1、C:iknowdocsharedatacurwork511447312.doc 文件核心內(nèi)容描述 技術(shù)項(xiàng)目 3#P-TIN線電鍍工藝能力綜合評(píng)估報(bào)告 目標(biāo)指標(biāo) 鍍銅厚度分布均勻性差異:蘭+/-8%;盲孔圖形鍍銅深度能力:80%; 高縱橫比(10：1)鍍銅深度能力:80%; 報(bào)告摘要 現(xiàn)況：3#P-TIN 線新設(shè)備正常生產(chǎn)運(yùn)行進(jìn)一年,ME 跟進(jìn)對(duì)其設(shè)備運(yùn)行狀況及生產(chǎn)線制程工藝能力進(jìn)行多次評(píng)估.其中設(shè)備問(wèn)題主要反映在-個(gè)方面:1.360 度水平搖擺故障率較高，經(jīng)設(shè)備供應(yīng)商佳輝公司全力改進(jìn),現(xiàn)已正常;2薄板夾具設(shè)計(jì)可操作性差，夾板不牢，經(jīng)設(shè)備供應(yīng)商佳輝公司二次更換改良，問(wèn)題基本解決;3頂夾仔不能生產(chǎn)

2、 0.2MM厚度的薄板，且故障損壞嚴(yán)重，根據(jù)供應(yīng)商提供的，免費(fèi)更換為免調(diào)節(jié)快速頂夾具；其中工藝問(wèn)題評(píng)估結(jié)果表現(xiàn)于高縱橫比(10:1)試板鍍銅深度能力不穩(wěn)定,未完全達(dá)標(biāo),需藥水供應(yīng)商 MELTEX 協(xié)助對(duì)工藝條件進(jìn)行改良，重新評(píng)估； 現(xiàn)應(yīng)各方面的要求,需對(duì)該生產(chǎn)線整體設(shè)備驗(yàn)收，以下為最近綜合評(píng)估結(jié)果： 詳細(xì)的試驗(yàn)方案列表如下： 1ME 技術(shù)技術(shù)報(bào)告書(shū) 文件編號(hào): 試驗(yàn) 萬(wàn)案 評(píng)估項(xiàng)目評(píng)估項(xiàng)目 鍍銅厚度分布 盲孔鍍銅深度能力 高縱橫比鍍銅深度能力 試板特點(diǎn)試板特點(diǎn) 底銅厚度 1/1OZ光銅板 LASERRCC 開(kāi)小窗通斷測(cè) 試板 高縱橫比 (10:1)通斷測(cè)試板 試板掛板方式示意圖: 電鍍條件電鍍

3、條件 16ASF,75MIN;光劑:0.88ml/l CuSO4：77.4g/l;整平劑:21.1ml/l HSO：102.3ml/l 24 10ASF,75MIN;光劑:1.2ml/l CuSO4：85.2g/l;整平劑:30.5ml/l HSO:110.5ml/l 24 （試驗(yàn)過(guò)程中增加平板電鍍） 10ASF,90MIN;光劑:1.15ml/l CuSO4：55g/l;整平劑:28.3ml/lHSO:118.2ml/l 24 （試驗(yàn)過(guò)程中增加平板電鍍） 評(píng)估方式評(píng)估方式 光銅板-沉銅-鍍銅-鍍銅厚度檢測(cè)儀測(cè)量 測(cè)試板-uniplate沉銅-uniplate平板鍍銅10um)-DF2-3#P

4、-TIN圖形鍍銅錫-LAB 切片分析 測(cè)試板-uniplate沉銅-3#P-TIN 平板鍍銅(10ASF,30min)-D/F2-3#P-TIN圖形鍍銅錫-LAB 切片分析 取數(shù)方式取數(shù)方式 每塊板正反面各取 12點(diǎn) 取左中右三塊板,每板取 5切片分析 取左中右三塊板,每板取 5切片分析 數(shù)據(jù)分析數(shù)據(jù)分析 同一PANEL銅 厚平均標(biāo)準(zhǔn)偏 差分析 2C/（A+B）4 100% 孔中6點(diǎn)銅平 均值十表畫(huà)點(diǎn) 平均值400% 備注備注 12”xl9 14”xl6 12”xl8 銅厚分布測(cè)量位置示意盲孔及高縱橫比切片 C:iknowdocsharedatacurwork511447312.doc 電銅厚

5、度分佈波動(dòng)情況:（12”X9”底銅1/20Z試板;16ASF,75min電鍍條件評(píng)估結(jié)果） 板板號(hào)號(hào) 正面正面（銅厚分銅厚分 數(shù)據(jù)分析數(shù)據(jù)分析 反反面面（銅銅 同厚分同厚分 數(shù)據(jù)分析數(shù)據(jù)分析 1#板 405 36 386 MAX-41200 40.5 36 389 MAX-41300 377 35 377 MTN34000 37 356 38.5 MTN-35100 37 34 367 AVFR-37567 39 351 387 AVER-37958 412 36.8 396 38.7 362 41.3 正偏差-880% 負(fù)偏差一949% 負(fù)偏差一753% 2#板 391 35 356 X1川

