1、2022/5/101HDIHDI制程簡介制程簡介報告人：制程報告人：制程 龔俊龔俊2022/5/1021.HDI 產品說明產品說明2.HDI製作流程製作流程3.HDI結構設計方式結構設計方式4.HDI特有製程介紹特有製程介紹5. HDIHDI制作的相關參數(shù)及品質監(jiān)控點制作的相關參數(shù)及品質監(jiān)控點6.6.層間對準度系統(tǒng)層間對準度系統(tǒng)內容內容2022/5/1031.HDI 產品說明產品說明-HDI=High Density Interconnection(高密度互連)HDI.和傳統(tǒng)電路板最大的不同處,在於HDI的立體化電路設計,以盲孔(Blind Hole)與埋孔(Buried Hole)來取代部分

2、的導通孔. 孔?。嚎讖皆? mil以下(本廠最低可以達到4mil)線細：Line/Space 不大於 3 mil/ 3mil密度高：接點密度大於 130點/in22022/5/104 傳統(tǒng)之電路板一般皆以機械鑽孔傳統(tǒng)之電路板一般皆以機械鑽孔,孔徑在孔徑在0.3mm以上以上,線路寬度在線路寬度在0.15mm以上以上,高密度互連板高密度互連板(HDI)則以先進之則以先進之Laser(雷射雷射)鑽孔機鑽孔機鑽孔鑽孔.目前一般使用目前一般使用CO2 Laser 所鑽孔徑可小至所鑽孔徑可小至0.1 mm,配合配合1000級以下有無塵室設計及先進的自動對位平行曝光機可將生產線路級以下有無塵室設計及先進的自

3、動對位平行曝光機可將生產線路縮小到縮小到0.1mm以下以下. 高密度互連電路板高密度互連電路板(HDI)之之優(yōu)點為可縮小電路板面積優(yōu)點為可縮小電路板面積,增加封裝增加封裝及電子零件之裝配密度及電子零件之裝配密度,加大產品之功能加大產品之功能,減少板厚及重量減少板厚及重量,降低電降低電磁干擾磁干擾.由行動電話之演進即可得到驗証由行動電話之演進即可得到驗証.目前最先進行動電話皆目前最先進行動電話皆為為HDI之設計之設計,其功能比以前更強其功能比以前更強,但體積重量皆比以前小但體積重量皆比以前小,這都是這都是由於由於HDI技術的功勞技術的功勞. 高密度互連板電路板高密度互連板電路板(HDI)之技術特

4、點之技術特點2022/5/105Pre-engineeringPattern imagingEtchingLaminating(一)Drilling(Blind hole)Cu platingHole pluggingBelt Sanding Pattern imagingLamination(二)Mechanical drillingPattern imagingCu platingSolder MaskSurface FinishedRoutingVisual inspectionElectric testShipping2.HDI 2.HDI 制作流程制作流程Conformal mask

5、Laser2022/5/106HDIHDI的工藝流程圖的工藝流程圖( (業(yè)界業(yè)界) )裁板裁板內鑽內鑽內層內層(1)內層內層AOI壓合壓合(1)鑽埋孔鑽埋孔水平電鍍水平電鍍(1)塞埋孔塞埋孔內層內層(2)內層內層AOI壓合壓合(2)Conformal MaskMask AOI鐳射鑽孔鐳射鑽孔機械鑽孔機械鑽孔水平電鍍水平電鍍(2)防焊防焊成型成型出貨出貨Blaser AOI外層線路外層線路外層外層AOI塞孔塞孔電測電測終檢終檢化銀化銀終檢終檢2022/5/107防焊防焊開料開料通孔鉆孔通孔鉆孔成倉成倉次外層線路次外層線路埋鍍埋鍍埋孔塞孔埋孔塞孔棕化棕化減銅減銅內層內層 (L3L4)內檢內檢壓合（

