1、SMT制程問(wèn)題分析及處理,SMT流程 印刷相關(guān)及印刷不良對(duì)策 回焊爐與爐溫曲線簡(jiǎn)介 理解錫膏的回流過(guò)程 回焊工藝失效分析 Profile Board制作 Profile的設(shè)定和調(diào)整 焊接工藝失效分析 SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),1.1 SMT的組成,送料機(jī),印刷機(jī),點(diǎn)膠機(jī),高速機(jī),(異型)泛用機(jī),迴焊爐,收料機(jī),1.2 SMT成功的三大要件,錫膏供給部品搭載迴焊&檢查 1、錫膏供給 依據(jù)生產(chǎn)的基板及所需制程條件，選擇合適錫膏及鋼板，錫膏使用前回溫，回溫后充分?jǐn)嚢瑁_(kāi)封后盡快使用，避免錫膏的Flux在空氣中揮發(fā)，造成迴焊后的不良。 2、部品搭載 零件嚴(yán)格的控管，避免長(zhǎng)時(shí)間暴露于空氣中造成零件氧化，影響焊接性

2、，著裝時(shí)避免錯(cuò)件及精準(zhǔn)度的控制。 3、迴焊&檢查 Reflow爐溫的調(diào)整及記錄，迴焊后檢查并找出缺點(diǎn)加以檢討改善以減少不良的產(chǎn)生。,Screen Printer,Mount,Reflow,AOI,1.3 SMT流程,2.1 印刷機(jī)的工作圖,STENCIL PRINTING,Screen Printer 內(nèi)部工作圖,2.2 錫膏,Screen Printer 的基本要素：,Solder (錫膏） 經(jīng)驗(yàn)公式：三球定律 至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能垂直排在鋼板的厚度方向上 至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能水平排在錫板的最小孔的寬度方向上 單位： 錫珠使用米制（Micron)度量，而鋼板厚度工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是美國(guó)的專(zhuān)

3、用 單位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou) 判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟(jì)和實(shí)際的方法： 攪拌錫膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴， 如果開(kāi)始時(shí)象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi) 為良好。反之，粘度較差。,2.3 錫膏的主要成分,錫膏的主要成分：,Squeegee(刮板或刮刀）,菱形刮刀,拖裙形刮刀,聚乙烯材料 或類(lèi)似材料,金屬,2.4 刮刀,2.5 印刷參數(shù) 1,為了使印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)化,減少參數(shù)設(shè)定的錯(cuò)誤 以下為產(chǎn)線松下印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn).,2.5 印刷參數(shù) 2,刮刀壓力(down pressure)

4、: 主要作用在使鋼網(wǎng)與PCB緊密和結(jié)合,以取得較好的印刷效果.并確保鋼網(wǎng)表面的錫膏以刮的平整干凈.因此對(duì)壓力控制必須配合刮刀之特性.設(shè)備功能,角度等取得合適的壓刀.以免壓力太大或太小造成印刷不良現(xiàn)象. 印刷速度(Traverse speed): 理想的狀況下是越慢越好,但會(huì)因此面影響到cycle time.因此在能夠保持錫膏正常滾動(dòng)的狀態(tài)下可將速度提高,并配合壓力的調(diào)整.(因速度局面壓力變小,反則速度慢壓力大) 印刷角度(Attack angle): 角度大小將決定印刷壓力及流入鋼網(wǎng)開(kāi)孔錫膏量. 間隙(snap-off): 理論上是鋼網(wǎng)越平貼于基板表面越好,Squeegee的壓力設(shè)定：,第一步

5、：在每50mm的Squeegee長(zhǎng)度上施加1kg的壓力。 第二步：減少壓力直到錫膏開(kāi)始留在范本上刮不干凈，在增加 1kg的壓力 第三步：在錫膏刮不干凈開(kāi)始到刮刀沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間 有1-2kg的可接受范圍即可達(dá)到好的印刷效果。,2.6 印刷壓力的設(shè)定,Squeegee的硬度范圍用顏色代號(hào)來(lái)區(qū)分： very soft 紅色 soft 綠色 hard 藍(lán)色 very hard 白色,2.7 印刷作業(yè)的幾個(gè)檢驗(yàn)重點(diǎn),精度:必須對(duì)準(zhǔn)pad的中央并不得偏移,因偏移將造成對(duì)位不準(zhǔn)及錫珠,零件偏移等問(wèn)題. 解析度:印刷后的形狀必須為一近似塊狀的結(jié)構(gòu)以免和臨近的pad short 印刷厚度:必須一致對(duì)能控

6、制每個(gè)焊點(diǎn)的品質(zhì)水準(zhǔn). 檢驗(yàn)工具: 可用放大鏡檢驗(yàn)印刷后的精度及解析度. 可用微量天秤量測(cè)同一pcb上的印刷材料總量 可使用SPI來(lái)檢測(cè)印刷后的狀況 可使用印刷機(jī)上的2D/3D功能來(lái)檢測(cè).,2.8 鋼板的材質(zhì),鋼板(Stencil)材料性能的比較:,2.9 錫錫膏印刷缺陷分析 1,錫膏印刷缺陷分析:,問(wèn)題及原因 對(duì) 策,搭錫BRIDGING 錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時(shí)常會(huì)被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無(wú)法拉回，將造成短路或錫球，對(duì)細(xì)密間距都很危險(xiǎn)）。,提高錫膏中金屬比例（88 %以上）。 增加錫膏的粘度（70萬(wàn)CP

