通信學(xué)論文-基于信號(hào)電路方案研究摘要信號(hào)完整性(SI)問(wèn)題解決得越早，設(shè)計(jì)的效率就越高，從而可避免在電路板設(shè)計(jì)完成之后才增加端接器件。SI設(shè)計(jì)規(guī)劃的工具和資源不少，本文探索信號(hào)完整性的核心議題以及解決SI問(wèn)題的幾種方法，在此忽略設(shè)計(jì)過(guò)程關(guān)鍵詞信號(hào)電路一、設(shè)計(jì)方案提出隨著IC輸出開(kāi)關(guān)速度的提高，不管信號(hào)周期如何，幾乎所有設(shè)計(jì)都遇到了信號(hào)完整性問(wèn)題。即使過(guò)去你沒(méi)有遇到SI問(wèn)題，但是隨著電路工作頻率的提高，信號(hào)完整性問(wèn)題主要指信號(hào)的過(guò)沖和阻尼振蕩現(xiàn)象，它們主要是IC驅(qū)動(dòng)幅度和跳變時(shí)間的函數(shù)。也就是說(shuō)，即使布線(xiàn)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)沒(méi)有變化，只要芯片速度變得足夠快，現(xiàn)有設(shè)計(jì)也將處于臨界狀態(tài)或者停止工作。我們用兩個(gè)實(shí)例來(lái)說(shuō)明信實(shí)例之一：在通信領(lǐng)域，前沿的電信公司正為語(yǔ)音和數(shù)據(jù)交換生產(chǎn)高速電路板(高于500MHz)，此時(shí)成本并不特別重要，因而可以盡量采用多層板。這樣的電路板可以實(shí)現(xiàn)充分接地并容易構(gòu)成電源回路，也可以根據(jù)需要采用大量離散的SI和EMC專(zhuān)家在布線(xiàn)之前要進(jìn)行仿真和計(jì)算，然后，電路板設(shè)計(jì)就可以遵循一系列非常嚴(yán)格的設(shè)計(jì)規(guī)則，在有疑問(wèn)的地方，可以增加端接器件，從而獲得盡可能多的SI安全裕量。電路板實(shí)際工作過(guò)程中，總會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，為此，通過(guò)采用可控阻抗端接線(xiàn)，可以避免出現(xiàn)SI問(wèn)題。簡(jiǎn)而言之，超標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)可以解決SI關(guān)于布線(xiàn)、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和端接方式，工程師通?？梢詮腃PU制造商那里獲得大量建議，然而，這些設(shè)計(jì)指南還有必要與制造過(guò)程結(jié)合起來(lái)。在很大程度上，電路板設(shè)計(jì)師的工作比電信設(shè)計(jì)師的工作要困難，因?yàn)樵黾幼杩箍刂坪投私悠骷目臻g很小。此時(shí)要充分研究并解決那些不完整的信號(hào)，同時(shí)確保產(chǎn)品的設(shè)計(jì)期限。二、設(shè)計(jì)準(zhǔn)則1.某些項(xiàng)目組對(duì)PCB層數(shù)的確定有很大的自主權(quán)，而另外一些項(xiàng)目組卻沒(méi)有這種自主權(quán)，因此，了解你所處的位置很重要。與制造和成本分析工程師交流可以確定電路板的層疊誤差，這時(shí)還是發(fā)現(xiàn)電路板制造公差的良機(jī)。比如，如果你指定某一層是50其他的重要問(wèn)題包括：預(yù)期的制造公差是多少？在電路板上預(yù)期的絕緣常數(shù)是多少？線(xiàn)寬和間距的允許誤差是多少？