1、中國集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)發(fā)展研究報告2012資深版法律聲明本報告是千訊（北京）信息咨詢有限公司（簡稱“千訊咨詢”）為特定客戶提供的參考資料，千訊咨詢雖已力求報告內(nèi)容的準(zhǔn)確可靠，但并不對報告內(nèi)容及引用資料的準(zhǔn)確性和完整性做任何承諾，本報告所有內(nèi)容均不構(gòu)成經(jīng)營或投資的決策依據(jù)，千訊咨詢不對因據(jù)此操作產(chǎn)生的盈虧承擔(dān)任何法律責(zé)任。本報告的著作權(quán)歸千訊（北京）信息咨詢有限公司所有；本報告有償提供給購買本報告的客戶使用，并僅限于該客戶內(nèi)部使用。購買本報告的客戶如果希望公開引用本報告的數(shù)據(jù)和觀點，必須事先向千訊咨詢提出書面要求，經(jīng)過千訊咨詢的審核、確認(rèn)，并書面授權(quán)方可。未經(jīng)千訊咨詢的審核、確認(rèn)及書面授權(quán)

2、，購買本報告的客戶不得以任何方式在任何媒體上（包括互聯(lián)網(wǎng)）公開引用本報告的數(shù)據(jù)和觀點，不得以任何方式將本報告的內(nèi)容提供給其他單位或個人。否則引起的一切法律后果由該客戶自行承擔(dān)，同時千訊咨詢亦認(rèn)為其行為侵犯了千訊咨詢的著作權(quán)，千訊咨詢有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。72千訊（北京）信息咨詢有限公司 版權(quán)所有TEL：400-650-6508 FAXhttp：/ http：/中國集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)發(fā)展研究報告【報告類型】多用戶、行業(yè)/市場研究報告【報告版本】2012資深版【交付時間】3-8個工作日，特殊要求另行約定【報告定價】專業(yè)版￥6000.00 資深版￥8500.00【

3、發(fā)布機(jī)構(gòu)】千訊咨詢【售后服務(wù)】一年，目錄范圍之內(nèi)，免費(fèi)提供內(nèi)容補(bǔ)充，數(shù)據(jù)更新等服務(wù)。【數(shù)據(jù)來源與研究方法】對行業(yè)內(nèi)相關(guān)的專家、廠商、渠道商、業(yè)務(wù)（銷售）人員及客戶進(jìn)行訪談，獲取最新的一手市場資料；千訊咨詢對集成電路陶瓷封裝外殼產(chǎn)品長期監(jiān)測采集的數(shù)據(jù)資料；集成電路陶瓷封裝外殼產(chǎn)品相關(guān)的行業(yè)協(xié)會、國家統(tǒng)計局、海關(guān)總署、國家發(fā)改委、工商總局等政府部門和官方機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)與資料；集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)公開信息；集成電路陶瓷封裝外殼業(yè)內(nèi)企業(yè)及上、下游企業(yè)的季報、年報和其它公開信息；各類中英文期刊數(shù)據(jù)庫、圖書館、科研院所、高等院校的文獻(xiàn)資料；行業(yè)資深專家公開發(fā)表的觀點；對行業(yè)的重要數(shù)據(jù)指標(biāo)進(jìn)行連續(xù)性對比，反

4、映行業(yè)的運(yùn)行和發(fā)展趨勢；通過專家咨詢、小組討論、桌面研究等方法對核心數(shù)據(jù)和觀點進(jìn)行反復(fù)論證。-目 錄集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)界定和分類2一、行業(yè)定義、基本概念2二、產(chǎn)業(yè)鏈分析21所屬行業(yè)分析22上下游分析2三、行業(yè)分類2第一章 集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)國內(nèi)外發(fā)展概述3一、國際集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)發(fā)展總體概況31全球集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)發(fā)展概況32全球集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)發(fā)展趨勢3二、中國集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)發(fā)展概況3第二章 2011-2012年中國集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析5一、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境5二、國際貿(mào)易環(huán)境6三、宏觀政策環(huán)境6四、集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)政策環(huán)境71

5、集成電路行業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃72國家鼓勵的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法7五、國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢對集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)發(fā)展環(huán)境的影響7第三章 集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)市場分析8一、市場規(guī)模分析812007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)市場規(guī)模及增速82集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)市場飽和度832012-2016年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)市場規(guī)模及增速預(yù)測8二、市場結(jié)構(gòu)分析9三、市場特點分析91集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)所處生命周期92技術(shù)變革與行業(yè)革新對集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)的影響103差異化分析10第四章 集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)生產(chǎn)分析11一、生產(chǎn)總量分析1112007-2011年集成電路陶

6、瓷封裝外殼行業(yè)產(chǎn)值及增速1122012-2016年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)產(chǎn)值及增速預(yù)測12二、子行業(yè)生產(chǎn)分析12三、細(xì)分區(qū)域生產(chǎn)分析12四、行業(yè)供需平衡分析121集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)供需平衡現(xiàn)狀123集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)供需平衡趨勢預(yù)測13第五章 集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)競爭分析14一、行業(yè)集中度分析14二、行業(yè)競爭格局141現(xiàn)有競爭者分析142潛在競爭者威脅143購買者議價能力144供應(yīng)商議價能力145替代品威脅15三、競爭群組15四、集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)競爭關(guān)鍵因素15第六章 集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)產(chǎn)品價格分析16一、價格特征分析16二、影響集成電路陶瓷封裝外殼價格的因素分

7、析161成本162供需情況16三、行業(yè)價格策略分析16四、國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢對集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)產(chǎn)品價格的影響16第七章 集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)用戶分析18一、集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)用戶認(rèn)知程度18二、集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)用戶關(guān)注因素181機(jī)械強(qiáng)度182熱導(dǎo)率183價格18三、用戶的其它特性18第八章 集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)替代品分析19一、替代品種類191塑料封裝外殼192金屬封裝外殼193性能對比分析20二、替代品對集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)的影響20三、替代品發(fā)展趨勢20第九章 集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)互補(bǔ)品分析22一、互補(bǔ)品發(fā)展22二、互補(bǔ)品對集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)的影響2