7、S以上） 減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目） 降低環(huán)境的溫度（降至27OC以下） 降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度） 加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度。 調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。,問(wèn)題及原因 對(duì) 策,發(fā)生皮層 CURSTING 由于錫膏助焊劑中的活化劑太強(qiáng),環(huán)境溫度太高時(shí),會(huì)造成粒子外層上的氧化層被剝落所致. 膏量太多 EXCESSIVE PASTE 原因與“搭橋”相似.,避免將錫膏暴露于濕氣中. 降低錫膏中的助焊劑的活性. 調(diào)整各金屬含量. 減少所印之錫膏厚度 提升印刷的精準(zhǔn)度. 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù).,錫膏印刷缺陷分析,2.9 錫錫膏印刷缺陷分析 2,膏量不足

8、INSUFFICIENT PASTE 常在鋼板印刷時(shí)發(fā)生,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗,板膜太薄等原因. 粘著力不足 POOR TACK RETENTION 環(huán)境溫度高風(fēng)速大,造成錫膏中溶劑逸失太多,以及錫粉粒度太大的問(wèn)題.,增加印膏厚度,如改變網(wǎng)布或板膜等. 提升印刷的精準(zhǔn)度. 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù). 消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風(fēng)等）。 降低金屬含量的百分比。 降低錫膏粘度。 降低錫膏粒度。 調(diào)整錫膏粒度的分配。,錫膏印刷缺陷分析,問(wèn)題及原因 對(duì) 策,2.9 錫錫膏印刷缺陷分析 3,坍塌 SLUMPING 原因與“搭橋”相似。 模糊 SMEARING 形成的原因與搭橋或坍塌 很類(lèi)似，但印刷

9、不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。,增加錫膏中的金屬含量百分比. 增加錫膏粘度。 降低錫膏粒度。 降低環(huán)境溫度。 減少印膏的厚度。 減輕零件放置所施加的壓力。 增加金屬含量百分比。 增加錫膏粘度。 調(diào)整環(huán)境溫度。 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。,錫膏印刷缺陷分析,問(wèn)題及原因 對(duì) 策,2.9 錫錫膏印刷缺陷分析 4,目前主流的爐子是氮?dú)鉄犸L(fēng)或IR(紅外線）+氮?dú)鉄犸L(fēng)加熱。 單純的IR加熱會(huì)造成陰影效應(yīng)，在大元器件周?chē)男≡骷捎谔幵诖笤骷年幱跋虏荒芙邮盏阶銐虻臒崃浚瑥亩共糠皱a膏未融或冷焊的發(fā)生。 氮?dú)鉄犸L(fēng)的作用: （1）防止焊接過(guò)程中錫膏的氧化 （2) 使?fàn)t子均溫,3.0 回焊爐,回流的

10、方式：,紅外線焊接 紅外+熱風(fēng)（組合） 氣相焊（VPS） 熱風(fēng)焊接 熱型芯板（很少采用）,回焊爐,回焊爐控制面板,3.1 回焊爐,目前公司所使用的回焊爐,HELLER .TAMURA,3.2 溫度曲線的制定（無(wú)鉛）,A: 預(yù)熱升溫速率13 /sec BC: 過(guò)渡區(qū)溫度170 10 D: 回焊升溫速率24 /sec E: 冷卻速率34/sec FG: 峰值溫度240 255 T1: 預(yù)熱時(shí)間80 10 sec T2: 過(guò)渡時(shí)間80 10 sec T3: 液相溫度上時(shí)間3050 sec,3.3 溫度曲線制定說(shuō)明 1,1、Preheat與Soak： （1）作用： 使助焊劑中的揮發(fā)性物質(zhì)完全揮發(fā)； 避

11、免錫膏急速軟化； 緩和正式加熱時(shí)的熱沖擊 促進(jìn)助焊劑的活化，以清潔Pad。 （2）影響： 預(yù)熱不足(溫度、時(shí)間),容易引起錫珠、墓碑及燈芯效應(yīng)； 預(yù)熱過(guò)度，將引起助焊劑老化和錫粉氧化； 在Soak區(qū)，若溫度上升得過(guò)快，溫度難以均勻分布,也易引 起墓碑和燈芯效應(yīng)。,2、回焊區(qū) 回焊區(qū)若溫度不足，就無(wú)法確保充足的熔融焊料與PAD的接觸時(shí)間，很難獲得良好的焊接狀態(tài)，同時(shí)由于熔融焊料內(nèi)部的助焊劑成份與氣體無(wú)法排除，因而發(fā)生空洞和冷焊。 回焊區(qū)Peak溫度太高或在液相線上停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，則熔融的焊料可能會(huì)被再次氧化而導(dǎo)致焊點(diǎn)可靠性的降低。氮?dú)鉅t回焊中，二次氧化的危險(xiǎn)性有所下降，但是溫度過(guò)高或停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，

12、PCB與零件將承受更大的熱沖擊。 3、冷卻區(qū) 冷卻速度不宜過(guò)快也不宜過(guò)慢； 冷卻速度過(guò)快，熔融焊料沒(méi)有充足的時(shí)間凝固，會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)外部凝固，而內(nèi)部還處于熔融狀態(tài)，隨后整體凝固后會(huì)產(chǎn)生大量應(yīng)力從而導(dǎo)致Crack。 冷卻速度過(guò)慢，會(huì)導(dǎo)致IMC過(guò)度生長(zhǎng)，尤其是Ag3Sn。另外，因?yàn)樵蚉CB熱容量的差異，將引起溫度分布不均，焊料冷凝時(shí)間的差異會(huì)導(dǎo)致元件位置挪移，熱膨脹率的差異將是板彎曲。,3.3 溫度曲線制定說(shuō)明 2,3.4 有鉛與無(wú)鉛溫度曲線的主要區(qū)別 1,無(wú)鉛與有鉛的溫度曲線之所以不同，主要是由于合金的不同，有鉛是錫鉛二元合金，而無(wú)鉛主要是錫銀銅三元合金。而且錫鉛合金可以組成良好的共熔物。,3.

