SMT整個工藝流程細講第一章品管系統(tǒng)簡介一、前言質(zhì)量是企業(yè)生存的命脈，在現(xiàn)代經(jīng)濟高度發(fā)達的社會，競爭日益激烈，而一個企業(yè)能否在競爭中生存下去，良好的品質(zhì)對于企業(yè)來講至關(guān)重要，這點作為本公司品管系統(tǒng)，品質(zhì)保證部的每一位員工都要有強烈的品質(zhì)意識。我公司一貫堅持質(zhì)量第一，以質(zhì)量求生存的宗旨。二、公司品質(zhì)政策快速提供客戶具竟?fàn)幜χ畠?yōu)良產(chǎn)品與服務(wù)，全面質(zhì)量管理，在公司內(nèi)部每一位員工已經(jīng)深入貫徹，并且已于1997年4月順利通過ISO9001品質(zhì)認證。三、品管架構(gòu)我們公司品管架構(gòu)為品質(zhì)保證部（QADEPT）IQC組IPQC組OQC組QE組IQCINCOMINGQUALITYCONTROL（進料檢驗）IPQCINPROCESSQUALITYCONTROL（制程檢驗）OQCOUTGOINGQUALITYCONTROL（出貨檢驗）QAQUALITYASSURANCE（品質(zhì)保證）QEQUALITYENGINER（品質(zhì)工程）四、我公司的生產(chǎn)工藝流程及流程圖見附件一生產(chǎn)工藝流程僅為我公司的各項基本生產(chǎn)工序，品保部還根據(jù)不同的產(chǎn)品制定該產(chǎn)品的制程品質(zhì)計劃，具體來對產(chǎn)品品質(zhì)進行控制例制程品質(zhì)計劃FORVA740（見附件二）第二章料件的基本知識21PCB（PRINTEDCIRCUITBOARD）即印刷電路板211PCB組成成份電腦板卡常用的是FR4型號，由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維復(fù)合而成。212PCB作用提供元件組裝的基本支架提供零件之間的電性連接（利用銅箔線）提供組裝時安全、方便的工作環(huán)境。213PCB分類根據(jù)線路層的多少分為雙面板、多層板。雙面板指PCB兩面有線路，而多層板除PCB兩面有線路外，中間亦布有線路，目前常用的多層板為四層板，中間有一層電源和一層地。根據(jù)焊盤鍍層可分為噴錫板、金板、噴錫板因生產(chǎn)工藝復(fù)雜，故價錢昂貴，但其上錫性能優(yōu)于金板。214PCB由線路、焊墊、絲印、絕緣漆、金手指、定位孔、導(dǎo)通孔、貫穿孔等構(gòu)成。線路線路是提供信號傳輸?shù)闹饕ǖ?，隨著電子集成度越來越高，線路越來越精細，有些線路要求有屏閉作用，如有些在兩條線路之間有一條空線，有些線路做成彎彎曲曲的形狀，其目的是用來作屏閉作用。焊墊焊墊是零件組裝的地方，經(jīng)過過回焊爐錫膏熔解或過波峰焊后對零件進行固定。絲印也即白油，文字印刷標(biāo)明零件的名稱、位置、方向。PCB上有產(chǎn)品型號、版本、CE字樣、FCC代碼、MADEINCHINA、UL碼（94V0），廠商標(biāo)志（LOGO圖樣）和生產(chǎn)批號。絕緣漆絕緣漆作用是絕緣、阻焊、防止PCB板面被污染，今后的PCB以黃油和綠油偏多。金手指與主板傳遞信號，要求鍍金良好。定位孔固定印刷錫膏用。導(dǎo)通孔又稱VIA孔，PCB上最小的孔，作導(dǎo)通用。貫通孔插DIP件用。螺絲孔固定螺絲用。215MARK點1、作用便于機器識別PCB；PCB中心定點之參照；校正不規(guī)則PCB。2、要求至少有兩點，但若僅兩點，這兩點不可以在同一水平線工垂直線上。周圍盡量不要有焊盤或?qū)椎?，避免機器誤識別。（周圍是指中心部分）22SMD件基本知識221電阻器一、電阻的類型及結(jié)構(gòu)和特點1碳膜電阻氣態(tài)碳氧化合物在高溫和真空中分解，碳沉積在瓷棒或瓷管上，形成一層結(jié)晶碳膜。改變碳膜的厚度和用刻槽方法變更碳膜的長度，可以得到不同的阻值，碳膜電阻成本較低。2金屬膜電阻在真空中加熱合金，合金蒸發(fā)，使瓷棒表面形成一層導(dǎo)電金屬膜，刻槽和改變金屬膜厚度可以控制阻值，與碳膜電阻相比體積小，噪聲低，穩(wěn)定性好，但成本較高。3碳質(zhì)電阻把碳黑、樹脂、粘土等混合物壓制后經(jīng)熱處理制成，在電阻上用色環(huán)表示它的阻值，這種電阻成本低，阻值范圍寬，但性能差，極少采用。二、電阻的主要特性指標(biāo)表征電阻的主要技術(shù)參數(shù)有電阻值、額定功率、誤差范圍等1電阻的單位歐姆（）、千歐姆（K）、兆歐姆（M）其中10001K、1000K1M2電阻常用符號“R“表示。3電阻的表示方法電阻的阻值及誤差，一般可用數(shù)字標(biāo)記印在電阻器上或用色環(huán)表示，下面只介紹數(shù)字表示法誤差值為5的貼片電阻一般用三位數(shù)標(biāo)印在電阻器上，其中前兩位表示有效數(shù)字，第三位表示倍數(shù)10N次方，例如一顆電阻本體上印有473則表示電阻值4710347K，100的電阻本體上印字跡為101。精密電阻通常用四位數(shù)字表示，前三位為有效數(shù)字，第四位表示10N次方，例如147的精密電阻，其字跡為1470，但在0603型的電阻器上再打印4位數(shù)字，不但印刷成本高，而且肉眼難于辨別，詳見附件E96系例的標(biāo)示方法。小于10的阻值用字母R與二位數(shù)字表示5R6563R939R82082SMD電阻的規(guī)格有0805,0603,0402等，如0805表示008長005寬英寸。另外還有SMD型的排阻，通常用RP表示，如10KOHM8P4R表示8個腳由4個獨立電阻組成，阻值為10KOHM的排阻。圖RR還有一種SMD型排阻，有方向標(biāo)示的，有一腳為公共端，其它腳PIN與公共端構(gòu)成一個電阻。圖4、電阻的主要功能限流和分壓222電容器一、電容器的種類、結(jié)構(gòu)和特點1陶瓷電容用陶瓷做介質(zhì)，在陶瓷基體兩面噴涂銀層，然后燒成銀質(zhì)薄膜體極板制板，其特點是體積小，耐熱性較好、損耗小，絕緣電阻高，但容量小，適用于高頻電路，鐵電陶瓷電容容量較大，但損耗和溫度系數(shù)較大，適用于低頻電路。2鋁電解電容它是由鋁圓筒做負極，里面裝有液體電解質(zhì)，插入一片彎曲的鋁帶做正極制成,還需經(jīng)右流電壓處理，處理使正極片上形成一層氧化膜做介質(zhì),其特點是容量大,但漏電大,穩(wěn)定性差，有正負極性,適于電源濾波和低頻電路中使用時正負極不要接反。