8、2三、互補(bǔ)品發(fā)展趨勢23第十章 集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)主導(dǎo)驅(qū)動因素分析24一、國家政策導(dǎo)向24二、關(guān)聯(lián)行業(yè)發(fā)展24三、行業(yè)競爭狀況24四、社會需求的變化24第十一章 集成電路陶瓷封裝外殼下游行業(yè)分析25一、集成電路陶瓷封裝外殼下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀25二、集成電路陶瓷封裝外殼下游行業(yè)增長情況251集成電路產(chǎn)量252集成電路產(chǎn)業(yè)收入263集成電路封裝測試業(yè)收入27三、集成電路陶瓷封裝外殼下游行業(yè)發(fā)展預(yù)測281產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境持續(xù)向好282戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)正加速發(fā)展283資本市場仍將將保持活力29四、國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢對集成電路陶瓷封裝外殼下游行業(yè)的影響29第十二章 集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)渠道分析30一、渠道

9、格局30二、渠道形式30三、渠道要素對比301直銷302投標(biāo)30第十三章 行業(yè)盈利能力分析31一、2007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)銷售毛利率31二、2007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)銷售利潤率31三、2007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)總資產(chǎn)利潤率32四、2007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)凈資產(chǎn)利潤33五、2007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)產(chǎn)值利稅率33六、2012-2016年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)盈利能力預(yù)測34第十四章 行業(yè)成長性分析35一、2007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)銷售收入增長分析35二、2007-2011年集成電路陶

10、瓷封裝外殼行業(yè)總資產(chǎn)增長分析36三、2007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)固定資產(chǎn)增長分析36四、2007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)凈資產(chǎn)增長分析37五、2007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)利潤增長分析37六、2012-2016年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)增長預(yù)測38第十五章 行業(yè)償債能力分析39一、2007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率分析39二、2007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)速動比率分析39三、2007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)流動比率分析40四、2007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)利息保障倍數(shù)分析41五、2012-20

11、16年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)償債能力預(yù)測41第十六章 行業(yè)營運(yùn)能力分析42一、2007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率分析42二、2007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)凈資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率分析43三、2007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率分析43四、2007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)率分析44五、2012-2016年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)營運(yùn)能力預(yù)測44第十七章 集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)重點企業(yè)分析45一、福建閩航電子有限公司451企業(yè)簡介452主要經(jīng)營分析453財務(wù)分析454競爭力分析47二、江蘇省宜興電子器件總廠471企業(yè)簡介472主

12、要經(jīng)營分析473競爭力分析47三、中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所481企業(yè)簡介482競爭力分析48四、河北中瓷電子科技有限公司481企業(yè)簡介482主要經(jīng)營分析483競爭力分析48五、京瓷集團(tuán)公司491企業(yè)簡介492主要經(jīng)營分析493在華發(fā)展494財務(wù)分析50第十八章 重點子行業(yè)分析52一、Al2O3陶瓷外殼52二、SiC陶瓷外殼52三、AlN陶瓷外殼52第十九章 區(qū)域市場分析53一、各區(qū)域集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀53二、各省市集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)發(fā)展特征53三、重點省市集成電路陶瓷封裝外殼進(jìn)口情況55第二十章 集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀與趨勢57一、出口分析571出口量及

13、增長情況572集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)海外市場分布情況57二、進(jìn)口分析591進(jìn)口量及增長情況592集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)進(jìn)口國家及地區(qū)分析59第二十一章 集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)風(fēng)險分析62一、集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)環(huán)境風(fēng)險621國際經(jīng)濟(jì)環(huán)境風(fēng)險622匯率風(fēng)險623宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險634宏觀經(jīng)濟(jì)政策風(fēng)險63二、集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游風(fēng)險631上游行業(yè)風(fēng)險632下游行業(yè)風(fēng)險63三、集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)政策風(fēng)險641產(chǎn)業(yè)政策風(fēng)險642貿(mào)易政策風(fēng)險643環(huán)保政策風(fēng)險644區(qū)域經(jīng)濟(jì)政策風(fēng)險64四、集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)市場風(fēng)險64五、集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)其他風(fēng)險分析65第二十二

14、章 有關(guān)建議66一、集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測66二、集成電路陶瓷封裝外殼企業(yè)營銷策略661價格策略662渠道建設(shè)與管理策略663促銷策略664服務(wù)策略675品牌策略67三、集成電路陶瓷封裝外殼企業(yè)投資策略681區(qū)域投資策略682產(chǎn)業(yè)鏈投資策略68四、集成電路陶瓷封裝外殼企業(yè)應(yīng)對當(dāng)前經(jīng)濟(jì)形勢策略建議681戰(zhàn)略建議682財務(wù)策略建議68圖 表圖表1我國各種集成電路封裝外殼材料占比分析4圖表22007-2011年國內(nèi)生產(chǎn)總值及增速5圖表32009-2012年世界經(jīng)濟(jì)增長態(tài)勢6圖表42007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)市場規(guī)模及增速分析8圖表52012-2016年集成電路陶瓷封裝外

15、殼行業(yè)市場規(guī)模及增速預(yù)測分析9圖表6行業(yè)生命發(fā)展周期曲線圖10圖表72007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)產(chǎn)值及增速分析11圖表82012-2016年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)產(chǎn)值及增速預(yù)測分析12圖表9主要集成電路封裝外殼材料性能對比分析20圖表10不同材料集成電路封裝外殼對比分析20圖表112007-2011年我國芯片制造業(yè)銷售額及增長分析22圖表122007-2011年我國集成電路產(chǎn)量及增長分析26圖表132007-2011年我國集成電路產(chǎn)業(yè)收入集及增長分析27圖表142007-2011年我國集成電路封裝測試業(yè)銷售額及增長分析28圖表15我國集成電路陶瓷封裝外殼主要渠道優(yōu)劣勢對比30

16、圖表162007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)銷售毛利率31圖表172007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)銷售利潤率32圖表182007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)總資產(chǎn)利潤率32圖表192007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)凈資產(chǎn)利潤33圖表202007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)產(chǎn)值利稅率33圖表212012-2016年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)盈利能力預(yù)測34圖表222007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)銷售收入增長分析35圖表232007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)總資產(chǎn)增長分析36圖表242007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)固定資

17、產(chǎn)增長分析36圖表252007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)凈資產(chǎn)增長分析37圖表262007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)利潤增長分析37圖表272012-2016年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)增長預(yù)測38圖表282007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率分析39圖表292007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)速動比率分析40圖表302007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)流動比率分析40圖表312007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)利息保障倍數(shù)分析41圖表322012-2016年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)償債能力預(yù)測41圖表332007-2011年集成電路陶

18、瓷封裝外殼行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率分析42圖表342007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)凈資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率分析43圖表352007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率分析43圖表362007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)率分析44圖表372012-2016年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)營運(yùn)能力預(yù)測44圖表382007-2010年福建閩航電子有限公司盈利能力分析45圖表392007-2010年福建閩航電子有限公司主營業(yè)務(wù)收入分析46圖表402007-2010年福建閩航電子有限公司利潤總額分析46圖表412007-2010年上海京瓷電子有限公司盈利能力分析50圖表422007-20

