1、焊接質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊接在電子產(chǎn)品裝配過程中是一項(xiàng)很重要的技術(shù)，也是制造電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)之一。它在電子產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)、調(diào)試、生產(chǎn) 中應(yīng)用非常廣泛，而且工作量相當(dāng)大，焊接質(zhì)量的好壞，將直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。電子產(chǎn)品的故障除元器件的原因外，大多數(shù)是由于焊接質(zhì)量不佳而造成的。因此，掌握熟練的焊接操作技能對產(chǎn)品質(zhì)量 是非常有必要的。（一）焊點(diǎn)的質(zhì)量要求：對焊點(diǎn)的質(zhì)量要求，應(yīng)該包括電氣接觸良好、 機(jī)械接觸牢固和外表美觀三個方面，保證焊點(diǎn)質(zhì)量最關(guān)鍵的一點(diǎn)，就是必須避免虛焊。1 .可靠的電氣連接焊接是電子線路從物理上實(shí)現(xiàn)電氣連接的主要手段。錫焊連接不是靠壓力而是靠焊接過程形成牢固連接的合金層達(dá)到電氣連接的目的。如果

2、焊錫僅僅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金層，也許在最初的測試和工作中不易發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)存在的 問題，這種焊點(diǎn)在短期內(nèi)也能通過電流，但隨著條件的改變和時間的推移，接觸層氧化，脫離岀現(xiàn)了，電路產(chǎn)生時通時斷或 者干脆不工作，而這時觀察焊點(diǎn)外表，依然連接良好，這是電子儀器使用中最頭疼的問題，也是產(chǎn)品制造中必須十分重視的 問題。2 足夠機(jī)械強(qiáng)度焊接不僅起到電氣連接的作用，同時也是固定元器件，保證機(jī)械連接的手段。為保證被焊件在受振動或沖擊時不至脫落、 松動，因此，要求焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法。作為焊錫材料的鉛錫 合金，本身強(qiáng)度是比較低的，常用鉛錫焊料抗拉強(qiáng)度約

3、為3-4.7kg/cm2,只有普通鋼材的10%。要想增加強(qiáng)度，就要有足夠的連接面積。如果是虛焊點(diǎn)，焊料僅僅堆在焊盤上，那就更談不上強(qiáng)度了。3 .光潔整齊的外觀良好的焊點(diǎn)要求焊料用量恰到好處，外表有金屬光澤，無拉尖、橋接等現(xiàn)象，并且不傷及導(dǎo)線的絕緣層及相鄰元件良好 的外表是焊接質(zhì)量的反映，注意：表面有金屬光澤是焊接溫度合適、生成合金層的標(biāo)志，這不僅僅是外表美觀的要求圖1典型焊點(diǎn)的外觀如圖1所示，其共同特點(diǎn)是： 外形以焊接導(dǎo)線為中心，勻稱成裙形拉開。 焊料的連接呈半弓形凹面，焊料與焊件交界處平 滑，接觸角盡可能小。 表面有光澤且平滑。 無裂紋、針孔、夾渣。焊點(diǎn)的外觀檢查除用目測（或借助放大鏡、顯微

4、鏡觀測）焊點(diǎn)是否合乎上述標(biāo)準(zhǔn)以外，還包括以下幾個方面焊接質(zhì)量的 檢查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起導(dǎo)線間短路（即“橋接”）;導(dǎo)線及元器件絕緣的損傷；布線整形；焊料飛濺。檢查時，除目測外，還要用指觸、鑷子點(diǎn)撥動、拉線等辦法檢查有無導(dǎo)線斷線、焊盤剝離等缺陷。（二）焊接質(zhì)量的檢驗(yàn)方法： 目視檢查目視檢查就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，也就是從外觀上評價焊點(diǎn)有什么缺陷目視檢查的主要內(nèi)容有： 是否有漏焊，即應(yīng)該焊接的焊點(diǎn)沒有焊上; 焊點(diǎn)的光澤好不好； 焊點(diǎn)的焊料足不足； 焊點(diǎn)的周圍是否有殘留的焊劑；n0(a)(b)圖2正確焊點(diǎn)剖面圖 有沒有連焊、焊盤有滑脫落； 焊點(diǎn)有沒有裂紋； 焊點(diǎn)是不是凹凸不平；焊點(diǎn)是

5、否有拉尖現(xiàn)象。圖2所示為正確的焊點(diǎn)形狀。圖中（a）為直插式焊點(diǎn)形狀（b）為半打彎式的焊點(diǎn)形狀。手觸檢查手觸檢查主要是指觸摸元器件時，是否松動、焊接不牢的現(xiàn)象。用鑷子夾住元器件引線，輕輕拉動時，有無松動現(xiàn)象。 焊點(diǎn)在搖動時，上面的焊錫是否脫落現(xiàn)象。通電檢查圖3通電 檢查及原因分析在外觀檢查結(jié)束以后診斷連線無誤，才可進(jìn)行通電檢查，這是檢驗(yàn)電路性能的關(guān)鍵。如果不經(jīng)過嚴(yán)格的外觀檢查，通電 檢查不僅困難較多，而且有可能損壞設(shè)備儀器，造成安全事故。例如電源連線虛焊，那么通電時就會發(fā)現(xiàn)設(shè)備加不上電，當(dāng) 然無法檢查。烙鐵漏電、過熱損壞烙鐵漏電、過熱損壞橋接、焊料飛濺焊錫開路裂、松香夾渣、虛焊、插座接觸不良等導(dǎo)

