華晟電子有限公司作業(yè)指導(dǎo)書(shū)ConfidentialFILE No.WC-PO-004PAGE17 OF 17REVISIONASUBJECTPCB來(lái)料檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū) ISSUE DATEAug,23,2012收文單位：產(chǎn)品運(yùn)營(yíng)部目錄一、 目的二、 范圍三、 設(shè)備、工具四、 特殊定義五、 職責(zé)六、 步驟七、 支持文件八、 記錄REVISION/AMENDMENT HISTORYISSUE DATEREVPAGEDESCRIPTIONOWNERAug,23,2012A全部新版發(fā)行范金虎一、目的為了規(guī)范材料檢驗(yàn)規(guī)范，指導(dǎo)員工操作，特制定此操作指令。二、范圍：適用于內(nèi)存類(lèi)PCB材料的制程檢驗(yàn)及出貨前SQC駐廠(chǎng)檢驗(yàn)/正常進(jìn)料檢驗(yàn)/生產(chǎn)線(xiàn)檢驗(yàn)/最終出貨的外觀檢驗(yàn)作業(yè)。三、設(shè)備、工具3.1、放大鏡（5倍放大燈用于IQC來(lái)料檢驗(yàn)，10X與25X放大鏡用于輔助確認(rèn)不良現(xiàn)象）3.2、投影儀.3.3、阻抗測(cè)試儀.3.4、大理石平臺(tái)和厚薄規(guī).3.5、游標(biāo)卡尺或千分尺.3.6、三次元尺寸量測(cè)儀3.7、3M 600#膠帶.四、特殊定義： 移植板：是指在拼版聯(lián)片中，用單片的良板通過(guò)移植工藝替換母板上的不良板，而最終達(dá)到PANEL為良板的PCB。中間移植板：是指移植到母板的單片PCB位置不在整PANEL的兩個(gè)端頭的PCB。邊緣移植板：是指在母板上的任一一端頭的單片PCB有經(jīng)過(guò)移植工藝處理的PCB。尾數(shù)箱：數(shù)量少于標(biāo)稱(chēng)滿(mǎn)箱數(shù)量的箱稱(chēng)為尾數(shù)箱；五、職責(zé)：5.1、供應(yīng)商質(zhì)量管理工程師、料件認(rèn)證工程師、IQC工程師負(fù)責(zé)修訂及更新此規(guī)格書(shū)；5.2、SQE工程師負(fù)責(zé)指導(dǎo)SQC人員熟悉并運(yùn)用該規(guī)格書(shū)相關(guān)內(nèi)容，并負(fù)責(zé)考核SQC檢驗(yàn)人員對(duì)該規(guī)格書(shū)內(nèi)容的掌握度；5.3、IQC工程師負(fù)責(zé)指導(dǎo)IQC人員熟悉并運(yùn)用該規(guī)格書(shū)相關(guān)內(nèi)容，并負(fù)責(zé)考核IQC檢驗(yàn)人員對(duì)該規(guī)格書(shū)內(nèi)容的掌握度；5.4、QE負(fù)責(zé)指導(dǎo)VI、FVI以及FQA人員熟悉并運(yùn)用該規(guī)格書(shū)相關(guān)內(nèi)容，并負(fù)責(zé)人員的考核；5.5、供應(yīng)商檢驗(yàn)人員、SQC駐廠(chǎng)檢驗(yàn)員、IQC檢驗(yàn)員、VI及FVI檢驗(yàn)員和FQA人員負(fù)責(zé)依照本文件執(zhí)行相關(guān)作業(yè)；5.6、本規(guī)范在執(zhí)行中，若直接操作人員對(duì)某些缺陷無(wú)法準(zhǔn)確判定，則以IQC工程師/SQE工程師判定為準(zhǔn)；六、內(nèi)容：6.1文件參考優(yōu)先級(jí)6.1.1 工程設(shè)計(jì)藍(lán)圖、ECN文件；6.1.2 采購(gòu)文件、規(guī)格書(shū)；6.1.3 我司印制線(xiàn)路板制作規(guī)格書(shū)；6.1.4 相關(guān)電子行業(yè)通用規(guī)范；6.1.5 