19、10年上海京瓷電子有限公司主營業(yè)務(wù)收入分析50圖表432007-2010年上海京瓷電子有限公司利潤總額分析51圖表44我國各區(qū)域集成電路陶瓷封裝外殼市場占比分析53圖表452011年我國各省市集成電路產(chǎn)量及同比增長分析53圖表462012年1-8月我國各省市集成電路產(chǎn)量及同比增長分析54圖表472011年我國集成電路的零件（海關(guān)編碼為85429000）主要進(jìn)口省市分析55圖表482009-2011年我國集成電路的零件（海關(guān)編碼為85429000）出口量及增長情況分析57圖表492011年我國集成電路的零件（海關(guān)編碼為85429000）主要出口國家及地區(qū)分析57圖表502009-2011年我國集

20、成電路的零件（海關(guān)編碼為85429000）進(jìn)口量及增長情況分析59圖表512011年我國集成電路的零件（海關(guān)編碼為85429000）主要進(jìn)口國家及地區(qū)分析59圖表522005年7月21日-2011年8月18日我國人民幣對美元中間價走勢62集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)界定和分類一、行業(yè)定義、基本概念集成電路封裝按照材料的不同可以分為金屬封裝外殼、塑料封裝外殼和陶瓷封裝外殼。集成電路陶瓷封裝外殼即集成電路封裝外殼中的一種。陶瓷封裝外殼在熱、電、機(jī)械特性等方面極為穩(wěn)定，而且陶瓷材料的特性可通過改變其化學(xué)成分和工藝的控制調(diào)整來實現(xiàn)。集成電路陶瓷封裝外殼不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進(jìn)行電氣連接的作用，

21、也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。封裝外殼質(zhì)量的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。二、產(chǎn)業(yè)鏈分析1所屬行業(yè)分析在國家統(tǒng)計局國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類中，集成電路陶瓷封裝外殼屬于通信設(shè)備、計算機(jī)及其他電子設(shè)備制造業(yè)（C40）電子元件制造（C406）電子元件及組件制造（C4061）。2上下游分析集成電路陶瓷封裝外殼的下游行業(yè)是集成電路制造業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)分為IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試三個子行業(yè)；其上游行業(yè)屬于陶瓷封裝外殼材料行業(yè)，陶瓷封裝材料主要有Al2O3、BeO、SiC、Si3N

22、4等，它們經(jīng)成形、裝配、燒結(jié)后制作管殼。三、行業(yè)分類集成電路陶瓷封裝外殼按材料可以分為Al2O3陶瓷外殼、BeO陶瓷外殼以及AlN陶瓷外殼。第一章 集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)國內(nèi)外發(fā)展概述一、國際集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)發(fā)展總體概況1全球集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)發(fā)展概況國外陶瓷封裝日本居首位，日本占據(jù)了美國陶瓷封裝市場的90%95%，占美國國防陶瓷封裝市場的95%98%。日本的NTK陶瓷公司、SMI公司和KyoceraInternational公司等三家陶瓷封裝公司幾乎壟斷了美國電子武器裝備用陶瓷封裝IC和分立器件市場。90年代中期，美國政府命令防御電子系統(tǒng)只允許外購25%的陶瓷封裝產(chǎn)品，其余都

23、要由國內(nèi)公司解決。國外用于高密度、高集成度陶瓷封裝材料典型的產(chǎn)品有日本Kyocera公司生產(chǎn)的黑陶瓷粉料A440，白陶瓷粉料A4732全球集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)發(fā)展趨勢1表面安裝式封裝將成為集成電路封裝主流集成電路的表面安裝結(jié)構(gòu)是適應(yīng)整機(jī)系統(tǒng)的需要而發(fā)展起來的，主要是因為電子設(shè)備的小型化和輕量化，要求組裝整機(jī)的電子元器件外形結(jié)構(gòu)成為片式，使其能平貼在預(yù)先印有焊料膏的印制線路板焊盤上，通過再流焊工藝將其焊接牢固。這種作法不僅能夠縮小電子設(shè)備的體積，減輕重量，而且這些元器件的引線很短，可以提高組裝速度和產(chǎn)品性能，并使組裝能夠柔性自動化。表面安裝式封裝一般指片式載體封裝、小外形雙列封裝和四面引出扁

24、平封裝等形式，這類封裝的出現(xiàn)，無疑是集成電路封裝技術(shù)的一大進(jìn)步。2集成電路封裝將具有更多引線、更小體積和更高封裝密度隨著超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路的問世，集成電路芯片變得越來越大，其面積可達(dá)7mm7mm，封裝引出端可在數(shù)百個以上，并要求高速度、超高頻、低功耗、抗輻照，這就要求封裝必須具有低應(yīng)力、高純度、高導(dǎo)熱和小的引線電阻、分布電容和寄生電感，以適應(yīng)更多引線、更小體積和更高封裝密度的要求。二、中國集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)發(fā)展概況我國IC用陶瓷外殼生產(chǎn)廠目前主要有江蘇宜興電子器件總廠、福建南平閩航電子器件公司、中國電子科技集團(tuán)公司第13研究所以及河北中瓷電子科技有限公司這幾家，前三家均有從國外引

25、進(jìn)的生產(chǎn)線，采用流延技術(shù)可生產(chǎn)方形扁平陶瓷封裝(CQFP)、無引線陶瓷芯片封裝(CLCC)、插腳陣列式陶瓷封裝(CPGA)等產(chǎn)品。CPGA可生產(chǎn)44針257針系列，CQFP可生產(chǎn)44線160線系列。在各種集成電路封裝外殼材料占比方面，塑料封裝外殼仍然為主要的集成電路封裝外殼材料，占比為86.3%，其次為陶瓷，占比為7.2%，金屬封裝外殼材料占比為4.3%。圖表1 我國各種集成電路封裝外殼材料占比分析資料來源：千訊咨詢第二章 2011-2012年中國集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析一、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境2011年以來我國經(jīng)濟(jì)的發(fā)展出現(xiàn)了放緩的態(tài)勢，但是總體上還是保持了良好的運(yùn)行趨勢。全年國內(nèi)生產(chǎn)總

