1、第一章,專用集成電路概念及設計流程,專用集成電路概念,通用集成電路: CPU, DSP, DRAM, TTL系列(數(shù)字電路) 運放OA, 基準源, ADC/DAC, DC/DC(模擬電路) 市場上能買到的電路 專用集成電路 玩具電路, 燈具電路, 工業(yè)控制電路, 等等, 市場上買不到的電路 (數(shù)字的、模擬的、混合的),ASIC的優(yōu)點與發(fā)展趨勢,專用集成電路技術的應用, 使得電子產品的體積縮小、重量減輕、性能提高、成本降低、保密性增強等等。推動了ASIC技術向更廣泛領域的發(fā)展, 形成了良性循環(huán)。 ASIC的進一步發(fā)展，以及IP的復用技術，形成了后來SoC的問世以及SiP概念的提出。,半導體制造工

2、藝,IC制造工藝 模擬IC電路（Bipolar工藝、CMOS工藝） 數(shù)字IC電路（ CMOS工藝） 數(shù)?；旌闲盘朓C電路（ CMOS、Bi-CMOS工藝） 電源相關功率IC電路（ BCD工藝） ASIC制造常用工藝 標準CMOS工藝,設計流程,IC的設計流程 特殊工藝器件的設計流程 模擬電路設計流程 數(shù)字電路設計流程 數(shù)/模混合電路設計流程 ASIC設計流程 (標準CMOS工藝) 模擬電路設計流程 數(shù)字電路設計流程（Logic 工藝） 數(shù)/?；旌想娐吩O計流程 (Mixed-signal 工藝),特殊工藝器件的設計流程,常用的TCAD軟件,模擬IC設計流程,模擬集成電路設計常用工具,前端設計,數(shù)

3、字IC設計流程,后端設計,數(shù)字集成電路設計常用工具,與目前IC技術相應的主要數(shù)據(jù),元件數(shù)/芯片 1000萬晶體管/die 芯片面積(mm2) 1-100mm2 硅片直徑(mm) 20mm ( 8英寸)/wafer 特征線寬(m) 0.18m, 90nm /CD 結深(m) 0.2 m / xj 柵氧化層厚度(nm) 5nm (50A) / d 工作電壓(V) 3.3V,1.8V 速度功耗乘積(J) -,關于速度功耗積,是衡量超大規(guī)模IC產品設計水平的重要標志 在ASIC設計的每一步, 都有對產品速度、功耗進行決擇、控制的能力(速度、功耗是一對矛盾) 在系統(tǒng)設計一級，算法的確定非常重要, 并行算

4、法速度快但功耗大；串行算法則反之。 在邏輯設計一級,是否采用諸如超前進位鏈之類的附加電路，對芯片速度的影響也非常明顯,器件結構/電路形式對速度、功耗的影響,器件結構對速度、功耗的影響 雙極型器件速度快, 但功耗大; MOS型器件功耗低, 但速度相對也低。 電路形式對速度、功耗的影響 同是雙極型器件，ECL電路快于TTL電路（后者器件進入深飽和區(qū)而前者只達臨界飽和點） 同是MOS型器件，CMOS電路功耗低于單純NMOS或PMOS電路（后者有靜態(tài)功耗而前者無靜態(tài)功耗）,ASIC成本,每個芯片(chip)的成本可用下式估算: 總成本 = 設計成本 + 光罩成本 + 制造成本 (暫不考慮封裝測試成本)

5、 其中Ct為芯片開發(fā)總成本 Cd 為設計成本， Cm 為光罩成本 Cp 為每片wafer上電路的加工成本 V 為總產量 y 為成品率 n 為每一大園片上的芯片數(shù)(chip數(shù)/wafer),降低成本的方法,增大V, V=ynw 當批量V做得很大時, 上式前二項可以忽略, 成本主要由生產加工費用決定。 增大y: 縮小芯片面積,因為當硅片的材料質量一定時, 其上的晶格缺陷數(shù)也基本上是確定的。一個芯片上如果有一個缺陷, 那芯片功能就難以保證。芯片做得越小, 缺陷落在其上的可能性也就越小, 成品率就容易提高。,降低成本的方法(cont.),增大n: 增大wafer尺寸( 2英寸 4英寸 5英寸 8英寸

6、12英寸) 這種方法需要工藝設備更新?lián)Q代的支持, 工藝設備的更新?lián)Q代反過來使每一大園片的加工成本Cp也有所提高 減小芯片面積, 使得在相同直徑的大圓片上可以做更多的芯片電路 這種方法會不斷要求工藝特征尺寸變小(0.6um 0.35um 0.18um 0.09um), 加工成本Cp也會有所提高,在確定工藝下減小芯片面積的方法, 優(yōu)化的邏輯設計 - 用最少的邏輯部件完成最多的系統(tǒng)功能。本課程中介紹的乘法器、平方器的優(yōu)化設計就是一些典型實例。 優(yōu)化的電路設計 - 用最少的器件實現(xiàn)特定的邏輯功能。本課程中介紹的用CMOS傳輸門的方法實現(xiàn)D觸發(fā)器, 較之傳統(tǒng)的用“與非門”的方法就可大大減少器件數(shù)目。 優(yōu)化的器件設計 - 盡量減小器件版圖尺寸。器件結構要合理, 驅動能力不要有冗余。 優(yōu)化的版圖設計 - 盡量充分利用版芯面積, 合理布局, 減小連線長度,減少無用區(qū)等。,封裝測試成本,封裝測試成本： DIP14 0.16元/顆 SOP14 0.20元/顆 SOT6 0.17元/顆 封裝試樣費1000元/項目 測試程序開發(fā)費2000元/項目,ASIC其他費用,光罩（掩膜板）費用 3um工藝0.4萬元/塊，一套板9-10塊 0.6umCMOS工藝1萬元/塊，一套板14-15塊 最小流片量 3um 5寸線， 4 wafer/批， 0.1萬元/wafer