13、4 有鉛與無(wú)鉛溫度曲線的主要區(qū)別 2,熔點(diǎn)的差異 典型的有鉛焊料SnPb63/37的熔點(diǎn)為183，而無(wú)鉛焊料SAC305熔點(diǎn)則是217 220 峰值溫度的差異 有鉛一般控制在235，無(wú)鉛則需要更高的溫度（ 240 255 ） 冷卻速率的差異 有鉛焊料因?yàn)槿埸c(diǎn)固定，凝固時(shí)不會(huì)因?yàn)槟虝r(shí)間 的差異而產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，因此冷卻速率可以比較隨意，只要能保證IMC生長(zhǎng)足夠就可以了。 無(wú)鉛焊料因?yàn)槭侨辖穑埸c(diǎn)不固定，另還有其他IMC 雜質(zhì)產(chǎn)生，可能會(huì)影響焊點(diǎn)可靠性，因此冷卻速率不能太快也不能太慢，太快則造成焊點(diǎn)外部凝固而內(nèi)部不能及時(shí)凝固而產(chǎn)生熱應(yīng)力，太慢則可能導(dǎo)致大量Ag3Sn的生成，導(dǎo)致焊點(diǎn)脆化。,首先，

14、用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3 C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。 助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。,4.1 理解錫膏的回流過(guò)程,當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段,當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開(kāi)始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開(kāi)始形成錫焊點(diǎn)。 這個(gè)階段最為重要，

15、當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開(kāi)始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤(pán)的間隙超過(guò)4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤(pán)分開(kāi)，即造成錫點(diǎn)開(kāi)路。 冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。,4.2 理解錫膏的回流過(guò)程,重要的是有充分的緩慢加熱來(lái)安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問(wèn)題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開(kāi)始熔化時(shí)完成。 時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑

16、殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長(zhǎng)，可能對(duì)元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，最好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時(shí)把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3 C，和冷卻溫降速度小于5 C。,回流焊接要求總結(jié)：,4.3 理解錫膏的回流過(guò)程,焊錫球 許多細(xì)小的焊錫球鑲陷在回流后助焊劑殘留的周邊上。通常是升溫速率太快和太慢的結(jié)果，太慢時(shí)由于助焊劑載體在回流之前燒完，發(fā)生金屬氧化。太快時(shí)由于溶劑的快速揮發(fā)導(dǎo)致錫膏塌陷.這個(gè)問(wèn)題一般可通過(guò)曲線溫升速率略微提高達(dá)到解決。 焊錫珠 經(jīng)常與焊錫球混淆，焊錫珠是一顆或一些大的焊錫球，通常落在片狀電容和電阻周?chē)?。雖然這常常是絲

17、印時(shí)錫膏過(guò)量堆積的結(jié)果，但有時(shí)可以調(diào)節(jié)溫度曲線解決。通常是升溫速率太慢的結(jié)果。這種情況下，慢的升溫速率引起毛細(xì)管作用，將未回流的錫膏從焊錫堆積處吸到元件下面?；亓髌陂g，這些錫膏形成錫珠，由于焊錫表面張力將元件拉向機(jī)板，而被擠出到元件邊。和焊錫球一樣，焊錫珠的解決辦法也是提高升溫速率。,5.1 回焊工藝失效分析,墓碑 墓碑通常是不相等的熔濕力的結(jié)果，使得回流后元件在一端上站起來(lái)。一般，加熱越慢，板越平穩(wěn)，越少發(fā)生。降低裝配通過(guò)回流區(qū)的溫升速率將有助于校正這個(gè)缺陷。 空洞 空洞是錫點(diǎn)的X光或截面檢查通常所發(fā)現(xiàn)的缺陷?？斩词清a點(diǎn)內(nèi)的微小“氣泡” ，可能是被夾住的空氣或助焊劑。空洞一般由三個(gè)曲線錯(cuò)誤所

18、引起：不夠峰值溫度；回流時(shí)間不夠；升溫階段溫度過(guò)高。為了避免空洞的產(chǎn)生，應(yīng)在空洞發(fā)生的點(diǎn)測(cè)量溫度曲線，適當(dāng)調(diào)整各溫區(qū)的溫度直到問(wèn)題解決。,5.2 回焊工藝失效分析,無(wú)光澤、顆粒狀焊點(diǎn): 一個(gè)相對(duì)普遍的回流焊缺陷是無(wú)光澤、顆粒狀焊點(diǎn)。這個(gè)缺陷可能只是美觀上的，但也可能是不牢固焊點(diǎn)的征兆。通常為預(yù)熱區(qū)升溫速率過(guò)高或是峰值溫充略不足導(dǎo)致。 焊錫不足: 焊錫不足通常是不均勻加熱或過(guò)快加熱的結(jié)果，使得元件引腳太熱，焊錫吸上引腳?；亓骱笠_看上去錫變厚，焊盤(pán)上將出現(xiàn)少錫。減低加熱速率或保證裝配的均勻受熱將有助于防止該缺陷。,5.3 回焊工藝失效分析,6.0 Profile Board制作,1 測(cè)溫線采用鎳

