1、精選文檔線路板生產(chǎn)流程(一)多種不同工藝的PCB流程簡介*單面板工藝流程 下料磨邊鉆孔外層圖形（全板鍍金）蝕刻檢驗絲印阻焊（熱風整平）絲印字符外形加工測試檢驗 *雙面板噴錫板工藝流程 下料磨邊鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍錫、蝕刻退錫二次鉆孔檢驗絲印阻焊鍍金插頭熱風整平絲印字符外形加工測試檢驗 *雙面板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍鎳、金去膜蝕刻二次鉆孔檢驗絲印阻焊絲印字符外形加工測試檢驗*多層板噴錫板工藝流程 下料磨邊鉆定位孔內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻檢驗黑化層壓鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍錫、蝕刻退錫二次鉆孔檢驗絲印阻焊鍍金插頭熱風整平絲印字符外形加工測試檢驗*多層板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊鉆定位

2、孔內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻檢驗黑化層壓鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍金、去膜蝕刻二次鉆孔檢驗絲印阻焊絲印字符外形加工測試檢驗*多層板沉鎳金板工藝流程 下料磨邊鉆定位孔內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻檢驗黑化層壓鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍錫、蝕刻退錫二次鉆孔檢驗絲印阻焊化學沉鎳金絲印字符外形加工測試檢驗一步一步教你手工制作PCB制作PCB設備與器材預備 (1)DM-2100B型快速制板機1臺 (2)快速腐蝕機1臺 (3)熱轉(zhuǎn)印紙若干 (4)覆銅板1張 (5)三氯化鐵若干 (6)激光打印機1臺 (7)PC機1臺 (8)微型電鉆1個(1)DM-2100B型快速制板機 DM一2100B型快速制板機是用來將打印在熱轉(zhuǎn)印紙上的印制電路圖轉(zhuǎn)印

3、到覆銅板上的設備， 1)【電源】啟動鍵一按下并保持兩秒鐘左右，電源將自動啟動。 2)【加熱】把握鍵一當膠輥溫度在100以上時，按下該鍵可以停止加熱，工作狀態(tài)顯示為閃動的“C”。再次按下該鍵，將連續(xù)進行加熱，工作狀態(tài)顯示為當前溫度；按下此鍵后，待膠輥溫度降至100以下，機器將自動關閉電源；膠輥溫度在100以內(nèi)時，按下此鍵，電源將馬上關閉。 3)【轉(zhuǎn)速】設定鍵一按下該鍵將顯示電機轉(zhuǎn)速比，其值為30(0.8轉(zhuǎn)/分)80(2.5轉(zhuǎn)/分)。按下該鍵的同時再按下"上"或"下"鍵，可設定轉(zhuǎn)印速度。 4)【溫度】設定鍵一顯示器在正常狀態(tài)下顯示轉(zhuǎn)印溫度，按下此鍵將顯示所設

4、定溫度值。最高設定溫度為180C，最低設定溫度為100；按下此鍵的同時再按下"上"或"下"鍵，可設定溫度。 5)"上"和"下"換向鍵一開機時系統(tǒng)默認為退出狀態(tài)，制板過程中，若需轉(zhuǎn)變轉(zhuǎn)向，可直接按此鍵。(2)快速腐蝕機 快速腐蝕機是用來快速腐蝕印制板的。 其基本原理是，利用抗腐蝕小型潛水泵使三氯化鐵溶液進行循環(huán)，被腐蝕的印制版就處在流淌的腐蝕溶液中。為了提高腐蝕速度，可加熱腐蝕溶液的溫度。(3)熱轉(zhuǎn)印紙 熱轉(zhuǎn)印紙是經(jīng)過特殊處理的、通過高分子技術在它的表面掩蓋了數(shù)層特殊材料的專用紙，具有耐高溫不粘連的特性.(4)微型電

5、鉆 微型電鉆是用來對腐蝕好的印制電路板進行鉆孔的。4實訓步驟與報告(1)PCB圖的打印方法 啟動Protel 98一打開設計的PCB圖-單擊菜單欄中的File-Setup Printer一獲得Printer Setup對話框. 1)底層印制圖(Bottom)的打印 選中上圖中的項-項-打開Setup Composite Print對話框，在Signal Layers項中選中Bottom的復選框，在Other項中選中KeepOut復選框. 選圖中的項一打開Composite Artwork Printer Setup對話框，選中Show Holes和Monochrome的復選框。 最終按圖中的項

