1、介紹各種芯片封裝形式的特點和優(yōu)點。常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、 金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直 插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。由于電視、音響、錄像集成電路的用途、使用環(huán)境、生產(chǎn)歷史等原因，使其不但 在型號規(guī)格上繁雜，而且封裝形式也多樣。我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么 的封裝方式，比如，我們看見過的電板，存在著各種各樣不同處理芯片，那么， 它們又是是采用何種封裝形式呢？并且這些封裝形式又有什么樣的技術(shù)特點以 及優(yōu)越性呢？那么就請看看下面的這篇文章，將為你介紹各種芯片封裝形式的特點和優(yōu)點。1）概述常見的封裝材料有

2、：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁 平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式， 金屬圭寸裝、雙列扁平、四列扁平為最小。兩引腳之間的間距分：普通標(biāo)準(zhǔn)型塑料封裝，雙列、單列直插式一般多為2.54± 0.25 mm其次有2mm（多見于單列直插式）、1.778 ± 0.25mm （多見于縮型 雙列直插式）、1.5 ± 0.25mm或1.27 ± 0.25mm侈見于單列附散熱片或單列 V 型）、1.27 ±

3、; 0.25mm侈見于雙列扁平封裝）、1± 0.15mm侈見于雙列或四列扁平 封裝）、0.8 ± 0.050.15mm（多見于四列扁平封裝）、0.65 ± 0.03mm侈見于四列 扁平封裝）。雙列直插式兩列引腳之間的寬度分：一般有7.47.62mm 10.16mm 12.7mm 15.24mm等 數(shù)種。雙列扁平封裝兩列之間的寬度分（包括引線長度：一般有66.5 ± mm 7.6mm10.5 10.65mm等。四列扁平封裝40引腳以上的長X寬一般有：10X 10mm不計引線長度）、13.6 X 13.6 ± 0.4mm（包括引線長度）、20.6

4、X 20.6 ± 0.4mm（包括引線長度）、8.45 X 8.45± 0.5mm（不計引線長度）、14X 14± 0.15mm （不計引線長度）等。2）DIP雙列直插式封裝DIP（Dualln linePackage）是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路（IC）均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超 過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯 片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。 DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。DIP封裝具有以下特點：

5、1. 適合在PCB印刷電路板）上穿孔焊接，操作方便。2. 芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。In tel系列CPU中 8088就采用這種封裝形式，緩存（Cache）和早期的內(nèi) 存芯片也是這種封裝形式。3）QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝QF（ Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小， 管腳很細，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在 100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用 SMD(表面安裝設(shè)備技術(shù))將芯片 與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有 設(shè)計好的相應(yīng)管腳的

6、焊點。將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點，即可實現(xiàn)與主板的焊接。 用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。PFP(PlasticFlat Package)方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。QFP/PFP封裝具有以下特點：1. 適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。2. 適合高頻使用。3. 操作方便，可靠性高。4. 芯片面積與封裝面積之間的比值較小。In tel系列CPU中 80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。4) PGA1針網(wǎng)格陣列封裝PGA(Pin Grid Array Pack

7、age)芯片圭寸裝形式在芯片的內(nèi)外有多個 方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGAS座。為使CPI能夠 更方便地安裝和拆卸，從486芯片開始，出現(xiàn)一種名為ZIF的CPU插座，專門用 來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。ZIF(Zero InsertionForce Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回 原處，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸， 絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將

8、插座的扳手輕輕抬起，則壓 力解除，CPU芯片即可輕松取出。PGA寸裝具有以下特點：1. 插拔操作更方便，可靠性高。2. 可適應(yīng)更高的頻率。Intel 系列 CPU中, 80486 和 Pentium、Pentium Pro 均采用這種封裝 形式。5) BGA求柵陣列封裝隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因為 封裝技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng)IC的頻率超過100MHZ時，傳統(tǒng)封裝方式可能 會產(chǎn)生所謂的“ CrossTalk ”現(xiàn)象，而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208 Pin時，傳統(tǒng) 的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯 片(如圖形芯片與芯片組等