6、U刁匸峠丁畑 355 349 396 1川UJ1.Jo 40500 373 337 349 33300 344 351 38 34400 355 333 35 36008 37.2 353 40 37025 396 355 37.6 997%-752% 36.7 371 40.5 939%-709% 3#板 36 34.8 359 37500 339 346 34.7 37800 356 332 35 33200 34.1 347 34.8 33900 358 343 352 35333 34.1 349 345 35158 364 343 375 613%-604% 365 373 37.8

7、 751%-385% 4#板 349 353 387 38700 357 343 359 35900 342 34 373 32600 34.7 332 337 33000 346 32.6 355 35250 352 33 331 34350 357 34 362 979%-752% 353 339 34.2 451%-393% 5#板 316 321 302 32100 357 342. 366 36600 307 313 302 29300 344 33 35 32600 294 31 312 30708 343 326 335 34500 293 307 308 453%-459% 3

8、66 336 345 609%-551% 6#板 353 344 356 35900 364 34 355 39100 34 333 349 32800 353 334 349 33400 337 328 345 34367 353 34 346 35492 359 337 343 446%-456% 391 363 371 1017%-589% 7#板 38 345 347 38900 349 343 378 38100 369 335 341 32800 326 33 36 32600 356 328 347 35642 341 331 358 35175 389 355 385 914%

9、-797% 37 354 381 832%-732% 8#板 362 346 366 36600 35 345 355 38800 347 335 348 33100 347 342 348 34200 34 331 347 34750 345 342 342 35283 353 337 358 532%-479% 388 363 367 997%-307% 9#板 347 339 362 37200 349 339 348 36700 346 323 343 32300 344 333 338 32900 345 323 345 34567 344 329 329 34333 363 34

10、372 762%-656% 367 346 354 689%-417% 10#板 34.7 339 36.2 37200 349 339 34.8 36700 346 323 343 32300 34.4 333 33.8 32900 345 323 345 34567 34.4 329 329 34333 363 -4 7.62%-2.81% 362 34.6 354 6.89%-5.12% 電鍍厚度分布波動(dòng)計(jì)算方式:正偏差 =（MAX-AVER）/AVER400%負(fù)偏差 =（MIN-AVER）/AVER400% 結(jié)果總結(jié):以12”X9”光銅板模擬汽車(chē)板鍍銅生產(chǎn)條件重新評(píng)估銅厚分布檢測(cè)（檢測(cè)

11、點(diǎn)距離板邊1inch）結(jié)果:同一塊板銅厚分布平均值控制于+/-8%左右,判斷為合格；整體試板銅厚分布分析結(jié)果:+18.8%-15.8%,超過(guò)要求值+/-10%,判定為不合格；銅銅厚分布變化規(guī)律厚分布變化規(guī)律： 上下銅厚較板中偏上下銅厚較板中偏厚厚 16um. 詳細(xì)數(shù)據(jù)見(jiàn)左表詳細(xì)數(shù)據(jù)見(jiàn)左表. 試驗(yàn)結(jié)果（一.） C:iknowdocsharedatacurwork511447312.doc 400% 公式中a,b,c只計(jì)圖形電鍍銅厚 數(shù)據(jù)分析總結(jié)數(shù)據(jù)分析總結(jié): : 試驗(yàn)結(jié)果匚) 項(xiàng)目 最大值 (Max) 最小值 (Min) 平均值 (Average) 標(biāo)準(zhǔn)偏差 (Stdev) 判定標(biāo)準(zhǔn) (平均值)

12、 判定結(jié)果 盲孔表面電鍍銅厚(A) 20 13.5 16.2 1.838 15um OK 盲孔中部電鍍銅厚(B) 17.8 12 15.32 1.641 12um OK 盲孔底部電鍍銅厚(C) 16.2 11.3 13.697 1.385 二8um OK 盲孔圖形鍍銅深度能力 89.46% 86.20% 84.62% / 80% OK 結(jié)果說(shuō)明:評(píng)估過(guò)程增加平板電鍍工序，盲孔內(nèi)部鍍銅分布良好,LASERRCC開(kāi)小窗盲孔圖形鍍銅深度能力達(dá)標(biāo)； C:iknowdocsharedatacurwork511447312.doc 三 高縱橫比(10:1)試板鍍銅/錫厚度及深度能力測(cè)試結(jié)果： (數(shù)據(jù)來(lái)源:

