1、模組部分資料1模組（LCD module）主要分機械和電子兩大部分，機械部分主要負(fù)責(zé)一些物料（如:模組總體圖和背光，鐵殼，斑馬條，斑馬紙， PCB，F(xiàn)PC 等）的機械尺寸的要求，電子部分主要負(fù)責(zé) LCD 的驅(qū)動電路 設(shè)計、電子物料的規(guī)格確認(rèn)， PCB layout 等。目前我們設(shè)計的模組主要由四大類別：COB、COG、TAB、COF。從顯示形態(tài)上計可分為：字符形，繪圖形，筆段形。下面分類說明：首先 COB 模組我們接觸的較多，如 MBC 系列，MBS 系列，MBG 系列，應(yīng)用較為廣泛，顯示形態(tài)包 括：字符形，繪圖形，筆段形。所用材料包括鐵殼，PCB，斑馬紙，斑馬膠，LCD，控制和驅(qū)動 IC，電

2、阻，電容，三極管，升壓IC,負(fù)壓 IC,存儲器（RAM），等，所選用 IC 有兩種封裝：QFP （焊接），DIE （打線）。QFP 與 PCB 的連接焊上就可以了，DIE （打線）的 IC 的連接方式如下圖：DIE（打線）IC 與 PCB 之間如上圖連接方式， 打上 IC 之后外面用黑色硅膠加以覆蓋， 再通過熱爐烘烤 之后，硅膠會變得很硬，以此來保護里面的 IC 和鋁線不被損壞。LCD 與 PCB 之間的連接有如下幾種 方式：（1）斑馬膠連接（2）斑馬紙連接（3）FPC 連接（需用到 ACF）(1)(2)PCB硅膠IC 上的 PADPCB 金手指DIE （打線）ICPCB 金手指PCB PAD

3、鋁線熱壓紙或者 FPC斑馬膠模組部分資料2在驅(qū)動方面，我們可以參照如下框圖:以 16*1 character 為例：KS0066 （即 S6A0069）為字符形模組 LCD 控制和驅(qū)動 IC,它包括：16 Com mon 和 40 Segme nt sig nal 輸出，可以驅(qū)動 8*2 或 16*1 字符形模組，它有兩種封裝（80QFP and 80 DIE）,常與 S6A0065（ KS0065） 或 S6A2067（ KS0063A） 配合使用來驅(qū)動更多字符的 LCD，DBO DB7ERSR/WVLCDVDDLED+LED-VSS模組部分資料3我們最常用的字符形模組的控制IC : KS0

4、066 （S6A0069 ）和 KS0070 （S6A0070 ）,驅(qū)動器：KS0065（S6A0065 ）和 KS0063（ S6A2067），KS0066 上面有說過能單獨驅(qū)動16*1 字符或 8*2 字符，KS0070有 16 COM和 80 SEG輸出， 能單獨驅(qū)動 16*2字符； KS0065、 KS0063是只含驅(qū)動器， 不含控制器， KS0065 有 40 channel輸出，KS0063 有 80 channel 輸出。這兩款 IC 可以和 KS0066，KS0070 配合使 用，來驅(qū)動 16*2，20*1，20*2，40*1，40*2，40*4 等字符形模組。（另外凌陽 IC

5、 SPLC780 可替代 KS0066 ； SPLC100 可替代 KS0065;硒創(chuàng)的 ST7066 可替代 KS0066,ST7065 可替代 KS0065。日立的 HD44780 可 替代 KS0066）。我們在做 PCB 時候，根據(jù) IC 的驅(qū)動能力來選用 IC,盡量做到不讓資源浪費，在設(shè)計 PCB 時，我們 一般所設(shè)定線寬線距為0.2mm,電源線/地線相應(yīng)較大為 0.40.5mm，如果 PCB 板較小走不開我們會相應(yīng)減小線寬線距為 0.15mm，電源線/地線（VDD/VSS ）線寬為 0.30.4mm，電阻電容一般先用0805 的封裝，如果空間不夠會選用0603 封裝，一般我們在做