19、鉻-鎳鋁熱電偶線. 2 測(cè)溫線鎳鉻端接測(cè)溫頭的正極，測(cè)溫線鎳鉻端有條細(xì)紅線纏繞。另一根接測(cè)溫頭負(fù)極. 3 測(cè)溫線測(cè)試點(diǎn)必須用點(diǎn)焊機(jī)把兩根線用一個(gè)接點(diǎn)連起來(lái)，測(cè)試點(diǎn)不能有交叉現(xiàn)象. 4 PCBA測(cè)溫板測(cè)試位置要求有5-6個(gè)， 通常用6點(diǎn)測(cè)溫板和3點(diǎn)測(cè)溫板。,1Profile Board的基本知識(shí),1 BGA：BGA正中央底部 2 QFP：零件腳與PAD接觸的區(qū)域 3 特殊零件可能造成熱損壞或冷焊之零件 4 若無(wú)上述情況的主板，測(cè)量點(diǎn)選擇到板上最 大的零件處 5 若測(cè)量點(diǎn)超過(guò)6個(gè)時(shí)，遵守下面的規(guī)則: 大顆BGA一定要測(cè)量 QFP可以省略不測(cè)，改以目檢焊點(diǎn)的外觀來(lái)調(diào)整溫度曲線,6.1 Profile

20、 Board制作,2. Profile Board的測(cè)量位置,1 BGA：用烘槍去除BGA,并在板上相應(yīng)的中心位置鉆孔,將測(cè)溫線頂端穿過(guò)鉆孔,之后用高 溫錫固定在主板上,涂上駱泰散熱膏固定測(cè)溫線,并使其吸熱均勻.最后將BGA烘回原位 2 QFP：以少量的高溫錫絲將Thermal couple 焊接在QFP零件腳與PAD接觸的區(qū)域 3 較大零件：以少量的高溫錫絲將Thermal couple焊接在零件腳與PAD接觸的區(qū)域 4 測(cè)溫點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的元件編號(hào)、位置要和測(cè)溫頭上的對(duì)應(yīng),測(cè)溫頭上要標(biāo)注編號(hào)和位置 5 每根測(cè)溫線必須用高溫膠帶牢牢地固定在測(cè)溫板上，防止松動(dòng),6.2 Profile Board制作

21、,3 測(cè)溫板的制作,1Profile的基本知識(shí) 1.1理論上理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。 1.1.1預(yù)熱區(qū)，也叫斜坡區(qū)，用來(lái)將PCB的溫度從周?chē)h(huán)境溫度提升到所須的活性溫度, 在這個(gè)區(qū)，產(chǎn)品的溫度以不超過(guò)每秒25C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會(huì)感溫過(guò)度，沒(méi)有足夠的時(shí)間使PCB達(dá)到活性溫度。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱通道長(zhǎng)度的2533%. 1.1.2 活性區(qū)，有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的3350%，有兩個(gè)功用，第一是，將PCB在相當(dāng)穩(wěn)定

22、的溫度下感溫，允許不同質(zhì)量的元件在溫度上同質(zhì)，減少它們的相當(dāng)溫差。第二個(gè)功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。 1.1.3回流區(qū)，有時(shí)叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū)。這個(gè)區(qū)的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度?；钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c(diǎn)溫度低一點(diǎn)，而峰值溫度總是在熔點(diǎn)上。典型的峰值溫度范圍是230245C.這個(gè)區(qū)達(dá)到回流峰值溫度比推薦的高。這種情況可能引起PCB的過(guò)分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。 1.1.4理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點(diǎn)達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。,7.0 Profil

23、e的設(shè)定和調(diào)整,7.1 Profile設(shè)定流程,試產(chǎn)Profile設(shè)定流程,量產(chǎn)Profile設(shè)定流程,7.2 Profile量測(cè),目的:1)為給定的PCB裝配確定正確的工藝設(shè)定,2)檢驗(yàn)工藝的連續(xù)性,以保證可重復(fù)的結(jié)果。通過(guò)觀察PCB在回流焊接爐中經(jīng)過(guò)的實(shí)際溫度(溫度曲線)，可以檢驗(yàn)或糾正爐的設(shè)定，以達(dá)到最終產(chǎn)品的最佳品質(zhì)。 經(jīng)典的PCB溫度曲線將保證最終PCB裝配的最佳的、持續(xù)的質(zhì)量，實(shí)際上降低PCB的報(bào)廢率，提高PCB的生產(chǎn)率和合格率，并且改善整體的獲利能力 方法:將profile board連接到數(shù)據(jù)記錄曲線儀上,并通過(guò)回焊爐,在電腦上讀出曲線。 爐溫量測(cè)注意事項(xiàng)： （1）避免線頭浮于

24、零件表面 （2）避免零件表面與測(cè)溫線線頭間有較大的熱電阻 （3）避免線頭暴露出來(lái)，直接受熱風(fēng)吹打 （4）避免線頭點(diǎn)太多紅膠，多了會(huì)產(chǎn)生較大誤差,溫度記錄器,測(cè)溫線,測(cè)溫板（Profile Board),隔熱保護(hù),作溫度曲線的第一個(gè)考慮參數(shù)是傳輸帶的速度設(shè)定，該設(shè)定將決定PCB在加熱通道所花的時(shí)間。典型的錫膏制造廠參數(shù)要求56分鐘的加熱曲線，用總的加熱通道長(zhǎng)度除以總的加熱感溫時(shí)間，即為準(zhǔn)確的傳輸帶速度，例如，當(dāng)錫膏要求5分鐘的加熱時(shí)間，使用465cm加熱通道長(zhǎng)度，計(jì)算為：465cm 5分鐘 = 93cm/m 。 接下來(lái)必須決定各個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定，重要的是要了解實(shí)際的區(qū)間溫度不一定就是該區(qū)的顯示溫度

