1、電子產(chǎn)品周邊產(chǎn)業(yè),常識簡介,IC,PCB,外殼,配件,LED,SMT,常見IC制造流程及可能用到機器視覺的地方,芯片的制造過程,裸片,封裝,固定,鍵合,制片磨片,印刷摻雜,切割,封裝 管腳,晶圓,過程,把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封

2、裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。 衡量一個芯片封裝技術(shù)先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。,晶圓階段,將硅燒熔 用單晶種子引導(dǎo) 拉出來結(jié)晶圓柱 切片 拋光 尺寸幾寸到12寸甚至更大 此階段能做的事情不多 表面檢測 尺寸 表面激光字符識別,晶圓內(nèi)部,晶圓切割,主要 測量 定位 找切割道 缺陷檢測,擴晶之后,定位 計數(shù) 缺陷檢測,LED類,芯片粘接 銀漿固化,此過程之后需要檢查芯片與架子相對位置是否符合標準,DIE bonding,鍵合過程,壓頭下降，焊球被 鎖定在端部中

3、央,壓頭高速運動到第二鍵合點， 形成弧形,在壓力、溫度的作用下形成連接,壓頭上升,在壓力、溫度作用下 形成第二點連接,壓頭上升至一定位置，送出尾絲,引燃電弧，形成焊球 進入下一鍵合循環(huán),夾住引線，拉斷尾絲,第一鍵合點,鍵合點,第二鍵合點,契形焊點,球形焊點,DIE bonding,LED類芯片貼裝,芯片位置 輪廓 鍵合線 外觀 ,注塑管腳,LED環(huán)氧樹脂 其他芯片 很多種 塑料的 金屬的 ,常見IC外觀,封裝之后 只能通過X射線檢測 或者通過電氣性能測試確定產(chǎn)品質(zhì)量,封裝之后內(nèi)部,IC結(jié)構(gòu)圖,Lead Frame 引線框架,Gold Wire 金 線,Die Pad 芯片焊盤,Epoxy 銀漿

4、,Mold Compound 環(huán)氧樹脂,封裝之后外部,外觀檢測 針腳 正位度 平整度 長度 字符識別 BGA 裂紋,SMT,常見封裝類型,BGA,EBGA680L,LBGA160L,PBGA217L,SBGA192L,TSBGA680L,CLCC,CNR,CPGA,DIP,DIP-tab,FBGA,FDIP,FTO220,FlatPack,HSOP28,ITO220,ITO3p,JLCC,LCC,LDCC,LGA,LQFP,PCDIP,PGA,PLCC,PQFP,PSDIP,METALQUAD100L,PQFP100L,QFP,SOT143SOT220,SOT223,SOT223,SOT23,

5、SOT23/SOT323,SOT25/SOT353,SOT26/SOT363,SOT343,SOT523,SOT89,SOT89,Socket603,LAMINATETCSP20L,TO252,TO263/TO268,SODIMM,SOCKET370,SOCKET423,SOCKET462/SOCKETA,SOCKET7,QFP,TQFP100L,SBGA,SC-705L,SDIP,SIP,SO,SOJ32L,SOJ,SOPEIAJTYPEII14L,SOT220,SSOP16L,SSOP,TO18,TO220,TO247,TO264,TO3,TO5,TO52,TO71,TO72,TO78,TO8,TO92,TO93,TO99,TSOP,TSSOPorTSOPII,uBGA,uBGA,ZIP,BQFP132TEPBGA 288LTEPBGA288L,C-BendLead,CERQUAD,CeramicCase,LAMINATE CSP112L,Gull WingLeads J-STDJ-STD,LLP8La,PCI32bit5V