1、銷售熱線D歐能達(dá)系列數(shù)字式超聲波探傷儀基本操作一、橫波斜探頭調(diào)校與應(yīng)用1.斜探頭入射零點(diǎn)快捷調(diào)校準(zhǔn)備工作：電源鍵開機(jī)，進(jìn)入超聲探傷后；1）按【探傷調(diào)節(jié)】.【探頭參數(shù)】鍵，將【探頭類型】用“+”/“一”鍵調(diào)整為斜探頭；并按照探頭上的標(biāo)示依次將【晶片尺寸】（乘號(hào)用小數(shù)點(diǎn)代替）、【探頭頻率】、【探頭K值】或【探頭角度】設(shè)置正確，將探頭與儀器連接好。2）按【探傷調(diào)節(jié)】一【聲速設(shè)定】、選擇【鋼斜聲斜】，3240m/s3）按【探傷調(diào)節(jié)】【零點(diǎn)調(diào)節(jié)】、將【一次聲程】設(shè)置為“50mm”、檢查【聲速】是否為：3240m/s；4）將斜探頭放置在CSK-IA試塊的R50和R100的圓心

2、處，首先在靠R50弧面一側(cè)水平方向移動(dòng)探頭尋找最高反射回波，找到R50最高波后就穩(wěn)住探頭，然后按【探傷調(diào)節(jié)】【零點(diǎn)偏移】【零點(diǎn)測(cè)試】鍵，等待儀器自動(dòng)調(diào)整增益將最高波調(diào)整到80%（如果反射波比較低，調(diào)節(jié)增益讓反射波波幅達(dá)到20%以上），按照屏幕提示：按【回車】鍵；5）【回車】確認(rèn)后在靠R100弧面一側(cè)水平方向移動(dòng)探頭尋找最高反射回波，按照屏幕提示：按【回車】鍵，測(cè)試完畢后，屏幕的系統(tǒng)區(qū)會(huì)顯示“測(cè)量成功”或“測(cè)量失敗”；6）測(cè)量結(jié)束后，探頭穩(wěn)住不動(dòng)，請(qǐng)用鋼尺測(cè)量探頭前端到CSK-IA試塊R100端邊的距離X,然后用100-X所得到的數(shù)值就是探頭的前沿值，進(jìn)入【探傷調(diào)節(jié)】一【零點(diǎn)調(diào)節(jié)】一【探頭前沿】

3、將探頭前沿前改為實(shí)測(cè)數(shù)值。2、斜探頭K值測(cè)試（以K2.0為例）1）按【探傷調(diào)節(jié)】一【K佰測(cè)試】.將【亂中心距】設(shè)置為30mm.【反射直徑】設(shè)置為50mm,【標(biāo)稱K俏】設(shè)置為2。2） 將探頭標(biāo)K2.0刻槽靠向？50一側(cè)，前后移動(dòng)探頭找出孔波最高波，穩(wěn)住探頭，等待儀器自動(dòng)調(diào)整增益將最高波調(diào)整到80%,按屏幕提示：【回車】鍵K值測(cè)試完畢，并在左邊的數(shù)字顯示區(qū)自動(dòng)刷新實(shí)際測(cè)量的K值。注：K值小于2.0的探頭（比如K1.0,K1.5的探頭）,測(cè)試K值時(shí)需要將CSK-IA試塊上下翻轉(zhuǎn)過來測(cè)試K值，此時(shí)就需要將【孔中心距】設(shè)置為70mm,銷售熱線d【反射直徑】設(shè)置為50mm3、

4、CSK-IIIA試塊上制作距離一波幅曲線（DAC1）首先參照探傷標(biāo)準(zhǔn)，比如JB/T4730.3-2005標(biāo)準(zhǔn)，檢測(cè)15mm46mm的焊縫為例，即判廢：十5、定量：3、評(píng)定：9、表面補(bǔ)償按+4dB,進(jìn)入【DAC曲線】，分別將【DAC#償】設(shè)置為4.0,【判廢偏移】設(shè)置為+5dB,【定量偏移】設(shè)置為-3dB,【測(cè)長(zhǎng)偏移】設(shè)置為-9dB,2）按【DAC曲線】一【手工新建】開始制作新的DAC曲線，將探頭對(duì)準(zhǔn)CSK-IIIA試塊上10mm的孔深，儀器自動(dòng)調(diào)整增益和聲程，穩(wěn)住探頭找到10mm孔深的最高波，按照屏幕提示（如果反射波比較低，適當(dāng)調(diào)節(jié)增益）：，【回車】鍵選定第一個(gè)點(diǎn)后，儀器會(huì)根據(jù)第一點(diǎn)的深度自動(dòng)