本規(guī)范未詳盡言明之規(guī)格、標(biāo)準(zhǔn)參照IPC-600、IPC-6012、JEDEC等通用/專(zhuān)用規(guī)范最新版本規(guī)定之內(nèi)容；6.2抽樣：6.2.1、 抽樣計(jì)劃采用GB/T2828.1-2003單次抽樣計(jì)劃方案，具體參見(jiàn)來(lái)料檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃操作指令進(jìn)行抽樣作業(yè)，抽樣水準(zhǔn)參見(jiàn)下表：檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)水平檢驗(yàn)方式AQL致命缺陷主要缺陷外觀G-II single sampling依檢驗(yàn)規(guī)定C=00.65%關(guān)鍵尺寸5PNL/10PNL/Datecode3D、卡尺、塞規(guī)等0收1退阻抗5PNL/DatecodeTek測(cè)試機(jī)0收1退 表1若客戶(hù)有特殊要求則另作說(shuō)明。6.2.2、 抽樣說(shuō)明6.2.2.1、外觀抽樣時(shí)，隨機(jī)抽取檢測(cè)樣品，抽樣數(shù)量按照MIL-STD-105E Table I G-II AQL使用0.65%，加嚴(yán)或減量抽檢只變動(dòng)檢驗(yàn)水準(zhǔn)，即變動(dòng)為G-I或G-III，但不可變動(dòng)AQL值，即皆為0.65%，IQC人員抽樣時(shí)應(yīng)盡量從來(lái)料箱數(shù)25%比例以上的箱中抽取樣本，以增加抽樣對(duì)批次品質(zhì)狀況的代表性和覆蓋率；6.2.2.2、阻抗測(cè)試可采用外觀檢驗(yàn)的板，如重新抽樣則按照表19抽樣原則要求進(jìn)行抽樣；6.2.2.3、尺寸測(cè)試時(shí)，如同批周期數(shù)多于兩個(gè)，則每周期抽5panels（該5panels至少?gòu)?包中抽?。蝗缤鷣?lái)料小于兩個(gè)周期（包括兩個(gè)周期），則每周期抽10panels（該10panels至少?gòu)?包中抽取）；測(cè)試時(shí)從每周期的5panels（10 panels）中任一選1panel測(cè)每1小片的相關(guān)尺寸，其余4panels(9panels）每panel選兩端及中間的3小片測(cè)試，同批中小于200pcs的周期如之前無(wú)不合格記錄可免測(cè)尺寸。如為新周期或之前該周期尺寸不合格則無(wú)論數(shù)量多少均須按原則抽測(cè)尺寸，數(shù)量不夠5panels（10 panels）則每panel測(cè)兩端及中間的3小片；6.2.3、外觀檢驗(yàn)6.2.3.1、操作環(huán)境：日光燈直射，光強(qiáng)800+/-200LUX，目視距離30+/-5cm，每小片目視時(shí)間3秒左右；6.2.3.2、檢驗(yàn)時(shí)戴防靜電手套，嚴(yán)禁裸手接觸板；6.2.3.3、檢驗(yàn)?zāi)冒鍟r(shí)金手指向下，從上至下依次檢驗(yàn)每1小片，1面完成后再檢另1面；6.2.3.4、目視檢驗(yàn)若發(fā)現(xiàn)問(wèn)題點(diǎn)難以確認(rèn)，則以10倍放大鏡進(jìn)行確認(rèn)，重點(diǎn)檢查金面是否有針孔/露銅/露鎳/粘綠油/臟污等不良。6.2.3.5、外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)參見(jiàn)附件圖示說(shuō)明及判定標(biāo)準(zhǔn)；6.3、尺寸檢驗(yàn)參見(jiàn)各PCB的尺寸檢驗(yàn)工作指令，尺寸不符判為主要缺陷。測(cè)量結(jié)果記錄于PCB 尺寸測(cè)量記錄表，對(duì)于整片測(cè)試的記錄在周期后備注“整片測(cè)試”；6.4、阻抗測(cè)試參見(jiàn)阻抗測(cè)試工作指令及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)，阻抗不良做致命缺陷判定。