25、。顯示溫度只是代表區(qū)內(nèi)熱敏電偶的溫度，如果熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對(duì)比區(qū)間溫度較高，熱電偶越靠近PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應(yīng)區(qū)間溫度。,7.3.1 怎樣設(shè)定Profile,回流工藝 在回流工藝過(guò)程中，在爐子內(nèi)的加熱將裝配帶到適當(dāng)?shù)暮附訙囟?，而不損傷產(chǎn)品。為了檢驗(yàn)回流焊接工藝過(guò)程，人們使用一個(gè)作溫度曲線的設(shè)備來(lái)確定工藝設(shè)定。溫度曲線是每個(gè)傳感器在經(jīng)過(guò)加熱過(guò)程時(shí)的時(shí)間與溫度的可視數(shù)據(jù)集合。通過(guò)觀察這條曲線，你可以視覺(jué)上準(zhǔn)確地看出多少能量施加在產(chǎn)品上，能量施加哪里。溫度曲線允許操作員作適當(dāng)?shù)母淖儯詢(xún)?yōu)化回流工藝過(guò)程。 一個(gè)典型的溫度曲線包含幾個(gè)不同的階段 - 初試的升溫(ramp

26、)、保溫(soak)、向回流形成峰值溫度(spike to reflow)、回流(reflow)和產(chǎn)品的冷卻(cooling)。作為一般原則，所希望的溫度坡度是在24C范圍內(nèi)，以防止由于加熱或冷卻太快對(duì)板和/或元件所造成的損害。 在產(chǎn)品的加熱期間，許多因素可能影響裝配的品質(zhì)。最初的升溫是當(dāng)產(chǎn)品進(jìn)入爐子時(shí)的一個(gè)快速的溫度上升。目的是要將錫膏帶到開(kāi)始焊錫激化所希望的保溫溫度。最理想的保溫溫度是剛好在錫膏材料的熔點(diǎn)之下 - 對(duì)于SAC305焊錫為217C，保溫時(shí)間在3090秒之間。,7.3.2 怎樣設(shè)定Profile,保溫區(qū)有兩個(gè)用途：1) 將板、元件和材料帶到一個(gè)均勻的溫度，接近錫膏的熔點(diǎn)，允許較

27、容易地轉(zhuǎn)變到回流區(qū)，2) 激化裝配上的助焊劑。在保溫溫度，激化的助焊劑開(kāi)始清除焊盤(pán)與引腳的氧化物的過(guò)程，留下焊錫可以附著的清潔表面。向回流形成峰值溫度是另一個(gè)轉(zhuǎn)變，在此期間，裝配的溫度上升到焊錫熔點(diǎn)之上，錫膏變成液態(tài)。 一旦錫膏在熔點(diǎn)之上，裝配進(jìn)入回流區(qū)，通常叫做液態(tài)以上時(shí)間(TAL, time above liquidous)。回流區(qū)時(shí)爐子內(nèi)的關(guān)鍵階段，因?yàn)檠b配上的溫度梯度必須最小，TAL必須保持在錫膏制造商所規(guī)定的參數(shù)之內(nèi)。產(chǎn)品的峰值溫度也是在這個(gè)階段達(dá)到的 - 裝配達(dá)到爐內(nèi)的最高溫度。 必須小心的是，不要超過(guò)板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率。,7.3.3 怎樣設(shè)定Profile,

28、在回流焊接工藝中使用兩種常見(jiàn)類(lèi)型的溫度曲線，它們通常叫做保溫型(soak)和帳篷型(tent)溫度曲線。在保溫型曲線中，如前面所講到的，裝配在一段時(shí)間內(nèi)經(jīng)歷相同的溫度。帳篷型溫度曲線是一個(gè)連續(xù)的溫度上升，從裝配進(jìn)入爐子開(kāi)始，直到裝配達(dá)到所希望的峰值溫度。,7.3.4 怎樣設(shè)定Profile,7.3.5 怎樣設(shè)定Profile,總結(jié)做溫度曲線是PCB裝配中的一個(gè)關(guān)鍵元素，它用來(lái)決定過(guò)程機(jī)器的設(shè)定和確認(rèn)工藝的連續(xù)性。沒(méi)有可測(cè)量的結(jié)果，對(duì)回流工藝的控制是有限的。咨詢(xún)一下錫膏供應(yīng)商，查看一下元件規(guī)格，為一個(gè)特定的工藝確定最佳的曲線參數(shù)。通過(guò)實(shí)施經(jīng)典PCB溫度曲線和機(jī)器的品質(zhì)管理溫度曲線的一個(gè)正常的制度

29、，PCB的報(bào)廢率將會(huì)降低，而質(zhì)量與產(chǎn)量都會(huì)改善。結(jié)果，總的運(yùn)作成本將減低。,7.3.6 怎樣設(shè)定Profile,典型PCB回流區(qū)間溫度設(shè)定,7.3.7 怎樣設(shè)定Profile,圖形曲線的形狀必須和所希望的相比較，如果形狀不協(xié)調(diào)，則同下面的圖形進(jìn)行比較。選擇與實(shí)際圖形形狀最相協(xié)調(diào)的曲線。,7.4.1 怎樣設(shè)定Profile,7.4.2 怎樣設(shè)定Profile,7.4.3 怎樣設(shè)定Profile,7.4.4 怎樣設(shè)定Profile,7.5 客戶(hù)要求的無(wú)鉛爐溫曲線,Apple無(wú)鉛爐溫曲線,7.6.1 N18 SS profile,7.6.2 N18 SS profile,8.1.1 移位與偏移,移位

30、：元器件端頭或引腳離開(kāi)焊盤(pán)的錯(cuò)位現(xiàn)象。 偏移：元器件端頭或引腳偏離焊盤(pán)的錯(cuò)位現(xiàn)象。,移位,偏移,8.1.2 移位與偏移,8.2.1 墓碑（曼哈頓現(xiàn)象）,墓碑：兩焊端的元器件經(jīng)過(guò)焊接后其中一端頭離開(kāi)焊盤(pán)表面，整個(gè)元件斜立或直立成墓碑狀。,8.2.2 墓碑（曼哈頓現(xiàn)象）,8.3.1 短路,短路：元件端頭之間，元器件相鄰的焊點(diǎn)之間以及焊點(diǎn)與臨近的導(dǎo)線過(guò)孔等電氣上下不該連接的部位被焊錫連接在一起。,8.3.2 短路,8.4.1 空焊,焊料不足：當(dāng)焊點(diǎn)高度達(dá)不到規(guī)定的要求時(shí)稱(chēng)為焊料不足。焊料不足會(huì)影響焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和電氣連接的可靠性，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成空焊。 空焊：元器件端頭與焊點(diǎn)之間沒(méi)有連接上,焊料不足引起