6、QFP IC 封裝的時候其焊腳要比 IC 管腳下尺寸長 0.2mm.，以利于焊接。繪圖形 LCD 不能用字符形 IC 驅(qū)動，有專門的繪圖形 LCD 驅(qū)動器可供先用，三星 IC 可以選用 KS0086 （S6B0086）等，我們有一款 MBG06413B 選用的是三洋的控制器LC7981，它只含控制器，沒有驅(qū)動輸出， SEG 驅(qū)動器選用的是 LC7940， COM 驅(qū)動器選用的是三洋的 LC7942， 另外還需要 RAM， 選用 的是 W2465（ 8K儲量），負(fù)壓 IC 選用的是 SCI7661 （能產(chǎn)生負(fù) 20V 的電壓，加上電源電壓 VDD=5.0V, 可以驅(qū)動 VLCD 為 25V 以內(nèi)

7、的LCD ），跟隨器選用的是 LM324 （它能便偏壓部分的偏壓輸出更穩(wěn)定），模組部分資料4模組部分資料5COG 現(xiàn)在也是一個發(fā)展趨勢，在現(xiàn)在很多產(chǎn)品中使用較多，如手機屏，PDA 等，在我們的生產(chǎn)設(shè)計中，所用的到的材料包括：LCD，COG IC，ACF，F(xiàn)PC 等，在 LCD 和 FPC，LCD 和 COG IC 之間連接中間所必需的一個物料是 ACF，它是通過 ACF 中晶球爆破來縱向?qū)ǖ?，COG 產(chǎn)品的電路主要是在 LCD 上面，因為 IC 與 LCD 之間只有 ACF 一個中間介質(zhì)之外沒有其它電 路，因此在IC上面Bump的連接上是通過ITO走線連接的， 在LCD LAYOUT 時間在

8、LCD上面留有IC 對應(yīng)的PAD位置， 在 COGBONDING 時只要把 IC 上的 Bump 與 LCD 上的 PAD 對應(yīng) BONDING 上之 后，通過 ACF 的爆破粒子與 LCD 導(dǎo)通，F(xiàn)PC 與 LCD 的連接也是如此，F(xiàn)PC 與 IC 外面的附助電路（升 壓電容等）和 MCU 連接，這樣 MCU 就可以控制驅(qū)動 LCD 的顯示了。ACF 是 COG,TAB 產(chǎn)品中所用到 的一個主要材料之一，它的存放要有一定的條件（零度以下）,因此 ACF 在不用時要存放在冰箱中，使用時要從冰箱中取了，半個小時后使用效果較好（因為在冰箱中上面吸附有水珠）。另外操作過程中有如下工 序：首先要保證玻

9、璃干燥清潔， 然后貼 ACF （保證貼 ACF 是不能有氣泡） ， 然后才 COG BONDING。因為這樣 BONDING過的 COG 產(chǎn)品的 ITO 是露在外面的，為了防止 ITO 損傷和外面靜電對 IC 的破壞， 我們還要在 BONDING 后涂上SILICON （硅膠）來保護 ITO 和 IC。如下圖：SILICON 有好多種，根據(jù)用途不同所選種類也不同，用在COB 上面封 IC 的黑色硅膠要經(jīng)過熱爐烘烤后，會變得很硬；用在 COG 的 SILICON 由于條件不允許，不能經(jīng)過高溫烘烤，要選用自動凝固的 SILICON，根據(jù)需要供應(yīng)商可以在硅膠里面加上催化劑，加快凝固速度，當(dāng)它凝固后不

