1、 江蘇智聯天地科技有限公司江蘇智聯天地科技有限公司手持機終端開發(fā)流程階段流程圖文檔項目立項階段項目立項報告可行性分析行業(yè)市場信息反饋任命項目經理成立項目團隊小組簽發(fā)項目任務書可行性分析報告項目任務書項目總體規(guī)劃各部需求分析需求分析評審系統分析產品定義確定里程碑編制質量控制計劃編制項目計劃書風險控制計劃需求分析報告需求分析評審報告產品定義產品技術規(guī)范項目開發(fā)計劃風險控制計劃質量控制計劃系統分析文檔設計階段系統分析評審結構設計及制作流程圖工藝設計流程硬件設計流程軟件設計流程工藝說明T1T1PCB V1.0軟件V1.0評審，過程文件歸檔產品技術總體設計方案（包括工藝）系統分析評審報告軟件設計過程文檔

2、硬件設計過程文檔結構設計過程文檔工藝設計過程文檔軟件V1.0PCB V1.0T1設計文檔工藝說明分單元測試報告設計驗證階段T1整機測試及評估軟硬件及工藝調整版本升級FTA準備修模例試報告及分析裝機報告少量裝機裝機準備裝機報告例試分析報告整機測試評估報告軟件FTA版本硬件FTA版本T2FTA修模軟硬件及工藝調整版本升級CTA材料下單例試、整機測試及評估試產準備小批量試產FTAT2設計文檔試產報告例試分析報告整機測試評估報告軟件CTA版本硬件CTA版本T3CTA軟硬件結構及工藝調整版本升級量產版本確定例試、整機測試評估試產準備CTA準備第二次試產CTAT3設計文檔試產報告例試分析報告整機測試評估報

3、告量產準備階段生產工藝準備全套文件歸檔手工下單封樣全套DVT報告工藝文件量產轉移量產轉移附錄：1、結構設計及制作流程圖 2、軟件設計流程圖 3、硬件設計流程圖附錄1. 結構設計及制作流程圖：階段流程圖表單3D模型修改結構制定結構設計進度計劃表可行評估3D模型可行性評估3D模型評估報告結構設計進度表詳細結構設計結構詳細設計結構設計進展匯報結構設計修改結構設計內部評審結構設計進度表結構設計驗證評審相關資料準備制作working sampleworking sample驗證結構設計外部評審模具制作檢討簽訂商務合同開模結構設計修改結構設計內部評審記錄workingsample配色表workingsam

4、ple驗收報告結構BOM結構設計外部評審記錄模具制作檢討記錄表模具制作申請表模具備品清單模具制作注意事項表工裝夾具制作清單物料進度按排需求表配色方案表模具制作進度表參考文件：工業(yè)設計流程，ID設計流程附錄2. 軟件設計(SW)流程圖：階段流程圖表單軟件需求分析軟件需求分析（包括技術風險評估）軟件開發(fā)計劃和配置管理計劃進度計劃表軟件測試計劃軟件需求規(guī)格書軟件開發(fā)計劃軟件開發(fā)風險控制計劃軟件測試計劃軟件詳細設計詳細軟件設計內部設計評審軟件詳細設計說明書軟件接口設計說明書軟件設計內部評審記錄軟件實現測試編碼調試編寫測試用例單元測試軟件集成/調試評審后發(fā)布并歸檔軟件修訂軟件系統測試發(fā)布系統測試版本單元

5、源代碼單元調試報告單元測試用例單元測試分析報告集成后的軟件及源代碼軟件集成調試報告軟件操作手冊系統測試軟件系統測試用軟件文檔軟件系統測試分析報告發(fā)布版本參考文件：終端軟件架構規(guī)范代碼開發(fā)規(guī)范附錄3. 硬件設計(HW)流程圖：階段流程圖表單硬件需求評估硬件需求分析（包括技術風險評估）硬件開發(fā)計劃和配置管理計劃進度計劃表硬件測試計劃硬件需求分析報告硬件開發(fā)計劃硬件測試計劃硬件詳細設計詳細硬件設計LCD認證流程關鍵器件采購PCB毛坯圖設計內部設計評審硬件詳細設計說明書硬件電路原理圖硬件BOM硬件設計內部評審記錄硬件實現測試PCB布板流程軟件投板前審查打樣、試產硬件調試PCB貼片硬件內部評審整機測試評

6、審后發(fā)布并歸檔硬件修改PCB數據器件規(guī)格書硬件子系統軟件裝配圖硬件單元測試分析報告電裝總結報告硬件系統測試版本硬件系統測試分析報告硬件評審驗證報告發(fā)布版本參考文件：1、 PCB布板流程圖2、 LCD認證流程圖PCB布板流程圖：階段硬件結構其他各部表單布板需求設計硬件電路原理圖PCB布板設計結構尺寸要求項目需求/產品定義PCB確認投板前審查PCB GERBERPCB投板PCB投板參考文件：LCD認證流程圖：階段硬件結構其他各部表單樣品提供樣品需求SPECLCD供應商數據收集和選擇供應商提供樣品尺寸各部確認各部確認？供應商供樣與供應商溝通SPEC各部提出修改要求電性能SPEC尺寸確認軟件確認裝機是

7、否通過？ 否 是裝機驗證封樣參考文件：附錄4. 跨項目開發(fā)流程效 果 圖 內 部 評 審內部評審手板外部評審效果圖外部評審造型所內部評審內部評審新品B新品A開模其他后續(xù)工作(配色、油漆、物料等)試產配合結構設計工作新流程的循環(huán)組3結構手板評審結構設計組n組2設計輸入內部立項設計輸入內部立項手板評審方案1組1外觀手板設計與制作組3組1組1方案1效果圖評審方案3效果圖/模型/渲染組n組2組內遴選草圖階段小組劃分分配設計任務/組內分工項目B項目A跨項目開發(fā)流程第一輪草圖CAID精細草圖組3方案1N方案1N方案1N方案1N附錄 5 硬件設計階段目標 階 段完  成  內&