31、的空焊,8.4.2 空焊,8.5.1 元件裂紋及缺件,元件裂紋缺損：元件本體或端頭有不同程度的裂紋或缺損現(xiàn)象,元件損壞,爐后碰撞缺損,8.5.2 元件裂紋及缺件,8.6.1 潤(rùn)濕不良,潤(rùn)濕不良:元器件焊端引腳或印制板焊盤(pán)不沾錫或局部不沾錫,Pad被SolderMask污染造成潤(rùn)濕不良,8.6.2 潤(rùn)濕不良,8.7 錫珠,錫珠：指散布在焊點(diǎn)附近的微小珠狀焊料。,8.8 氣孔,氣孔：指散布在焊點(diǎn)表面或內(nèi)部的氣泡、針孔。,8.9 焊錫裂紋,焊錫裂紋：焊料表面或內(nèi)部有裂紋,8.10 冷焊,冷焊:又稱(chēng)焊錫紊亂,焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)焊錫紊亂痕跡,將會(huì)影響焊點(diǎn)的可靠性.,8.11 錫膏融化不完全,錫膏融化不完全：全

32、部或局部焊點(diǎn)周?chē)形慈诨腻a膏,8.12 高翹,高翹：元器件本體或引腳翹起未平貼焊盤(pán)上。,9.1.1 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 (元件X方向),理想狀況(TARGET CONDITION),1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸。,注：此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面之晶 片狀零件,零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 (元件X方向),1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未 大於其零件寬度的50%。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),9.1.2 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 (元件X方向),拒收狀況(N

33、ONCONFORMING DEFECT),1.零件已橫向超出焊墊，大於零 件寬度的50%。,9.1.3 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 (元件Y方向),理想狀況(TARGET CONDITION),1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。,註：此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面之 晶片狀零件。,9.2.1 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 (元件Y方向),1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度的20%以上。 2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋 住焊墊5mil(0.13mm)以上。,允收狀況(ACCEPTABLE COND

34、ITION),9.2.2 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 (元件Y方向),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的20%。 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足 5mil(0.13mm)。,9.2.3 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-圓筒形零件之對(duì)準(zhǔn)度,理想狀況(TARGET CONDITION),1.元件的接觸點(diǎn)在焊墊中心。,注:為明瞭起見(jiàn)，焊點(diǎn)上的錫已省 去。,9.3.1 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-圓筒形零件之對(duì)準(zhǔn)度,1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份 是組件端直徑25%以下(1/4D) 。 2.組件

35、端長(zhǎng)(長(zhǎng)邊)突出焊墊的內(nèi)側(cè) 端部份小於或等於元件金屬電鍍 寬度的50%( 1/2T) 。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),9.3.2 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-圓筒形零件之對(duì)準(zhǔn)度,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份 超過(guò)元件端直徑的25%(1/4D) 。 2. 組件端長(zhǎng)(長(zhǎng)邊)突出焊墊的內(nèi)側(cè) 端部份大於元件金屬電鍍寬的 50%(1/2T)。,9.3.3 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)- QFP零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度,1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發(fā)生偏滑。,理想狀況(TARGET CONDITION),9.

36、4.1 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)- QFP零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度,1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過(guò)接腳 本身寬度的1/3W。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),9.4.2 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)- QFP零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度,1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過(guò)腳寬的1/3W。,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),9.4.3 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-QFP零件腳趾之對(duì)準(zhǔn)度,1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發(fā)生偏滑。,理想狀況(TARGET CONDITION),9.5.1 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-QFP零

37、件腳趾之對(duì)準(zhǔn)度,各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過(guò)焊墊外端外緣。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),9.5.2 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-QFP零件腳趾之對(duì)準(zhǔn)度,1.各接腳焊墊外端外緣，已超過(guò) 焊墊外端外緣。,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),9.5.3 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-QFP零件腳跟之對(duì)準(zhǔn)度,1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。,理想狀況(TARGET CONDITION),9.6.1 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-QFP零件腳跟之對(duì)準(zhǔn)度,1.各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩餘 焊墊的寬度，超過(guò)接腳本身寬 度(

38、W)。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),9.6.2 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-QFP零件腳跟之對(duì)準(zhǔn)度,1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊的寬度 ，已小於腳寬(W)。,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),W,W,9.6.3 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)- J型腳零件對(duì)準(zhǔn)度,1. 各接腳都能座落在焊墊的中央， 未發(fā)生偏滑。,理想狀況(TARGET CONDITION),9.7.1 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)- J型腳零件對(duì)準(zhǔn)度,各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的50%。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),9.7.2 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)

39、準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)- J型腳零件對(duì)準(zhǔn)度,1. 各接腳偏出焊墊以外，已超過(guò)腳寬的50% (1/2W)。,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),9.7.3 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件浮起允收狀況,1.最大浮起高度是0.5mm( 20mil )。,晶片狀零件浮高允收狀況,9.8.1 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn) J型零件浮起允收狀況,1. 最大浮起高度是引線厚度T 的兩倍。,J型腳零件浮高允收狀況,9.8.2 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),零件組裝標(biāo)準(zhǔn)- QFP浮起允收狀況,1. 最大浮起高度是引線厚度T 的兩倍。,QFP浮高允收狀況,9.8.3 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-Q