接地層和信號(hào)層的厚度和間距的允許根據(jù)上述數(shù)據(jù)，你就可以選擇層疊了。注意，幾乎每一個(gè)插入其他電路板或者背板的PCB都有厚度要求，而且多數(shù)電路板制造商對(duì)其可制造的不同類(lèi)型的層有固定的厚度要求，這將會(huì)極大地約束最終層疊的數(shù)目。你可能很想與制造商緊密合作來(lái)定義層疊的數(shù)目。應(yīng)該采用阻抗控制工具為不同層生成目標(biāo)阻抗范圍，在信號(hào)完整的理想情況下，所有高速節(jié)點(diǎn)應(yīng)該布線(xiàn)在阻抗控制內(nèi)層(例如帶狀線(xiàn))，但是實(shí)際上，工程師必須經(jīng)常使用外層進(jìn)行所有或者部分高速節(jié)點(diǎn)的布線(xiàn)。要使SI最佳并保持電路板去耦，就應(yīng)該盡可能將接地層/電源層成對(duì)布放。如果只能有一對(duì)接地層/電源層，你就只有將就了。如果根本就沒(méi)有電源層，根據(jù)定義你可能會(huì)遇到SI問(wèn)題。你還可能遇到這樣的情況，即在未定義信號(hào)的返回通路之前很難仿真或者仿真電路板的性能2.來(lái)自鄰近信號(hào)線(xiàn)的耦合將導(dǎo)致串?dāng)_并改變信號(hào)線(xiàn)的阻抗。相鄰平行信號(hào)線(xiàn)的耦合分析可能決定信號(hào)線(xiàn)之間或者各類(lèi)信號(hào)線(xiàn)之間的“安全”或預(yù)期間距(或者平行布線(xiàn)長(zhǎng)度)。比如，欲將時(shí)鐘到數(shù)據(jù)信號(hào)節(jié)點(diǎn)的串?dāng)_限制在100mV以?xún)?nèi)，卻要信號(hào)走線(xiàn)保持平行，你就可以通過(guò)計(jì)算或仿真，找到在任何給定布線(xiàn)層上信號(hào)之間的最小允許間距。同時(shí)，如果設(shè)計(jì)中包含阻抗重要的節(jié)點(diǎn)(或者是時(shí)鐘或者專(zhuān)用高速內(nèi)存架構(gòu))，你就必須將布線(xiàn)放置在一層(或若干層)上以得到想要的阻3.延遲和時(shí)滯是時(shí)鐘布線(xiàn)必須考慮的關(guān)鍵因素。因?yàn)闀r(shí)序要求嚴(yán)格，這種節(jié)點(diǎn)通常必須采用端接器件才能達(dá)到最佳SI質(zhì)量。要預(yù)先確定這些節(jié)點(diǎn)，同時(shí)將調(diào)節(jié)元器件放置和布線(xiàn)所需要的時(shí)間加以計(jì)劃，以便調(diào)整信號(hào)完整性設(shè)計(jì)的指針。4.預(yù)布線(xiàn)SI規(guī)劃的基本過(guò)程是首先定義輸入?yún)?shù)范圍(驅(qū)動(dòng)幅度、阻抗、跟蹤速度)和可能的拓?fù)浞秶?最小/最大長(zhǎng)度、短線(xiàn)長(zhǎng)度等)，然后運(yùn)行每一個(gè)可能的仿真組合，分析時(shí)序和SI仿真結(jié)果，最后找到可以接受的數(shù)值范圍。接著，將工作范圍解釋為PCB布線(xiàn)的布線(xiàn)約束條件?？梢圆捎貌煌浖ぞ邎?zhí)行這種類(lèi)型的“清掃”準(zhǔn)備工作，布線(xiàn)程序能夠自動(dòng)處理這類(lèi)布線(xiàn)約束條件。對(duì)多數(shù)用戶(hù)而言，時(shí)序信息實(shí)際上比SI結(jié)果更為重要，互連仿真的結(jié)果可以改在其他應(yīng)用中，這個(gè)過(guò)程可以用來(lái)確定與系統(tǒng)時(shí)序指針不兼容的引腳或者器件的布局。此時(shí)，有可能完全確定需要手工布線(xiàn)的節(jié)點(diǎn)或者不需要端接的節(jié)點(diǎn)。