3鉭鈮電解電容它用金屬鉭或者鈮做正極,用稀流酸等配液做負極,用鉭或鈮表面生成的氧化膜做成介質(zhì)制成,其特點是體積小、容量大、性能穩(wěn)定、壽命長、絕緣電阻大、溫度特性好，用在要求較高的設(shè)備中。4陶瓷電容用CCAP或CERCAP表示，簡寫C/C；電解電容用ECAP表示簡寫E/C，鉭電容用TCAP或TANCAP簡寫T/C；電解電容、鉭電容均為極性電容。二、電容器主要特性指標(biāo)表征電容器的主要參數(shù)有電容量、誤差范圍、工作電壓、溫度系數(shù)等等1電容的單位法拉（F）、微法拉（UF）、皮法拉（PF）、納法（NF）其中1F106UF109NF1012PF2電容器常用“C“、“BC“、“MC“、“TC“表示。3電容器的表示方法數(shù)字表示法或色環(huán)表示法數(shù)字表示方法一般用三位數(shù)字，前兩位表示有效數(shù)字，第3位表示倍數(shù)10N次方，單位為PF例如473表示47000PF、103表示10000PF即001UF4電容的主要功能產(chǎn)生振蕩、濾波、退耦、耦合。5SMD電容的材料有“NPO“，“X7R“，“Y5V“，“Z5U“等，不同的材料做出不同容值范圍的電容。（詳見附件五）6SMD電容的規(guī)格與電阻一樣有0805、0603、0402、1206等，其算法與電阻相同。7SMD鉭電容表面有字跡表明其方向、容值，通常有一條橫線的那邊標(biāo)志鉭電容的正極。8鉭電容規(guī)格通常有ASIZEBSIZECSIZEDSIZEESIZEJSIZE由AJ鉭電容體積由小大。223矩形貼片電阻、電容元件的外形尺寸代號矩形貼片電阻、電容元件，是中最常用的，為了簡便起見常用四位數(shù)字代號來表示其外形尺寸，由于外形尺寸有英寸與公制兩種，有時會混淆而分辨不清。一般日本公司產(chǎn)品都用公制，歐美公司產(chǎn)品都是英制，我國早期從日本引進較多用公制代號，而近幾年又大多從歐美引進較多使用英制代號，所以目前兩種經(jīng)常使用。矩形貼片電阻、電容元件的外形代號取其長與寬的尺寸單位數(shù)值，公制為“MM”而英制為10MIL數(shù)值，MIL為千分之一英寸,1英寸254CM注意同一種外形規(guī)格的貼片電阻，其厚度是一致的，而貼片電容就不同，同一種外形規(guī)格有幾種厚度，厚度與電容量和工作、電壓有關(guān)公制尺寸32MMX16MM20MMX125MM16MMX08MM10MMX05MM公制代號3216212516081005英制尺寸120MILX60MIL80MILX50MIL60MILX30MIL40MILX20MIL英制代號1206080506030402224二極管二極管用標(biāo)記D表示分普通二極管功能單向?qū)ǚ€(wěn)壓二極管功能穩(wěn)壓發(fā)光二極管功能發(fā)光快速二極管_二極管符號“”定位時要與元件外形“_”對應(yīng)，其本體上有黑色環(huán)形標(biāo)志的為負極。225DRAMDYNAMICRACLOMACCSSMEMORY動態(tài)隨機存儲器1、種類FPDRAM（快速掩模式DRAM）EDODRAM（EXTENDDATAOUTPUT）SDRAM（同步DRAM）SGRAM（同步圖形RAM）2、表征DRAM規(guī)格容量V53C16256HK50表示16BIT256K單元,即512KBYE，故兩粒為1MB。算法（256K16）8512K05MBYTE注1M1024K50表示存取時間為50NS，NS為納秒，有些DRAM用頻率（MHZ）表示速度。注1秒109納秒廠牌及生產(chǎn)批號使用在同一產(chǎn)品上的DRAM，必須種類相同、規(guī)格、廠牌相同并盡量要求生產(chǎn)批號也相同。不同廠牌、種類、規(guī)格的DRAM要分批注明及移轉(zhuǎn)。3、常見DRAM的廠牌及標(biāo)記廠牌標(biāo)記廠牌標(biāo)記茂矽MOSLLGSLGSALLANCEMTELITEMT世界先進VANGUARDSAMSUNGSEC西門子SIEMENSSIEMENSNPNXNPNTMTM226芯片1芯片根據(jù)封裝形式有PLCC、PQFP、BGA。2芯片使用必須注意廠牌、品名、產(chǎn)地、生產(chǎn)日期、版本號。3芯片第一腳方向，通常為一凹陷的圓點，或者用不同于其他三個角的特別標(biāo)記。227貼裝IC的一種新型封裝BGA一、BGA簡介BGA（BALLGRIDARRAY）的縮寫，中文名“球狀柵格排列”。在電子產(chǎn)品中，由于封裝的更進一步小型化，多PIN化。對于PLCC、PQFP的包裝芯片型已很難適應(yīng)新一代產(chǎn)品的要求，BGA的出現(xiàn)，可以解決這一難題。二、BGA的幾個優(yōu)點1可增加腳數(shù)而加大腳距離。2焊接不良率低，接合點距離縮短，提高了電器特性。3占有PCB面積小。三、BGA的結(jié)構(gòu)SOP、PLCC、PQFP在制作時，都采用金屬框架，在框架上粘貼芯片，然后再注塑封裝，最后從框架上成形沖下，而BGA不是這樣，它分三部份主體基板；芯片；塑料包封。印刷基板陶瓷基板圓焊盤芯片對穿孔焊錫珠四、BGA的儲存及生產(chǎn)注意事項。1單面貼裝SMD件工藝流程烘PCB全檢PCB絲印錫膏自行全檢手工定SMD件自檢（BGA焊盤100檢）YVL88裝貼BGA檢查貼裝件過REFLOW焊接BGA焊接檢查精焊IPQC（抽檢）DIP件插裝及焊接測試IPQCPACK結(jié)束。2雙面貼SMD件工藝流程要求先做非BGA面件，再做BGA面件，以保證BGA的焊接質(zhì)量。3在生產(chǎn)中要注意的事項。絲印的質(zhì)量，所用的錫膏應(yīng)是當(dāng)天新開蓋的，絲印在BGA焊盤的錫膏必須平均，是全檢。生產(chǎn)線不能有碰錫膏現(xiàn)象，特別是BGA焊盤的錫膏。如有碰傷超過三點的要求重新印刷。進行貼裝BGA前，要對BGA進行全檢，檢查有無其它小零件移至BGA焊盤中，檢查BGA錫膏是否良好，如有不良則糾正方可貼BGA。貼裝好的BGA在上回形爐前應(yīng)檢查，以白邊為準(zhǔn)，看是否在白邊正中。4BGA的保存。BGA拆裝后8小時內(nèi)應(yīng)上線貼裝完，并過回形爐，或打開BGA包裝，發(fā)現(xiàn)濕度指示在30RH以上的要進行烘烤，不同品牌的產(chǎn)品分不同條件下的烘烤。暫時不用的BGA應(yīng)在防潮箱內(nèi)保存。