6、，就可完成單面PCB或雙面PCB的底層印制圖的打印。 2)頂層印制圖(TOP)的打印 選中上二圖中的項-項一打開Setup Output Options對話框，選中Mirroring項-在Signal Layers項中選中TOP的復選框，在Other項中選中KeepOut復選框。 選中圖中的項一打開Final Artwork Printel Setup對話框，選中Show Holes的復選框 最終按圖中的項，就可完成雙面PCB的頂層印制圖的鏡像打印。2)覆銅板的下料與處理1)用鋼鋸依據(jù)PCB的規(guī)劃設計時的尺寸對覆銅板進行下料。2)用挫刀將四周邊緣毛刺去掉。3)用細砂紙或少量去污粉去掉表面的氧化

7、物。4)清水洗凈后，晾干或擦干。(3)：PCB圖的轉(zhuǎn)貼處理1)對于單面PCB或只有底圖的印制板圖的轉(zhuǎn)貼操作比較簡潔，具體方法是： 將熱轉(zhuǎn)印紙平鋪于桌面，有圖案的一面朝上。 將單面板置于熱轉(zhuǎn)印紙上，有覆銅的一面朝下。 將覆銅板的邊緣與熱轉(zhuǎn)印紙上的印制圖的邊緣對齊。 將熱轉(zhuǎn)印紙按左右和上下彎折180。，然后在交接處用透亮膠帶粘接。 2)對于雙面PCB的印制板圖的轉(zhuǎn)貼操作比較簡單，具體方法是： 用一張一般的紙打印一份設計的PCB圖，用其定位孔以確定出覆銅板上四角的定位孔，例如，四角作定位孔。 用裝有07mm鉆頭的微型電鉆打出覆銅板上四角的定位孔. 將裁剪好的有底層圖(有圖案的一面朝上)的熱轉(zhuǎn)印紙的四

8、角定位孔處插人大頭針，針尖朝上。 將打好定位孔的雙層覆銅板放置于有底層圖的熱轉(zhuǎn)印紙上。 將鏡像打印的有頂層圖的熱轉(zhuǎn)印紙置于雙層覆銅板之上，有圖案的一面朝下。 將上、下層熱轉(zhuǎn)印紙與雙層覆銅板壓緊，用透亮膠帶粘接，退出四角上的大頭針. (4)PCB圖的轉(zhuǎn)印 1)將制版機放置平穩(wěn)，接通電源，輕觸電源啟動鍵兩秒，電機和加熱器將同時進入工作狀態(tài)。 2)按下【溫度】鍵，同時再按下"上"或"下"鍵，將溫度設定在150。 3)按下【轉(zhuǎn)速】鍵，同時再按下"上"或"下"鍵，設定電機轉(zhuǎn)速比，可接受默認值。 4)按下【溫度】和【轉(zhuǎn)速】鍵，

9、可查看顯示“加熱比”。當為“0”時：加熱功率為0，當為“255'時：加熱功率為100。“加熱比”只能查看無需手動調(diào)整。線路板生產(chǎn)流程(二)5)當顯示器上的溫度顯示在接近150時，將貼有熱轉(zhuǎn)印紙的敷銅板放進DM-2100B型快速制板機中進行熱轉(zhuǎn)印。 6)轉(zhuǎn)印完畢，按下【加熱】鍵，工作狀態(tài)顯示為閃動的“c”，待膠輥溫度降至100：以下時，機器將自動關閉電源；膠輥溫度顯示在100以內(nèi)時，按下【加熱】鍵，電源將馬上關閉.(5)轉(zhuǎn)印PCB圖的處理 1)轉(zhuǎn)印后，待其溫度下降后將轉(zhuǎn)印紙輕輕掀起一角進行觀看，此時轉(zhuǎn)印紙上的圖形應完全被轉(zhuǎn)印在敷銅板上。 2)假如有較大缺陷，應將轉(zhuǎn)印紙按原位置貼好，送人轉(zhuǎn)

10、印機再轉(zhuǎn)印一次。 3)如有較小缺陷，請用油性記號筆進行修補。(6)FeCL3溶液的配制 1)戴好乳膠手套，按3：5的比例混合好的三氯化鐵溶液(大約3。4升)。 2)將配制的溶液進行過濾。 3)將過濾后的腐蝕液倒人快速腐蝕機中，以不超過腐蝕平臺為宜。 4)預備一塊抹布，以防止三氯化鐵溶液濺出.(7)PCB板的腐蝕 1)將裝有FeCl3，溶液的腐蝕機放置平穩(wěn)。2)帶好乳膠手套，以防腐蝕液侵蝕皮膚。 3)將“橡膠吸盤”吸在工作臺上，再將經(jīng)轉(zhuǎn)印得到的線路板卡在橡膠吸盤上，使線路板與工作臺成一夾角。 4)接通電源，觀看水流是否掩蓋整個電路板。如不能掩蓋整個電路板，在切斷電源后，調(diào)整橡膠吸盤在工作臺上的位