對(duì)于可編程器件和ASIC來(lái)說(shuō)，此時(shí)還可以調(diào)整輸出驅(qū)動(dòng)的選擇，以便改進(jìn)SI5.布線(xiàn)后SI一般來(lái)說(shuō)，SI設(shè)計(jì)指導(dǎo)規(guī)則很難保證實(shí)際布線(xiàn)完成之后不出現(xiàn)SI或時(shí)序問(wèn)題。即使設(shè)計(jì)是在指南的引導(dǎo)下進(jìn)行，除非你能夠持續(xù)自動(dòng)檢查設(shè)計(jì)，否則，根本無(wú)法保證設(shè)計(jì)完全遵守準(zhǔn)則，因而難免出現(xiàn)問(wèn)題。布線(xiàn)后SI仿真檢查將允許有計(jì)劃地打破(或者改變)設(shè)計(jì)規(guī)則，但是這只是出于成本考慮或者嚴(yán)格的布線(xiàn)要現(xiàn)在，采用SI仿真引擎，完全可以仿真高速數(shù)字PCB(甚至是多板系統(tǒng))，自動(dòng)屏蔽SI問(wèn)題并生成精確的“引腳到引腳”延遲參數(shù)。只要輸入信號(hào)足夠好，仿真結(jié)果也會(huì)一樣好。這使得器件模型和電路板制造參數(shù)的精確性成為決定仿真結(jié)果的關(guān)鍵因素。很多設(shè)計(jì)工程師將仿真“最小”和“最大”的設(shè)計(jì)角落，再采6.關(guān)于模型選擇的文章很多，進(jìn)行靜態(tài)時(shí)序驗(yàn)證的工程師們可能已經(jīng)注意到，盡管從器件數(shù)據(jù)表可以獲得所有的數(shù)據(jù)，要建立一個(gè)模型仍然很困難。SI仿真模型正好相反，模型的建立容易，但是模型數(shù)據(jù)卻很難獲得。本質(zhì)上，SI模型數(shù)據(jù)唯一的可靠來(lái)源是IC供貨商，他們必須與設(shè)計(jì)工程師保持默契的配合。IBIS模型標(biāo)準(zhǔn)提供了一致的數(shù)據(jù)載體，但是IBIS模型的建立及其品質(zhì)的保證卻成本高昂，IC供貨商對(duì)此投資仍然需要市場(chǎng)需求的推動(dòng)作用，而電路板制造商可能設(shè)想系統(tǒng)中所有輸出都可以調(diào)整以匹配布線(xiàn)阻抗或者接收電路的負(fù)載，這樣的系統(tǒng)測(cè)試方便，SI問(wèn)題可以通過(guò)編程解決，或者按照IC特定的工藝分布來(lái)調(diào)整電路板使SI達(dá)到要求，這樣就能使設(shè)計(jì)容差更大或者使硬件配置的范圍更寬。目前，業(yè)界也在關(guān)注一種SI器件技術(shù)，其中許多技術(shù)包含設(shè)計(jì)好的端接裝置(比如LVDS)和自動(dòng)可編程輸出強(qiáng)度控制和動(dòng)態(tài)自動(dòng)端接功能，采用這些技術(shù)的設(shè)計(jì)可以獲得優(yōu)良的SI品質(zhì)，但是，大多數(shù)技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)的CMOS或者TTL邏輯因此，EDA公司也正加入到“輕輕松松設(shè)計(jì)”的競(jìng)技場(chǎng)之中，人們?yōu)榱嗽谠O(shè)計(jì)初期解決SI問(wèn)題已經(jīng)做了大量工作，將來(lái)，不必SI專(zhuān)家就能借助自動(dòng)化工具解決SI問(wèn)題。盡管目前技術(shù)還沒(méi)有發(fā)展到那個(gè)水平，但是人們正探索新的設(shè)計(jì)方法，從“SI和時(shí)序布線(xiàn)”出發(fā)開(kāi)始設(shè)計(jì)的技術(shù)仍