9、)皆轉(zhuǎn)而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術(shù)。BGA一出現(xiàn)便成為CPU主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳 封裝的最佳選擇。BGA封裝技術(shù)又可詳分為五大類：1. PBGA( Plasric BGA基板：一般為2-4層有機材料構(gòu)成的多層板。 Intel系列CPU中, Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。2. CBGA（CeramicBGA基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通 常采用倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Penti um I、II、Pentium Pro處理器均采用過這種圭寸裝形

10、式。3. FCBGA（ FilpChipBGA ）基板：硬質(zhì)多層基板。4. TBGA（TapeBGA基板：基板為帶狀軟質(zhì)的1-2層PCB電路板。5. CDPBGACarityDown PBGA基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)（又稱空腔區(qū)）。BGA封裝具有以下特點：1.1/0引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠大于 QFP封裝方式，提高 了成品率。2. 雖然BGA勺功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。3. 信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高。4. 組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。BGA封裝方式經(jīng)過十多年的發(fā)展已經(jīng)進入實用化階段。1987年，日本西鐵城（Citizen

11、 ）公司開始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片（即 BGA。而 后，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發(fā)BGA勺行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA應(yīng)用于移動電話。同年，康柏公司也在工作站、PC電腦上加以應(yīng)用。直到五六年前，Intel公司在電腦CPU+（即奔騰II、奔騰III 奔騰IV等）， 以及芯片組（如i850 ）中開始使用BGA這對BGA應(yīng)用領(lǐng)域擴展發(fā)揮了推波助瀾 的作用。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術(shù)，其全球市場規(guī)模在2000年 為12億塊，預(yù)計2005年市場需求將比2000年有70%上幅度的增長。6）CSP芯片尺寸封裝隨著全球電子產(chǎn)品個性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已

12、進步到 CSP（Chip Size Package）。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有 多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的1.2倍，IC面 積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。CSP封裝又可分為四類：1. Lead Frame Type（傳統(tǒng)導(dǎo)線架形式），代表廠商有富士通、日立、R ohm 高士達（Goldstar ）等等。2. Rigid In terposerType（硬質(zhì)內(nèi)插板型），代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。3. FlexibleIn terposerType（軟質(zhì)內(nèi)插板型），其中最有名的是 Tessera公司的microBGA CT

13、S的 sim-BGA也采用相同的原理。其他代表廠商包括 通用電氣（GE和NEC4. Wafer Level Package（晶圓尺寸圭寸裝）：有別于傳統(tǒng)的單一芯片圭寸 裝方式，WLCS是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號稱是封裝技術(shù)的未 來主流，已投入研發(fā)的廠商包括 FCT Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電 子等。CSP封裝具有以下特點：1. 滿足了芯片I/O引腳不斷增加的需要。2. 芯片面積與封裝面積之間的比值很小。3. 極大地縮短延遲時間。CSP封裝適用于腳數(shù)少的IC,如內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來則將大量 應(yīng)用在信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV、電子書（E-Book）、無

14、線網(wǎng)絡(luò) WLAN /GigabitEthemet、ADSL/手機芯片、藍芽（Bluetooth ）等新興產(chǎn)品中。7）MCh多芯片模塊為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題， 把多個高集成度、高 性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上用 SMD技術(shù)組成多種多樣的電 子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn) MCM（Multi Chip Model）多芯片模塊系統(tǒng)。MCM具有以下特點：1. 封裝延遲時間縮小，易于實現(xiàn)模塊高速化。2. 縮小整機/模塊的封裝尺寸和重量。3. 系統(tǒng)可靠性大大提高。總之，由于CPU和其他超大型集成電路在不斷發(fā)展，集成電路的封裝形式也不斷作出相應(yīng)的調(diào)整變化，而封裝形式的進步又將反過來

15、促進芯片技術(shù)向前 發(fā)展。8）芯片封裝方式總結(jié)1、BGA（ball grid array）球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出 球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。弓I腳可超過200,是多引腳LS I用的一種封裝。封裝本體也可做得比 QFP四側(cè)引腳扁平封裝）小。例如，引腳 中心距為1.5mm的360弓I腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的3 04引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔(dān)心QFP那樣的引腳變形問題。該 封裝是美國Motorola公司開發(fā)的，首先在便攜式電

