輔面看不見(jiàn)引腳絕緣涂層 。,目標(biāo)3 級(jí) 滿足潤(rùn)濕狀況的最低要求。,缺陷1，2，3 級(jí) 輔面沒(méi)有良好的潤(rùn)濕。,2、THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,焊接要求,鍍覆孔中安裝的元器件焊錫內(nèi)的包線絕緣層：,目標(biāo)1，2，3 級(jí) 焊點(diǎn)表層與絕緣層之間有一倍包線直徑的間隙。,可接受1，2 級(jí) 制程警示3 級(jí) 主面的包層進(jìn)入焊接處但輔面潤(rùn)濕良好。 在輔面未發(fā)現(xiàn)包層 。,2、THD器件焊接支撐孔（鍍覆

32、孔）,焊接要求,缺陷1，2，3 級(jí) 絕緣材料在主面進(jìn)入焊點(diǎn)，在輔面看到絕緣材料。 焊接潤(rùn)濕不良，不滿足潤(rùn)濕狀況的最低要求。,鍍覆孔中安裝的元器件焊錫內(nèi)的包線絕緣層：,2、THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）,焊接要求,3 、THD器件焊接非支撐孔,目標(biāo)1，2，3 級(jí) 焊料覆蓋整個(gè)焊端（引腳和焊盤(pán)），且引腳輪廓可見(jiàn)。 無(wú)孔洞和其它表面缺陷。 引腳和焊盤(pán)潤(rùn)濕良好。 引腳固定。 引腳周?chē)稿a100%填充。,焊接要求,目標(biāo)1，2，3 級(jí) 焊料覆蓋整個(gè)焊端（引腳和焊盤(pán)），且引腳輪廓可見(jiàn)。 無(wú)孔洞和其它表面缺陷。 引腳和焊盤(pán)潤(rùn)濕良好。 引腳固定。 引腳周?chē)稿a100%填充。,可接受1，2 級(jí) 焊料覆蓋滿足表5.

33、2.1的關(guān)于輔面的要求，即： 輔面環(huán)繞潤(rùn)濕270。 焊料覆蓋焊盤(pán)面積75。,3 、THD器件焊接非支撐孔,焊接要求,可接受3 級(jí) 環(huán)繞潤(rùn)濕330。 焊料覆蓋焊盤(pán)面積90。,缺陷1，2 級(jí) 焊料環(huán)繞小于270。 焊料覆蓋焊盤(pán)面積小于75。,缺陷3級(jí) 環(huán)繞潤(rùn)濕小于330。 焊料覆蓋焊盤(pán)面積小于75。,3 、THD器件焊接非支撐孔,焊接要求,1、板材焊盤(pán)損傷,目標(biāo)1，2，3 級(jí) 在導(dǎo)線、焊盤(pán)與基材之間沒(méi)有分離現(xiàn)象。,可接受1，2，3 級(jí) 在導(dǎo)線、焊盤(pán)與基材之間的分離小于一個(gè)焊盤(pán)的厚度。 注：焊盤(pán)的撕起和/或分離，通常是焊接的典型結(jié)果。應(yīng)立刻調(diào)查和確定原因，做出消除和/或預(yù)防的努力。,外觀要求,目標(biāo)1

34、，2，3 級(jí) 沒(méi)有起泡，沒(méi)有分層。,可接受1 級(jí) 起泡/分層的大小不超過(guò)鍍覆孔（PTH）之間或?qū)w之間距離的25。,外觀要求,1、板材起泡和分層,可接受1 級(jí) 起泡/分層的大小不超過(guò)鍍覆孔（PTH）之間或?qū)w之間距離的25。,1:起泡/分層尺寸25兩孔壁間最近距離。 2:起泡/分層尺寸25兩孔壁間最近距離。,外觀要求,1、板材起泡和分層,缺陷2，3 級(jí) 在鍍覆孔之間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡/分層的任何痕跡。,缺陷1，2，3 級(jí) 發(fā)生起泡和分層的區(qū)域使鍍覆孔間或者板面下的導(dǎo)線間連通起來(lái)。,外觀要求,1、板材起泡和分層,外觀要求,1、板材弓曲和扭曲,導(dǎo)線缺陷：一條導(dǎo)線的物理集合值為寬度*厚度*長(zhǎng)度。任何缺

35、陷組合使導(dǎo)線橫截面積（寬度*厚度）的減少，對(duì)于2，3級(jí)而言，不允許超過(guò)其最小橫截面積的20%，1級(jí)則不允許超過(guò)30%。 導(dǎo)線寬度的減少：導(dǎo)線寬度由于弧邊缺陷（例如：邊緣粗糙、缺口、針孔和劃傷）允許的減少，對(duì)于2，3級(jí)而言，不允許超過(guò)導(dǎo)線寬度的20%，1級(jí)則為30%。,減小導(dǎo)體寬度,導(dǎo)體橫截面減小,缺陷1 級(jí) 印制導(dǎo)線寬度的減少大于30% 焊盤(pán)的長(zhǎng)度或?qū)挾鹊臏p少超過(guò)30%。 缺陷2，3 級(jí) 印制導(dǎo)線寬度的減少大于20% 焊盤(pán)的長(zhǎng)度或?qū)挾鹊臏p少超過(guò)20%。,外觀要求,1、板材導(dǎo)線損傷,缺陷1，2，3 級(jí) 在導(dǎo)線、焊盤(pán)與基材之間的分離大于一個(gè)焊盤(pán)的厚度。,1、板材焊盤(pán)損傷,外觀要求,2 、標(biāo)記,標(biāo)記

36、必須可讀、耐用，并且與制造工藝及產(chǎn)品最終使用場(chǎng)合兼容。 主要有： 公司標(biāo)識(shí) 印制板的零件號(hào)及版本號(hào) 組裝零件號(hào)、分組號(hào)和版本號(hào) 元器件代號(hào)和極性指示符 確定檢驗(yàn)和測(cè)試跟蹤的指示符 國(guó)家和其他相關(guān)機(jī)構(gòu)發(fā)放的證書(shū)號(hào) 唯一的獨(dú)特系列號(hào) 日期代碼,外觀要求,2 、蝕刻/絲印/標(biāo)記,目標(biāo)1，2，3 級(jí) 每一個(gè)數(shù)字和字母都是完整的，也就是構(gòu)成標(biāo)記的任何一行無(wú)短缺或斷線現(xiàn)象。 極性和方位標(biāo)記清晰。 條成形輪廓清晰，寬度均勻。 導(dǎo)線間的最小間距保持與蝕刻符號(hào)和導(dǎo)線間的最小距離相同，即滿足最小間距要求。,外觀要求,2 、蝕刻/絲印/標(biāo)記,可接受1，2，3 級(jí) 字符筆劃線條邊緣略顯模糊，字符空白部分可能被填充，但字符仍可辨認(rèn)而不致與其他字母和數(shù)字相混淆。 字符筆劃線寬減少達(dá)50%，但字符仍可辨認(rèn)。 數(shù)字和字母筆劃線條斷開(kāi)，但字符仍可辨認(rèn)。,外觀要求,2 、蝕刻/絲印/標(biāo)記,缺陷1，2，3 級(jí) 標(biāo)記有缺陷或模糊。 標(biāo)記不符合最小電氣間隙要求。 字符間或字符與