6、一）壓合（一）埋孔鉆孔（埋孔鉆孔（L2-L5層）層）內檢內檢壓合（二）壓合（二）MASKMASK AOI鐳射鉆孔鐳射鉆孔通孔電鍍通孔電鍍外層線路外層線路外層檢查外層檢查化金化金文字文字成型成型電測電測FQCHDIHDI的工藝流程圖的工藝流程圖( (廠內廠內) )2022/5/108PTH1+N+1&1+N+1&無埋孔無埋孔( (一壓一壓HDI)HDI) 3.常見的常見的HDI結構設計結構設計1+N+1&1+N+1&一次埋孔一次埋孔( (二壓二壓HDI)HDI) 12一階一階HDI設計設計:2022/5/1091+N+1& VIA ON PTH1+N+1& VIA ON PTH( (二壓二壓HD

7、I)HDI) 1+N+1&1+N+1&二次埋孔二次埋孔(BV) (BV) 3.常見的常見的HDI結構設計結構設計34一階一階HDI設計設計:2022/5/10101+N+11+N+1機鑽盲孔機鑽盲孔 3.常見的常見的HDI結構設計結構設計5一階一階HDI設計設計:注注:一階一階HDI設計類型中設計類型中,最為常見的產品設計為第最為常見的產品設計為第2類類.2022/5/10113.常見的常見的HDI結構設計結構設計2+N+2 2+N+2 (Stagger Via)(Stagger Via)( (盲孔不對接盲孔不對接) ) 二階二階HDI設計設計:122+N+22+N+2(Via on Via)

8、( (一階盲孔塞孔一階盲孔塞孔) ) 2022/5/10123.常見的常見的HDI結構設計結構設計2+N+22+N+2(Via on Via)(Via on Via)( (一階盲孔填孔電鍍一階盲孔填孔電鍍) )32+N+2 2+N+2 (Stack Via)(Stack Via)(Via on Via)(Via on Via)( (盲孔對接，大接小盲孔對接，大接小) ) 4二階二階HDI設計設計:注注:一階一階HDI設計類型中設計類型中,最為常見的產品設計為第最為常見的產品設計為第1類類.2022/5/10134.HDI4.HDI特有製程介紹特有製程介紹1.Conformal Mask1.Co

9、nformal Mask製程製程: : 目的目的: :在板面制作銅窗，以供鐳射加工作業(yè)。在板面制作銅窗，以供鐳射加工作業(yè)。 原理原理: :利用干膜的特性，采用影像轉移方式，將底片上的圖形轉移到利用干膜的特性，采用影像轉移方式，將底片上的圖形轉移到 板子上，并通過板子上，并通過DESDES線藥液之化學反應，去除干膜及多余的銅線藥液之化學反應，去除干膜及多余的銅 面，從而在銅面上制作銅窗。面，從而在銅面上制作銅窗。截面示意圖截面示意圖平面示意圖平面示意圖2022/5/10144.HDI4.HDI特有製程介紹特有製程介紹2.2.雷射製程雷射製程: : 目的目的: :制作盲孔，通過電鍍方式與內層進行導

10、通，以達到板小輕制作盲孔，通過電鍍方式與內層進行導通，以達到板小輕 薄的目的。薄的目的。 原理原理: :用用CO2CO2激光把外層開出來激光把外層開出來MASKMASK下的樹脂燃燒掉下的樹脂燃燒掉, ,再經一次除再經一次除 膠線去除殘餘的樹脂膠線去除殘餘的樹脂, ,形成客戶所需的微盲孔形成客戶所需的微盲孔 . .截面示意圖截面示意圖設備圖片設備圖片2022/5/10154.HDI4.HDI特有製程介紹特有製程介紹3.3.塞孔（埋孔塞孔（埋孔/ /盲孔）製程盲孔）製程: : 埋孔塞孔目的埋孔塞孔目的: :對電鍍后的埋孔進行樹脂填充，以避免壓合時對電鍍后的埋孔進行樹脂填充，以避免壓合時PPPP流流