11、置，以求水流掩蓋整個電路板。 5)蓋上腐蝕機的蓋子，接通電源進行腐蝕，待敷銅板上暴露銅箔被完全腐蝕掉后，斷開電源。 6)取出被腐蝕的電路板，用清水反復清洗后擦干。PCB板的腐蝕示意圖如圖所示.(8)PCB板的打孔 1)將帶有定位錐的專用鉆頭裝在微型電鉆(或鉆床)上。 2)對準電路板上的焊盤中心進行鉆孔。定位錐可以磨掉鉆孔四周的墨粉，形成一個格外潔凈的焊盤。 3)配制酒精松香助焊劑，對焊盤涂蓋助焊劑進行愛護.實訓留意事項 1)轉(zhuǎn)印紙為一次性用紙，也不行用一般紙代替。 2)為保證制版質(zhì)量，所繪線條寬度應盡可能不小于03mm. 3)制板機關機時，按下溫度把握鍵，顯示器第一位將顯示閃動的“C”，電機仍

12、將運轉(zhuǎn)一段時間，待溫度下降到100C以后，電源將自動關閉。開機時如溫度顯示低于100，請勿按動加熱把握鍵，否則將關閉電源。不用時請將電源插頭拔掉。單面PCB生產(chǎn)流程單面PCB主要用于民用電子產(chǎn)品，如：收音機、電視機、電子儀器儀表等。 單面板的印制圖形比較簡潔，一般接受絲網(wǎng)漏印的方法轉(zhuǎn)移圖形，然后蝕刻出印制板，也有接受光化學法生產(chǎn)的，其生產(chǎn)工藝流程如圖所示。雙面PCB制造工藝1 圖形電鍍工藝流程覆箔板 -> 下料 -> 沖鉆基準孔 -> 數(shù)控鉆孔 -> 檢驗 -> 去毛刺 -> 化學鍍薄銅 -> 電鍍薄銅 -> 檢驗 -> 刷板 ->

13、貼膜(或網(wǎng)印) -> 曝光顯影(或固化) -> 檢驗修板 -> 圖形電鍍(Cn十SnPb) -> 去膜 -> 蝕刻 -> 檢驗修板 -> 插頭鍍鎳鍍金 -> 熱熔清洗 -> 電氣通斷檢測 -> 清潔處理 -> 網(wǎng)印阻焊圖形 -> 固化 -> 網(wǎng)印標記符號 -> 固化 -> 外形加工 -> 清洗干燥 -> 檢驗 -> 包裝 -> 成品。流程中“化學鍍薄銅 -> 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點。圖形電鍍-蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年月的典

14、型工藝。八十年月中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC）漸漸進展起來，特殊在精密雙面板制造中已成為主流工藝。2 SMOBC工藝SMOBC板的主要優(yōu)點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和貯存性。制造SMOBC板的方法很多，有標準圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝；加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相像于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。雙面覆銅箔板 -> 按圖

15、形電鍍法工藝到蝕刻工序 -> 退鉛錫 -> 檢查 -> 清洗 -> 阻焊圖形 -> 插頭鍍鎳鍍金 -> 插頭貼膠帶 -> 熱風整平 -> 清洗 -> 網(wǎng)印標記符號 -> 外形加工 -> 清洗干燥 -> 成品檢驗 -> 包裝 -> 成品。堵孔法主要工藝流程如下：雙面覆箔板 -> 鉆孔 -> 化學鍍銅 -> 整板電鍍銅 -> 堵孔 -> 網(wǎng)印成像(正像) -> 蝕刻 -> 去網(wǎng)印料、去堵孔料 -> 清洗 -> 阻焊圖形 -> 插頭鍍鎳、鍍金 -> 插

16、頭貼膠帶 -> 熱風整平 -> 下面工序與上相同至成品。此工藝的工藝步驟較簡潔、關鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。在堵孔法工藝中假如不接受堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題，但對掩蔽干膜有較高的要求。SMOBC工藝的基礎是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應用熱風整平工藝。雙面PCB生產(chǎn)流程雙面印制板通常接受環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子設備、高級儀器儀表以及電子計算機等。 雙面板的生產(chǎn)工藝一般分為工藝導線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種，圖形電鍍一蝕刻法生產(chǎn)雙面PcB的工藝流程如圖所示。多層PCB生產(chǎn)流程它實際上是使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后粘牢(壓合)而成。它的層數(shù)通常都是偶數(shù)，并且包含最外側的兩層。從技術的角度來說可以做到近100層的PC