右腦記憶法學建筑 本文檔配套的現(xiàn)場視頻圖片整理完畢 ,可下載 瓷錦磚地面施工工藝標準（ 708 范圍 本工藝標準適用于工業(yè)與民用建筑的地面鋪貼陶瓷錦磚（即馬賽克）地面面層。 施工準備 材料及主要機具： 水泥： 425 號以上普通硅酸鹽水泥或礦渣硅酸鹽水泥，應有出廠證明。 白水泥： 425 號硅酸鹽白水泥。 砂：粗砂或中砂，用時要過篩含泥量不大于 3%。 陶瓷錦磚：進場后應拆箱檢查顏色、規(guī)格、形狀、粘貼的質量等是否符合設計要求和有關標準的規(guī)定。 主要機具：小水桶、半截桶、笤帚、方尺、手鍬、鐵抹子、大杠、中杜、小杠、篩子、窄手推車、鋼絲刷、噴壺，錘子、硬木拍板（ 240200、合金尖鑿子、合金扁鑿子（用 16 鋼筋焊接 金鋼片）、鋼片開刀、撥板（ 2000mm、小型臺式砂輪。 作業(yè)條件 墻面抹灰作完并已彈好 +50平標高線。 穿過地面的套管已做完，管洞已用豆石混凝土堵塞密實。 設計要求做防水層時，已辦完隱檢手續(xù)，并 完成蓄水試驗，辦好驗收手續(xù)。 操作工藝 工藝流程： 清理基層、彈線 刷水泥素漿 水泥砂漿找平層 水泥漿結合層 鋪貼陶瓷錦磚 修理 刷水、揭紙 撥縫 灌縫 養(yǎng)護 清理基層、彈線：將基層清理干凈，表面發(fā)漿皮要鏟掉、掃凈。將水平標高線彈在墻上。 刷水泥素漿：在清理好的地面上均勻灑水，然后用笤帚均勻灑刷水泥素漿（水灰比為 刷的面積不得過大，須與下道工序鋪砂漿找平層緊密配合，隨刷水泥漿隨鋪水泥砂漿。 做水泥砂漿找平層： 沖筋：以墻面 +50平標高線為準，測出面層標高，拉水平線做灰餅，灰餅上平為陶瓷錦磚下皮。然后進行沖筋，在房間中間每隔 1地漏的房間按設計要求的坡度找坡，沖筋應朝地漏方向呈放射狀。 右腦記憶法學建筑 本文檔配套的現(xiàn)場視頻圖片整理完畢 ,可下載 沖筋后，用 13 干硬性水泥砂漿（干硬程度以手捏成團，落地開花為準），鋪設厚度約為 20 25大杠（順標筋）將砂漿刮平，木抹子拍實，抹平整。有地漏的房間要按設計要求的坡度做出泛水。 找方正、彈線：找 平層抹好 24h 后或抗壓強度達到 找平層上量測房間內長寬尺寸，在房間中心彈十字控制線，根據設計要求的圖案結合陶瓷錦磚每聯(lián)尺寸，計算出所鋪貼的張數，不足整張的應甩到邊角處，不能貼到明顯部位。 做水泥漿結合層：在砂漿找平層上，澆水濕潤后，抹一道 2的水泥漿結合層（宜摻水泥重量 20%的 107 膠），應隨抹隨貼，面積不要過大。 鋪陶瓷錦磚：宜整間一次鑲鋪連續(xù)操作，如果房間大一次不能鋪完，須將接槎切齊，余灰清理干凈。具體操作時應在水泥漿尚未初凝時開始鋪陶瓷錦磚（背面應潔凈），從里向外沿控制線進行，輔時先翻起一邊的紙，露出錦磚以便對正控制線，對好后立即將陶瓷錦磚鋪貼上（紙面朝上）；緊跟著用手將紙面鋪平，用拍板拍實（人站在木板上），使水泥漿滲入到錦磚的縫內，直至紙面上顯露出磚縫水印時為止。繼續(xù)鋪貼時不得踩在已鋪好的錦磚上，應退著操作。 修整：整間鋪好后，在錦磚上墊木板，人站在墊板上修理四周的邊角，并將錦磚地面與其他地面門口接搓處修好，保證接槎平直。 刷水、揭紙：鋪完后緊接著在紙面上均勻地刷水，常溫下過15 30便濕透（如未濕透可繼續(xù)灑水），此時可以開始揭紙，并隨時將紙毛清理干凈。 