測(cè)量結(jié)果記錄于阻抗測(cè)量記錄表。6.6、混料檢驗(yàn)不同料號(hào)在一箱或一包內(nèi)相混屬致命缺陷，采用0收1退原則；6.7、PCB出貨報(bào)告內(nèi)容需包括： -需提供 -不需提供項(xiàng)目正常進(jìn)料RMO板(超有效儲(chǔ)存期限)全尺寸測(cè)量結(jié)果重點(diǎn)尺寸量測(cè)結(jié)果及CPK統(tǒng)計(jì)金/鎳厚量測(cè)結(jié)果防焊附著力測(cè)試報(bào)告防焊厚度量測(cè)結(jié)果及切片圖孔銅厚度量測(cè)結(jié)果及切片圖阻抗測(cè)試報(bào)告(移植板不需提供)熱應(yīng)力實(shí)驗(yàn)報(bào)告焊錫性實(shí)驗(yàn)報(bào)告鍍層附著力測(cè)試報(bào)告烘烤條件及記錄材質(zhì)信息表(E客戶(hù)特殊要求) 表2全尺寸和重點(diǎn)尺寸請(qǐng)參照內(nèi)存類(lèi)PCB單板尺寸標(biāo)準(zhǔn)E相關(guān)規(guī)定和圖16規(guī)定；6.8、鍍層/綠油附著力檢查抽樣時(shí)盡可能的抽到同批來(lái)料中的每個(gè)周期，可直接從外觀檢驗(yàn)的樣品中抽取，檢查時(shí)參照附件中4.2/8.16說(shuō)明進(jìn)行，做完附著力的3M膠帶貼于檢驗(yàn)記錄上備查。6.9、不良標(biāo)識(shí)請(qǐng)使用專(zhuān)用的紅色不干膠貼紙，不得使用普通的貼紙，不良標(biāo)簽只允許貼在折斷邊上，避免去除膠紙后殘留異物，導(dǎo)致拒焊不良。6.10、板厚規(guī)格來(lái)料檢驗(yàn)測(cè)量板厚時(shí)，務(wù)必保證測(cè)量到板邊左、中、右（隨即抽檢時(shí)需包括金手指邊緣綠油部分）板型中值公差PCB板厚1.2mm0.1mm表36.11、移植板檢驗(yàn)要求： 6.11.1允許中間移植和邊緣移植。移植到母板PCB與整panel尺寸精度需控制在3mil內(nèi)。6.11.2每一出貨panel只允許最多3pcs的移植板，同時(shí)要求此3pcs非連續(xù)移植。6.11.3移植板盡可能不要傷及Breakaway上的阻抗線(xiàn)及文字。6.11.4移植板不允許傷及Breakaway上的mark點(diǎn)。6.11.5邊緣移植板和中間移植板兩者需各自單獨(dú)包裝，如1panel上既有邊緣移植又有中間移植按邊緣移植板計(jì)。6.11.6移植板在出貨前需重點(diǎn)檢驗(yàn)移植PCB的平整度。6.11.7移植板在外箱和最小包裝Label上都需備注“邊緣移植”或“中間移植”信息。6.11.8一般情況下，移植到母板的單PCS應(yīng)與母板的周期一致。6.11.9移植時(shí)需盡量保證折斷邊定位孔的完整性和尺寸大小。6.11.10我司IQC對(duì)于移植板加嚴(yán)檢驗(yàn)的項(xiàng)目如下，請(qǐng)嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行：項(xiàng)目檢驗(yàn)內(nèi)容檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)判定缺陷類(lèi)型平整度移植處理的板與母板原有板的平整性移植板與母板的平整度偏差需0.05mm。