26、值471564億元，比上年增長9.2%。其中，第一產(chǎn)業(yè)增加值47712億元，增長4.5%；第二產(chǎn)業(yè)增加值220592億元，增長10.6%；第三產(chǎn)業(yè)增加值203260億元，增長8.9%。第一產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值的比重為10.1%，第二產(chǎn)業(yè)增加值比重為46.8%，第三產(chǎn)業(yè)增加值比重為43.1%。圖表2 2007-2011年國內(nèi)生產(chǎn)總值及增速數(shù)據(jù)來源：中華人民共和國2011年國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展統(tǒng)計公報 千訊咨詢我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展在2011年面臨了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。首先是國際環(huán)境的影響，歐洲主權(quán)債務(wù)危機(jī)不斷升級使得世界經(jīng)濟(jì)不確定性、不穩(wěn)定性迅速上升，加大了世界經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的困難，對我國經(jīng)濟(jì)的不利影響也在逐步加深。

27、而對于國內(nèi)，經(jīng)濟(jì)雖然繼續(xù)保持平穩(wěn)較快增長的運(yùn)行態(tài)勢，但是在發(fā)展中的一些問題也隨之逐漸表現(xiàn)出來，供給趨緊、通脹壓力等都十分緊密的影響著我國2011年的經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況。就2012年經(jīng)濟(jì)形勢看，由于中國經(jīng)濟(jì)增長對出口的依賴程度依然較大，而世界主要經(jīng)濟(jì)體復(fù)蘇的進(jìn)程正在出現(xiàn)反復(fù)。2012年中國經(jīng)濟(jì)增長存在下行壓力，出口面臨的困難加大。當(dāng)前及今后一個時期將充分發(fā)揮積極財政政策的作用，努力保持經(jīng)濟(jì)平穩(wěn)較快發(fā)展和物價總水平基本穩(wěn)定。在經(jīng)濟(jì)增長潛力下降和國際經(jīng)濟(jì)不振的情況下，2012年，我國的經(jīng)濟(jì)增長會繼續(xù)趨緩，預(yù)計全年GDP增長8.4%。二、國際貿(mào)易環(huán)境圖表3 2009-2012年世界經(jīng)濟(jì)增長態(tài)勢單位：%數(shù)據(jù)來

28、源：IMF，世界經(jīng)濟(jì)展望 千訊咨詢當(dāng)前的世界經(jīng)濟(jì)增長出現(xiàn)明顯放緩跡象，歐美日等三大發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體失業(yè)率持續(xù)居高不下、消費(fèi)信心下滑；印度、巴西等新興市場國家由于通脹壓力較大，經(jīng)濟(jì)增長勢頭也會有所放緩。由于2012年世界經(jīng)濟(jì)形勢總體嚴(yán)峻復(fù)雜，國內(nèi)外環(huán)境變化對中國外貿(mào)的影響還在繼續(xù)發(fā)展，2012年貿(mào)易順差還會繼續(xù)縮窄，且幅度還會進(jìn)一步擴(kuò)大，預(yù)計全年順差額為850億美元左右。而且，雖然今年出口形勢可能會比較差，但在促進(jìn)結(jié)構(gòu)升級的基調(diào)下，預(yù)計出口政策會保持平穩(wěn)，不會有太大退稅或全面優(yōu)惠。即使有優(yōu)惠政策，也會側(cè)重于產(chǎn)業(yè)升級方面。2012年，我國外貿(mào)面臨外需不足、貿(mào)易保護(hù)主義升級等諸多不利因素，市場不確定性增加

29、，形勢十分嚴(yán)峻。三、宏觀政策環(huán)境“十二五”期間，擴(kuò)大內(nèi)需是中國政府穩(wěn)定經(jīng)濟(jì)的首要任務(wù)，也是防范和化解金融財政出現(xiàn)系統(tǒng)性風(fēng)險的必要條件。當(dāng)前宏觀政策環(huán)境主要有以下要點：第一，合理增加城鄉(xiāng)居民特別是低收入群眾收入，積極推動收入分配的實質(zhì)性改革，通過政府減稅、企業(yè)讓利為提高勞動者報酬形成制度性保障，并通過促進(jìn)居民文化、旅游、健身、養(yǎng)老、家政等拓寬和開發(fā)消費(fèi)領(lǐng)域；降低中高檔消費(fèi)品進(jìn)口關(guān)稅，釋放高端消費(fèi)需求，讓高收入群體的高端消費(fèi)需求留在國內(nèi)，有助于擴(kuò)大消費(fèi)總量。第二，著重協(xié)調(diào)落實投資項目的政府財政性資金、企業(yè)債券融資和金融機(jī)構(gòu)貸款，保持適度投資規(guī)模，重點抓好在建和續(xù)建工程，確保國家已經(jīng)批準(zhǔn)開工的在建水

30、利、鐵路、重大裝備等項目資金需求，避免由于資金緊張影響投資進(jìn)展。第三，加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級，堅持創(chuàng)新驅(qū)動，培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)；改造提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，加快重點能源生產(chǎn)基地和輸送通道建設(shè)；發(fā)展服務(wù)業(yè)特別是現(xiàn)代服務(wù)業(yè)，壯大文化產(chǎn)業(yè)，推動文化事業(yè)蓬勃發(fā)展。第四，促進(jìn)農(nóng)業(yè)穩(wěn)定發(fā)展特別是糧食穩(wěn)定增產(chǎn)，合理提高農(nóng)產(chǎn)品收購價格，調(diào)動農(nóng)民生產(chǎn)積極性；加大財政對農(nóng)業(yè)的扶持力度，改善農(nóng)產(chǎn)品流通狀況，降低農(nóng)產(chǎn)品流通成本。四、集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)政策環(huán)境1集成電路行業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃我國集成電路行業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃中提出的產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)是：到“十二五”末，產(chǎn)業(yè)規(guī)模再翻一番以上，關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品取得突破性進(jìn)展，結(jié)

31、構(gòu)調(diào)整取得明顯成效，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步完善，形成一批具有國際競爭力的企業(yè)，基本建立以企業(yè)為主體的產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系。經(jīng)濟(jì)指標(biāo)方面為：到“十二五”末，產(chǎn)業(yè)規(guī)模再翻一番以上，關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品取得突破性進(jìn)展，結(jié)構(gòu)調(diào)整取得明顯成效，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步完善，形成一批具有國際競爭力的企業(yè)，基本建立以企業(yè)為主體的產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系。在發(fā)展重點方面，提出了順應(yīng)集成電路產(chǎn)品向功能多樣化的重要發(fā)展方向，大力發(fā)展先進(jìn)封裝和測試技術(shù)，推進(jìn)高密度堆疊型三維封裝產(chǎn)品的進(jìn)程，支持封裝工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能擴(kuò)充。提高測試技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模。2國家鼓勵的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法集成電路制造業(yè)是國家重點鼓勵發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，國家