11、 膠填充不足而導致爆板。膠填充不足而導致爆板。 盲孔塞孔目的：對電鍍后的盲孔進行樹脂填充，以避免電鍍鍍銅盲盲孔塞孔目的：對電鍍后的盲孔進行樹脂填充，以避免電鍍鍍銅盲 孔處鍍銅不能完全填充而導致銅面凹陷影響線路制孔處鍍銅不能完全填充而導致銅面凹陷影響線路制 作。作。 原理原理: :借用塞孔治具，以網印方式將樹脂填充到埋孔或盲孔內，并借用塞孔治具，以網印方式將樹脂填充到埋孔或盲孔內，并 利用烘烤使其在孔內穩(wěn)定填充利用烘烤使其在孔內穩(wěn)定填充 . .截面示意圖截面示意圖2022/5/10164.HDI4.HDI特有製程介紹特有製程介紹4.4.塞孔（埋孔塞孔（埋孔/ /盲孔）研磨製程盲孔）研磨製程: :

12、 目的目的: :對樹脂塞孔的板子進行研磨，以研磨掉板面上多余的樹脂，對樹脂塞孔的板子進行研磨，以研磨掉板面上多余的樹脂， 確保銅面無樹脂殘留，從而避免影響線路制作。確保銅面無樹脂殘留，從而避免影響線路制作。 原理原理: :利用物理原理對板面多余的填充樹脂進行去除。利用物理原理對板面多余的填充樹脂進行去除。研磨前研磨前研磨后研磨后2022/5/10175 5. .HDIHDI制作的相關參數(shù)及品質監(jiān)控點制作的相關參數(shù)及品質監(jiān)控點 重點流重點流程程特別要求制作參數(shù)特別要求制作參數(shù)特別品質監(jiān)控目特別品質監(jiān)控目標標1.下壓后需完全冷卻，再打靶作業(yè)下壓后需完全冷卻，再打靶作業(yè)2.三個靶作業(yè)，漲縮監(jiān)控范圍設

13、定為三個靶作業(yè)，漲縮監(jiān)控范圍設定為-25+225UM;3.打打靶靶前前對對板板子子進進行行粉粉筆筆編編號號，鉆鉆靶靶機機數(shù)數(shù)據(jù)據(jù)保保存存順順序序要要與與粉粉筆筆編編號號一一致；致；4.10%抽打備用靶，并保存數(shù)據(jù)；抽打備用靶，并保存數(shù)據(jù)；5.打完靶，通知制工，進行數(shù)據(jù)分析，申請埋鉆鉆帶；打完靶，通知制工，進行數(shù)據(jù)分析，申請埋鉆鉆帶；6.用新銑刀進行鑼邊，保證無毛邊；用新銑刀進行鑼邊，保證無毛邊；7.不需磨邊，但要進行板厚檢測；不需磨邊，但要進行板厚檢測；埋鉆埋鉆（鉆（鉆2/5層）層）0.25MM孔徑相關參數(shù)：孔徑相關參數(shù)：研次：最高用到研二研次：最高用到研二壽命：壽命：2000鉆速：鉆速：14

14、0K進刀：進刀：60疊板數(shù)：疊板數(shù)：3PNL疊疊無埋孔偏，披風無埋孔偏，披風不可過大不可過大埋鍍埋鍍1.一銅一銅D/P線線+鍍銅（鎖定一個槽，鍍銅（鎖定一個槽，11ASF電流電流,60MIN）；）；2.鍍銅時，關閉擺幅；鍍銅時，關閉擺幅；3.鍍銅上板時保證板已夾定，如有松動用銅皮墊定；鍍銅上板時保證板已夾定，如有松動用銅皮墊定；無孔塞，面銅無孔塞，面銅R值值0.5MIL以內以內內二內二（2/5層層線路）線路）1.流流程程：內內層層前前處處理理+外外層層壓壓膜膜/外外層層自自動動曝曝光光/外外層層顯顯影影+內內層層蝕蝕刻刻/內內層去膜；層去膜；2.內層前處理：內層前處理：2.5M/MIN線速線速