6、線斷線、焊盤剝落等通電檢查可以發(fā)現(xiàn)許多微小的缺陷，例如用目測觀察不到的電路橋接，但對于為內(nèi)部虛焊的隱患就不容易覺察。所以根 本的問題還是要提高焊接操作的技藝水平，不能把問題留給檢驗(yàn)工作去完成。通電檢查時可能岀現(xiàn)的故障與焊接缺陷的關(guān)系如圖3所示，可供參考（三）PCBA常見焊點(diǎn)的缺陷及分析：造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料與焊劑）與工具（烙鐵、夾具）一定的情況下，采用什么樣的方式方法以及操作者是否有責(zé)任心，就是決定性的因素了。PCBA元件位置及焊點(diǎn)常見的缺陷如表 1、表2所示。表中列岀了常見焊點(diǎn)缺陷的外觀、特點(diǎn)及危害，并分析了產(chǎn)生的原因。表1常見焊點(diǎn)缺陷及分析焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析虛辰焊

7、pn焊錫與元器件引線或與銅 箔之間有明顯黑色界線，焊 錫向界凹陷不能正常工作 元器件引線未清潔好，未鍍好錫 或錫被氧化 印制板未清潔好，噴涂的助焊劑 質(zhì)量不好焊旱錫短路5焊錫過多，與相鄰焊點(diǎn)連錫短路電氣短路 焊接方法不正確 焊錫過多滋撓動焊無蔓廷拉尖相鄰導(dǎo)線連接有裂痕，如面包碎片粗糙, 接處有空隙焊接面積小于焊盤的75%， 焊料未形成平滑的過鍍面焊料面呈凸形焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表 面較粗糙表面呈豆腐渣狀顆粒，有時 可能有裂紋接觸角超過90 °,焊錫不 能蔓延及包掩，若球狀如油 沾在有水份面上。導(dǎo)線或元器件引線可能移岀現(xiàn)尖端目測或低倍放大鏡可銅箔見有孔銅箔從印制板上剝離電氣短路強(qiáng)度低

8、，不通或時通時斷機(jī)械強(qiáng)度不足浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低強(qiáng)度低，導(dǎo)電性不好強(qiáng)度低，導(dǎo)電性不好導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕印制板已損壞元件切腳留腳過長殘余元件腳未清除焊錫未干時而受移動 焊錫流動性差或焊絲撤離過早 助焊劑不足焊接時間太短焊絲撤離過遲烙鐵功率過大，加熱時間過長焊料未凝固前焊件拌動焊錫金屬面不相稱，另外就是熱源 本身不相稱。焊錫未凝固前引線移動造成空 隙 引線未處理（浸潤差或不浸潤）烙鐵不潔，或烙鐵移開過快使焊處 未達(dá)焊錫溫度，移岀時焊錫沾上跟 著而形成焊錫料的污染不潔、零件材料及環(huán)焊接時間太長表2 SMT貼片元件焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)與缺陷分

9、析:項(xiàng)目圖示要點(diǎn)檢測工具判定基準(zhǔn)W1 部品的位I接頭電極之幅度 W的1/2以上蓋在導(dǎo)通面 上。注意事項(xiàng)：用眼看部品位置的偏移，不 能以測試器確認(rèn)時，用放大鏡目測。接頭電極之長度E的1/2以上蓋在導(dǎo)通面上。 注意事項(xiàng)：用眼看部品位置的偏移，不能以 測試器確認(rèn)時，用放大鏡目測。至于接頭部品的傾斜，接頭電極之幅度 W的 1/2以上蓋在導(dǎo)通面即可以。注意事項(xiàng)：用眼 看部品位置的偏移，不能以測試器確認(rèn)時， 用放大鏡目測?？ǔ呖ǔ呖ǔ?/2以上1/2以上1/2以上4.焊錫量電極為高度F的1/2以上，幅度 W的1/2以 上之焊錫焊接?？ǔ?/2以上5 焊錫量在接頭部品的較長之方向，從接頭電極的端面焊錫焊接0

10、.5mm以上。如G卡尺0.5mm以上6焊錫量13焊錫的咼度是從接頭部品的面上H為0.3mm以下杠桿式指示表0.3mm以下7 焊錫量接頭部品的焊錫不可以疊上，如I目測不可以疊上8部品的粘 接良品在接頭部品的電極和印刷基板之間無粘接 劑。目測不可以在電極之下粘接劑9部品的粘 接在接頭部品的電極和印刷基板之間無粘接 劑。目測不可以在電極之下10.部品的粘 接不良品不可有粘結(jié)劑在接頭部品的電極部不可以粘著結(jié)劑目測不可以粘著11 .部品的位不可接觸G接頭部品的位置偏移，傾斜不可以接觸鄰近 的導(dǎo)體。對于不能用眼作判定的東西使用測 試儀。目測不可以接觸12.焊錫量焊錫不可以溢岀導(dǎo)通面的闊度。目測不可以溢出13.部品的位IC部品的支腳的幅度 J有1/2以上在導(dǎo)通面 之上?？ǔ?/2以上14.部品的位15.部品的位IC部品的支腳與導(dǎo)通面接觸的長度K，有1/2以上在導(dǎo)通面之上。部品位置的偏移與鄰接導(dǎo)體間距應(yīng)0.2m m；不可以與鄰接導(dǎo)體接觸。卡尺目測1/2以上不可以接觸16.支腳不穩(wěn)-t對于支腳先端翹起的東西，先端翹起在0.5mm以下。卡尺0.5m