16、話等設(shè)備中被采用，今后在 美國有可能在個人計算機中普及。最初，BGA的引腳（凸點）中心距為1.5mm弓I 腳數(shù)為225?，F(xiàn)在也有一些LSI廠家正在開發(fā)500引腳的BGA BGA的問題是回 流焊后的外觀檢查。現(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。美國Motorola公司把用模壓樹脂密圭寸的圭寸裝稱為 OMPAC而把灌圭寸方法密圭寸的圭寸裝稱為 GPAC見 OMPA（和 GPAC。2、BQFP（quad flat package with bumper）帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突

17、起（緩沖墊）以防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。 美國半導(dǎo)體廠家主要在微處 理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距 0.635mm引腳數(shù)從84到196 左右（見QFPK3、碰焊 PGA（butt joint pin grid array）表面貼裝型PGA的別稱（見表面貼裝型PGA>4、C （ceramic）表示陶瓷封裝的記號。例如， CDIP表示的是陶瓷DIP。是在實際中經(jīng)常使用的記號。5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM DSP數(shù)字信號處理器）等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip用于紫外線擦除型 EPROMS及內(nèi)部帶有EPROM的微機電路等。弓I腳中心

18、距 2.54mm弓I 腳數(shù)從8到42。在日本，此封裝表示為 DIP G（G即玻璃密封的意思）。6、Cerquad表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP用于封裝DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗口的Cerquad用于封裝EPROMfe路。散熱性比塑料 QFP好，在自然空冷條件下可容許1.52W的功率。但圭寸裝成本比塑料 QFP高35倍。引腳中心距有 1.27mm 0.8mm 0.65mm 0.5mm 0.4mm等多種 規(guī)格。弓I腳數(shù)從32到368。7、CLCC（ceramic leaded chip carrier）帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形。

19、帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROIM勺微機電路等。此封裝也稱為 QFJ QFJ G（見 QFJ）。8、COB（chip on board）板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電 氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術(shù)。9、DFP（dual flat package）雙側(cè)引腳扁平封裝。是 SOP的別稱（見SOP以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。10、DIC（dual in-line ceramic p

20、ackage）陶瓷DIP（含玻璃密封）的別稱（見DIP）.11、DIL（dual in-line）DIP的別稱（見DIP）。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。12、DIP（dual in-line package）雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引岀，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI，微機電路等。引腳中心距 2.54mm引腳數(shù)從6到64。封裝寬度通常為15.2mm有的把寬度為7.52mm和 10.16mm的封裝分別稱為skin ny DIP和slim DIP（窄體型DIP）。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為DIP。另外，用

21、低熔點玻璃密封的陶瓷 DIP也稱為cerdip（見cerdip）。13、DSO（dual small out-lint）雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱（見SOP。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。14、DICP（dual tape carrier package）雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的 是TAB（自動帶載焊接）技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動LSI，但多數(shù)為定制品。另外，0. 5mm厚的存儲器LSI簿形封裝正處于開發(fā)階段。 在日本，按照EIAJ（日本電子機械工業(yè)）會標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定， 將DICP命名為DTP15、DIP（dual ta

22、pe carrier package）同上。日本電子機械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)對DTCP的命名（見DTCP。16、FP（flat package）扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP見QFP和SOP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。17、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最 小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。18、

23、FQFP(fine pitch quad flat package)小引腳中心距QFP通常指引腳中心距小于 0.65mm的QFP見QFP)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱。19、CPAC(globe top pad array carrier)美國Motorola公司對BGA的別稱(見BGA。20、CQFP(quad fiat package with guard ring)帶保護環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP之一，引腳用樹脂保護環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。在把LSI組裝在印刷基板上之前，從保護環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L形狀)。這種封裝在美國Motorola公司已批量生產(chǎn)。弓I腳中心距 0.5

24、mm,引腳數(shù)最多為208左右。21、H-(with heat sink)表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP表示帶散熱器的SOP22、pin grid array(surface mount type)表面貼裝型PGA通常PGA為插裝型封裝，引腳長約3.4mm表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳 列狀的引腳，其長度從1.5mm到2.0mm貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA因為引腳中心距只有1.27mm比插裝型PGA小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插 裝型多(250528)，是大規(guī)模邏輯LSI用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷 基數(shù)。以多層陶瓷基材制作