5、調(diào)整聲程，此時(shí)只需要繼續(xù)移動(dòng)探頭，找到下一點(diǎn)的最高波，并按照屏幕提示依次將（10mm、30mm、50mm）的波形確認(rèn)即可。（本儀器最少做2個(gè)點(diǎn)，最多做10個(gè)點(diǎn)）【探傷調(diào)節(jié)】【通道選擇】【通道3）曲線制作完成以后保存通道號(hào)】一【保存通道】rI10mm50mm90mm130mm縱波直探頭調(diào)校1、縱波直探頭的零點(diǎn)測(cè)試1）開機(jī)后按【探傷調(diào)節(jié)】一【探頭參數(shù)】鍵，將【探頭類型】用“+”/“一”鍵調(diào)整為直探頭，并按照探頭上的標(biāo)示依次將【晶片尺寸】（乘號(hào)用小數(shù)點(diǎn)代替）、【探頭頻率】、【探頭K值】或【探頭角度】設(shè)置正確，將探頭與儀器連接好。（注：探頭類型改成直探頭后，【探頭K值】和【探頭角度】自動(dòng)默認(rèn)為0）2）

6、按【探傷調(diào)節(jié)】【聲諫設(shè).定】，選擇【鋼百聲諫】，5900m/s3）按【探傷調(diào)節(jié)】7【零點(diǎn)調(diào)節(jié)】,將【一次聲程】設(shè)置為“100mm”，檢查【聲速】是否為：5900m/s：4）將直探頭放在CSK-IA試塊上，移動(dòng)探頭尋找最高回波后，按【探傷調(diào)節(jié)】【零點(diǎn)調(diào)節(jié)】-【零點(diǎn)測(cè)試】鐘，穩(wěn)住探頭不動(dòng);屏幕的系統(tǒng)區(qū)出現(xiàn)“測(cè)試成功”，即完成直探頭零點(diǎn)調(diào)校。2、縱波直探頭在CS-1-5試塊上的AVG曲線制作：1）按【AVG曲線】【平底孔】方法制作曲線,將【孔深度】設(shè)置為200mm,【孔直徑】設(shè)置為2mm,【波高】設(shè)置為50%2）將探頭放在CS-1-5試塊上，壓緊探頭，找到200mm孔深的最高波，止匕時(shí)按【AVG曲線

7、】【平底孔】4【測(cè)量】鍵，按照屏幕提示:穩(wěn)住探頭，等待最高波降到50%,【回車】鍵確認(rèn)后，AVG曲線就制作完成了。此時(shí)屏幕上會(huì)顯示出兩條AVG曲線：一條代表【孔直徑-當(dāng)量1】2mm的曲線，另外一條代表【孔當(dāng)量2】3mm的曲線。直探頭探傷過程中，缺陷波會(huì)以這兩條曲線為標(biāo)準(zhǔn)，顯示出模擬的當(dāng)量大小，并在左邊的DLa數(shù)值區(qū)顯示出當(dāng)量值。3）注：如果使用【AVG曲線】,【大平底】方法制作曲線,需要將【平底深】設(shè)置為225mm,【孔當(dāng)量1】設(shè)置為2mm,【孔當(dāng)量2】設(shè)置為3mm,【波高】設(shè)置為50%;將探頭放在CS-1-5試塊上，壓緊探頭，找到225mm大平底的最高波，此時(shí)按【AVG曲線】【大平底】【測(cè)量

8、】鍵，按照屏幕提示:穩(wěn)住探頭，等待最高波降到50%,【回車】鍵確認(rèn)后，大平底AVG曲線就制作完成了。此時(shí)屏幕上會(huì)顯示出兩條AVG曲線：一條代表【孔當(dāng)量112mm的曲線，另外一條代表【孔當(dāng)量2】3mm的曲線。4）曲線制作完成以后保存通道【探傷調(diào)節(jié)】一【通道選擇】一【通道號(hào)】7【保存通道】CS-1-5試塊圖形:三、焊縫探傷實(shí)際操作序號(hào)S1S2長(zhǎng)度(L)缺陷距焊縫中心距離（mm）q缺陷距焊縫表面深度H（mm）S3高于定量線dB值（Amax）波高區(qū)域評(píng)級(jí)A(+)B(-)12在焊縫探傷中需要記錄以下數(shù)值注：S1:缺陷起始點(diǎn)距試板左端其基準(zhǔn)線的距離S2:缺陷起終點(diǎn)距試板左端基準(zhǔn)線的距離S3:缺陷波幅最高時(shí)