23SMD元件的包裝形式1散裝（BULK）把表面粘著元件零散地放在一起,如果有引線的話,彼此互相碰撞,就會損害到平整性了,若使用取置機時,可以利用振動盤。2管狀（MAGAIMEORTUBE）3卷帶式（TAPEANDREEL）5盤式24PCB及IC的方向判別零件方向是否正確是SMD件第一腳與PCB第一腳正對。PQFPPQFPPQFQ（有一凹圓點）（芯片體有一個凹（芯片體有一角特別標(biāo)記）常見IC在PCB上的第一腳16直插件（DIP）基本知識。一、鋁電解電容形狀說明DLL負正11電容分為陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電解電容，其中鋁電解電容和鉭電容是有正負方向的。22插裝電解電容要注意電容體正負極與PCB正負對應(yīng)PCB正負極表示如下33電解電容的體積一般與容值成正比。44認識電容必須了解容值、耐壓、誤差，如10UF/25V858020/55電容的腳距會因體積大小而異。66電容的大小用DXL表示，如4X7表示直徑為4MM，高為7MM的電解電容。二、電阻表面裝貼電阻一般用數(shù)字表示電阻值，直插電阻一般用色別法來表征電阻。顏色代數(shù)字顏色代數(shù)字棕1藍6紅2紫7橙3灰8黃4白9綠5黑0誤差范圍銀色100的數(shù)字無色電阻不分向，但插裝時要求誤差色環(huán)為同一方向。三、電感圖形說明普通電感繞線式電感1電感一般用標(biāo)記“FB”“F”或“L”表示。2電感在PCB上一般用符號“”或“表示3電感的作用產(chǎn)生振蕩、阻隔交流信號。4生產(chǎn)常用的電感色環(huán)電感、普通電感、繞線式電感。5電感屬無方向元件。四、晶振圖形代號標(biāo)記說明49U2腳49US2腳OSC4腳或X或YOSC1晶振分為晶體振蕩器OSCILLATOR簡為OSC和振蕩晶體CRYSTAL簡寫為XTAL2OSC特點是有電壓就可自行振蕩,有方向性,圓點處表示其第一腳方向,體積較大3OSC根據(jù)其外形可分為FULLSIZE、HALFSIZE4XTAL的特點必須有振蕩回路，無方向性，常用的有49U和49US兩種型號。五、ROM（READONLYMEMORY只讀存儲器）指系統(tǒng)工作時只能讀取存儲單元的內(nèi)容。特點是關(guān)掉電源數(shù)據(jù)仍然存在，具有不發(fā)揮性。種類有MASKROM、EPROM、EEPROM、FLASHROM1EPROM可編程只讀存儲器。常用的有窗口的EPROM，可以用EPROM讀寫器往ROM里燒錄內(nèi)容，若需要改寫，則用紫外光照射窗口，再重新用EPROM拷貝機燒錄，故可多次使用，對無窗口的EPROM，只能一次性燒錄。2MASKROM掩模式只讀存儲器。該種PROM在生產(chǎn)廠家直接燒錄好內(nèi)容，無法再更改。3EEPROM叫做可電擦除只讀存儲器。EEPROM即可用專門的設(shè)備（EEPROM讀寫器）進行擦除，也可以在計算機上用特殊的軟件進行改寫。4FLASHROM快速擦除只讀存儲器是EEPROM的一種，但是它改寫的速度非?？臁Ｒ?guī)格即存儲容量，如27C256和27C512，256即表示其存儲容量256K個字節(jié)而27C512存儲容量則為512K個字節(jié)。速度存取的時間，如MX的27C25612和27C25615分別表存取速度為120NS和150NS，故前者速度快于后者（注MX的27C25690表示存取速度為90NS）。5生產(chǎn)線現(xiàn)在常用BIOS有28P及32P兩種，其32PSOCKET分貼裝型的或插裝型的。六、二極管及三極管（有方向性元件）1二極管用標(biāo)記“D“表示或1N表示二極管分為SMD件及DIP型,其本體上有黑色環(huán)形標(biāo)志的為負極2三極管用標(biāo)記“Q“表示或2N表示三極管插裝時,其弧邊應(yīng)與線路板上符號的弧邊對應(yīng)BCEB基極E發(fā)射極C集電極七、排阻1RN型有一腳,其他各腳與公共腳分別組成一電阻R兩只非公共腳間電阻為2R，原理圖如下RN型2RP型相鄰兩腳之間為一電阻，這兩腳與各一相鄰腳步是斷路的。RP型識別方法與電阻相同，如“330”為33排阻RN型是有方向的，有圓點一腳為公共腳，RP型沒有公共腳。八、其他直插件名稱說明接口擴展槽擴展槽都有方向性，目前常用有三類擴展槽。1ISA槽共98PIN內(nèi)槽長1343MM2PCI槽共120PIN內(nèi)槽長792MM3AGP槽共124PIN內(nèi)槽長677MMDB頭目前VGA卡使用的DB頭都是三排15孔的,一般有藍色、黑色兩種。該元件是顯示卡與顯示器的輸出輸入口，另外還有二排15P，二排9P的DB頭；注DB頭有公座和線座。FULLLENGTHHALFLENGTH排針一般用J或JP表示，并用X表示腳數(shù)。游戲接口游戲接口與DB接口不同游戲接口兩排15PIN硬驅(qū)接口或光驅(qū)接口該I/O接口為兩排40PIN，有方向性零件。軟驅(qū)接口該I/O接口為兩排34PIN，有方向性零件。打印機接口該I/O接口為兩排26PIN，有方向性零件。鼠標(biāo)接口該I/O接口為兩排10PIN，有方向性零件。內(nèi)存擴展槽目前常見的I/O內(nèi)存槽有三種72PIN、160PIN、168PIN26包材附件1貼紙（LABLE）BIOS貼紙、芯片貼紙、MADEINCHINA貼紙、條碼貼紙等。注意其印刷字跡是否清楚，文字是否正確，有序號的貼紙更應(yīng)注意其序號是否正確。2CD碟（DRIVER）注意其版本、內(nèi)容是否有病毒。3鐵片（BRACKET）作用固定是否光亮，有無銹跡，型號是否正確，另外要按照裝機檢驗規(guī)范進行檢驗。4電纜（CABLE）注意與所配的機種規(guī)格是否相符，內(nèi)部接線是否正確。電纜有紅線邊的表示第一腳5說明書（MANUAL）注意說明書的版本、型號、文字印刷、內(nèi)容是否與相對應(yīng)的卡配合，各標(biāo)志符號是否正確，檢驗時應(yīng)注意有無缺頁、重頁等。6彩盒注意彩盒的大小、型號、文字印刷，彩盒上的機種名稱和相對應(yīng)的機種是否相符，同時與白盒套裝是否紊合。7白盒注意白盒的大小與彩盒是否配套、紊合，各折邊是否容易折合，是否容易破裂。