15、 壓膜預熱溫度：壓膜預熱溫度： 180度度 貼膜壓力：貼膜壓力： 4KG/CM2 貼膜速度：貼膜速度： 2M/MIN 貼膜后出板溫度：貼膜后出板溫度：50-60度度 曝光尺：曝光尺：6格格 PE值：值：+/-60UM 顯影顯影 ：正常顯影速度（顯影點：正常顯影速度（顯影點50%） 蝕刻速度：蝕刻速度：3.1+/-0.1同同PCB監(jiān)控標準監(jiān)控標準壓合壓合（一）（一）信賴度：信賴度：1-4次無次無分層分層靶孔品質：無孔靶孔品質：無孔偏，孔變形；偏，孔變形；板邊不可有毛板邊不可有毛邊；邊；HDI重點制作參數(shù)及品質監(jiān)控目標匯總重點制作參數(shù)及品質監(jiān)控目標匯總2022/5/10185 5. .HDIHDI

16、制作的相關參數(shù)及品質監(jiān)控點制作的相關參數(shù)及品質監(jiān)控點 重點流程重點流程特別要求制作參數(shù)特別要求制作參數(shù)特別品質監(jiān)控目特別品質監(jiān)控目標標棕化（埋塞棕化（埋塞塞孔前）塞孔前）1.線速3.8M/MIN，烘干孔內水分；2.用新框架收板；搬運過程中，不可棕化刮傷漏銅；塞孔塞孔1.2CM刮刀；2.山榮PHP-900,IR-10FE樹脂塞孔油墨；3.印刷刀數(shù)：1刀；4.單臂塞孔機；5.壓力：5KG;6.鋁片塞孔，鋁片孔徑D+4設計，導氣板用1.0MM孔徑制作；7.塞孔后用PE膜手動用滾輪整平；8.烘烤條件：150度30MIN;9.收板后，立即作業(yè)不可停留超過3H,烘烤后停留在防焊時間不可超過1H;1.塞孔后

17、無漏光，板面無油墨堆積；2.塞孔深度70%以上；壓合（二）壓合（二）1.塞孔后及時上壓，不可滯留超過3H;1.打靶前充分冷卻；2.打靶粉筆編號分堆；3.撈邊新銑刀作業(yè)；4.不走磨邊線；5.七個靶作業(yè)；6.壓合后板邊相同位置手動撈凹槽，便于鐳射鉆孔自動放板防呆區(qū)分；7.不需打鋼??；信賴度：1-4次無分層靶孔品質：無孔偏，孔變形，靶孔毛刺；板邊不可有毛邊；板面品質：板面無塞孔過滿導致的鼓起，缺膠；HDI重點制作參數(shù)及品質監(jiān)控目標匯總重點制作參數(shù)及品質監(jiān)控目標匯總2022/5/10195 5. .HDIHDI制作的相關參數(shù)及品質監(jiān)控點制作的相關參數(shù)及品質監(jiān)控點 重點流程重點流程特別要求制作參數(shù)特別要

18、求制作參數(shù)特別品質監(jiān)控目特別品質監(jiān)控目標標減銅減銅棕化+內層前處理棕化線速1.6M/MIN,一遍，內層前處理1.7M/MIN一遍棕化后面銅:0.42+/-0.05MIL;內層前處理后面銅：0.4+/-0.05MIL;面銅R值：0.1MIL;MASK(開盲開盲窗窗)1.流程：內層前處理+外層壓膜/外層自動曝光/外層顯影+內層蝕刻/內層去膜；2.內層前處理：1.7M/MIN線速 壓膜預熱溫度： 180度 貼膜壓力： 4KG/CM2 貼膜速度： 2M/MIN 貼膜后出板溫度：50-60度 曝光尺：4格 PE值：+/-60UM 曝光延遲時間：8S 顯影速度 ：正常顯影速度+0.3M/MIN 蝕刻速度：