13、QA-LAB) 高縱橫比(10： )小孔內(nèi)部鍍銅厚度切片數(shù)據(jù) (um) 分析分析 高縱橫比(10:1)小孔 No 10 Cu深 度能力 2 1#-1 31 32 28 30 24 22 30 26.5 35 35 80.5% 7.5 4.5 1#-2 30 30 32.5 27 20 21 29 28.5 35 35 81% 7.5 4.2 3.8 1#-3 36.5 37.5 32 34 22 24 27 30 30.5 32 82.6% 8.2 6.4 7.8 7.2 1#-4 35 35 33 31.5 21 22 32 31 31 32 85.5% 8.4 3.5 4.4 1#-5 3

14、2.5 30 25 26 19.5 17 27 26.5 34.5 34 71.8% 5.4 4.6 3.2 7#-1 25 25 24.5 25 17.5 17 21 20.5 26 27 81.2% 3.6 4.6 4.6 5.2 7#-2 27 28 26 25 17.5 17 26 23 28 29.5 87.4% 7.5 7.5 5.2 4.8 7#-3 28 27 22 24 16.5 17.5 22.5 26.5 25 25 81.6% 3.2 2.8 7#-4 24.5 25.5 22 25 16 18.5 23 25 28 28 81.4% 4.8 7#-5 28.5 30

15、24 22 19 18.5 25 26 25 26.5 81.5% 3.8 3.2 3.6 11#-1 29 32 32 33.5 20 19 25 25 33 33 80.5% 4.2 11#-2 28 31 28 27 20 22 30 30 28 30 89.5% 7.5 6.5 5.2 11#-3 31 32.5 30 27.5 19 19 22.5 21 30 28.5 76% 6.4 6.2 5.8 11#-4 31 30 27 26.5 19 18 28.5 27 30 28.5 81.4% 5.2 4.8 4.4 11#-5 30 30 23 23.5 17 17.5 27 2

16、8.5 30 32 74.6% 5.8 L內(nèi)部鍍錫厚度切片數(shù)據(jù)(um) 10 分析分析 Sn深 度能力 3.5 3.8 4.2 3.4 72.04% 3.8 4.2 6.5 80.56% 5.4 5.8 6.6 5.6 92.54% 4.6 5.2 6.6 6.2 68.36% 4.2 4.2 4.8 5.4 4.8 5.6 80.73% 4.8 5.2 4.2 106.5% 3.8 4.2 5.2 5.8 70.02% 2.6 3.2 3.8 88.57% 4.8 4.8 5.2 87.62% 3.8 3.8 3.6 109.4% 3.2 3.8 4.2 4.2 81.25% 4.2 5.2

17、 78.24% 4.2 4.8 4.6 4.5 4.6 5.4 85.25% 3.6 3.8 5.5 86.63% 4.2 4.2 3.8 4.2 4.6 5.5 85.94% 試驗(yàn) 結(jié)果 (三.) 備注:高縱橫比小孔電鍍狀況切片取樣及讀數(shù)分析方式 結(jié)果總結(jié): 10 深度能力計(jì)算方法: (H3+H4+H5+H6+H7+H8)/6 4(H1+H2+H9+H10)/4100% 高縱橫比(10:1,H=2.4MMM=0.25MM)試板小孔鍍銅最小深度能力=71.8%(要求二80%),結(jié)果判 斷為不合格;小孔內(nèi)部最小銅厚控制于16.024.0UM之間,銅厚分布比較均勻; 高縱橫比(10：1,H=2.4

18、MM,#=0.25MM)試板小孔鍍錫平均深度能力=84.92%;(供參考) C:iknowdocsharedatacurwork511447312.doc 考察 對(duì)于高縱橫比（10:1）鍍銅深度能力影響因素主要是電鍍工藝條件，試驗(yàn)証明:鍍液條件需米用低|銅高酸控制條件，具體而言： 鍍銅液硫酸銅含量控制于5060g/l，同時(shí)硫酸含量控制于110ml/l以上，在電鍍條件10ASF,90min控制狀態(tài)下,3#P-TIN線圖形鍍銅的平均深度能力可達(dá)80%以上 結(jié)論 3#P-TIN線電鍍工藝能力最近重復(fù)評(píng)估結(jié)果： 多次重復(fù)評(píng)估同一PANEL生產(chǎn)板的鍍銅厚度分布波動(dòng)平均值在+/-8%左右，判定合格； 同一條飛巴整體生產(chǎn)板的鍍銅厚度分布波動(dòng)平均值在+/-15%左右，超過(guò)要求值+/-10%，判定不合格；| LASERRCC開(kāi)小窗平板電鍍+3#P-TIN圖形電鍍生產(chǎn)方式鍍銅深度能力平均值:86.2%，達(dá)標(biāo)； 高縱橫比（10：1）試板鍍銅深度能力最小值評(píng)估結(jié)果：718%,判定為不達(dá)標(biāo)； 以上結(jié)果提供予相關(guān)管理層以上結(jié)果提供予相關(guān)管理層，供供3#P-TIN電