8防靜電袋防靜電袋主要作用是防止靜電，在檢驗時注意它的網(wǎng)格是否為導(dǎo)體，一般1CM距離的阻值為10K左右，現(xiàn)在很多較高檔的防靜電袋為銀色的，它的中間層為銀色的金屬膜，兩邊為塑料保護層，在檢驗時要把一邊的塑料膜去掉才可用萬用表測十、如何讀懂BOM要清楚生產(chǎn)用料必須學(xué)會看BOM，閱讀BOM主要注意幾方面1要清楚產(chǎn)品型號、版本，如VA391V32BOM上標(biāo)題為產(chǎn)品型號VA391芯片名稱AGP型VGA卡產(chǎn)品名稱S3SAVAGE3DAGP8M1M16SD顯存類型SDRAM表示1顆顯存為1M16顯存為8MBYTEAGP型的卡表示用S3公司的SAVAGE3D型號的芯片2區(qū)分BOM中哪些是SMD件，哪些是DIP件凡是BOM描述中有下列文字或字母之一都是SMT用料“SMD、0603、0805、1206、CHIP、SMT、QFP、PLCC、BGA、SOJ”3插裝件一般有“DIP”字樣，但電解電容一般為DIP型，BOM上通常省去“DIP”字樣，如BOM上描述ECAP或E/C22F16V2047MINI。4有些零件要看外形才知屬SMD還是DIP件。舉例A描述為CHIPCAP001F50V8020SMD0603表示該電容是晶片陶瓷電容，容值為001F,耐壓50V，誤差為8020，即容值允許范圍0018F0008F，SMD0603型的。B描述為CHIPRESISTER10OHM1/10W50603表示該晶片電阻阻值為10，功率為01瓦，誤差為50603規(guī)格。C描述為CHIPSETSIS6326H0208PINPQFP表示該芯片為SIS公司名稱為6326版本為H0，208個腳，PQFP型。D描述為PCBFORVA391V321683CM，4LSSYELLOW表示該PCB為VA391，版本為32，長寬為1683CM，4L表示該PCB為4層板，SS（SINGLESIDE表示單面上零件，如果為DS（DOUBLESIDE表示PCB雙面上零件，YELLOW表PCB的顏色為黃色。5看清楚描述是否有指定零件的廠牌及顏色等。6位置是指零件用在PCB板上的位置。第三章焊接技術(shù)31錫膏的成份、類型一、錫膏由錫粉及助焊劑組成根據(jù)助焊劑的成份分為松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。根據(jù)回焊溫度分高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。根據(jù)金屬成份分含銀錫膏（SN62/PB36/AG2），非含銀錫膏（SN63/PB37、含鉍錫膏（BI14/SN43/PB43。二、錫膏中助焊劑作用1除去金屬表面氧化物。2覆蓋加熱中金屬面，防止再度氧化。3加強焊接流動性。三、錫膏要具備的條件1保質(zhì)期間中，粘度的經(jīng)時變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會分離，常要保持均質(zhì)。2要有良好涂抹性。要好印刷，絲印版的透出性要好，不會溢粘在印板開口部周圍，給涂拌后，在常溫下要保持長時間，有一定的粘著性，就是說置放IC零件時，要有良好的位置安定性。2給加熱后對IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不產(chǎn)生過于滑散現(xiàn)象。4焊劑的耐蝕性，空氣絕緣性，要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，并無毒性。5焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性。6錫粉和焊劑不分離。32錫膏檢驗項目，要求1錫粉顆粒大小及均勻度。2錫膏的粘度和稠性。3印刷滲透性。4氣味及毒性。5裸露在空氣中時間與焊接性。6焊接性及焊點亮度。7銅鏡測驗。8錫珠現(xiàn)象。9表面絕緣值及助焊劑殘留物。33錫膏保存，使用及環(huán)境要求錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)。一、錫膏存放1要求溫度510相對溫度低于50。2保存期為5個月，采用先進先用原則。二、使用及環(huán)境要求1從冰箱里取出的錫膏至少解凍34小時方可使用。2使用前對罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢?，機器攪拌為45分鐘。3已開蓋的錫膏原則上盡快用完，工作結(jié)速將鋼模、用過錫膏裝入空罐子內(nèi)，下次優(yōu)先使用。4防止助焊劑揮發(fā)，印錫膏工位空氣流動要小。5當(dāng)天氣濕度大時要特別注意出爐的品質(zhì)。備注水溶性錫膏對環(huán)境要求特別嚴(yán)格，濕度必須低于70。34助焊劑（FLUX）助焊劑是焊接過程中不可缺少的輔料，在波峰焊中助焊劑和合金焊料分開使用，而在再流焊中，助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。焊接效果的好壞，除了與焊接工藝、元器件和印刷板的質(zhì)量有關(guān)外，助焊劑的選擇是十分重要的，性能良好的助焊劑應(yīng)具有以下作用除去焊接表面的氧化物。防止焊接時焊料和焊接表面的氧化。降低焊料的表面張力。有利于熱量傳遞到焊接區(qū)。一特性為充分發(fā)揮助焊劑的作用，對助焊劑的性能提出了各種要求，主要有以下幾方面具有除表氧化物、防止再氧化、降低表面張力等特性，這是助劑必需具備的基本性能。熔點比焊料低，在焊料熔化之前，助焊劑要先熔化，才能充分發(fā)揮助焊作用。浸潤擴散速度比熔化焊料快，通常要求擴展率在90左右或90以上。粘度和比重比焊料小，粘度大會使浸潤擴散困難，比重大就不能覆蓋焊料表面。焊接時不產(chǎn)生焊珠飛濺，也不產(chǎn)生毒氣和強烈的刺激性臭味。焊后殘渣易于去除，并具有不腐蝕、不吸濕和不導(dǎo)電等特性。不沾性、焊接后不沾手，焊點不易拉尖。在常溫下貯穩(wěn)定。二、化學(xué)組成傳統(tǒng)的助焊劑通常以松香為基體松香具有弱酸性和熱熔流動性，并具良好的絕緣性、耐濕性，無毒性和長期穩(wěn)定性，是不可多得的助焊材料。目前在SMT中采用的大多是以松香為基體的活性助焊劑，通用的助焊劑還包括以下成分1活性劑活性劑是為了提高助焊能力而在焊劑中加入的活性物質(zhì)。2成膜物質(zhì)加入成膜物質(zhì)，能在焊接后形成一層緊密的有機膜，保護了焊點和基板，具有防腐蝕性和優(yōu)良的電氣絕緣性。