19、5.3+/-0.1M/MIN,關閉一個蝕刻槽，開3個蝕刻槽;干膜：特殊1.2MIL厚度干膜；盲窗大?。?.0-5.5MIL;不可多孔，少孔，孔偏；通孔通孔0.25MM孔徑相關參數(shù)：研次：最高用到研二壽命：2000鉆速：140K進刀：60疊板數(shù)：3PNL疊無通孔偏，披風不可過大HDI重點制作參數(shù)及品質監(jiān)控目標匯總重點制作參數(shù)及品質監(jiān)控目標匯總2022/5/10205 5. .HDIHDI制作的相關參數(shù)及品質監(jiān)控點制作的相關參數(shù)及品質監(jiān)控點 重點流程重點流程特別要求制作參數(shù)特別要求制作參數(shù)特別品質監(jiān)控目特別品質監(jiān)控目標標電鍍（鍍電鍍（鍍1-6層）層）1.一銅D/P線（除膠兩次）+鍍銅（鎖定一個槽，

20、11ASF電流,90MIN）；2.鍍銅時，關閉擺幅；3.鍍銅上板時保證板已夾定，如有松動用銅皮墊定；無孔塞，面銅R值0.5MIL以內外層外層1.流程：內層前處理+外層壓膜+半自動曝光機+外層顯影線+內層蝕刻去膜線2.內層前處理：2.5M/MIN線速 壓膜預熱溫度： 180度 貼膜壓力： 4KG/CM2 貼膜速度： 2M/MIN 貼膜后出板溫度：50-60度 曝光尺：6格 PE值：+/-60UM 顯影 ：正常顯影速度（顯影點50%） 蝕刻速度：3.1+/-0.1M/MIN同PCB監(jiān)控標準HDI重點制作參數(shù)及品質監(jiān)控目標匯總重點制作參數(shù)及品質監(jiān)控目標匯總以上參數(shù)只是針對001-052此款型號，對于

21、后續(xù)其他HDI板的制作參數(shù)及監(jiān)控標準待重新考量，關于HDI制作過程中各站的詳細參數(shù)及品質表現(xiàn)狀況，見附件。2022/5/10216.層間對位的目的及說明層間對位的目的及說明目的：目的：說明：說明：由前製程製作符合後製程或後續(xù)某一製程產品由前製程製作符合後製程或後續(xù)某一製程產品特性及設備特性之基準點或基準圖形，以便後特性及設備特性之基準點或基準圖形，以便後續(xù)製程依循，使各層間圖形及孔與圖形間可以續(xù)製程依循，使各層間圖形及孔與圖形間可以準確配合，避免因錯位導致產品不良。準確配合，避免因錯位導致產品不良。1.鑽孔製作鑽孔製作CCD對位孔供內、外層、選化曝光對位孔供內、外層、選化曝光 機對位同時製作成

22、型套機對位同時製作成型套pin孔供成型時定位孔供成型時定位2.內層製作靶位供壓合內層製作靶位供壓合X-ray鑽靶機依循鑽靶機依循3.壓合鑽出之靶孔供鑽孔作為基準並作為壓合鑽出之靶孔供鑽孔作為基準並作為 conformal mask對位之用對位之用4.外層製作對位外層製作對位pad供防焊曝光機對位供防焊曝光機對位2022/5/1022一一、埋鑽、埋鑽要求：要求：鑽孔孔位精準度不佳，嚴重者將導致內鑽孔孔位精準度不佳，嚴重者將導致內O或內或內S報廢；若報廢；若CCD孔距誤差大，內二曝光對位時會孔距誤差大，內二曝光對位時會因因PE值過大而踢退。值過大而踢退。原因：原因：孔位允許公差孔位允許公差 3mi