符合檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)pass，否則fail主要缺陷精度移植處理的板與折斷邊和其他板的相對(duì)位置按各PCB的拼版圖尺寸標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)符合檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)pass，否則fail主要缺陷Mark點(diǎn)折斷邊Mark點(diǎn)的完整性、是否為原始mark點(diǎn)Mark點(diǎn)需折斷邊上原始點(diǎn)且完整性良好符合檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)pass，否則fail致命缺陷標(biāo)識(shí)來(lái)料外箱和供應(yīng)商最小出貨包裝上Label是否備注有“移植板”等信息移植板各類(lèi)標(biāo)簽需備注有“邊緣移植”或者“中間移植”等信息。符合檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)pass，否則fail主要缺陷批次移植板批量來(lái)料是否是單獨(dú)的批次，是否與正常板混裝為同一批次。移植板需以單獨(dú)批次的形式來(lái)料。符合檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)pass，否則fail主要缺陷表4 6.11.11針對(duì)1401-80052/1401-80062-1401-80070產(chǎn)品不允許有移植板.6.12、進(jìn)料外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及等級(jí)1板邊及板面 1.1板邊非金屬毛刺 目標(biāo)要求：板邊平滑，無(wú)任何毛刺，如圖1；可接受的標(biāo)準(zhǔn)：板邊粗糙，但未有破損的纖維束毛邊，且不影響尺寸和裝配性能，如圖2；不符合狀況：違反上述規(guī)定，如圖3； 圖1 圖2 圖31.2板邊缺口目標(biāo)要求：板邊平滑，無(wú)缺口，如圖1；可接受的標(biāo)準(zhǔn)：缺口未超過(guò)板邊到最近導(dǎo)體之間距離的50%，或缺口侵入距離為Max 2.5mm，兩者取小值；不符合狀況：違反上述規(guī)定，如圖3； 圖1 圖2 圖3 1.3白暈圈目標(biāo)要求：沒(méi)有白暈圈，如圖1；可接受狀況：白暈圈侵入基材，距最近導(dǎo)體距離應(yīng)大于最小導(dǎo)體間距要求，若無(wú)特殊定義，以100um為參照標(biāo)準(zhǔn)，如圖2；不符合狀況：違反上述規(guī)定，如圖3； 圖1 圖2 圖31.4織紋隱現(xiàn)/顯現(xiàn)、基材白點(diǎn)/白斑： 我司SSD產(chǎn)品不允許出現(xiàn)織紋隱現(xiàn)/顯現(xiàn)導(dǎo)致的外觀缺陷；基材白點(diǎn)/白斑（如下圖所示不良現(xiàn)象）不可影響導(dǎo)體最小間距要求，熱應(yīng)力實(shí)驗(yàn)條件下不可出現(xiàn)缺陷面積擴(kuò)張； 1.5起泡/分層 板材、固化片、銅皮任何層面上的爐前爐后起泡、分層不允收； 1.6板材外型 PCB外型出現(xiàn)漏撈、多撈均不允收； 1.7板面污染/異物 1.7.1可抹除之異物不計(jì)為缺陷(板面殘留標(biāo)簽、殘膠、橡皮屑不在此規(guī)定范圍內(nèi)，不論是否可抹除，皆記為缺陷)； 1.7.2板面污染、臟污若未侵犯功能區(qū)域(焊盤(pán)、金手指、光學(xué)點(diǎn)等)，面積小于0.2mm*0.2mm允收；若有侵犯功能區(qū)域則同步結(jié)合功能區(qū)域針對(duì)污染、臟污的規(guī)定進(jìn)行判定； 1.8板面大銅面殘銅 大銅面上的殘銅若為無(wú)法移動(dòng)且尺寸小于0.5mm，未影響導(dǎo)體最小間距要求則允收，單面最多不可超過(guò)3點(diǎn)； 1.9 V-Cut線(xiàn)靠Unit的一側(cè)不應(yīng)阻焊開(kāi)窗，V-Cut線(xiàn)靠外形一側(cè)可阻焊開(kāi)窗；V-Cut不允許有毛邊，且上下V-Cut位移需小于0.1mm。