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文檔簡介

1、1,Protel DXP,如何畫PCB板,2,使用PCB向導,創(chuàng)建一個有最基本的板子輪廓的空白PCB。,創(chuàng)建一個新的PCB文件:,3,Files面板,New from Template,PCB Board Wizard,點擊,【PCB Board Wizard】向導,4,設置度量單位為英制(Imperial),繼續(xù),5,選擇使用的板輪廓,本實例使用自定義(Custom )的板子尺寸。,繼續(xù),6,定義板子尺寸為22 inch。注意:1 inch=1000mils,定義板寬度高度,繼續(xù),7,選擇PCB板的層數(shù),信號層,電源層和地層,繼續(xù),8,過孔類型設置,過孔,繼續(xù),9,設置元件、布線的選項,直插

2、式元件,焊盤間的導線數(shù),繼續(xù),10,設置PCB最小線寬、最小過孔寬度、最小孔徑、最小線間距,繼續(xù),11,完成PCB文件的生成,完成,12,新建的PCB文檔,不在當前項目下,13,移動PCB文檔到當前項目下,PCB文檔,14,執(zhí)行【File】【Save As】命令可以對新的PCB文件重命名,PCB文檔,15,將項目中的原理圖信息發(fā)送到目標PCB中,當前窗口,如果原理圖為當前工作窗口,則要 執(zhí)行【Design】【Update PCB Document test.PcbDoc】命令。,16,【Engineering Change Order】對話框,17,網(wǎng)絡表導入成功。,導入成功,關閉,18,導入

3、網(wǎng)絡表后的PCB圖,19,使用【View】【Fit Document】命令恢復原理圖視圖,20,設置PCB工作區(qū),如柵格、層和設計規(guī)則等。執(zhí)行【Tools】【Preferences】。,21,確認Snap to Center選項被選中,這樣光標會定位在元件的參考點上。,選中,22,取消選擇Pad Nets、Pad Numbers和Via Nets選項,不選,字符串像素高度極限,若選中復選框,當視圖處于足夠的放大率時將顯示相應的項目,23,設置柵格:執(zhí)行【Design】【Board Options】命令,24,Snap X、Snap Y、Component X 和Component Y欄的值設為

4、25mil,25,定義板層和其他的非電層,26,系統(tǒng)所有層的顯示:可以顯示、添加、刪除、重命名以及設置層的顏色,關閉沒有內容的層,設計規(guī)則檢查,27,電路板層面的設置,28,可增加層、刪除層、移動層及編輯各層屬性,29,設置新的設計規(guī)則,30,自動布線規(guī)則的設置,提供10大類49種設計法則,覆蓋了元件的電氣特性、走線寬度、走線拓樸布局、表貼焊盤、阻焊層、電源層、測試點、電路板制作、元件布局、信號完整性等。,31,添加新的寬度約束規(guī)則,新規(guī)則名,32,新建12V Or GND寬度約束規(guī)則,InNet(12V) Or InNet(GND),12V Or GND,將 Min Width、Prefer

5、red Width和Max Width寬度欄改為25 mil,如果你知道正確的語法結構,33,12V Or GND寬度約束規(guī)則步驟,選12V,選中Net單選按鈕,從網(wǎng)絡列表中選擇12V,F(xiàn)ull Query單元即會更新為InNet(12V)。,34,使用Query Helper將范圍擴展到包括GND網(wǎng)絡,選中Advanced(Query),再單擊【Query Helper】按鈕。,點擊,35,打開Query Helper對話框,點擊,單擊,雙擊,36,在Query單元 輸入InNet(GND),單擊,檢查語法結構,沒有語法錯誤,選擇GND,37,將 Min Width、Preferred Wi

6、dth和Max Width寬度欄改為25 mil,新規(guī)則,12V和GND走線寬度,38,最初的板子寬度:Min Width、Preferred Width和Max Width均為12 mil,走線寬度,最初板子寬度,39,執(zhí)行【View】【Fit Document】命令顯示整個板子和所有的元件,40,在PCB中放置元件:將光標放在元件上,按下左鍵不放,拖動元件到板子上。,拖動元件(或文字)時,可使用空格鍵來旋轉元件。,41,元件的交互布局:使元件對齊和等間距的操作。,按住Shift鍵,左擊選擇4個電阻,點擊元件放置工具箱中的 按鈕, 使電阻上邊對齊,點擊工具箱中的 按鈕,使4個電阻等間距。,4

7、2,電容的封裝太大,需改成小的封裝。,43,雙擊電容后,出現(xiàn)屬性對話框。,封裝名,點擊下拉菜單,44,選擇封裝為RAD-0.1,45,電容已改成小的封裝,46,手工布線:執(zhí)行【Place】【Interactive Routing】命令 或單擊Writing工具箱中的按鈕,布線按鈕,47,切換到頂層,左擊Y1的一個焊盤,再點擊R1的一個焊盤 。,48,已在頂層放置一段導線,需在R1的焊盤上再點擊一下,放置另一段導線。,49,Y1至R1的線已放置,繼續(xù)布線。,50,R3至R4段為虛線,放線時,需雙擊R4焊盤?;蛳劝纯崭矜I把虛線變?yōu)閷嵕€,再單擊R4。,虛線,51,按右鍵退出第一個網(wǎng)絡的布線。此時光標

8、仍是一個十字形狀,表示仍然處于導線放置模式,可以繼續(xù)布線。,52,切換到底層,繼續(xù)布線,直至完成。,底層,53,用手工方法布線的結果,可以有不同的方案。,25mil,12mil,54,自動布線,首先執(zhí)行【Tools】|【Un-Route】|【All】命令取消板的布線,55,自動布線:執(zhí)行【Auto Route】|【All】命令。,56,自動布線策略的設置,自動布線,57,提供自動布線的狀態(tài)信息,58,自動布線的結果,59,設計規(guī)則的檢測,60,勾選DRC Error Markers項,選中,61,執(zhí)行【Tools】|【Design Rule Check】命令,62,DRC運行結果顯示:4處晶體

9、管的焊盤間距違反了安全間距規(guī)則。,63,執(zhí)行【Reports】|【Measure Primitives】命令,測量晶體管的焊盤間距。,64,左擊晶體管中間的一個焊盤,從彈出的菜單中選擇焊盤,65,再點擊晶體管左邊的一個焊盤,從彈出的菜單中選擇焊盤,66,顯示兩個焊盤的邊緣之間的最小距離是10.63mil,67,執(zhí)行【Design】|【Rules】命令,安全間距規(guī)則,最小安全間距是13mil,因為兩個焊盤的邊緣之間的最小距離是10.63mil小于13mil,所以DRC運行出錯。,如果新建一個晶體管的焊盤安全間距為10mil的約束規(guī)則, 則DRC將不出錯。,68,新建一個安全間距的約束規(guī)則,新規(guī)則,點擊,點擊,69,在 Query欄鍵入HasFootprintPad(BCY-

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