25、封裝已經(jīng)實用化。23、JLCC(J-leaded chip carrier)J形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱(見CLCC和QFJ)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。24、LCC(Leadless chip carrier)無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷 QFN或QFN- C(見QFN。25、LGA(land grid array)觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現(xiàn)已實用的有227觸點(1.27mm中心距)和447觸點(2.54mm中心距)的陶瓷LGA應(yīng)用

26、于高速邏輯LSI電路。LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸岀引腳。另外，由于引線的阻抗小，對于高 速LSI是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計今后對其需求會 有所增加。26、LOC(lead on chip)芯片上引線封裝。LSI封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附 近制作有凸焊點，用弓I線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比，在 相同大小的封裝中容納的芯片達1mm左右寬度。27、LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP指封裝本體厚度為1.4mm的QFP

27、是日本電子機械工業(yè)會根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱。28、L-QUAD陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高78倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI開發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許 W3的功率?，F(xiàn)已開發(fā)岀了 208弓|腳(0.5mm中心距)和160弓|腳(0.65mm中心距)的LS I邏輯用封裝，并于1993年10月開始投入批量生產(chǎn)。29、MCM(multi-chip module)多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分為MCML，MCIW C和MCM D三大類。MCM L是

28、使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密 度不怎么高，成本較低。MC C是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷 (氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板 的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MC Lo MC D是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al作為基板的組件。布線密謀在三 種組件中是最高的，但成本也高。30、MFP(mini flat package)小形扁平封裝。塑料 SOP或SSOP的別稱(見SOP和SSOP)部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。31、MQFP(metric quad flat package)按照JEDEC美國聯(lián)合電子設(shè)備委員

29、會)標(biāo)準(zhǔn)對QFP進行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm本體厚度為3.8mn2.0mm的標(biāo)準(zhǔn)QFP見QFP)。32、MQUAD(metal quad)美國Olin公司開發(fā)的一種QFP封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件 下可容許2.5W2.8W的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993年獲得特許開始生產(chǎn)。33、MSP(mini square package)QFI的別稱(見QFI)，在開發(fā)初期多稱為 MSP QFI是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。34、OPMAC(over molded pad array carrier)模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola公司對模

30、壓樹脂密封BGA采用的名稱(見BGA>35、P (plastic)表示塑料封裝的記號。如 PDIP表示塑料DIPo36、PAC(pad array carrier)凸點陳列載體，BGA的別稱(見BGA>37、PCLP(pr in ted circuit board leadless package)印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN塑料LCC)采用的名稱(見QFN>弓I腳中心距有0.55mm和0.4mm兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。38、PFPF(plastic flat package)塑料扁平封裝。塑料 QFP的別稱(見QFP)O部分LSI廠家采用的名稱。3

31、9、PGA(pin grid array)陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層 陶瓷基板。在未專門表示岀材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA用于高速大規(guī)模邏輯LSI電路。成本較高。引腳中心距通常為 2.54mm引腳數(shù)從64到447左右。了為降低成本，封裝基材可用玻璃 環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有 64256引腳的塑料PGA另外，還有一種引腳中心距為1.27mm的短引腳表面貼裝型PGA碰焊PGA> (見表面貼裝型 PGA>40、piggy back馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與DIP、QFR QFN相似。在開發(fā)帶有微機的設(shè)備時用于評

32、價程序確認操作。例如，將EPROM宙入插座進行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制品，市場上不怎么流通。41、PLCC(plastic leaded chip carrier)帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。弓I腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm引腳數(shù)從18到84。J形引腳不易變形，比 QFP容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC與LCC也稱QFN)相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)在已經(jīng)岀現(xiàn)用陶瓷制作的J

33、形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標(biāo)記為塑料LCC PCLP P-LCC等)，已經(jīng)無法分辨。為此，日本 電子機械工業(yè)會于1988年決定，把從四側(cè)引岀J形引腳的封裝稱為 QFJ,把在四側(cè)帶有電極凸點的 封裝稱為 QFN見QFJ和QFN),42、P LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有時候是塑料QFJ的別稱，有時候是 QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ和QFN),部分LSI廠家用P LCC表示帶引線封裝，用 P- LCC表示無引線封裝，以示區(qū)別。43、QFH(quad flat high package

