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文檔簡介

1、印刷錫高貼裝元件再流焊錫膏錫膏回回流焊工藝流焊工藝涂敷粘接劑紅外加熱表面安裝元件固化翻轉插通孔元件波峰焊貼片貼片波峰焊工藝波峰焊工藝通常先作B面再作A面印刷錫高貼裝元件回流焊翻轉貼裝元件印刷錫高回流焊雙面工藝雙面工藝A面布有大型IC器件B面以片式元件為主充分利用 PCB空間，實現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復雜，要求嚴格常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如 手機貼片元件分類返回目錄返回目錄一、按元件種類可分為：電容、電阻、PLCC、TSOP、QSP、BGQ二、按元件本體及引腳類型可分為：晶片型元件、圓柱型元件、歐翼型元件J型腳元件及BGA表面貼裝表面貼裝-晶片型零件晶片型零件表面貼裝表面貼裝-晶片零件

2、晶片零件(錫多錫多)表面貼裝表面貼裝-晶片零件晶片零件(錫少錫少)表面貼裝表面貼裝-晶片零件晶片零件(偏移偏移)表面貼裝表面貼裝-晶片零件晶片零件(偏移偏移)表面貼裝表面貼裝圓柱型零件圓柱型零件表面貼裝表面貼裝圓柱零件圓柱零件(錫多錫多)表面貼裝表面貼裝圓柱零件圓柱零件(錫少錫少)表面貼裝表面貼裝圓柱零件圓柱零件(偏移偏移)表面貼裝表面貼裝圓柱零件圓柱零件(偏移偏移)表面貼裝表面貼裝歐翼型零件歐翼型零件表面貼裝表面貼裝歐翼零件歐翼零件(錫多錫多)表面貼裝表面貼裝歐翼零件歐翼零件( (錫少錫少) )表面貼裝表面貼裝歐翼零件歐翼零件( (偏移偏移) )表面貼裝表面貼裝歐翼零件歐翼零件( (偏移偏移

3、) ) 拆取步驟拆取步驟: 加適量焊錫絲至元件金屬兩端, 用烙鐵將元件兩端的焊料熔化, 再用烙鐵將元件移去.必要的時可使用鑷子配合拆取. 清理焊盤清理焊盤: 用烙鐵吸除焊盤上殘留的焊錫（必要時可使用吸錫器配合）注意用力程度, 避免拉壞焊盤. 貼裝步驟貼裝步驟: 將元件放至所需安裝處, 用烙鐵加錫至元件一端, 再加錫至另一端, 如有必要加適量助焊劑使焊點圓滑, 浸潤. 檢驗檢驗: : 檢查焊點是否良好用烙鐵拆裝小型用烙鐵拆裝小型SMTSMT元件元件 拆取步驟拆取步驟: 加適量焊錫絲至焊點, 用烙鐵熔化焊錫, 再用吸錫器逐個吸去PTH焊孔中的錫, 取出元件, 用吸錫器去除殘留的錫. 插裝步驟插裝步驟: 把元件插入PTH焊孔, 將所插元件的焊接面引腳用烙鐵上錫焊牢, 使焊點圓滑浸潤. 檢查檢查: 檢查焊點是否良好.用烙鐵拆裝中小型用烙鐵拆裝中小型PTHPTH元件元件ICIC的拆裝技術的拆裝技術 拆取步驟拆取步驟: 打開真空開關, 用吸管吸住元件中間, 開啟熱風槍, 選擇適當溫度與風力, 對返修部位加溫, 待焊錫熔化后, 真空吸管會自動取下元件. 清理焊盤清理焊盤: 用吸錫器配合烙鐵將殘留的錫去掉, 如有必要用IPA清理干凈. 焊接步驟焊接步驟：按對角線方向把元件定位好

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