1.10 板彎板翹：1.10.1 PCB光板若存在翹曲，板彎不可超過(guò)板長(zhǎng)的0.7%，板扭不可超過(guò)2倍對(duì)角線(xiàn)長(zhǎng)度的0.7%，測(cè)試方法參考IPC-TM-650 2.4.22章節(jié)； 板彎 板扭1.10.2、對(duì)于存在板彎翹PCB，僅允許使用壓烤方式釋放內(nèi)應(yīng)力，在PCB生產(chǎn)過(guò)程中任何制程都不允許手工掰板的現(xiàn)象出現(xiàn)。3.防焊部分 3.1防焊異物 3.1.1BGA區(qū)域及周?chē)?.25mm范圍內(nèi)防焊異物不允收； 3.1.2大銅面上和基材上防焊異物在長(zhǎng)度方向上尺寸小于3mm,且不影響最小導(dǎo)體間距則允收； 3.1.3線(xiàn)路區(qū)域?qū)w異物不可收，非導(dǎo)體異物若長(zhǎng)度方向上尺寸須小于3mm，且不可橫跨兩根線(xiàn)路； 3.2防焊ON PAD 3.2.1防焊ON BGA PAD不允收，防焊開(kāi)窗與BGA PAD相切可接收； 3.2.2板面其它位置防焊ON PAD，只允許防焊單邊侵犯PAD，且侵犯尺寸須小于0.025mm； 3.2.3防焊顯影不潔拒收；X 3.3防焊?jìng)?cè)露：板面所有位置因防焊偏位、漏蓋防焊等導(dǎo)致防焊未覆蓋線(xiàn)路而側(cè)露導(dǎo)體圖形拒收；X 3.4假性露銅：假性露銅若不上錫，假性露銅面積不超過(guò)1.5mm*1.5mm則允收；若難以判定，依工程師判定為準(zhǔn)； 3.5防焊積墨/墨凸 3.5.1 BGA區(qū)域及周?chē)?.25mm范圍內(nèi)，防焊積墨、墨凸不允收； 3.5.2 SMD區(qū)域防焊積墨、墨凸高度高于PAD 0.1mm(含)以上不允收；非SMD區(qū)域可允收； 3.5.3不良點(diǎn)若判定難以確認(rèn)，以工程師判定結(jié)果為準(zhǔn)； 3.6防焊厚度：線(xiàn)路上方最薄防焊厚度為0.3mil； 3.7防焊氣泡/脫落 3.7.1線(xiàn)路區(qū)防焊氣泡/脫落不可造成相鄰的線(xiàn)路同時(shí)露銅；單根線(xiàn)路由于防焊氣泡/脫落導(dǎo)致的露銅不可大于0.25mm；單面僅允許有一點(diǎn)由于防焊氣泡/脫落導(dǎo)致的線(xiàn)路露銅； 3.7.2防焊氣泡/脫落造成的大銅面露銅或露基材不可超過(guò)0.5mm； 3.7.3 BGA區(qū)域防焊氣泡/脫落不允收； 3.7.4防焊氣泡/脫落單面僅允許1點(diǎn)； 3.8防焊修補(bǔ) 3.8,1對(duì)防焊不良的修補(bǔ)必須使用專(zhuān)用的防焊油墨材料，對(duì)使用油性筆等非法修補(bǔ)不允收； 3.8.2修補(bǔ)防焊不良所用的油墨顏色須與PCB本身防焊顏色色系一致；即修補(bǔ)藍(lán)色防焊不良 只可用藍(lán)色防焊油墨，不可使用黃色、白色、綠色等其它顏色的油墨； 3.8.3修補(bǔ)面積不可超過(guò)3mm*10mm；防焊修補(bǔ)顏色透明，表面平滑，沒(méi)有明顯突兀，滿(mǎn)足防焊厚度要求及附著力要求；單面修補(bǔ)不可超過(guò)3點(diǎn)，兩面共計(jì)不可超過(guò)5點(diǎn)； 3.8.4 IC/BGA區(qū)域及周?chē)?.25mm以?xún)?nèi)不可以修補(bǔ)防焊； 3.9防焊刮傷/露銅 3.9.1防焊刮傷未露銅，單面刮傷最多不超過(guò)3根，單根刮傷尺寸不超過(guò)0.5mm*15mm允收；防焊刮傷導(dǎo)致露銅按露銅判定；防焊擦花、無(wú)感刮傷不計(jì)； 3.9.2防焊前刮傷不可導(dǎo)致電路圖形斷開(kāi)、變形，長(zhǎng)度不可超過(guò)20mm，整板僅允許一根； 3.10文字漏印/脫落：文字漏印和脫落不允收； 3.11文字重影：文字重影不影響辨識(shí)可收； 3.12文字撞傷/殘缺/不清：文字包括蝕刻文字和印刷文字，文字撞傷、殘缺以及文字不清以可辨識(shí)為主要判定原則；文字框殘缺部分在每個(gè)邊上不大于原邊長(zhǎng)的30%可允收；4.