1、編制:SH-PQE 彭延安金駿電子實(shí)業(yè)金駿電子實(shí)業(yè)Golden regent Electronics Industry .,Ltd.錫焊的定義 當(dāng)二金屬施焊時(shí),彼此并不熔合,而是依靠熔點(diǎn)低于華氏800(攝氏427)度的焊料(錫鉛合金),由于毛細(xì)管的作用使其完全充塞于金屬接合面間,使工作物相互牢結(jié)在一起的方法,即稱為錫焊.因其施焊熔點(diǎn)溫度低,故又稱為軟焊.所以說(shuō)錫焊可以說(shuō)是將兩潔凈的金屬,以第三種低熔點(diǎn)金屬,接合在一起使金屬面間獲得充分粘合的工作.錫焊的原理 錫焊是將熔化的焊錫附著于很潔凈的工作物金屬的外表,此時(shí)焊錫成分中的錫和工作物變成金屬化合物,相互連接在一起.錫與其它金屬較鉛較富有親附性,

2、在低溫容易構(gòu)成金屬化合物. 總之錫焊是利用焊錫作媒介籍加熱而使A,B兩金屬物接合,進(jìn)而由熔化的焊錫與金屬的外表產(chǎn)生合金層.錫焊的材料松香焊劑錫鉛合金 焊劑功用:清潔被焊物金屬外表,并在作業(yè)進(jìn)行中保持清潔.減低錫焊溶解后,擴(kuò)散方向之外表張力.增強(qiáng)毛細(xì)管現(xiàn)象,使焊錫流動(dòng)良好,拔除防害附著因素.能使焊錫晶瑩化,即光亮之后果.錫焊接的工具電烙鐵烙鐵架海棉其它輔助工具(吸錫器,吸錫線,剝線鉗,尖嘴鉗,斜口剪鉗)清潔工具(鋼刷,鋼棉,砂紙,砂布和銼刀)溫控式烙鐵操作說(shuō)明使用步驟:確認(rèn)石棉潮濕.去除發(fā)熱管外表雜質(zhì)確認(rèn)烙鐵螺絲鎖緊無(wú)松動(dòng).確認(rèn)220V電源插座插好.將電源開(kāi)關(guān)切換至ON 位置.調(diào)整溫度設(shè)定調(diào)整鈕

3、至300，待加熱指示燈熄滅后,用溫度計(jì)測(cè)量烙鐵頭溫度是否為30010以內(nèi),再加熱至MI要求之所需工作溫度.如溫度超過(guò)范圍必須停止使用,并送請(qǐng)維修.開(kāi)始使用.結(jié)束使用步驟:清潔擦拭烙鐵頭并加少許錫絲保護(hù).調(diào)整溫度設(shè)定調(diào)整鈕至可設(shè)定之最低溫度.將電源開(kāi)關(guān)切換至OFF位置.拔下電源插頭.最適當(dāng)工作溫度在焊接過(guò)程中使用過(guò)低的溫度將影響焊錫的流暢性假設(shè)溫度太高又會(huì)傷害線路板銅箔與焊接不完全和不觀.假設(shè)有白煙冒出或外表有白粉凹凸不平無(wú)光澤是使用溫度過(guò)高.以上兩種情形皆有可能造成冷焊或包焊之情況發(fā)生.為防止上述情況發(fā)生除慎用錫線外,適當(dāng)且正確之工作溫度選擇是有必要的.GRE常用之錫線種類 無(wú)鉛(ROHS)錫