32、相繼出臺了若干支持、鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。2005年12月，國家發(fā)展改革委員會、信息產(chǎn)業(yè)部、國家稅務(wù)總局、海關(guān)總署聯(lián)合發(fā)文國家鼓勵的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法，將從事集成電路芯片制造、封裝、測試以及 6 英寸（含）以上硅單晶材料生產(chǎn)的具有獨立法人資格的組織歸類為集成電路制造企業(yè)。通過該辦法認(rèn)定為集成電路企業(yè)的公司，可享受財稅激勵、技術(shù)創(chuàng)新、市場促進(jìn)、人才保障等方面的政策優(yōu)惠，加速企業(yè)的發(fā)展。五、國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢對集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)發(fā)展環(huán)境的影響國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢對于集成電路的需求有很大的影響，2008年的經(jīng)濟(jì)危機(jī)對于消費(fèi)電子業(yè)、計算機(jī)業(yè)等行業(yè)產(chǎn)生了較大的影響，從而影響到了市場對集成電路的市

33、場需求，而集成電路市場需求的下降也會直接導(dǎo)致集成電路陶瓷封裝外殼需求的下降，從而對本行業(yè)造成一定的影響。第三章 集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)市場分析一、市場規(guī)模分析12007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)市場規(guī)模及增速2007至2011年我國集成電路陶瓷封裝外殼的市場規(guī)模分別為8.2億元、9.5億元、10.7億元、13.1億元和15.6億元，同比增長分別為15.85%、12.63%、22.43%和19.08%。圖表4 2007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)市場規(guī)模及增速分析數(shù)據(jù)來源：綜合國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)、行業(yè)公開信息和專家訪談，根據(jù)千訊分析方法和模型進(jìn)行核算數(shù)據(jù)2集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)

34、市場飽和度未來隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)形勢的穩(wěn)定，集成電路的需求會繼續(xù)保持增長，同時陶瓷封裝外殼在集成電路封裝中所占的比重也會繼續(xù)增加，因此我國集成電路封裝外殼市場還未飽和，未來其市場仍將繼續(xù)增長。32012-2016年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)市場規(guī)模及增速預(yù)測利用指數(shù)模型對未來5年我國集成電路陶瓷封裝外殼市場規(guī)模進(jìn)行預(yù)測，可以看出未來我國集成電路陶瓷封裝外殼的市場規(guī)模仍將保持快速增長，未來的年均增長率在17%左右。圖表5 2012-2016年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)市場規(guī)模及增速預(yù)測分析數(shù)據(jù)來源：綜合國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)、行業(yè)公開信息和專家訪談，根據(jù)千訊分析方法和模型進(jìn)行預(yù)估數(shù)據(jù)二、市場結(jié)構(gòu)分析市場結(jié)構(gòu)指的是

35、某一市場中各種要素之間的內(nèi)在聯(lián)系及其特征，包括市場供給者之間、需求者之間、供給和需求者之間以及市場上現(xiàn)有的供給者、需求者與正在進(jìn)入該市場的供給者、需求者之間的關(guān)系。一般來說，一個行業(yè)的市場結(jié)構(gòu)分為完全競爭市場、壟斷競爭市場、寡頭競爭市場和完全壟斷市場。目前，我國集成電路陶瓷封裝外殼的生產(chǎn)企業(yè)較少，不同企業(yè)間的產(chǎn)品有一定的差異性，總體來看我國集成電路陶瓷封裝外殼屬于壟斷競爭市場。三、市場特點分析1集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)所處生命周期行業(yè)的生命周期指行業(yè)從出現(xiàn)到完全退出社會經(jīng)濟(jì)活動所經(jīng)歷的時間。行業(yè)的生命發(fā)展周期主要包括四個發(fā)展階段：幼稚期，成長期，成熟期，衰退期。1）幼稚期：這一時期的市場增長率

36、較高，需求增長較快，技術(shù)變動較大，行業(yè)中的用戶主要致力于開辟新用戶、占領(lǐng)市場，但此時技術(shù)上有很大的不確定性，在產(chǎn)品、市場、服務(wù)等策略上有很大的余地，對行業(yè)特點、行業(yè)競爭狀況、用戶特點等方面的信息掌握不多，企業(yè)進(jìn)入壁壘較低。2）成長期：這一時期的市場增長率很高，需求高速增長，技術(shù)漸趨定型，行業(yè)特點、行業(yè)競爭狀況及用戶特點已比較明朗，企業(yè)進(jìn)入壁壘提高，產(chǎn)品品種及競爭者數(shù)量增多。3）成熟期：這一時期的市場增長率不高，需求增長率不高，技術(shù)上已經(jīng)成熟，行業(yè)特點、行業(yè)競爭狀況及用戶特點非常清楚和穩(wěn)定，買方市場形成，行業(yè)盈利能力下降，新產(chǎn)品和產(chǎn)品的新用途開發(fā)更為困難，行業(yè)進(jìn)入壁壘很高。4）衰退期：這一時期的

37、市場增長率下降，需求下降，產(chǎn)品品種及競爭者數(shù)目減少。圖表6 行業(yè)生命發(fā)展周期曲線圖資料來源：千訊咨詢我國集成電路陶瓷封裝外殼的市場增長較快，同時有一定的進(jìn)入門檻，不同企業(yè)之間的產(chǎn)品具備一定的差異性，可以看出我國集成電路陶瓷封裝外殼正處于成長期階段。2技術(shù)變革與行業(yè)革新對集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)的影響先進(jìn)的工藝、裝備才能提高產(chǎn)品的制造水平和產(chǎn)品質(zhì)量。企業(yè)應(yīng)投入必要的資金對產(chǎn)品工藝、工裝和設(shè)備進(jìn)行改造，以滿足新產(chǎn)品和新標(biāo)準(zhǔn)提出的要求，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級。加強(qiáng)技術(shù)開發(fā)，特別是產(chǎn)品設(shè)計，將會獲得廣闊的市場。3差異化分析我國集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)內(nèi)企業(yè)的差異主要體現(xiàn)在陶瓷封裝外殼產(chǎn)品的產(chǎn)品性能指標(biāo)、產(chǎn)品