40、FP腳面焊點(diǎn)最小量,1.引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好。 2.引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面焊 錫帶。 3.引線腳的輪廓清楚可見(jiàn)。,理想狀況(TARGET CONDITION),9.8.4 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳面焊點(diǎn)最小量,1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫，連 接很好且呈一凹面焊錫帶。 2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫 帶。 3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲 錫帶至少涵蓋引線腳的95%。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),9.8.5 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳面焊點(diǎn)最小量,1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹 面銲錫帶。 2. 引線腳的底邊和板子焊墊間

41、的焊 錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。,註：錫表面缺點(diǎn)如退錫、不吃錫 、金屬外露、坑.等不超過(guò) 總焊接面積的5%,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),9.8.6 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳面焊點(diǎn)最大量,1. 引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好。 2. 引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面 焊錫帶。 3. 引線腳的輪廓清楚可見(jiàn)。,理想狀況(TARGET CONDITION),9.8.7 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳面焊點(diǎn)最大量,1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標(biāo)準(zhǔn)少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。 2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現(xiàn)稍 凸的焊錫帶。 3. 引線腳的輪廓可見(jiàn)

42、。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),9.8.8 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳面焊點(diǎn)最大量,1. 圓的凸焊錫帶延伸過(guò)引線腳的 頂部焊墊邊。 2. 引線腳的輪廓模糊不清。,註1：錫表面缺點(diǎn)如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑.等不 超過(guò)總焊接面積的5%。 註2：因使用氮?dú)鉅t時(shí)，會(huì)產(chǎn)生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),9.8.9 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳跟焊點(diǎn)最小量,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點(diǎn)。,理想狀況(TARGET CONDITION),9.8.10 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

43、,焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳跟焊點(diǎn)最小量,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部(h1/2T)。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),9.8.11 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳跟焊點(diǎn)最小量,1. 腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部(零件腳厚 度1/2T，h1/2T )。,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),9.8.12 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳跟焊點(diǎn)最大量,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點(diǎn)。,理想狀況(TARGET CONDITION),9.8.13 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳跟焊點(diǎn)最大量,

44、1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),9.8.14 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳跟焊點(diǎn)最大量,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過(guò) 高，且沾錫角超過(guò)90度，才 拒收。,註：錫表面缺點(diǎn)如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過(guò)總焊接面積的5%,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),沾錫角超過(guò)90度,9.8.15 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量,1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè)。 2. 焊帶延伸到引線彎曲處兩 側(cè)的頂部。 3. 引線的輪廓清楚可見(jiàn)。 4. 所有的錫

45、點(diǎn)表面皆吃錫良 好。,理想狀況(TARGET CONDITION),9.8.16 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量,1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè)。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側(cè)的50%以上(h1/2T)。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),9.8.17 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量,1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè)以 下。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè) 的50%以下(h1/2T)。,註：錫表面缺點(diǎn)如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過(guò)總焊接面積的5%,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),9.8.18 S

46、MT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-J型接腳零件之焊點(diǎn)最大量,1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè)。 2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部。 3. 引線的輪廓清楚可見(jiàn)。 4. 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良 好。,理想狀況(TARGET CONDITION),9.8.19 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-J型接腳零件之焊點(diǎn)最大量,1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方,但在組件本體 的下方。 2. 引線頂部的輪廓清楚可見(jiàn)。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),9.8.20 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-J型接腳零件之焊點(diǎn)最大量,1. 焊錫帶接觸到組件本體。 2. 引線頂部的輪廓不清楚。 3

47、. 錫突出焊墊邊。,註：錫表面缺點(diǎn)如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過(guò)總焊接面積的5%,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),9.8.21 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)且高度=1mm),1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端 延伸到組件端的2/3H以上。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面。,理想狀況(TARGET CONDITION),9.9.1 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)且高度=1mm),1. 焊錫帶延伸到組件端的50% 以上。 2. 焊錫帶從組件端向外延

48、伸到 焊墊的距離為組件高度的50% 以上。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),9.9.2 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)且高度=1mm),1. 焊錫帶延伸到組件端的 50% 以下。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊端的距離小於組件高度 的50%。,註:錫表面缺點(diǎn)如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過(guò)總焊接面積的5%,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),9.9.3 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)且高度1mm),1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端 延伸到組件端的1/3H以上。 2. 錫

49、皆良好地附著於所有可焊 接面。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面。,理想狀況(TARGET CONDITION),H,9.9.4 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)且高度1mm),1. 焊錫帶延伸到組件端的25% 以上。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊的距離為組件高度的1/3以上。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),1/3 H,1/4 H,9.9.5 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)且高度1mm),1. 焊錫帶延伸到組件端的 1/4 以下。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊端的距離小於組件高度

50、 的1/3 。,註:錫表面缺點(diǎn)如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過(guò)總焊接面積的5%,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),9.9.6 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最大焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)),1. 焊錫帶是凹面並且從焊墊端 延伸到組件端的2/3以上。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面。,理想狀況(TARGET CONDITION),9.9.7 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最大焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)),1. 焊錫帶稍呈凹面並且從組件 端的頂部延伸到焊墊端 。 2. 錫未延伸到組件頂部的上方。 3. 錫未延

51、伸出焊墊端。 4. 可看出組件頂部的輪廓。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),9.9.8 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最大焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)),1. 錫已超越到組件頂部的上方 2. 錫延伸出焊墊端。 3. 看不到組件頂部的輪廓。,註1:錫表面缺點(diǎn)如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑.等不 超過(guò)總焊接面積的5%。 註2:因使用氮?dú)鉅t時(shí)，會(huì)產(chǎn)生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),9.9.9 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),焊錫性標(biāo)準(zhǔn)-焊錫性問(wèn)題 ( 錫珠、錫渣),1. 無(wú)任何錫珠、錫渣、錫尖 殘留於PCB。,理想狀況(TAR