3添加劑添加劑是為適應(yīng)工藝和工藝環(huán)境而加入的具有特殊物理的化學(xué)性能的物質(zhì)，常用的添加劑有調(diào)節(jié)劑為調(diào)節(jié)助焊劑的酸性而加入的材料。消光劑能使焊點消光,操作和檢驗時克服眼睛疲勞和視力衰退。緩蝕劑加入緩蝕劑能保護印制板和元器件引線，具有防潮、防霉、防腐蝕性，又保持了優(yōu)良的可焊性。光亮劑能使焊點發(fā)光阻燃劑為保證使用安全，提高抗燃性而加入的材料。4溶劑對助焊劑中各種固體成分均具有良好的溶解性。常溫下?lián)]發(fā)程度適中,在焊接溫度下迅速揮發(fā)。氣味小、毒性小。三、助焊劑的分類1按狀態(tài)分有液態(tài)、糊狀和固態(tài)三類。2常溫下?lián)]發(fā)程度適中，在焊接溫度下迅速揮發(fā)。3按助焊劑的活性大小分未活化、低活化、適度活化和高度活化四類。4按化學(xué)成分分為三大類，即無機系列、有機系列和樹脂系列。5按殘留物的溶解性能，將助焊劑分為如下三類無活性（R）類有機溶劑清洗型中等活性活性（RMA）類無機鹽類助焊劑水清洗型有機鹽類有機酸類免洗型四選用原則助焊劑的選擇一般考慮以下幾點助焊效果好、無腐蝕、高絕緣、耐濕、無毒和長期穩(wěn)定，但還需根據(jù)不同的焊接對象來選用不同的焊劑。1不同的焊接方法需用不同狀態(tài)的助焊劑，波峰焊應(yīng)用液態(tài)助焊劑，再流焊應(yīng)用糊狀助焊劑。2當(dāng)焊接對象可焊性好時不必采用活性較強的助焊劑,焊接對象可焊性差時必須采用活性較強的助焊劑,SMT中最常用的是中等活性的助焊劑。3清洗方式不同，要用不同類型的肋焊劑。35焊錫1金屬金屬是一個具有光澤、堅硬、有延展性、好的熱與電的導(dǎo)體的化學(xué)元素。2合金兩種以上的不同金屬組合，具有其獨特性，與其原來金屬的特性完全不同。3焊錫是白鉛和錫合成的合金,中錫占63,鉛占37,焊錫固鉛錫的比例不同，而溶點不同，當(dāng)比例為63錫，37鉛時，焊錫的溶點為183。4焊錫在使用過程中，受到污染而會影響其焊接品質(zhì)。5焊錫線分為免洗型、水溶性、松香型，根據(jù)清洗的方式不同選擇相應(yīng)錫線。第四章設(shè)備41回焊爐411回焊機工作原理及操作方法1電機傳送電機220V，AC，單相熱風(fēng)電機380V，AC，三相冷卻電機220V，AC，單相2加熱區(qū)第一溫區(qū)220V，7KW第二溫區(qū)220V，4KW第三溫區(qū)220V，4KW第四溫區(qū)220V，4KW第五溫區(qū)220V，7KW二工作原理每個溫區(qū)均有發(fā)熱絲、熱風(fēng)電機、出氣小孔組成，經(jīng)過熱風(fēng)電機對發(fā)熱絲進行吹風(fēng)，經(jīng)過出氣小孔透出循環(huán)熱風(fēng)而使該溫區(qū)達到恒溫，印有錫膏的板經(jīng)過溫區(qū)1、溫區(qū)2、溫區(qū)3，錫膏逐步吸熱，達到熔點后熔解從而達到焊接的目的。注意不同型號的錫膏，不同的PCB所選擇的溫度特性曲線也不同。三操作方法1將操作面板之POWER開關(guān)按下，機器開啟。2設(shè)定各溫區(qū)溫度，然后加溫4060分鐘，溫度設(shè)定參考值CH1180220；CH2170235；CH3180245；CH4（REFLOW）2302803開啟（CONY開關(guān)）鏈條運轉(zhuǎn)，一般設(shè)定在051M/MIN4打開排氣，冷卻風(fēng)扇。5自動、手動開關(guān)機A當(dāng)開關(guān)在自動位置時，受計時器動作而動作，計時器ON全機自動開機，反之，OFF時則自動關(guān)機。B當(dāng)開關(guān)在手動位置時，關(guān)機時將各單位開關(guān)位置于OFF位置。四注意事項1務(wù)必待各溫區(qū)達到設(shè)定溫度，方可入板焊接。2檢驗氣壓表是否有5KG氣壓進入。3故障紅亮?xí)r，上蓋則自動打開。4當(dāng)溫度升高超限時紅燈亮5不得隨意改變熱風(fēng)風(fēng)速控制器設(shè)定之參數(shù)。42波峰焊機421波峰焊機工作流程及操作方法一、工作流程涂助焊劑預(yù)熱焊錫冷卻二、操方法1首先檢查下列各點是否符合規(guī)格A輸入電壓3相、4線、380V、30AB松香焊劑比重083液面離爐面10MMC氣壓約2BARD錫容量約2BAR2根據(jù)輸入電子時間掣的程序來選定自動控制或不定時間手動控制。3將錫爐溫度2P定在250，報警AL定在10（一般情況）。錫爐發(fā)熱線分為上下兩層，上層加熱，下層恒溫，未到報警時，上下兩層一起工作，到達報警溫度時，上層停止工作，只留下層恒溫，此時準(zhǔn)備燈亮，本機其它功能才能操作，此設(shè)計是為了保護錫爐馬達。4準(zhǔn)備燈亮后，開啟預(yù)熱器，把溫度調(diào)到需要值。（一般以板底溫度為準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)溫度80100）根據(jù)PCB大小，確定開12組發(fā)熱線，充分利用能源。5通過面板上的按建，開啟各項功能。（按一下“ON”再按一下“OFF”）6將運輸鏈調(diào)到所需闊度，開啟運輸，調(diào)至鏈速。7如選用自動控制，下班后切勿將電源關(guān)掉。422波峰焊機組件日常維護要點一、松香爐日常維護要點。1必須經(jīng)常加添松香及溶液。2通常在20天（視松香變質(zhì)的程度），要將所有的松香更換。3清除空氣過濾器的積水（每天清除一次）二、預(yù)熱器日常維護要點1注意電壓是否正常，過高電壓可引起發(fā)熱管過熱而燒毀。（每周檢查一次）2松香經(jīng)常易于積在反射盤上，太多松香積在發(fā)熱部份的反射盤上，可能會引起燃燒，所以必須每天清理，如果工作量太多的時候，可將錫紙放于發(fā)熱線下，便于清理，故經(jīng)常清理才能得到最佳發(fā)揮預(yù)熱器之功效。（每周清理一次）3經(jīng)常測試線路板底部溫度，應(yīng)在80100之間，以保證最佳的焊錫效果。（每月測量一次）4預(yù)熱器發(fā)熱線沿橫向分為二組，線路板寬度較大時（300MM左右）將二組發(fā)熱線全部開啟，1、2組可由機尾掣控制，預(yù)熱按鍵為總開關(guān)）。此功能是為了充分利用能量，以節(jié)省電能。三、焊錫爐日常維護要點1錫爐底部裝有一個放錫嘴，用以清洗錫爐時將錫排出爐外。2經(jīng)常檢查錫面，容量不可低于爐面十毫米。