1、FPC之簡(jiǎn)介,What is FPC ? FPC的特性和用途 FPC的製程 FPC的材料 FPC的構(gòu)裝方式 FPC未來發(fā)展的趨勢(shì),What is FPC,FPC(Flexible Printed Circuit Board) 美國(guó)自1960年代,由於軍用高密度線路基板的需求造成軟性電路板的快速發(fā)展, 到了1980年代日本開始將相關(guān)技術(shù)應(yīng)用到民生家電的小型化上。由於民生需求的帶動(dòng)自1980年代後半開始陸續(xù)提出許多新的技術(shù)並逐漸實(shí)用化。 其定義為單面及雙面軟性印刷電路板是利用銅箔壓合在PET或是PI基材上形成單面線路的單面軟性印刷電路板或以PI為基材在兩面形成線路的雙面軟性印刷電路板。因基材很薄而

2、可以彎曲的電路板稱軟性印刷電路板。軟性印刷電路板的基材加上接著劑的總厚度通常在通常在0.1mm以下，及其厚度約只有一般印刷電路板20分之一。 軟性電路板由於基材薄因此可以自由撓曲,為了避免表面銅箔受傷損壞因此在銅箔表面都會(huì)再覆蓋一層與基材相同的薄膜來保護(hù)銅箔線路。,FPC的特性與應(yīng)用,特性:1.輕薄 2.表面可焊元件 3.可撓曲性 4.成本較PCB高 應(yīng)用:主要是應(yīng)用在輕薄短小的電子設(shè)備 照相機(jī)、行動(dòng)電話、筆記型電腦、 液晶顯示器、PDA。,FPC的製程,原料取得,CNC處理,無塵室,蝕刻,CVL處理,壓合,外形及開孔加工,表面處理,補(bǔ)強(qiáng)板加工,網(wǎng)印,完成品,檢驗(yàn),(a.)原料取得：原料主要是

3、以基材，接合膠與銅箔之結(jié)合材料，皆以外購(gòu)方式取得。 (b.)CNC 處理：其用途以作為零件孔，焊接用與開槽用等功用為主。,(c.)無塵室：將CNC處理後之材料覆蓋一層乾膜上再覆蓋一層底片，之後經(jīng)UV曝光機(jī)曝光後，便可將所需線路顯現(xiàn)於乾膜上。 (d.)蝕刻：可分為顯影(去除無曝光部份)，蝕刻(去除未被乾膜覆蓋之銅箔區(qū)) ，去膜(除去線路上之乾膜) ，清除(幫助銅面抗氧化)等處理。,乾 膜,底 片,乾 膜,(e.)CVL處理：於蝕刻處理後之材料，覆蓋一層保護(hù)膜，以避免銅膜氧化等現(xiàn)象發(fā)生。 (f.)壓合處理：藉由溫度，壓力，時(shí)間之控制，以加強(qiáng)CVL與銅膜之密合程度。 (g.)表面處理：藉由鍍錫，噴錫

4、，鍍金，化金之處理以增加焊接或可朔性之處理。 (h.)外形及開孔加工:FPC的開孔或是外形的加工方式通常是利用沖壓(Punch)的方式。 (i.)網(wǎng)印：即文字印刷在FPC上。 (j.)補(bǔ)強(qiáng)板加工：將補(bǔ)強(qiáng)板加工貼附在FPC上。 (k.)檢驗(yàn)：於前面步驟完成後，便是最後品質(zhì)管理與要求。 (l)完成品： 經(jīng)由包裝等作業(yè)， 符合客戶要求的產(chǎn)品。,FPC的材料,基材薄膜：所謂基材指的是銅薄基板的基材薄膜及覆蓋層薄膜的基材薄膜。通常使用PI(黃棕色)或PET(無色) 。PI具有良好的耐熱性、電性及機(jī)械性質(zhì)，因此為最常使用的基材材料。但隨著厚度增加價(jià)格越來越越高。PET的耐高溫特性較差，在60以上時(shí)，PET

5、的特性會(huì)明顯變差。,各種基材的基本性質(zhì),銅箔：FPC的導(dǎo)體材料為銅箔，但因?yàn)镕PC必須具有良好的撓曲壽命，因此通常會(huì)使用壓延銅箔取代電鍍銅箔。常用的銅箔厚度為18 m 、35 m 、70 m 。 接著劑型銅箔基板：接著劑可分為壓克力系與環(huán)氧樹脂系列兩種。壓克力接著劑具有耐熱性佳，接著強(qiáng)度高，但電性較差。環(huán)氧樹脂系接著劑較壓克力系差，但整體平均特性較佳。接著劑的厚度一般約為2040m 。 無接著劑型銅箔基板：無接著劑型銅箔基板比接著劑型的基板具更多的優(yōu)點(diǎn)，使用溫度更高，不容易在高溫環(huán)境下劣化而且銅箔的接著強(qiáng)度更高，因此可靠度更佳。,覆蓋層薄膜：覆蓋層一樣以使用PI 或是PET作為基材，常使用的基

6、材厚度也和基板一樣。,FPC的構(gòu)裝方式,接腳零件的構(gòu)裝工業(yè)設(shè)備上仍有一些使用接腳零件，但由於軟性電路板的基材很薄無法承受重量太重的零件，所以通常在承載零件上的部分會(huì)貼附補(bǔ)強(qiáng)版以增加強(qiáng)度。 SMT的構(gòu)裝FPC的SMT構(gòu)裝技術(shù)與印刷電路板相同，但由於基版太薄 ，無法利用進(jìn)入SMT設(shè)備，所以必須利用治具將FPC固定後才能進(jìn)入SMT設(shè)備。 COF(IC晶片直接構(gòu)裝)直接將裸晶直接貼附在軟性電路板上 永久連接 錫焊法 是每個(gè)端點(diǎn)上都有一個(gè)銲點(diǎn)，不過這種方法無達(dá)到高密度的線路。,使用異方性導(dǎo)電材料接著 可以利用ACF來作為FPC與其他基板的接合。 半永久連接 直接壓接 主要是將軟性電路板將其他基板利用ACF及墊材 以壓力的方式壓合在一起。 也可利用夾具來固定 FPC及基板固定在一起。 間接壓接 由於直接壓接很難確保每一個(gè)位置的壓合壓力均勻， 因此通常會(huì)基板之間加入導(dǎo)電橡膠使得上下導(dǎo)通。 非永久連接 PCB所用之Connector 印刷電路板上的Connector通?？梢灾苯邮褂迷谲浶?電板上的連接 ， 不過必須加上適當(dāng)厚度的補(bǔ)強(qiáng)板。,FPC所用之連接器 FPC可以利用FC connector 直接與印刷電路板相連接， 為了直接將F