38、的價格以及產(chǎn)品的種類方面，不同企業(yè)所生產(chǎn)的陶瓷封裝外殼產(chǎn)品的性能指標(biāo)有一定的差異，同時不同企業(yè)在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面也有較大的差異。第四章 集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)生產(chǎn)分析一、生產(chǎn)總量分析12007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)產(chǎn)值及增速2007至2011年我國集成電路封裝外殼的產(chǎn)值分別為3.9億元、4.5億元、5.1億元、6.2億元和7.4億元，同比增長分別為15.38%、13.33%、21.57%和19.35%。圖表7 2007-2011年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)產(chǎn)值及增速分析數(shù)據(jù)來源：綜合國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)、行業(yè)公開信息和專家訪談，根據(jù)千訊分析方法和模型進(jìn)行核算數(shù)據(jù)22012-2016年集成電

39、路陶瓷封裝外殼行業(yè)產(chǎn)值及增速預(yù)測圖表8 2012-2016年集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)產(chǎn)值及增速預(yù)測分析數(shù)據(jù)來源：綜合國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)、行業(yè)公開信息和專家訪談，根據(jù)千訊分析方法和模型進(jìn)行預(yù)估數(shù)據(jù)二、子行業(yè)生產(chǎn)分析在子行業(yè)方面，Al2O3原料豐富、價格低，強(qiáng)度、硬度高，耐熱沖擊，絕緣性、化學(xué)穩(wěn)定性、與金屬附著性良好，氧化鋁陶瓷外殼的生產(chǎn)在集成電路陶瓷封裝外殼中所占的比重較大，其綜合性能較好，且目前應(yīng)用最為成熟，其在成電路陶瓷封裝外殼的生產(chǎn)中占到了90%左右的比例。三、細(xì)分區(qū)域生產(chǎn)分析我國集成電路陶瓷封裝外殼的生產(chǎn)主要集中在福建、江蘇、河北等省份，主要的生產(chǎn)企業(yè)分別是福建閩航電子有限公司、江蘇省宜興電

40、子器件總廠、中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究以及河北中瓷電子科技有限公司。四、行業(yè)供需平衡分析1集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)供需平衡現(xiàn)狀目前，我國集成電路陶瓷封裝外殼的需求要大于行業(yè)的供給。近年來，隨著陶瓷材料在集成電路封裝中使用的越來越多，集成電路陶瓷封裝外殼的需求增長較快，而行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)的數(shù)量仍然較少。3集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)供需平衡趨勢預(yù)測預(yù)計未來將會有更多的企業(yè)進(jìn)入到集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)中來，行業(yè)的供給將會大幅增長，同時行業(yè)的需求也會穩(wěn)定地增長，總體來看未來我國集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)的供給仍會小于總體需求，但差距會不斷減小。第五章 集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)競爭分析一、行業(yè)集中度分析

41、行業(yè)集中度，又稱行業(yè)集中率或市場集中度，是指某行業(yè)的相關(guān)市場內(nèi)前N家最大的企業(yè)所占市場份額（產(chǎn)值、產(chǎn)量、銷售額、銷售量、職工人數(shù)、資產(chǎn)總額等）的總和，是對整個行業(yè)的市場結(jié)構(gòu)集中程度的測量指標(biāo)，用來衡量企業(yè)的數(shù)目和相對規(guī)模的差異，是市場勢力的重要量化指標(biāo)。行業(yè)集中度是決定市場結(jié)構(gòu)最基本、最重要的因素，集中體現(xiàn)了市場的競爭和壟斷程度，經(jīng)常使用的集中度計量指標(biāo)有：行業(yè)集中率（CRn指數(shù)）、赫爾芬達(dá)爾赫希曼指數(shù)（即HHI指數(shù)）、洛侖茲曲線、基尼系數(shù)、逆指數(shù)和熵指數(shù)等，本報告采用行業(yè)集中率（CRn指數(shù)）進(jìn)行分析。我國集成電路陶瓷外殼的生產(chǎn)企業(yè)較少，目前國內(nèi)的主要生產(chǎn)企業(yè)是福建閩航電子有限公司、江蘇省宜興

42、電子器件總廠、中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究以及河北中瓷電子科技有限公司這幾家，本行業(yè)的集中度較高。二、行業(yè)競爭格局1現(xiàn)有競爭者分析目前，我國集成電路陶瓷封裝外殼的生產(chǎn)企業(yè)較少，國內(nèi)主要有四家企業(yè)，行業(yè)的競爭不是很激烈，市場相對比較集中，國外的主要生產(chǎn)企業(yè)是NTK陶瓷公司、SMI公司和京瓷公司。2潛在競爭者威脅潛在競爭者的威脅主要指新進(jìn)入者的威脅，隨著新進(jìn)入者生產(chǎn)能力的擴(kuò)大就必然引起市場占有率的要求，這必然會引起新進(jìn)入者與現(xiàn)有企業(yè)的競爭加劇，同時引起產(chǎn)品價格的下降。新進(jìn)入者生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大必然引起生產(chǎn)要素市場需求加大，引起生產(chǎn)成本的提高，必然也會導(dǎo)致獲利能力的降低。集成電路陶瓷封裝外殼的主要潛在

43、進(jìn)入者包括現(xiàn)有的封裝外殼生產(chǎn)企業(yè)、精密陶瓷零部件以及半導(dǎo)體零部件生產(chǎn)企業(yè)等，盡管行業(yè)有著較高的技術(shù)門檻，未來隨著陶瓷封裝外殼在集成電路中所占的比重越來越大，會有更多的企業(yè)進(jìn)入到本行業(yè)的生產(chǎn)中來，行業(yè)所面臨的潛在進(jìn)入者威脅較大。3購買者議價能力（強(qiáng)）集成電路陶瓷封裝外殼的購買者主要是集成電路封裝測試企業(yè)和集成電路制造企業(yè)，由于下游行業(yè)的買方數(shù)量要遠(yuǎn)多于本行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量，也大部分陶瓷封裝外殼產(chǎn)品為客戶定制產(chǎn)品，因此在面對下游買方時，本行業(yè)企業(yè)的議價能力較強(qiáng)。4供應(yīng)商議價能力(弱）集成電路陶瓷封裝外殼的供應(yīng)商主要是陶瓷材料生產(chǎn)企業(yè)，上游供應(yīng)商數(shù)量雖然多于本行業(yè)內(nèi)企業(yè)數(shù)量，但是上游的陶瓷材料的應(yīng)用領(lǐng)

