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文檔簡介

QFN與BGA生產(chǎn)注意事項(xiàng),2013-06-19,一、元件介紹 QFN：四邊有引腳，引腳內(nèi)彎元件； BGA：底部引腳元件；,俯視圖,俯視圖,側(cè)視圖,側(cè)視圖,二、元件優(yōu)缺點(diǎn) QFN a，節(jié)省空間 b，芯片小型化 c，芯片保護(hù)性好（外觀、性能） BGA a，高性能 B，節(jié)省空間,缺點(diǎn) 1、焊接效果不可視； 2、焊接要求高； 3、返修困難； 4、對員工要求高； 5、貼裝精度要求高；,三、元件取放 1、所有QFN/BGA元件都為濕敏元件； 要求：恒溫恒濕保存且開封24小時(shí)內(nèi)使用完畢，如有未使用 完畢的要求干燥箱烘烤后使用！,20,元件包裝要求,元件放置要求 1使用條件:車間環(huán)境溫度在2028,相對濕度在30%70%之間 2儲存條件: A.保持在有干燥材料的MBB密封包裝（真空包裝）狀態(tài)下存儲。 B.存儲在MCDRY防潮箱內(nèi)相對濕度5%RH,溫度在2028之間 4若溫濕度超出規(guī)定范圍立即通知相關(guān)人員進(jìn)行改善同時(shí)采取相應(yīng)的補(bǔ)救措施(如放置干燥劑調(diào)節(jié)室內(nèi)溫度或取出故障防潮箱中的元件，放入合格的防潮箱內(nèi))。 5各封閉區(qū)域之溫濕度環(huán)境空間敞開時(shí)間或開門不能超過5分鐘, 以確保溫濕度條件能持續(xù)保證在管制範(fàn)圍內(nèi).,手腕帶不能夾在周轉(zhuǎn)車上，而應(yīng)插在防靜電地線專用插孔中,四、焊接注意事項(xiàng),焊接注意事項(xiàng),焊接注意事項(xiàng),設(shè)備取中心點(diǎn)要求,焊接注意事項(xiàng),回流參數(shù)要

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