23、l。銅箔靶孔內二CCD孔2022/5/1023管制：管制：1.以適當直徑之以適當直徑之pin釘與靶孔進行套釘與靶孔進行套pin對位。對位。2.鑽孔機定期進行鑽孔機定期進行RUN OUT及鑽孔精度檢驗。及鑽孔精度檢驗。3.檯面清潔及鋁板貼附須依檯面清潔及鋁板貼附須依QC工程圖進行。工程圖進行。4.妥慎選擇補償值正確之程式。妥慎選擇補償值正確之程式。檢驗：檢驗：1.首趟生產完畢進行首趟生產完畢進行X-ray檢查，確認鑽孔對內檢查，確認鑽孔對內 層圖形無偏破。層圖形無偏破。2.使用使用HOLE CHECKER落實首件及製中檢驗。落實首件及製中檢驗。異常處理：異常處理：異常批重出鑽孔程式，並將異常批重

24、出鑽孔程式，並將CCD對位孔與正常對位孔與正常批適當區(qū)隔。批適當區(qū)隔。2022/5/1024二二、內二對位、內二對位要求：要求：板子對位孔與底片板子對位孔與底片CCD對位對位PAD偏差過大，圖形偏差過大，圖形與鑽孔孔位不合，將導致孔上乾膜覆蓋面積不足與鑽孔孔位不合，將導致孔上乾膜覆蓋面積不足或無乾膜覆蓋，孔銅遭蝕刻造成線路斷開。或無乾膜覆蓋，孔銅遭蝕刻造成線路斷開。說明：說明：1.底片圖形轉移至基板後偏差量底片圖形轉移至基板後偏差量 2mil。2.預留靶位供壓合後製程依循。預留靶位供壓合後製程依循。2022/5/1025管制：管制：1.生產前進行底片量測，板子與底片差異生產前進行底片量測，板子

25、與底片差異 2mil。2.PE值、值、ME值須依值須依QC工程圖設定。工程圖設定。3.曝光首件以放大鏡檢視對位孔之對位準度。曝光首件以放大鏡檢視對位孔之對位準度。4.蝕刻首件檢查同心圓對準度。蝕刻首件檢查同心圓對準度。檢驗：檢驗：1.放大鏡目視檢驗內容物曝光對準度。放大鏡目視檢驗內容物曝光對準度。2.使用使用X-ray檢查機檢查同心圓對準度檢查機檢查同心圓對準度。異常處理：異常處理：依板子實際埋鑽程式尺寸重出曝光底片。依板子實際埋鑽程式尺寸重出曝光底片。2022/5/1026三三、Conformal Mask要求：要求：若板子對位孔與底片若板子對位孔與底片CCD對位對位PAD偏差過大，偏差過大

26、，conformal mask開銅窗位置會與內二圖形不合，開銅窗位置會與內二圖形不合，導致導致laser孔漏接造成線路斷開?？茁┙釉斐删€路斷開。說明：說明：1.底片圖形轉移至基板後偏差量底片圖形轉移至基板後偏差量 2mil。2.預留預留laser對位點供對位點供laser鑽孔製程對位使用。鑽孔製程對位使用。靶孔2022/5/1027管制：管制：1.生產前進行底片量測，板子與底片差異生產前進行底片量測，板子與底片差異 2mil2.PE值、值、ME值須依值須依QC工程圖設定。工程圖設定。3.蝕刻首件用蝕刻首件用X-ray檢查機檢查銅窗與內二圖形檢查機檢查銅窗與內二圖形 對準度。對準度。4.落實批號