導(dǎo)體圖形 4.1線(xiàn)寬線(xiàn)距按照原稿20%管控，若有特殊需求，以制板ECN為準(zhǔn)。4.2線(xiàn)路連續(xù)性：所有內(nèi)層及外層線(xiàn)路不可有任何開(kāi)路、短路功能不良； 4.3線(xiàn)路露銅：?jiǎn)胃€(xiàn)路露銅長(zhǎng)度小于0.25mm允收，單面僅允許1處； 4.4線(xiàn)路針孔/缺口：線(xiàn)路由于針孔或缺口受損，均須滿(mǎn)足剩余導(dǎo)體線(xiàn)寬須大于原線(xiàn)寬的80%，且針孔或缺口長(zhǎng)度方向上尺寸小于3倍的線(xiàn)寬；若客戶(hù)有特定要求，以客戶(hù)要求為準(zhǔn)； 4.5線(xiàn)路導(dǎo)體突出：線(xiàn)路導(dǎo)體間突出須保證剩余導(dǎo)體間距滿(mǎn)足最小導(dǎo)體間距要求，即W14W/5，導(dǎo)體突出在長(zhǎng)度方向上須小于5倍的線(xiàn)寬，即l5d;如下圖所示； 4.6線(xiàn)路間殘銅：線(xiàn)路間殘銅不允收； 4.7補(bǔ)線(xiàn)不良 4.7.1線(xiàn)路拐角度、蛇形走線(xiàn)拐角處不允許補(bǔ)線(xiàn)； 4.7.2連接導(dǎo)線(xiàn)距PAD、孔環(huán)小于2.5mm處斷線(xiàn)不允許補(bǔ)線(xiàn)； 4.7.3平行兩條線(xiàn)路斷線(xiàn)不可補(bǔ)線(xiàn)；同一條線(xiàn)路大于1處斷線(xiàn)不可補(bǔ)線(xiàn) 4.7.4線(xiàn)路斷線(xiàn)大于2.5mm不允許補(bǔ)線(xiàn) 4.7.5單面補(bǔ)線(xiàn)最多允許2處，兩面共計(jì)不可超過(guò)3處；4.7.6針對(duì)1401-80052/1401-80062-1401-80070產(chǎn)品不允許補(bǔ)線(xiàn) 4.8 OSP 4.8.1膜厚控制應(yīng)在0.2um0.45um; 皮膜不可以有發(fā)黑、氧化現(xiàn)象； 4.8.2焊錫實(shí)驗(yàn)需保證上錫率大于95%； 4.8.3 OSP重工次數(shù)不可超過(guò)兩次(不含)；漏過(guò)OSP不允收； 4.8.4拒焊和縮錫：焊盤(pán)不可出現(xiàn)拒焊不良；縮錫不可超過(guò)焊盤(pán)面積的5%； 4.9 PAD沾金：PAD沾金面積小于PAD面積1/3允收； 4.10 PAD異物/污染：PAD上異物若可抹除允收（異物尺寸大于0.1mm不適用），不可抹除之異物尺寸不可超過(guò)0.1mm；PAD污染不超過(guò)PAD總面積5%允收； 4.11 PAD刮傷 4.11.1 PAD刮傷導(dǎo)致PAD變形不允收； 4.11.2 PAD刮傷寬度須小于0.1mm，單個(gè)PAD刮傷長(zhǎng)度不管控；PAD刮傷若存在于PAD與導(dǎo)線(xiàn)的連接處，拒收； 4.11.3 PAD水印/異色：PAD因藥水不均、殘留等導(dǎo)致水紋印，若不影響焊錫性能，則允收；PAD氧化、發(fā)黑異色不允收，因賈凡尼效應(yīng)引起的異色若不影響焊錫性則允收；對(duì)于以上難以確認(rèn)的判定，以工程師判定結(jié)果為準(zhǔn)； 4.13 PAD缺損/破洞/探針壓傷：焊接PAD相關(guān)缺陷按照IPC-6012C相關(guān)準(zhǔn)則判定，如下圖 4.14 PAD凹陷：PAD凹陷區(qū)域須滿(mǎn)足d1W,d2L/2; 4.15孔偏/破環(huán) 4.14.1.從Land中心為圓形，導(dǎo)線(xiàn)與Land連接處的Land四分之一圓周定義為導(dǎo)線(xiàn)與Land的連接區(qū)域；若孔偏向連接區(qū)域一側(cè)，應(yīng)保證孔環(huán)最小環(huán)寬為0.