10、會變得很硬，用 手按它會感覺有一定的彈性，如有利器（如刀片，指甲等）來碰它，就會破裂。SILICON 有幾種不同的顏色（黑色，白色，透明）。如果有需要返工的可以用甲苯、二甲苯來擦除。晶球ACF 內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖LCD模組部分資料TAB 的模組也很常見，在以后的模組生產(chǎn)中也是一個主要的產(chǎn)品，它要用到的物料也不多，女口： LCD ,TCP 封裝的 IC, ACF 等。TAB 模組中的 ACF 與 COG 模組中的作用是一樣的，是 TCP IC 與 LCD 連接的一個中間媒介，也是靠導(dǎo)電晶球爆破來導(dǎo)通的。與COG 的 LCD 相比，TAB 的 LCD 除顯示區(qū)域外要留的空間沒有 COG 的多，因為它不需要

11、 COG 的 BONDING 位置，ITO 走線也不用裸露太多，只要預(yù) 留 TCPBONDING 位置即可，如下圖示意：TAB 的 LCD 玻璃上的走線只要與 TCP IC 上的 PIN 對應(yīng)起來，順序一致，PITCH 相等，對應(yīng)連接到相應(yīng)的 COM / SEG 上就可以了，這種所用 TCP IC 是固定在一個膠片上的，它的一邊是COM / SEG 出PIN，一邊是功能腳出 PIN，也就是說一端是接到 LCD，一端是與其附助電路（如電阻，電容， MCU） 相連接的，一般情況下在其背部要貼上一個膠帶（上圖示沒按比例畫），來穩(wěn)固 LCD 和 TCP IC 的連接，正面（BONDING ）面要涂上

12、SILICON （一般用透明的）。COF（ CHIP ON FILM），也就是一個 IC 不是與 PCB 連接的，而是與 FPC 連接的，與 COB 的模組很 相近，只是用 FPC 替代了 PCB，這樣有一個好處就是可以減小整個模組的厚度，不過各有各的好處。COF 所用的 IC 與 COB 的一樣，有幾種封裝（QFP，DIE 等），電阻電容一般都是貼片式的，尺寸根據(jù) 實際情況而定，如果需要功率較大，則選用大尺寸封裝，如果所用電壓較高則選用耐壓值較高的元件， 如電容來說，我們一般在用的時候，超過10UF 的就要選用坦質(zhì)電容。因為LCD 產(chǎn)品的實際應(yīng)用，一般不選用插接元件，都用貼片式封裝（包括電阻

13、，電容，晶振，IC 等）_ 二 .機械方面的材料主要有鐵殼，塑膠殼，背光，斑馬膠，F(xiàn)PC,FFC,其他的連接器下面先看下一個模 組的總圖H IH a I-模組部分資料7這是一個典型的來看一下鐵殼：COB 模組,它具備了鐵殼丄 CD,PCB,斑馬膠,背光等，是我們公司的標(biāo)準(zhǔn)模組我們先（一）：鐵殼結(jié)構(gòu)如下圖1卡腳主要的作用是卡住 PCB 板,一方面來定位玻璃和 PCB 板 PIN 的位置，另一方面是壓緊斑馬膠 卡腳的多少視 LCD 的長度而定通常的情況下兩個卡腳的距離是25mm 左右.2視窗的大小的決定因素是 LCD 的 VA 的大小.3鐵殼兩條槽的作用是防止 LCD 上的偏光片被鐵殼壓上而出現(xiàn)彩

14、虹4鐵殼的左右兩側(cè)一般情況下都各有一個孔，這是因為便于 LCD 安裝丄 CD 的 FILL 嘴會放入該孔模組部分資料8左右都有孔則是讓鐵殼安裝時不分左右 5鐵殼的表面處理：多要求表面煮黑，烤漆，噴漆，或鍍鋅，鍍鎳等防銹處理。6材料選擇：普通熱軋鋼板Q235 或 Q345 或不銹鋼板。對于一個 COB 的模組來說，鐵殼的內(nèi)部裝有 LCD,背光，和斑馬膠，下面就介紹下背光（二）、背光的選擇是依客戶提出要求進行選擇，客戶沒有提出要求的，可根據(jù)模組的尺寸及背光尺寸特點來確定使用什么類型的背光：常用類型有 LED、EL、CCFL、SMD。用發(fā)光二極管作背光源時還需要確定用側(cè)背光還是底背 光。LED 又稱

