1、立體聲功率放大器原理圖PCB圖元件清單元件編號(hào)名稱(chēng)型號(hào)規(guī)格數(shù)量IC1-2集成電路TDA20302D1-2二極管IN40012DS1發(fā)光二極管1R9、R18電阻102R8、R173302R1、R101K2R5、R141.5K2R3、R122.2K2R4、R135.6K2R2、R11、R1910K3R6、R1522K2R7、R1647K2C1、C8瓷片電容222P2C2、C4、C9、C11223P4C15、C16104P2C5、C7、C12、C14224P4C3、C6、C10、C13電解電容104C17, C18220F/35V2JP2, JP3接插件2P2JP1, JP43P2RP1雙聯(lián)電位器5

2、0K1RP2, RP3100K2SW自鎖按鈕開(kāi)關(guān)2×21IC散熱片2IC與散熱片固定螺絲M3×52電路板支承螺絲、螺母M3×154敷銅板100m×75mm1一、 PCB圖設(shè)計(jì)繪制PCB制板采用熱傳遞復(fù)印、三氯化鐵腐蝕制作工藝。元器件安裝采用手工焊接工藝。根據(jù)制作工藝、元器件的封裝，對(duì)PCB圖設(shè)計(jì)繪制過(guò)程中注意要點(diǎn)。1. 布線(xiàn)寬度應(yīng)0.5mm。線(xiàn)盡量寬，特別是電源和地線(xiàn)。防止在制作過(guò)程中出現(xiàn)斷線(xiàn)。2. 元件RP1RP3、SW、C1718、IC12、接插件JP1JP4引腳孔徑為1mm；螺絲安裝孔徑為3mm；其余元件孔徑為0.8mm。3. 做元件封裝時(shí)，注意引

3、腳的編號(hào) 。尤其是芯片TDA2030的第1腳的準(zhǔn)確位置安裝面，或者焊接面的位置。4. 焊盤(pán)的直徑應(yīng)2倍過(guò)孔直徑。如位置所限可采用橢圓等形狀焊盤(pán)。5. 為增強(qiáng)焊盤(pán)可靠性，加淚滴。6. 加敷銅。二、 PCB板制作工藝工藝流程： PCB圖打印 準(zhǔn)備敷銅板 熱轉(zhuǎn)印 修板 蝕刻 鉆孔 板面處理 涂助焊劑PCB圖打印：采用激光打印機(jī)(碳粉)打印機(jī)，將PCB圖按11比例、黑白方式的鏡向圖打印在熱轉(zhuǎn)印紙。 準(zhǔn)備敷銅板:按PCB圖實(shí)際要求確定敷銅板大小，去掉毛刺。用不銹鋼絲球清洗銅箔面的油污銹漬，干后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)印。 熱轉(zhuǎn)?。簣D形與敷銅板的銅箔面對(duì)正貼實(shí)，紙面向上送進(jìn)制板機(jī)進(jìn)行圖行轉(zhuǎn)印。待自然冷卻到室溫后揭去轉(zhuǎn)印

4、紙。 修板：用油性筆修補(bǔ)轉(zhuǎn)印中形成的砂眼、斷線(xiàn)等需要覆蓋不被蝕刻的地方。用小刀刮去的需要蝕刻地方的墨，露出銅箔。 將處理好的敷銅板，放入三氯化鐵溶液中，注意觀察腐蝕情況。當(dāng)露出銅箔已被腐蝕完，取出用清水將附著的腐蝕液沖洗干凈，待干后進(jìn)行鉆孔。 鉆孔:按PCB圖孔徑的要求選擇鉆頭。遵守鉆床平安操作規(guī)程。壓住印制板，鉆頭進(jìn)刀速度適中，以防毛刺過(guò)大。完成后還要認(rèn)真檢查一遍，確保不漏鉆。 板面處理：用不銹鋼絲球反復(fù)擦洗，直至焊盤(pán)與線(xiàn)條銅箔顯現(xiàn)銅的光亮無(wú)污漬。 涂助焊劑：板面處理待干后，在焊接面均勻涂上松香酒精溶液，可防止氧化助于焊接。風(fēng)干后就可以焊按安裝。三、檢查、測(cè)試焊接安裝完成后，在通電前應(yīng)認(rèn)真檢

5、查元器件是否正確。注意二極管、電解電容的極性，接反極易造成元件損壞。1. 通電前應(yīng)先調(diào)好穩(wěn)壓電源為+15V和-15V(用萬(wàn)用表檢測(cè)電壓是否準(zhǔn)確)。功放輸出端接上假負(fù)載，電位器調(diào)到最小，電源開(kāi)關(guān)SW處于斷開(kāi)位置。接上電源，做好觀察電流表的準(zhǔn)備。2. 按下電源開(kāi)關(guān)SW，靜態(tài)電流約0.07A+0.07A(70 mA+70mA)。過(guò)大應(yīng)斷開(kāi)電源，檢查電路錯(cuò)誤。3. 在信號(hào)輸入端加上1KHz/0.01VPP 的正弦波信號(hào)(示波器檢測(cè)信號(hào)發(fā)生器輸出是否正確)，用示波器測(cè)試輸出信號(hào)。調(diào)整電位器，如波形不失真，幅度有放大，表示功放電路工作根本正常。四、儀器使用1. SS1792G可跟蹤直流穩(wěn)壓電源正/負(fù)對(duì)稱(chēng)電源工作方式：將按扭跟蹤TRACE/獨(dú)立INDEP工作方式選擇開(kāi)關(guān)置于跟蹤位置(按下)，將主路負(fù)接線(xiàn)端子與從路正接線(xiàn)端子連接，兩路預(yù)置電流應(yīng)略大于使用電流。調(diào)節(jié)CH1電壓控制旋鈕調(diào)整所需的輸出電壓+CH1-穩(wěn)壓電源 +CH2-+15V功0放-15V 2. TFG1005 DDS函數(shù)信號(hào)發(fā)生器Shift 上功能健設(shè)置：選擇輸出端(A路或B路) 功能 數(shù)值(數(shù)字健) 單位。 測(cè)試連接示意圖函數(shù)信