34、)四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料 QFP的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP本體制作得 較厚(見Q FP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。44、QFI(quad flat I-leaded packgac)四側(cè)I形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引岀，向下呈I字。也稱為MSP見MSP,貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突岀部分，貼裝占有面積小于QFP日立制作所為視頻模擬IC開發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的Motorola公司的PLL IC也采用了此種封裝。引腳中心距 1.27mm引腳數(shù)從18于68。45、QFJ(quad flat J-leaded package)四側(cè)J形引

35、腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引岀，向下呈J字形。是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm材料有塑料和陶瓷兩種。塑料 QFJ多數(shù)情況稱為PLCC見PLCC),用于微機、門陳列、DRAM ASSP OTP等電路。引腳數(shù)從18至84。陶瓷QFJ也 稱為CLCCJLCC(見CLCC,帶窗口的封裝用于紫外線擦除型 EPROM以及帶有EPROM勺微機芯片電路。 引腳數(shù)從32至84。46、QFN(quad flat non-leaded package)四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC QFN是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點，由

36、于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP氐。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC標(biāo)記時基本上都是陶瓷 QFN。電極觸點中心距1.27mm塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點 中心距除1.27mm外，還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料 LCC PCLC P LCC等。47、QFP(quad flat package)四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引岀呈海鷗翼(L)型?；挠刑沾?、金屬和塑料三種。從數(shù)

37、量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示岀材料時，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬 LSI電路。引腳中心距有1.0mm 0.8mm 0.65mm 0.5mm 0.4mm 0.3mm等多種規(guī)格。0.65mm中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為 304。日本將引腳中心距小于 0. 65mm的 QFP稱為QFP(FP)o但現(xiàn)在日本電子機械工業(yè)會對QFP的外形規(guī)格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm- 3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQ

38、FP(1.0mm厚)三種。另外，有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP VQ FP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP至使名稱稍有一些混亂。QFP的缺點是，當(dāng)引腳中心距小于 0.65mm時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已岀現(xiàn)了幾種改 進的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP見BQFP)帶樹脂保護環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP見GQFP)在封裝本體里設(shè)置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進行測試的TPQFP(見TPQFP)在邏輯LSI方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP里。引腳中心距最小為

39、0.4mn、引腳數(shù)最多為348的產(chǎn)品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP見Gerqad)。48、QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距QFP日本電子機械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm 0.4mm 0.3mm等小于0.65mm的QFP見QFP)。49、QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷QFP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱 (見QFP Cerquad)。50、QIP(quad in-line plastic package)塑料QFP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱 (見QFP。51、QTCP(quad tape ca

40、rrier package)四側(cè)引腳帶載封裝。TCP封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側(cè)面引岀。是利用 TAB 技術(shù)的薄型封裝(見TAB TCP)。52、QTP(quad tape carrier package)四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機械工業(yè)會于1993年4月對QTCP所制定的外形規(guī)格所用的名稱(見 TCP)。53、QUIL(quad in-line)QUIP的別稱(見QUIP)。54、QUIP(quad in-line package)四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側(cè)面引岀，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm當(dāng)插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mn。因此可

41、用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板。是比標(biāo)準(zhǔn)DIP更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計算機和家電產(chǎn)品等的微機芯片中采用了些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù) 64。55、SDIP (shrink dual in-line package)收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與 DIP相同，但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)， 因而得此稱呼。引腳數(shù)從 14到90。也有稱為SH- DIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。56、SH- DIP(shrink dual in-line package)同SDIPo部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。57、SIL(single in-line)SIP的別稱(見SIP

42、)。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用 SIL這個名稱。58、SIMM(single in-line memory module)單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標(biāo)準(zhǔn)SIMM有中心距為2.54mm的30 電極和中心距為1.27mm的72 電極兩種規(guī)格。在印刷基板 的單面或雙面裝有用 SOJ封裝的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已經(jīng)在個人計算機、工作站等 設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有 3040%勺DRAM都裝配在SIMM里。59、 SIP(singlein-linepackage)單列直插式封裝。弓I腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè) 立狀。引腳中心距通常為 2.54mm引腳數(shù)從2至23,多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的