（每天檢查一次）3用水銀溫度計測量焊錫溫度是否正常，以防止溫度控制器與實際溫度不符，產(chǎn)生過高或過低溫度而影響質(zhì)量。（每小時測量一次）4經(jīng)常將錫爐之氧化物清除（每天清除一次）5每半年檢查錫料的純度，以保證上錫良好。（半年檢查一次）6注意及檢查電線老化，以及各部份螺絲是否松脫。（每月檢查一次）7經(jīng)常保持錫膽不銹鋼網(wǎng)暢通。（每周檢查一次）8每當(dāng)轉(zhuǎn)換新產(chǎn)品時，應(yīng)留意焊錫情況，因為不同的線路板原料和線路設(shè)計都會產(chǎn)生不同的焊錫效果，所以開始時要特別留意平時的操作，必須每小時記錄松香比重、預(yù)熱溫度、錫爐溫度、運輸速度及波峰高度等，以保持高質(zhì)量要求。9經(jīng)常保持機身清潔，鏈條各軸承位置要經(jīng)常涂上機油，（每月一次）10氣隔過濾器要經(jīng)常拿出放在清洗液中加氣壓清洗。（每周清洗一次）11除有關(guān)負責(zé)人員外，其他人員切勿隨便操作機器。12遇有緊急情況，應(yīng)即按緊急掣，以終止運行，防止危險事故。13當(dāng)發(fā)現(xiàn)故障燈亮著時，首先檢查機器中各馬達是否發(fā)生故障。四、日常檢查事項項目操作方法時間間隔松香發(fā)泡爐1焊劑比后重0832液面平穩(wěn)固定在指定氣壓3焊劑定期更換4清潔水隔過濾器內(nèi)芯5發(fā)泡管定期用酒精將老化松香溶解入壓縮空氣將老化松香追出1小時/1次1天/2次2030天/1次1月/1次7天/1次預(yù)熱器1清理積聚的焊劑,放置錫紙在底部方便清理2清除底部膠板等雜物3是否達到指示溫度7天/1次時刻留意1小時/1次1清理噴口氧化物,將噴口拆下,將層網(wǎng)之間的氧化物清除7天/1次錫爐2錫經(jīng)過長時間使用老化后,要全部更換,先將錫爐升到270,然后關(guān)掉電源,將放錫嘴打開,小心碰到電源,如錫凝固在出口位,用火將錫熔解,留意在放完錫之后,錫還未凝固前將開關(guān)關(guān)緊,以防流錫3防氧化油要保持遮蓋錫面,油變成漿狀時要更換1年/1次時刻留意43水洗機431水洗原理焊接和清洗是對電路組件的可靠性具有深遠影響的相互依賴組成的工藝，在表面組裝焊接工藝中必須選擇合適的助焊劑，以獲得優(yōu)良的可焊性。目前焊接除采用水溶性助焊劑外，還采用樹脂型焊劑，助焊劑焊后有殘渣留在電路板組件上，對組件的性能有影響，為了滿足有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)對離子雜質(zhì)污染物和表面絕緣電阻的要求，以及使產(chǎn)品更美觀，必須選擇合適的助焊劑。1對于水溶性助焊劑，因為其殘留物溶于水，可用水清洗。2對樹脂型助焊劑，因為其殘留物不溶于水，必須選用清洗劑來清洗，如三氯乙烷清洗劑。3由于清洗劑用含氯烷和氯氟烷（CFC），而CFC對烷臭氧層有破壞作用，因此電子工業(yè)逐步取消CFC清洗，逐步向免洗及水洗方向發(fā)展。432操作流程A開機依序開啟電源溫度1、溫度2、溫度3，待所設(shè)定之溫度達到時再將輸送帶，水洗13，吹干15開啟，即可上線水洗。B烘干爐溫度設(shè)定在100120，一二槽溫度設(shè)定在4060，鏈速12M2M/MINC上午休息時將吹干15，水洗13，溫度3關(guān)掉，總電源及溫度12可不用關(guān)。D下班后全部關(guān)掉。433保養(yǎng)1每天必須清洗洗水槽一次。2每周必須對洗水機各部件清洗一次。434注意事項1清洗插有零件之PCB高度不能超過25CM，否則損壞產(chǎn)品。3針對重量不同產(chǎn)品要先調(diào)節(jié)好水壓，當(dāng)產(chǎn)品重量小于60G時，必須用錫條壓住PCB過機。4清洗PCB離運輸鏈的邊沿不能小于5CM。44貼片機系列441YAMAHA貼片機簡介4411YVL88為LASER/VISIONMOUNTER激光/視覺多功能貼片機）YVL88是YAMAHA系列中的一種，它的功能體現(xiàn)在可以貼裝電阻、電容片件尺寸在1005以上的范圍，和各種形狀的QFP、PLCC以及BGA。4412YAMAHA貼片機的電壓要求。1HYPER系列、YVI2U/、YV100、YVL80/88、YV64/YV64D/YV100/HSD等為單相AC200V10，50HZ2YV112、YV100、YVL88等為三相AC380V10，50HZ3通過對變壓器接線的改變，單相電壓適用范圍為220240V10，三相電壓范圍為200416V104413YAMAHA貼片機的壓縮空氣要求。1空氣壓力應(yīng)大于50KG/CM2，否則當(dāng)檢測系統(tǒng)檢測到小于此值時，將會出于安全考慮停止機器工作并報警，同時如果氣壓達不到，吸料會經(jīng)常出錯。2空氣必須經(jīng)過過濾或干燥后的干凈氣體。如果氣體含有水份、油、灰塵時，機器就不能正常工作，電磁閥、濾芯、傳感器、密封件等部件也會加速老化。4414YAMAHA貼片機的環(huán)境要求1室溫應(yīng)為24左右，溫度太低或太高都將對機器的機械運動部份和控制箱時的控制模塊產(chǎn)生不良影響。2車間是封密無塵的，當(dāng)空氣中灰塵較多時，它們也會影響到機械運動部份和傳感器靈敏度。3貼片機周邊不能有產(chǎn)生較大機械振動和電磁干擾的其它設(shè)備，以免影響貼片機的正常工作。4415YAMAHA貼片機對PCB板的要求1尺寸最小L50W50MM最大L457W407MM其最大尺寸會因機器型號或安裝的選擇不同而不同。2厚度0620MM根據(jù)PCB的材料也有變化。3其它要求PCB板向上或向下的變形最大不超過1MM。4416YAMAHA機器的命名YVL第幾代可裝8MM帶裝送料器的總數(shù)LASER（激光）識別YAMAHA的縮寫VISION全視覺系列442貼片機在SMT中的發(fā)展隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，現(xiàn)代高科技的需要，電子零件以越來越精細，元件結(jié)構(gòu)也由以前的DIP直插件發(fā)展到表面貼裝件，各種IC的形狀也正朝向SMT件的形狀發(fā)展，很明顯的一種情況為芯片的包裝，以由過去的QFP、PLCC向BGA方向發(fā)展，這都是電子產(chǎn)品隨科技發(fā)展的必然趨勢，0603（1608）件在人的肉眼下可以操作已到了極限，同如QFP在現(xiàn)所允許的體積下已不能滿足新時代的要求，產(chǎn)生了BGA，同樣的主板在大量SMD件下手工是無法有效生產(chǎn)一樣，貼片機在SMT中的發(fā)展領(lǐng)域是自然的。