9、距試板左端基準(zhǔn)線距離操作步驟：按照前面所述的斜探頭的校準(zhǔn)方法以曲線制作完成后進(jìn)入焊縫探傷工作，輸入實(shí)際探傷中使用的相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)。下面以常用JB/T4730.3-2005標(biāo)準(zhǔn)為例：按不同的工件厚度輸入曲線的標(biāo)準(zhǔn)，（本例以15mmvTv46mm為例，即判廢：+5、定量：3、評(píng)定：9、表面補(bǔ)償按+4dB為準(zhǔn)。 輸入標(biāo)準(zhǔn)后，將探頭放在待測(cè)工件上進(jìn)行掃查如圖所示箭頭表示掃查方向。 當(dāng)發(fā)現(xiàn)缺陷后觀察回波高度，如果回波高度超過定量線，此時(shí)仔細(xì)移動(dòng)探頭尋找最高回波，找到最高回波后，按住探頭不動(dòng)，此時(shí)觀察屏幕上數(shù)據(jù)顯示區(qū)缺陷深度的讀數(shù)即H,以及波高所在區(qū)域，并用鋼尺量出探頭到鋼板左端邊的距離即S3,（從探頭中心位置

10、測(cè)量，或從探頭左邊測(cè)量再加上探頭寬度的二分之一），再觀察屏幕上數(shù)據(jù)顯示區(qū)缺陷水平的讀數(shù)，用鋼尺從探頭前端量出缺陷所在位置，并用鋼尺量出缺陷位置與焊縫中心線的距離，如上圖，探頭前端到焊縫中心線的距離為30mm,而儀器測(cè)量出的水平位置為27mm,則距焊縫中心距離為3mm,缺陷偏向焊縫中心線B（-）側(cè)，則記錄為B3或一3（即在B欄中填寫3）,此時(shí)缺陷最大波幅時(shí)的數(shù)據(jù)記錄完畢?！据o助功能】然后開始測(cè)量缺陷長(zhǎng)度。調(diào)整增益或者使用【功能參數(shù)】一【自動(dòng)增益】鍵將缺陷最高波調(diào)整到滿刻度的80%,此時(shí)向左平行移動(dòng)探頭觀察屏幕上的回波，當(dāng)回波降低到40%的時(shí)候，（即最高波的一半）此時(shí)量出探頭到鋼板左端邊距離，記作

11、S1,此時(shí)再向右平行移動(dòng)探頭，回到最高波的位置，然后繼續(xù)向右平行移動(dòng)，直到回波降低到40%的時(shí)候，此時(shí)量出探頭到鋼板左端邊的距離，記作S2,然后用S2-S1所得到的數(shù)值即為缺陷長(zhǎng)度（L）。將上面測(cè)量出的數(shù)據(jù)填入表格里相應(yīng)的欄目中。依照上述方法將缺陷逐一找出并測(cè)量。四、鍛件探傷實(shí)際操作（一）調(diào)校完畢后點(diǎn),將探頭放在“待測(cè)工件”上，按對(duì)應(yīng)的,再按方向鍵用閘門套住底波，尋找到底波最高波后，按鍵將底波調(diào)到80%,記錄此時(shí)dB值記為BG（無缺陷底波dB值）。用AdB=20lg（2入*X/兀*D2）（入=材料聲速/頻率，X為鍛件厚度，D為平底孔直徑，這里以？2為準(zhǔn)）計(jì)算？2平頂孔的靈敏度。計(jì)算BG+AdB

12、（探傷靈敏度）再按鍵和方向鍵輸入儀器。然后連點(diǎn)三下鍵使增益偏差蘭。（二）使用探頭在工件上尋找缺陷波，按對(duì)應(yīng)的鍵，再按方向移動(dòng)閘門套住底波，按鍵，將缺陷波降到80%,記錄（1）缺陷深度（缺陷最大處的深度）（2）偏差欄讀數(shù)dB記為|dB|。將閘門移到底波，按鍵，將底波調(diào)至80%,記錄BF。BF=增益值-|當(dāng)前偏差欄讀數(shù)|BG=吳缺陷處底波dB值85二缺陷最大處底波dB值（三）計(jì)算：方法一：（1）±dB=|dB|-401g（x/h）-12dB即缺陷大小相當(dāng)于？4+±dB（2）|BG-BF|（評(píng)級(jí)）方法二：通過公式|dB|=40lg（Df*ax/Dj*af）其中ax鍛件厚度，a為缺