27、管制及底片編號管制。落實批號管制及底片編號管制。檢驗：檢驗：異常處理：異常處理：依板子實際靶距尺寸重出底片。依板子實際靶距尺寸重出底片。1.放大鏡目視檢驗內容物曝光對準度。放大鏡目視檢驗內容物曝光對準度。2.使用使用X-ray檢查機檢查同心圓對準度檢查機檢查同心圓對準度。2022/5/1028四四、Laser 鑽孔鑽孔要求：要求：外層曝光對位須同時對上外層曝光對位須同時對上Laser孔及機械孔，若孔及機械孔，若Laser程式與機械程式補償值不同，會發(fā)生局部程式與機械程式補償值不同，會發(fā)生局部孔偏破之異常。孔偏破之異常。說明：說明：紀錄紀錄Laser鑽孔程式補償供機械鑽孔程式補償鑽孔程式補償供機

28、械鑽孔程式補償使用。使用。靶孔靶孔2022/5/1029管制：管制：落實批號管制出貨，若補償值差異過大者須拆落實批號管制出貨，若補償值差異過大者須拆批送至機械鑽孔。批送至機械鑽孔。檢驗：檢驗：品質檢驗，無後製程對位性檢驗項目。品質檢驗，無後製程對位性檢驗項目。異常處理：異常處理：異常批重出鑽孔程式，並將異常批重出鑽孔程式，並將CCD對位孔與正常對位孔與正常批適當區(qū)隔。批適當區(qū)隔。2022/5/1030五五、通孔鑽孔、通孔鑽孔要要 求：求： 1.孔位精度不佳會導致鑽孔單孔或局部孔偏破?？孜痪炔患褧е妈嵖讍慰谆蚓植靠灼啤?.外層曝光對位須同時對上外層曝光對位須同時對上Laser孔及機械孔，孔

29、及機械孔， 若若Laser程式與機械程式補償值不同，會發(fā)生程式與機械程式補償值不同，會發(fā)生 局部孔偏破之異常。局部孔偏破之異常。說明：說明：1.孔位允許公差孔位允許公差 3mil。2.使用使用Laser鑽孔程式補償值。鑽孔程式補償值。靶孔靶孔2022/5/1031管制：管制：1.以適當直徑之以適當直徑之pin釘與靶孔進行套釘與靶孔進行套pin對位。對位。2.鑽孔機定期進行鑽孔機定期進行RUN OUT及鑽孔精度檢驗。及鑽孔精度檢驗。3.檯面清潔及鋁板貼附須依檯面清潔及鋁板貼附須依QC工程圖進行。工程圖進行。檢驗：檢驗：1.首趟生產完畢進行首趟生產完畢進行X-ray檢查，確認鑽孔對內檢查，確認鑽孔

30、對內 層圖形無偏破。層圖形無偏破。2.使用使用HOLE CHECKER檢驗底板孔位精度。檢驗底板孔位精度。異常處理：異常處理：異常批重出鑽孔程式，並將異常批重出鑽孔程式，並將CCD對位孔與正常對位孔與正常批適當區(qū)隔。批適當區(qū)隔。2022/5/1032六六、外層對位、外層對位要求：要求：板子對位孔與底片板子對位孔與底片CCD對位對位PAD偏差過大，外層圖形與偏差過大，外層圖形與Laser及機械鑽孔孔位不合，將導致孔上乾膜覆蓋面積不及機械鑽孔孔位不合，將導致孔上乾膜覆蓋面積不足或無乾膜覆蓋，孔銅遭蝕刻造成線路斷開。足或無乾膜覆蓋，孔銅遭蝕刻造成線路斷開。說明：說明：1.底片圖形轉移至基板後偏差量底片圖形轉移至基板後偏差量 2mil。2.預留防焊曝光及自動印刷對位預留防焊曝光及自動印刷對位pad供防焊製程使用。供防焊製程使用。防焊曝光對位防焊曝光對位PAD文字印刷對位文字印刷對位PAD2022/5/1033管制：管制：1.生產前進行底片量測，板子與底片差異生產前進行底片量測，板子與底片差異 2mil2.PE值、值、ME值須依值須依QC工程圖設定。工程圖設定