443貼片機的基本操作1YVL88為激光/視覺多功能貼片機，作為高科技產(chǎn)品，安全、正確地操作對機器對人都是很重要的。2為使人身安全，在操作期間，應(yīng)確保人的頭、手在機器活動范圍之外，以免造成不必要的傷害。3操作人員必須在接受工程師的培訓(xùn)下進行，且有工程師的考核合格方可上機。4在需要換機器硬件的情況下，應(yīng)斷開電源。5在操作、生產(chǎn)情況下，如有異常情況請馬上按下紅色的緊急停止按紐。第五章品質(zhì)管理的基本知識51品質(zhì)管理的發(fā)展?fàn)顩r簡介品質(zhì)管理作為一門新興的科學(xué)，其發(fā)展歷史并不長，它是機器化生產(chǎn)的產(chǎn)物，生產(chǎn)力發(fā)展的必然結(jié)果，質(zhì)量管理的發(fā)展可分為以下三個階段。1傳統(tǒng)的質(zhì)量管理階段傳統(tǒng)質(zhì)量管理的特點是在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中單純依靠檢驗來剔除廢品，確保質(zhì)量，這種管理辦法緣于古代，一直延續(xù)到四十年代。2統(tǒng)計質(zhì)量管理階段一些學(xué)者將數(shù)理統(tǒng)計方法引入到產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制，打破了傳統(tǒng)質(zhì)管理中“事后檢驗”的慣例，提出了預(yù)防缺陷的概念和數(shù)理統(tǒng)計方法。3全面質(zhì)量管理階段A全面質(zhì)量管理是全方位質(zhì)量管理，是全過程的管理，是全員的管理，是科學(xué)的管理B全面質(zhì)量管理的基本思想是為用戶服務(wù)，從系統(tǒng)和全局出發(fā)，一切用數(shù)據(jù)說話，以預(yù)防為主，要貫徹群眾路線。C工作方式PDCA循環(huán)（又名戴明環(huán)）“計劃、實施、檢查、處理”四個階段處理A計劃P檢查C實施D遺留鞏固檢查實施PDCA環(huán)中又有八個步驟APCDPDCA循環(huán)中還應(yīng)用了一套科學(xué)的統(tǒng)計處理方法，作為進行工作和發(fā)現(xiàn)、解決問題的有效工具，這些工具主要有“品管的七大手法”D影響質(zhì)量的五大因素，即4M1E產(chǎn)品設(shè)計制造的質(zhì)量取決于人（MAN）、原材料（MATERIAL）、設(shè)備MACHINE、方法METHOD）和環(huán)境（ENVIRONMENT）五大方面的因素。產(chǎn)品質(zhì)量是設(shè)計制造出來的，而不檢驗出來的。52品管七大手法QC七大手法有直方圖法、數(shù)據(jù)分層法、控制圖法、排列圖法、因果圖法、散布圖法、調(diào)查表法521直方圖法直方圖是通過對數(shù)據(jù)的加工整理，從而分析和掌握質(zhì)量數(shù)據(jù)的分布情況和估算工序不合格品率的一種方法。將全部數(shù)據(jù)分成若干組，以組距為底邊，以該組距相應(yīng)的頻數(shù)為高，按比例而構(gòu)成的若干矩形，即為直方圖。直方圖可達到如下目的評估式查驗制程；指出采取行動的必要；量測矯正行動的效應(yīng)；比較機械績效；比較物料；比較供應(yīng)商。522數(shù)據(jù)分層法把搜集來的數(shù)據(jù)按照不同的目的加以分類進行加工整理的辦法稱為分層法。分層法能把錯綜復(fù)雜的影響因素分析清楚，使數(shù)據(jù)能更加明確突出地反映客觀實際，分層法經(jīng)常與其它方法同時使用。523散布圖（相關(guān)圖）散布圖是用來表示一組成對的數(shù)據(jù)之間是否有相關(guān)性，這種成對的數(shù)據(jù)或許是特性要因，特性特性，要因要因的關(guān)系。524調(diào)查表（又名檢查表或查核表）簡單的調(diào)查表就是備忘條，將要進行查看的工作項目一項一項地整理出來，然后定期或定時檢查，有兩種調(diào)查表1點檢用調(diào)查表；此類表在記錄時只做“有、沒有”、“好、不好”的注記；如“QC巡回檢驗記錄表”。2記錄用調(diào)查表；記錄用查核表用來收集或計數(shù)資料，通常使用劃記法。特點A規(guī)格統(tǒng)一，使用簡單方便B自行整理數(shù)據(jù)，提高效率C填表過程中，差錯事后無法發(fā)現(xiàn)，因此應(yīng)格外仔細525因果圖（又名特性要因圖、魚骨圖）所謂特要因圖，就是將造成某項結(jié)果的眾多原因，以系統(tǒng)的方式圖解之，亦即以圖來表達結(jié)果（特性）與原因（要因）之間的關(guān)系。因其形狀像魚骨，又稱“魚骨圖”從4M1E入手材料人員工清洗鋼模不干凈焊盤不符手焊技術(shù)耒達到QFP零件SMT零件短路目檢、手焊責(zé)任心不夠錫膏太稀鋼?？走^大難度定位方法不規(guī)范回流焊印刷力度、角度過小溫度過高設(shè)備方法環(huán)境就所搜集的要因，何者影響最大，再由大家輪流發(fā)言，經(jīng)大家磋商后，認為影響較大的予圈上紅色圈（特性要因圖可以單獨使用，也可連接柏拉圖使用）526排列圖（又名柏拉圖）把數(shù)據(jù)按項目分類,每個項目所包括數(shù)據(jù)的多少,大到少進行項目排列,以此作為橫坐標(biāo)，把各項數(shù)據(jù)發(fā)生的頻數(shù)和所占數(shù)的百分比為縱坐標(biāo)，這樣做出的直方圖即為排列圖。使用排列圖是為尋找主要質(zhì)量問題或影響質(zhì)量的主要原因，應(yīng)用了關(guān)鍵的少數(shù)、次要的多數(shù)的原理。柏拉圖分析的步驟A將要處置的事，以狀況（現(xiàn)象）或原因加以層別。B縱軸可以表示件數(shù)，也可以用不良率表示。C決定搜集資料的期間，自何時至何時，作柏拉圖資料的依據(jù)，期間盡可能定期。D各項目依照合計之大小順位自左至右排列在橫軸上。E繪上柱狀圖。F連接累積曲線。VA391V32測試不良統(tǒng)計分析表527控制圖通過圖表來顯示生產(chǎn)隨時間變化的過程中質(zhì)量波動的情況，特點是動態(tài)的能迅速及時地反映動態(tài)中的工序質(zhì)量情況。