13、陷實(shí)測(cè)深度，Df為待測(cè)缺陷孔徑，Dj為？2,通過儀器讀出缺陷深度位置，代入公式進(jìn)行運(yùn)算，最后算出缺陷的？值。銷售熱線跟性通JD平底孔與？4孔相對(duì)當(dāng)量換算（1）土dB=40lg（Df/4）即缺陷大小相當(dāng)于？4+土dB|BG-BF|（評(píng)級(jí)）（四）記錄缺陷坐標(biāo)值（X,Y）如下圖:記錄鍛件X、Y坐標(biāo)值時(shí)，明確鍛件的實(shí)際標(biāo)號(hào)位置，確定X、Y坐標(biāo)軸，正確記錄鍛件X、Y坐標(biāo)值。鍛件探傷報(bào)告表缺XYHL/BSF/SBG/BFAmax評(píng)備陷(mm)(mm)(mm)(mm)%(dB)(?4±dB)止注序號(hào)缺陷;缺陷縱缺陷深缺陷缺陷無缺陷缺陷取人相橫坐坐標(biāo)度長(zhǎng)、寬面積處底波對(duì)

14、?4平頂孔標(biāo)與鍛與缺陷的當(dāng)量件面最大處積之底波之比差汪忠:探傷過程中，手不松開探頭，保持探頭與待測(cè)工件的耦合，用力均勻進(jìn)行掃查工作，正確的記錄檢測(cè)數(shù)據(jù)。土dB該數(shù)據(jù)在檢測(cè)過程中可能出現(xiàn)+dB或-dB,根據(jù)實(shí)際值記錄。五、鋼板探傷應(yīng)用直探頭鋼板探傷中主要以檢測(cè)缺陷面積為主，因此要求操作人員對(duì)缺陷進(jìn)行判別和定量。（一）探測(cè)范圍的調(diào)整探測(cè)范圍的調(diào)整一般根據(jù)板厚來確定。接觸法探傷板厚30mm以下時(shí)，應(yīng)能看到B10,探測(cè)范圍調(diào)至300mm左右。板厚在30-80mm,應(yīng)能看到B5,探測(cè)范圍為400mm左右。板厚大于80mm,可適當(dāng)減少底波的次數(shù)，但探測(cè)范圍仍保證在400mm左右。（二）靈敏度的調(diào)整在本儀器

15、中以平底孔試塊法為例講解儀器調(diào)節(jié)方法：當(dāng)厚板20mm時(shí)，使用下圖中平底孔試塊的？5平底孔第一次回波達(dá)50%作為探傷靈敏度。將探頭放在平底孔試塊上，移動(dòng)探頭找出？5平底孔的最大回波，按鍵,使欄反顯，再按左右鍵調(diào)節(jié)增益數(shù)值，將第一次反射回波調(diào)節(jié)到滿刻度的50%高度，此時(shí)的增益讀數(shù)為探傷靈敏度、然后將探頭放置在待測(cè)鋼板上進(jìn)行掃查。當(dāng)板厚020可直接在待測(cè)鋼板上找出第一次底波，并將其調(diào)整到50%高度,再按增益鍵，提高10dB作為探傷靈敏度。(三)缺陷的判別與測(cè)定缺陷的判別在探傷過程中，觀測(cè)屏幕上的波形，根據(jù)缺陷波和底波來判別鋼板中的缺陷情況，確定以下幾種情況作為缺陷。(1)缺陷第一次反射波Fi>50%(2)第一次底波Bi<100%,第一次缺陷波Fi與第一次底波Bi之比Fi/Bi>50%o(3)第一次底波Bi<50%缺陷的測(cè)定探傷中發(fā)現(xiàn)缺陷以后，要測(cè)定缺陷的位置、大小、并估判缺陷性質(zhì)。缺陷定量：鋼板中缺陷常用采用測(cè)長(zhǎng)法測(cè)定其指示長(zhǎng)度和面積。JB/T4730-2005規(guī)定：當(dāng)Fi150%或Fi/Bi>50%(Bi<i00%=時(shí)，使Fi達(dá)25%或Fi/Bi達(dá)50%時(shí)探頭中心移動(dòng)距離為缺陷指針長(zhǎng)度，探頭中心軌跡即為缺陷邊界)。當(dāng)Bi<50%時(shí)，使Bi達(dá)50%時(shí)探頭中心移動(dòng)距