15、為發(fā)光二極管，是靠半導(dǎo)體 PN 結(jié)離子注入而發(fā)光，屬于電流型器件有紅，橙，綠,黃白等 色該器件功耗小，發(fā)熱低丄 ED 背光源是將多個 LED 與導(dǎo)光板，散光板等組成的背光源 丄 ED 背光源 又分為底背光和側(cè)背光兩種底背光（LIGHT BOX）是把 LED 置于一個塑膠盒子的底部，盒子頂部貼 上散光片以散射 LED 發(fā)出的光側(cè)背光（LIGHT GUIDE）是把 LED 置于導(dǎo)光板的側(cè)面（一側(cè)或兩側(cè)）靠導(dǎo)光板把 LED發(fā)出的光傳導(dǎo)出來，再通過反射和散射來照亮 LCD。通常底背光可以提供較高的亮模組部分資料9度,但是厚度較大側(cè)背光則厚度小但亮度不會太大。LED 背光的驅(qū)動方式可用 2-5V 的直流

16、電來驅(qū)動，也可用交流電來驅(qū)動，但交流電來驅(qū)動LED 時，在反向電壓時 LED 是截止的，不發(fā)光，因此工作頻率不能太低，以免產(chǎn)生閃爍。另外，工作電流應(yīng)適當(dāng)加大，以維持直流電時的功耗，即可保 持原有的亮度。LED 背光常用于小型設(shè)備上 丄 ED 背光的常見形式如圖：EL 背光源是靠熒光粉在交變電場激發(fā)下的本征發(fā)光而發(fā)光的，是一種冷光源其結(jié)構(gòu)簡單，厚度很小，可以撓曲，且安裝方便但是驅(qū)動復(fù)雜亮度受工作電壓和頻率的影響較大。一般采用DC/AC逆變電源以提供交流，高壓電流。EL 背光是低亮度的光源，發(fā)光顏色僅有綠色，藍(lán)綠色，橙色等，但其幅射光譜為連續(xù)的，因此可以用濾色法實現(xiàn)多種顏色及白色.EL 背光源常用

17、于便攜式設(shè)備或面積較大的設(shè)備常見的 EL 背光如下圖：LV-L111VI.rU模組部分資料10CCFL 是依靠冷陰極氣體放電，激發(fā)熒光粉而發(fā)光的光源.CCFL 背光源光色純正，色溫高，可作為 彩色液晶顯示的背光源其亮度較高，可作大面積的背光源工L一背光源的驅(qū)動也需要高壓。驅(qū)動裝置一般為逆變器。為保證輸出功率，可用兩支小軸功率的三極管 作推挽振蕩，變壓器實現(xiàn)升壓。（三）、斑馬膠材料選擇要恰當(dāng)，材料的導(dǎo)電性能良好，一般情況下都選擇YS-TRANSPARENT SAWICHING模組部分資料11I I巴士血0PITCH 的選擇能滿足 MODULE 的使用要求，并盡量選擇大PITCH 值，以減少制造成

18、本，但要保證不能導(dǎo)致短路。PITCH 一般要小于或等于 LCD 腳仔之間寬度一半即可。常用PITCH 值：0.18,0.11,0.05.高度 H1 等于 PCB 到大玻璃距離 H1 加壓縮量 0.2。斑馬膠的結(jié)構(gòu)如下圖：（四）HEAT SEALHEAL SEAL 又稱為熱壓紙、斑馬紙。.HEAL SEAL 是在樹脂的基層上涂上碳粉或銀粉而成的連 接器。結(jié)構(gòu)圖如下：模組部分資料12CONNECTION SIDEHEAT SEAL 的優(yōu)點是可實現(xiàn)柔性連接、PITCH 可達(dá)到較小的值。但是在熱壓時容易出現(xiàn)氣泡,接處強度不太高。（五）FPC 和 FFCFPC 是在菲林的表面印刷上電路的連接器?？蓪崿F(xiàn)柔性連接，比較容易BONDING，強度高圖如下：生r