撥縫（應在水泥漿結合層終凝前完成）：揭紙后，及時檢查縫子是否均勻，縫子不順不直時，用小靠尺比著開刀輕輕地撥順、調直，并將其調整后的錦磚用木柏板拍實（用錘子敲柏板），同時粘貼補齊已經脫落、缺少的錦磚顆粒。地漏、管口等處周圍的錦磚，要按坡度預先試鋪進行切割，要做到錦磚與管口鑲嵌緊密相吻合。在以上撥縫調整過程中，要隨時用 2m 靠尺檢查平整度，偏差不超過 2 灌縫：撥縫后第二二天（或水泥漿結合層終凝后），用白水泥漿或與錦磚同顏色的水泥素漿擦縫，棉絲蘸素漿從里到外順縫揉擦，擦滿、擦實為止，并及時將錦磚表面的余灰清理干凈，防止對面層的污染。 養(yǎng)護：陶瓷錦磚地面擦縫 24h 后，應鋪上鋸末常溫養(yǎng)護（或用塑料薄膜覆蓋），其養(yǎng)護時間不得少于 7d，且不準上人。 冬期施工：室內操作溫度不得低于 +5 ，砂子不得有凍塊，錦磚面層不得有結冰現(xiàn)象。養(yǎng)護階段表面必須覆蓋。 質量標準 保證項目：陶瓷 錦磚的品種、規(guī)格、顏色、質量必須符合設計要求，面層與基層的結合必須牢固，無空鼓。 基本項目： 右腦記憶法學建筑 本文檔配套的現(xiàn)場視頻圖片整理完畢 ,可下載 表面潔凈，圖案清晰，色澤一致，接縫均勻，周邊順直，陶瓷錦磚塊無裂紋、掉角和缺楞現(xiàn)象。 地漏坡度符合設計要求，不倒泛水，無積水，與地漏（管道）結合處嚴密牢固，無滲漏。 踢腳線表面潔凈，接縫平整均勻，高度一致，結合牢固，出墻厚度適宜。 與各種面層鄰接處的鑲邊用料及尺寸符合設計要求和施工規(guī)范的要求，邊角整齊、光滑。 允許偏差項目，見表 7 陶瓷錦磚地面允許偏差 表 7次 項 目 允許偏差 (檢驗方法 1 表面平整度 2 用 2m 靠尺和楔形塞尺檢查 2 縫格平直 3 拉 5m 線，不足 5m 拉通線和尺量檢查 3 接縫高低差 尺量和楔形塞尺檢查 4 踢腳縫上口平直 3 拉 5m 線，不足 5m 拉通線和尺量檢查 5 板塊間隙寬度不大于 2 尺量檢查 注：項 次 5，如設計無要求時，應按表內限制檢查。 成品保護 陶瓷錦磚鑲鋪完后，如果其它工序插入較多，應在上鋪覆蓋物對面層加以保護。 切割陶瓷錦磚時應用墊板，禁止在已鋪好的面層上操作。 推車運料時應注意保護門框及已完工的地面，門框易被小車碰的部位應加以包裹。走車地面要加墊木板。 操作過程中不要碰動各種管線，也不得把灰漿和陶瓷錦磚塊掉落在已安完的地漏管口內。 應注意的質量問題 縫格不直不勻：操作前應挑選陶瓷錦磚，長、寬相同 的整張錦磚用于同一房間內，撥縫時分相縫要拉通線，將超線的磚塊撥順直。 面層空鼓：做找平層之前基層必須清理干凈，灑水濕潤，找平層砂漿做完之后，房間不得進人要封閉，防止地面污染，影響與面層的粘結。鋪陶瓷錦磚時，水泥漿結合層與錦磚鋪貼同時操作，即隨刷隨鋪，不得刷的面積過大，防止水泥漿風干影響粘結而導致空鼓。 地面滲漏：廁、浴間地面穿樓板的上、下水等各種管道做完后，洞口應堵塞密實，并加有套管，驗收合格后再做防水層，管口部位與防水層結合要嚴密，待蓄水合格后才能做找平層。錦磚面層完成 后應做二次蓄水試驗。 面層污染嚴重：擦縫時應隨時將余漿擦干凈，面層做完后必須加以覆蓋，以防其他工種操作污染。 右腦記憶法學建筑 本文檔配套的現(xiàn)場視頻圖片整理完畢 ,可下載 地漏周圍的錦磚套割不規(guī)則：作找平層時應找好地漏坡度，當大面積鋪完