1、常見表面處理講解一一.表面處理的類型表面處理的類型/厚度厚度表面處理厚度規(guī)格備注HASL （有鉛/無鉛）0.1-1.0mil（分為垂直和水平噴錫）ENIG 1u“（min）Immersion Silver 4-16u”O(jiān)SP 0.2-0.5um廠內(nèi)用的藥水”東碩“GOLD PLATING 5u”(min)全板電鍍金廠內(nèi)不做OSP+ENIG 同上HASL+ GOLD PLATING 同上ENIG + GOLD PLATING同上Immersion Tin 0.8-1.2um注意：如客戶有HT-OSP要求需要備注在ERP上（HT-OSP意思：有機可焊保護(hù)劑，無鉛回流焊，耐熱性能高溫有機可焊保護(hù)劑）

2、二二.表面概述和流程表面概述和流程l抗氧化（抗氧化（OSP）：）： OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層； 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。 有機涂覆工藝簡單，成本低廉，使得其在業(yè)界被廣泛使用。早期的有機涂覆分子是起防銹作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑。為了保證可以進(jìn)行多次回流焊，銅面上只有一層的有機涂覆層是不行的，必須有很多層，這就是為什么化學(xué)槽中通常需要添

3、加銅液。在涂覆第一層之后，涂覆層吸附銅；接著第二層的有機涂覆分子與銅結(jié)合，直至二十甚至上百次的有機涂覆分子集結(jié)在銅面。 一般生產(chǎn)流程為：脫脂-微蝕-酸洗-純水清洗-有機涂覆-清洗過程控制相對其他表明處理工藝較為容易。 MI流程：-電測-FQC全檢-OSPFQC檢查注意OSP板，最小生產(chǎn)尺寸3*3”，當(dāng)出貨尺寸小于此要求的時候，需要提出（飛利浦客戶OSP板有HT-OSP 要求，需要注意，用指定的OSP藥水）二二.表面概述和流程表面概述和流程l全板鍍金（全板鍍金（GOLD PLATING ） 電鍍鎳金是PCB表明處理工藝的鼻祖，自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn)，慢慢演化出其它工藝。電鍍鎳金就是在PCB表面導(dǎo)

4、體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表明看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑堅硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連（如金手指）。 正常情況下，焊接會導(dǎo)致電鍍金變脆，這將縮短使用壽命，因而要避免在電鍍金上進(jìn)行焊接；而化學(xué)鍍鎳/浸金由于金很薄且一致，變脆現(xiàn)象很少發(fā)生。（一般Bonding 板有鍍金要求）MI流程：-沉銅-全板電鍍（一銅）-線路D/F（鍍銅-鍍鎳-鍍金）-退膜-蝕刻-A0I備注：目前廠內(nèi)沒有生產(chǎn)過全板電金的料號（如有類似要求，需要發(fā)難點到ME）l化錫

5、（化錫（Immersion Tin ） 由于目前所有焊料是以錫為基礎(chǔ)的，所錫層能與任何類型的焊料相匹配，從這一點來看，浸錫工藝極具發(fā)展前景。但以前的PCB經(jīng)浸錫工藝后易出現(xiàn)錫須，在焊接過程中錫須和錫遷移會帶來可靠性問題，因此限制了浸錫工藝的采用。后在浸錫溶液中加入了有機添加劑，使錫層結(jié)構(gòu)呈顆粒狀結(jié)構(gòu)，客服了之前的問題，而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性。 浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個特性使得浸錫具有和熱風(fēng)整平一樣的好的可焊性而沒有熱風(fēng)整平令人頭疼的平坦性問題；也沒有化學(xué)鍍鎳/浸金金屬間的擴(kuò)散問題；只是浸錫板不可以存儲太久， MI流程：-電測-FQC全檢-化錫FQC檢查備注：當(dāng)客戶有

6、化白錫要求的時候，在ERP流程單中必須備注清楚。二二.表面概述和流程表面概述和流程三三. 兩種表面處理板兩種表面處理板MI中流程中流程l 化金化金+OSP流程流程:1）濕膜流程（化金區(qū)距離OSP區(qū)16mil,PTH孔必須化金）文字-選化油墨-化金-退油-成型-電測-FQC全檢OSP-FQC檢查2）干膜流程（化金區(qū)距離OSP區(qū) 8mil）文字-線路D/F四-化金-退膜-成型-電測-FQC全檢-OSP-FQC檢查備注：需要指示化金和OSP區(qū)域，并給出圖紙,如有特殊要求需要在ERP流程中顯示注意： 如有PTH孔需要做OSP表面處理的，必須采用干膜制作三三. 兩種表面處理板兩種表面處理板MI中流程中流程l 化金化金+電鍍金流程：電鍍金流程： 文字化金電鍍金成型備注：化金的時候，將鎳厚一次性鍍到電金的要求，然后鍍金的時候不鍍鎳在做MI的時候，化金流程中的鎳厚需要按照鍍金的鎳厚指示注意：鍍金PAD和鍍金銅皮一定要能連接到板外的鍍金引線上才可以鍍上金 三三. 兩種表面處理板兩種表面處理板MI中流程中流程l電鍍金電鍍