5271管制圖的實施循環(huán)1在制程中，定時定量隨機抽取樣本。2抽取樣本做管制特性的量測。3將結(jié)果繪制予管制圖上。4判別有無工程異?；蚺及l(fā)性事故。5對偶發(fā)性事故或工程異常采取措施A找原因B改善對策，應(yīng)急對策C防止再發(fā)根本對策對策措施抽取樣本制程正常檢驗將結(jié)果繪管制圖制程是否異常判別原因分析制程異常NOYES從上圖可以看出，管制圖的實施步驟是抽取樣本，進行檢驗，將檢驗的結(jié)果繪制于管制圖上，再從管制圖來判斷工程是否正常，如為不正常，即應(yīng)采取必要的矯正措施。5272管制圖分類1計量值管制圖用于產(chǎn)品特性可測量的，如長度、重量、面積、溫度、時間等連續(xù)性數(shù)值的數(shù)據(jù)。2計數(shù)值管制圖用于非可量化的產(chǎn)品特性，如不良數(shù)、缺點數(shù)等間斷性數(shù)據(jù)，有PCHART不良率管制圖PNCHART不良數(shù)管制圖CCHART缺點數(shù)管制圖UCHART單位缺點數(shù)管制圖我們工廠常用的是PCHART控制圖（如附件三），主要是通過產(chǎn)品的不合格率的變化來控制產(chǎn)品質(zhì)量。PCHART圖上有中心線（CL）和上下控制界限（UCL，LCL），中心線CL表明不合格品率平均水平（這是由于長期積累的歷史數(shù)據(jù)得出的經(jīng)驗值）。上控制界限UCL超出UCL表明生產(chǎn)過程發(fā)生不利的變化，應(yīng)當(dāng)采取解決措施。下控制界限LCL表明生產(chǎn)過程是否發(fā)生變化，即使超過LCL也只表明生產(chǎn)過程更加穩(wěn)定。在PCHART圖上，可不畫中心線及下控制界限。1、PCHART管制圖的做法先收集近期內(nèi)的產(chǎn)品，分組并算出不良率。PPN/N不良個數(shù)/總檢查數(shù)計算平均不良率PPN/N總不良數(shù)/總檢驗數(shù)計算管制線中心線CLP上管制限UCLP3P1P/N下管制限LCLP3P1P/N2控制圖上點不超過控制界限，（此處針對PCHART圖，僅指上控制界限，且凡是點在控制界限上的，均作為超出處理）。3控制圖上點的排列分布有缺陷。排列分布有缺陷是指出現(xiàn)鏈、偏離、傾向、周期、接近等情況。A鏈指點連續(xù)出現(xiàn)在中心線CL一側(cè)；5點連開始注意；6點連調(diào)查原因；7點連必須采取措施。B偏離指點間斷地出現(xiàn)在中心線一側(cè)；當(dāng)連續(xù)11點中至少有10點出現(xiàn)在一側(cè)；連續(xù)14點中至少有12點出現(xiàn)在一側(cè)；連續(xù)17點中至少有14點出現(xiàn)在一側(cè)；或連續(xù)20點中至少有16點出現(xiàn)在一側(cè)；均為異常狀況。C傾向指若干點連續(xù)上升的情況；5點連續(xù)上升注意操作方法；6點連續(xù)上升開始調(diào)查原因；7點連續(xù)上升必須采取措施。D周期指點的上升或下降出現(xiàn)。E接近指點接近中心線或上下控制界限。53檢查與隨機抽樣抽樣檢查抽取的樣本只占批中的一少部份,以必須采取建立在統(tǒng)計理論基礎(chǔ)上的科學(xué)的抽樣方法,能夠可靠地、真實的反映整批產(chǎn)品的質(zhì)量。531如何抽取樣本人工挑選取樣法不能反映整批產(chǎn)品的質(zhì)量狀況，因為有人為的主觀因素起作用，隨機抽樣是為了排除人的主觀因素，要求抽取的樣品都具有同等機會被抽取到。5311單純隨機抽樣亂數(shù)表法是指通過隨機數(shù)表確定的序號來隨機地抽取樣品。擲骰法是指通過擲骰法來確定，隨機數(shù)來隨機地抽取樣品，該方法簡便易行，適于生產(chǎn)現(xiàn)場使用。5312系統(tǒng)抽樣對于連續(xù)作業(yè)時抽樣，產(chǎn)品為連續(xù)體時抽樣的情況下可采用一定間隔進行抽取的抽樣方法稱為系統(tǒng)抽樣。系統(tǒng)抽樣非常適合流水線上取樣，但在產(chǎn)品質(zhì)量特性發(fā)生周期性變化時易產(chǎn)生較大偏差，使用時必須加以注意。532抽樣檢驗的優(yōu)劣優(yōu)點1抽檢費用遠比全檢少2檢驗數(shù)少，可較詳細3判斷不合格，全部退貨，可以刺激供方加強品質(zhì)管制缺點1雖然判為合格，也難免存在一些不良品。2可能把良品群體誤判為不合格，亦有可能把不良品的群體誤判為合格。在大量生產(chǎn)型的企業(yè)里，如果處處使用全數(shù)檢驗，顯然是不經(jīng)濟的，對時間的要求也是不允許的，因之如何加強預(yù)防不良的措施，使不良率降到最低，并采用抽檢進而免檢，才是根本之第六章工作要領(lǐng)61進料檢驗進料檢驗又稱驗收檢驗，是管制不讓不良原物料進入物料倉庫的控制點，也是評鑒供料廠商主要的資訊來源。所進的物料，又因供料廠商的品質(zhì)信賴度及物料的數(shù)量、單價、體積等，加以規(guī)劃為全檢、抽檢、免檢。全檢數(shù)時少，單價高。抽檢數(shù)量多，或經(jīng)常性之物料。免檢數(shù)量多，單價低，或一般性補助或經(jīng)認定列（一般不實行）為免檢之廠商或局限性之物料。611檢驗項目大致可區(qū)分為A外觀檢驗B尺寸、結(jié)構(gòu)性檢驗C電氣特性檢驗D化學(xué)特性檢驗E物理特性檢驗F機械特性檢驗各種產(chǎn)品依要求項目，列入檢驗。612檢驗方法A外觀檢驗一般用目視、手感、限度樣本。B尺寸檢驗如游標(biāo)卡尺、千分尺。C結(jié)構(gòu)性檢驗如拉力計、扭力計。D特性檢驗使用檢測儀器或設(shè)備（如萬用表、電容表、LCR表、示波器等）。613抽樣檢驗一般使用隨機抽樣614工作依據(jù)A抽樣計劃作業(yè)準(zhǔn)則B不合格品處理作業(yè)程序C接收檢驗與測試作業(yè)程序DIQC檢驗規(guī)范E鑒別與追朔作業(yè)程序F裝機檢驗規(guī)范G矯正與預(yù)防措施作業(yè)程序H品質(zhì)記錄管制作業(yè)程序IBOM、ECN615驗收標(biāo)準(zhǔn)A按IQC檢驗規(guī)范發(fā)行的最新版進行檢驗B允收水準(zhǔn)（AQL）須協(xié)商，一般可訂在0110（或依特定產(chǎn)品而定）本工廠設(shè)訂嚴(yán)重缺點（CR）040,主要缺點（MA）065,次要缺點（MI）25C采用MILSTD105D檢驗水