52、GET CONDITION),9.10.1 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),焊錫性標(biāo)準(zhǔn)-焊錫性問(wèn)題 ( 錫珠、錫渣),1.零件面錫珠、錫渣允收狀況 直徑D或長(zhǎng)度L小於等於 5mil 。,錫珠D 5mil,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),9.10.2 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),焊錫性標(biāo)準(zhǔn)-焊錫性問(wèn)題 ( 錫珠、錫渣),1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況 直徑D或長(zhǎng)度L大於 5mil 。,錫珠D 5mil,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),9.10.3 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),零件偏移標(biāo)準(zhǔn)偏移性問(wèn)題,1. 零件於錫PAD內(nèi)無(wú)偏移現(xiàn)象,理想狀況(TARGET CONDITION),9.11.

53、1 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),零件偏移標(biāo)準(zhǔn)偏移性問(wèn)題,1.零件底座於錫PAD內(nèi)未超出 PAD外,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),9.11.2 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),零件偏移標(biāo)準(zhǔn)偏移性問(wèn)題,1.零件底座超出錫PAD外,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),9.11.3 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),附件,零件偏移的原因? ANS： 搬運(yùn)基版時(shí)震動(dòng)。 載置零件壓力不足。 錫膏的黏性不夠。 錫膏量太多。,9.12 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),SMT 基本名詞解釋,A Accuracy(精度) ：測(cè)量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。 Additive Process(加成工藝) ：一種製造PCB導(dǎo)電佈線的

54、方法，通過(guò)選擇性的在板層上沉澱導(dǎo)電材料(銅、錫等)。 Adhesion(附著力) ： 類(lèi)似于分子之間的吸引力。 Aerosol(氣溶劑) ：小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。 Angle of attack(迎角) ：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。 Anisotropic adhesive(各異向性膠) ：一種導(dǎo)電性物質(zhì)，其粒子只在Z軸方向通過(guò)電流。 Annular ring(環(huán)狀圈) ：鑽孔周?chē)膶?dǎo)電材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊應(yīng)用積體電路) ：客戶(hù)定做得用於專(zhuān)門(mén)用途的電路。Array(列陣) ：一組元素，比如：錫球

55、點(diǎn)，按行列排列。 Artwork(佈線圖) ：PCB的導(dǎo)電佈線圖，用來(lái)產(chǎn)生照片原版，可以任何比例製作，但一般為3：1或4：1。 Automated test equipment (ATE自動(dòng)測(cè)試設(shè)備) ：為了評(píng)估性能等級(jí)，設(shè)計(jì)用於自動(dòng)分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也用於故障離析。 Automatic optical inspection (AOI自動(dòng)光學(xué)檢查) ：在自動(dòng)系統(tǒng)上，用相機(jī)來(lái)檢查模型或物體。 B Ball grid array (BGA球柵列陣)：積體電路的包裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。 Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼續(xù)

56、通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升離) 把焊接引腳從焊盤(pán)表面(電路板基底)分開(kāi)的故障。Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。 Bridge(錫橋)：把兩個(gè)應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來(lái)的焊錫，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即，從外層看不見(jiàn)的),SMT 基本名詞解釋,C CAD/CAM system(電腦輔助設(shè)計(jì)與製造系統(tǒng))：電腦輔助設(shè)計(jì)是使用專(zhuān)門(mén)的軟體工具來(lái)設(shè)計(jì)印刷電路結(jié)構(gòu)；電腦輔助製造把這種設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成實(shí)際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用於資料處理和儲(chǔ)存的大規(guī)模記憶體、用於設(shè)計(jì)創(chuàng)作的輸入和把儲(chǔ)存的資訊轉(zhuǎn)換

57、成圖形和報(bào)告的輸出設(shè)備 Capillary action(毛細(xì)管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動(dòng)的一種自然現(xiàn)象。 Chip on board (COB板面晶片)：一種混合技術(shù)，它使用了面朝上膠著的晶片元件，傳統(tǒng)上通過(guò)飛線專(zhuān)門(mén)地連接於電路板基底層。Circuit tester(電路測(cè)試機(jī))：一種在批量生產(chǎn)時(shí)測(cè)試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測(cè)試。 Cladding(覆蓋層)：一個(gè)金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電佈線。 Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹係數(shù))：當(dāng)材料的表

58、面溫度增加時(shí)，測(cè)量到的每度溫度材料膨脹百萬(wàn)分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗)：一種有機(jī)溶解過(guò)程，液體接觸完成焊接後的殘?jiān)宄?Cold solder joint(冷焊錫點(diǎn))：一種反映濕潤(rùn)作用不夠的焊接點(diǎn)，其特徵是，由於加熱不足或清洗不當(dāng)，外表灰色、多孔。 Component density(元件密度)：PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。 Conductive epoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹(shù)脂)：一種聚合材料，通過(guò)加入金屬粒子，通常是銀，使其通過(guò)電流。 Conductive ink(導(dǎo)電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導(dǎo)電佈線圖。 Conformal coating(共形塗層)：一種薄的保護(hù)性塗層，應(yīng)用於順從裝配外形的PCB。 Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉澱於電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合於絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕後形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測(cè)試)：一種助焊劑腐蝕性測(cè)試，在玻璃板上使用一種真空沉澱薄膜。 Cure(烘焙固化)：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過(guò)化學(xué)反應(yīng)，或有壓/無(wú)壓的對(duì)熱反應(yīng)。 Cycle rate(迴圈速率)：一個(gè)元件貼片名