8、#160; 容 、 目  標開發(fā)板A、 器件的選定：要完成BOM中的電子器件確認B、所有功能的調試通過C、 所有單元電路的調試通過D、完成正是研發(fā)項目的原理圖P1版P1板A、完成、確定PCB板上元器件的擺放位置，及元器件的極性、方向B、 通過Making a phone call 測試C、通過Keypad、Flip功能測試D、通過LCD、LED亮度測試P2A、通過開、關機功能測試B、 通過Conducted RF測試C、通過FTA認證D、確定所用配件E、 開始編寫生產測試程序P3A、通過Radiation sensitivity 測試B、 通過Radiation RF 測試C、通過E

9、MC測試D、通過天線匹配測試E、 通過手機、電池的充放電測試F、 通過音頻測試，其中包括Receiver、Audio jack、speaker；TDMA noise、聲音響度、失真、及噪音G、通過內置攝像頭測試H、通過數據線測試I、通過Touch panel 測試J、通過現場測試K、通過CTA認證L、完成生產工藝流程編制M、完成生產測試程序Rev.OA、 完成工廠量產前的500臺試生產B、 通過ESD測試C、通過Standby current 測試D、通過LCD背光燈，Keypad背光燈測試E、 通過FPC測試F、 通過低電壓測試G、通過ALT測試H、通過銷售認證Rev.AA、完成工廠量產目標

10、B、 交付客戶附錄 6 結構設計階段目標、標準 階 段完  成  內  容 目  標T11. 組裝50臺手機，不出現大的結構沖突和干涉；2. 實現手機預先確定的結構功能； a. 整機重量和外形尺寸符合設計要求 b. 整機通過正按壓和反按壓試驗 c. 整機通過銳邊試驗 d. 手機翻蓋的最大角度符合設計要求 e. 霍爾開關有功能 f. 按鍵手感良好，背光均勻 g. 側鍵手感良好 h. 指示燈的可視角符合標準，光亮度均勻，并能通過強度試驗。 i.  LCD的可視

11、角符合標準，背光均勻，并能通過黑邊測試。 j. 電池裝在手機上具有充電功能，且能通過與手機的裝配試驗；對凸出型電池能通過電池鎖扣力測試。 k. 耳機塞插拔手感良好，且能通過拉力試驗和低溫彎折試驗。 l. 耳機插口通過強力插入試驗 m. 螺絲堵頭不易拔出和脫落 n.  RF堵頭不易拔出，且能通過壓陷試驗 o. 振子能起振，且通過噪音測試 p. 手機所有透鏡通過抗磨試驗、表面硬度試驗、酒精試驗和按壓試驗 q. I/O接口通過不正確插入試驗和插頭拉出強度試驗 r. 天線通過側壓和拉力試驗后功能正常 s.

12、0;電鑄件、電鍍件通過附著力測試 t. 螺釘通過鎖緊力測試 u. 掛繩孔通過強度測試 v. 表面噴漆和印刷通過摩擦試驗、附著力試驗、硬度試驗、酒精試驗、光照試驗、溫度沖擊試驗、高溫高濕試驗和人造汗試驗T21.  實際生產100臺；2.  達到環(huán)境及壽命測試要求； a.  通過加速壽命測試（包括6項） b.  通過一般氣候測試（包括6項） c.  通過惡劣氣候測試（包括2項） d.  通過結構耐久性測試（包括10項） e.  通

13、過表面裝飾測試（包括6項） f.  通過特殊條件測試（包括3項） 3.  能夠送機做CTA；T3  1.  試產700臺；2.  能夠送機做CTA;T4 1.  所有零部件通過認證；2.  供應商的量產達到整機的生產需求；附錄 7 試生產階段目標、標準  階 段完  成  內  容 、 目  標50 pcsP1 SMT 文件完成。初始流程文件完成。99%以上元器件適合機器貼裝。初始組裝文件完成。測試已開始準

14、備。100  pcsP2 SMT 文件完成?；玖鞒涛募瓿伞?00%以上元器件適合機器貼裝?；窘M裝文件完成。測試設備和軟件可以使用?；A維修培訓完成。300 pcsRev O SMT 文件完成。流程文件完成。100%以上元器件適合機器貼裝。組裝文件完成。板機測試通過率達到90%以上。結構件每個部件合格率都達到80%以上。測試設備和軟件穩(wěn)定使用。系統維修培訓完成。電子料認證結束，相關文件已歸檔。結構件認證基本完成。2000 pcsRev A SMT 文件完成。流程文件完成。100%以上元器件適合機器貼裝。組裝文件完成。板機測試通過率達到90%以上。結構件合格率達到90% 。測試設備

15、和軟件穩(wěn)定使用，且NTF率不高于5% 。加工廠90%下線返修完成。附錄 8 軟件設計階段目標、標準 階 段完  成  內  容 、 目  標Prototype Release軟件可以順利地在硬件的P1板上運行，能夠正確地開關機，能夠正確地撥打電話，能夠正確地發(fā)送接收短消息，能夠完成實現一些特殊硬件的雛形功能（如觸摸屏，攝像頭等）；FTA Release 完成FTA測試的關于GSM信令的全部MMI，包括但不限于：        Call Control &#

16、160;      SMS        Phonebook        Call Forward        Call Waiting        Call Barring        SIM Security        Network Selection        Initialization