44、域也較為廣泛，上游供應(yīng)商對本行業(yè)的依賴程度較低，總體來看在面對供應(yīng)商時，本行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)的議價能力較弱。5替代品威脅集成電路陶瓷封裝外殼的主要替代品主要是塑料封裝外殼和金屬封裝外殼，不同的封裝外殼材料各有優(yōu)缺點，未來短時間內(nèi)封裝外殼材料仍會以塑料為主，集成電路陶瓷封裝外殼面臨著一定的替代品威脅。三、競爭群組行業(yè)的競爭群組分析，就是根據(jù)某些經(jīng)濟(jì)特征把競爭廠商劃分成幾個競爭群體進(jìn)行比較分析。同一競爭群體中的各個企業(yè)可能在競爭策略、競爭范圍、產(chǎn)品線寬度、垂直一體化程度、分銷渠道、技術(shù)方式、產(chǎn)品質(zhì)量和價格區(qū)間等方面相似。競爭群體具有階段性特征，不同階段群體內(nèi)和群體間競爭的激烈程度和競爭方式都不同。同一群

45、體中的企業(yè)競爭最為直接和激烈；不同群體的企業(yè)通過競爭，市場地位可能有所變換。由于我國集成電路陶瓷外殼的生產(chǎn)企業(yè)較少，因此并不存在競爭群組。行業(yè)的競爭主要集中在福建閩航電子有限公司、江蘇省宜興電子器件總廠、中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究以及河北中瓷電子科技有限公司在四家企業(yè)中，福建閩航電子有限公司是行業(yè)內(nèi)規(guī)模較大的企業(yè)，發(fā)展時間較長，其集成電路陶瓷封裝外殼的種類也較多，達(dá)到了近百種；江蘇省宜興電子器件總廠是信息產(chǎn)業(yè)部定點的國內(nèi)較大的集成電路陶瓷封裝外殼科研和生產(chǎn)基地，也具備較強(qiáng)的競爭能力；而中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究是我國成立最早、技術(shù)力量雄厚、專業(yè)結(jié)構(gòu)配套的綜合性半導(dǎo)體研究所，其產(chǎn)品線較廣

46、，整體研發(fā)能力較強(qiáng)。四、集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)競爭關(guān)鍵因素集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)競爭的關(guān)鍵因素有兩點。第一是企業(yè)所生產(chǎn)的集成電路陶瓷封裝外殼本身的性能保證，質(zhì)量好且價格適中的集成電路陶瓷封裝外殼會更受客戶的青睞，用戶最終會選擇熱膨脹系數(shù)小、機(jī)械強(qiáng)度高、熱導(dǎo)率高，耐濕性好的集成電路陶瓷封裝外殼生產(chǎn)企業(yè)。第二是企業(yè)對于客戶資源的開發(fā)能力以及產(chǎn)品綜合營銷能力，集成電路陶瓷封裝外殼企業(yè)的主要銷售模式是直銷，因此生產(chǎn)企業(yè)的銷售團(tuán)隊能否開發(fā)出一定量的客戶資源以及能否與客戶建立良好額合作關(guān)系同時關(guān)系著企業(yè)產(chǎn)品的銷售業(yè)績，也直接影響到了企業(yè)在行業(yè)中的整體競爭力。第六章 集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)產(chǎn)品價格分析

47、一、價格特征分析一般來說，價格應(yīng)盡量反映成本因素，成本高，產(chǎn)品價格也相應(yīng)高，否則企業(yè)的利潤會大受影響。但在激烈的市場競爭中，在買方市場氛圍下，則不應(yīng)使產(chǎn)品成本過分地影響定價。隨著集成電路陶瓷封裝外殼市場經(jīng)濟(jì)的日益成熟，企業(yè)間的市場競爭勢必愈演愈烈。在同等陶瓷封裝外殼性能的條件下，企業(yè)競爭的焦點是價格，支撐價格的基礎(chǔ)是成本。那么，企業(yè)要在市場競爭中取得勝利，就要在保證質(zhì)量的前題下不斷降低成本，增加企業(yè)在市場競爭中的實力。此外，集成電路陶瓷封裝外殼具有很明顯的規(guī)模效益，由于其初期有一定的生產(chǎn)設(shè)備投入以及外殼產(chǎn)品設(shè)計成本，因此隨著產(chǎn)品產(chǎn)量的增加，集成電路陶瓷封裝外殼的單位成本會降低。二、影響集成電路

48、陶瓷封裝外殼價格的因素分析1成本成本是價格形成中的基本因素。經(jīng)營者在制定價格時，必須要以成本為基礎(chǔ)，只有價格等于或大于其成本，經(jīng)營者才能補(bǔ)償耗費(fèi)的資金，才能生存與發(fā)展?？傮w來看，集成電路陶瓷封裝外殼的主要成本包括產(chǎn)品設(shè)計研發(fā)成本、原料成本、制造成本以及銷售成本這幾部分，其中其中研發(fā)設(shè)計成本為固定投入，如果企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)成本較高，那么產(chǎn)品收益會隨著產(chǎn)品銷售量的提高而會有較大的增長。而原料成本、制造成本屬于可變動成本，在集成電路陶瓷封裝外殼產(chǎn)品的總成本所占的比重較大，是影響其成本的主要部分。2供需情況集成電路陶瓷封裝外殼的供需情況對于集成電路陶瓷封裝外殼的價格也有很大的影響。如果集成電路陶瓷封裝外殼

49、的生產(chǎn)企業(yè)足夠多，產(chǎn)能較大，則產(chǎn)品的供給大于需求，整個行業(yè)的產(chǎn)品價格會偏低；相反，如果集成電路陶瓷封裝外殼的生產(chǎn)企業(yè)較小，產(chǎn)能較小，則產(chǎn)品的供給小于需求，整個行業(yè)的產(chǎn)品會較高。三、行業(yè)價格策略分析集成電路陶瓷封裝外殼一般為下游客戶定制產(chǎn)品，本行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)在生產(chǎn)產(chǎn)品前要按照客戶的要求進(jìn)行外殼的設(shè)計，行業(yè)內(nèi)的主要企業(yè)在進(jìn)行產(chǎn)品定價時主要采用的是成本導(dǎo)向定價法和客戶導(dǎo)向定價法綜合使用的定價策略，即以產(chǎn)品單位成本為基本依據(jù)，再加上預(yù)期利潤，同時考慮市場需求狀況和客戶對通訊系統(tǒng)測試儀器產(chǎn)品的感覺差異來確定價格。四、國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢對集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)產(chǎn)品價格的影響國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢對于集成電路產(chǎn)業(yè)的需求

50、有很大的影響，進(jìn)而會影響到市場對于集成電路陶瓷封裝外殼的需求。如果經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢不好，則集成電路陶瓷封裝外殼的需求會減緩，可能會導(dǎo)致產(chǎn)品價格的下降；相反，如果國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)發(fā)展勢頭較好，那么集成電路陶瓷封裝外殼的需求增長會較快，會使得其價格有上升的趨勢。第七章 集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)用戶分析一、集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)用戶認(rèn)知程度用戶的認(rèn)知程度包括用戶認(rèn)知廣度和用戶認(rèn)知深度。用戶認(rèn)知廣度是指有多少用戶認(rèn)知該產(chǎn)品，用戶認(rèn)知深度是指對用戶對于該產(chǎn)品的了解程度。集成電路陶瓷封裝外殼的用戶主要是集成電路封裝測試企業(yè)以及IC芯片制造企業(yè)等。陶瓷封裝外殼是集成電路封裝中的一種，其在用戶中有著較好的認(rèn)知深度和認(rèn)

51、知廣度。二、集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)用戶關(guān)注因素1機(jī)械強(qiáng)度集成電路陶瓷封裝外殼的機(jī)械強(qiáng)度包括抗壓強(qiáng)度、抗折強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度。抗壓強(qiáng)度是指當(dāng)外力是壓力時的陶瓷外殼所受強(qiáng)度的極限；抗折強(qiáng)度陶瓷外殼材料單位面積承受彎矩時的極限折斷應(yīng)力；抗拉強(qiáng)度是指陶瓷外殼材料單位面積承受彎矩時的極限折斷應(yīng)力。總體來看，機(jī)械強(qiáng)度高的集成電路陶瓷封裝產(chǎn)品能更好的保護(hù)集成電路內(nèi)部的芯片，更容易符合用戶的要求，而機(jī)械強(qiáng)度較低的陶瓷封裝外殼的整體質(zhì)量相對較差，并不能贏得用戶。2熱導(dǎo)率熱導(dǎo)率是指單位時間內(nèi)通過單位水平截面積所傳遞的熱量。熱導(dǎo)率高的陶瓷外殼，其單位面積單位時間內(nèi)散發(fā)的熱量較多，能夠有效地保護(hù)內(nèi)部芯片，因此集成電路陶

52、瓷封裝外殼的熱導(dǎo)率也是用戶較為關(guān)注的因素之一。在主要的集成電路陶瓷封裝外殼中，Al2O3陶瓷材料外殼的熱導(dǎo)率最低，為25W/mK（25），BeO陶瓷外殼的熱導(dǎo)率最高，為250-300 W/mK（25），AlN 陶瓷外殼的熱導(dǎo)率平均為175 W/mK（25）。3價格除了機(jī)械強(qiáng)度和熱導(dǎo)率這兩個性能指標(biāo)外，價格也是用戶關(guān)注的主要因素之一。集成電路陶瓷封裝外殼的價格直接決定了下游用戶進(jìn)行封裝測試的成本或集成電路生產(chǎn)的成本，同時下游用戶的一次采購量一般較大，其單位產(chǎn)品價格對下游用戶的采購成本影響也較大。三、用戶的其它特性除上述幾個因素外，用戶對于產(chǎn)品的交貨期以及產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證情況等也較為關(guān)注，產(chǎn)品的交貨期

53、對于用戶的生產(chǎn)計劃等有著一定的影響，而產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證則意味著本行業(yè)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量水平，用戶更青睞產(chǎn)品交貨期短，產(chǎn)品有著國際質(zhì)量認(rèn)證的企業(yè)。第八章 集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)替代品分析集成電路封裝除了有陶瓷材料外，還主要有金屬封裝外殼和塑料封裝外殼兩種，因此可把金屬封裝外殼和塑料封裝外殼作為集成電路陶瓷封裝外殼的替代品進(jìn)行分析。一、替代品種類1塑料封裝外殼塑料封裝所使用的材料主要是熱固性塑料，包括酚醛類、聚酯類、環(huán)氧類和有機(jī)硅類，其中以環(huán)氧樹脂應(yīng)用最為廣泛。 但是，塑料封裝材料如環(huán)氧材料，氣密性不好，大多對濕度敏感；在回流焊過程中，塑封料吸收的水受熱易膨脹，會導(dǎo)致塑封器件爆裂。環(huán)氧樹脂的熱力學(xué)性能

54、受水氣的影響很大，在高溫情況下，潮濕會降低材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、彈性模量和強(qiáng)度。 水氣還會造成封裝器件內(nèi)部金屬層的腐蝕破壞，改變塑封料的介電常數(shù)，嚴(yán)重影響封裝性能的可靠性，因而對于可靠性要求特別高的軍用以及民用產(chǎn)品不能很好的滿足要求。2金屬封裝外殼金屬封裝材料具有較高的機(jī)械強(qiáng)度、散熱性能優(yōu)良等優(yōu)點。傳統(tǒng)的金屬封裝材料有Cu、A1、Mo、W、Kovar、Invar以及W/Cu 和Mo/Cu合金。金屬封裝材料有Al、Cu、W、Mo等。Al雖輕，熱導(dǎo)率高，易加工，價格低，但是CTE值卻很高，約是2010-6K-1；而Cu除了密度大外，它的CTE值也很大。而Kovar和Invar合金的CTE雖較低，T

55、C卻非常的低，密度較高。可伐合金(Kovar，一種Fe-Co-Ni合金)和因瓦合會(Invar，一種Fe-Ni合金)的熱膨脹系數(shù)低，與Si和GaAs相近，但這兩種材料熱導(dǎo)率差、密度高、剛度低，作為航空電子封裝材料是不適宜的。Mo、W雖然有較為理想的CTE值，但是導(dǎo)熱性能卻不如Al和Cu，密度有Al的34倍大，且與Si的浸潤性不好。鉬、鎢以及隨之發(fā)展的鎢銅、鉬銅、銅因瓦銅、銅鉬銅合金在熱傳導(dǎo)方面優(yōu)于可伐合金，但其質(zhì)量卻比可伐合金大。3性能對比分析圖表9 主要集成電路封裝外殼材料性能對比分析資料來源：千訊咨詢二、替代品對集成電路陶瓷封裝外殼行業(yè)的影響圖表10 不同材料集成電路封裝外殼對比分析封裝外殼類型種類優(yōu)點缺點陶瓷封裝外殼Al2O3陶瓷外殼、BeO 陶瓷外殼、AlN 陶瓷外殼，其中Al2O3類陶瓷外殼應(yīng)用最為廣泛耐濕性好、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)小和熱導(dǎo)率高工藝溫度較高，成本較高；工