4、線 錫銀銅無(wú)鉛錫線Sn-Ag-Cu 有鉛(非ROHS)錫線 6337錫線 電子產(chǎn)品的級(jí)別劃分電子產(chǎn)品的級(jí)別劃分 焊點(diǎn)的根本要求焊點(diǎn)的根本要求1合格的焊點(diǎn)必須呈現(xiàn)潤(rùn)濕特征，焊料良好地附著在被合格的焊點(diǎn)必須呈現(xiàn)潤(rùn)濕特征，焊料良好地附著在被 焊金屬外表。潤(rùn)濕的焊點(diǎn)，其焊縫外形特征是呈凹形的焊金屬外表。潤(rùn)濕的焊點(diǎn)，其焊縫外形特征是呈凹形的彎液面，判定依據(jù)是潤(rùn)濕時(shí)焊料與焊盤，焊料與引線彎液面，判定依據(jù)是潤(rùn)濕時(shí)焊料與焊盤，焊料與引線 / 焊端之間的界面接觸角較小或接近于零度。通常焊料合焊端之間的界面接觸角較小或接近于零度。通常焊料合金的范圍很寬，可以表現(xiàn)出從很低甚至接近金的范圍很寬，可以表現(xiàn)出從很低甚至接

5、近0度的接觸度的接觸角直到接近角直到接近90度的接觸角。如果焊接面有局部面積沒(méi)有度的接觸角。如果焊接面有局部面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，那么一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的被焊料合金潤(rùn)濕，那么一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于特征是接觸角大于90。2所有錫鉛焊點(diǎn)應(yīng)當(dāng)有光亮的，大致光滑的外所有錫鉛焊點(diǎn)應(yīng)當(dāng)有光亮的，大致光滑的外觀，并在被焊金屬外表形成凹形的彎液面。觀，并在被焊金屬外表形成凹形的彎液面。3通常無(wú)鉛焊點(diǎn)外表更灰暗、粗糙一些，接觸通常無(wú)鉛焊點(diǎn)外表更灰暗、粗糙一些，接觸角通常更大一些。其它方面的判斷標(biāo)準(zhǔn)都相同。角通常更大一些。其它方面的判斷標(biāo)準(zhǔn)都相同。 4高溫焊料形成的焊點(diǎn)外表通常是比

6、較灰暗的。高溫焊料形成的焊點(diǎn)外表通常是比較灰暗的。 5對(duì)焊點(diǎn)的執(zhí)錫返工應(yīng)小心，以防止引起對(duì)焊點(diǎn)的執(zhí)錫返工應(yīng)小心，以防止引起更多的問(wèn)題，而且執(zhí)錫也應(yīng)產(chǎn)生滿足驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)更多的問(wèn)題，而且執(zhí)錫也應(yīng)產(chǎn)生滿足驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)。的焊點(diǎn)。1 1 焊點(diǎn)的根本要求焊點(diǎn)的根本要求 如圖之如圖之A、B所示，焊點(diǎn)潤(rùn)濕角都不超過(guò)所示，焊點(diǎn)潤(rùn)濕角都不超過(guò)90度，合格；度，合格；但但C、D所示所示接觸角雖然超過(guò)接觸角雖然超過(guò)90度，屬于例外情況，也是合格的，原因是焊點(diǎn)輪廓由度，屬于例外情況，也是合格的，原因是焊點(diǎn)輪廓由于設(shè)計(jì)要求延伸到焊接區(qū)域外部邊緣和阻焊膜于設(shè)計(jì)要求延伸到焊接區(qū)域外部邊緣和阻焊膜 提供了錫鉛焊點(diǎn)和無(wú)鉛焊點(diǎn)可視檢

7、查標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)鉛的圖片均標(biāo)以提供了錫鉛焊點(diǎn)和無(wú)鉛焊點(diǎn)可視檢查標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)鉛的圖片均標(biāo)以 2 2 焊點(diǎn)外觀合格性總體要求焊點(diǎn)外觀合格性總體要求目標(biāo)目標(biāo)11，2 2，3 3 級(jí)級(jí) 焊縫外表總體光滑且焊料在被焊件焊縫外表總體光滑且焊料在被焊件上充分潤(rùn)濕。上充分潤(rùn)濕。 焊接件的輪廓清晰。焊接件的輪廓清晰。 連接處的焊料中間厚邊上薄，焊縫連接處的焊料中間厚邊上薄，焊縫形狀為凹型。形狀為凹型。 可接受可接受11，2 2，3 3 級(jí)級(jí) 由于材料和工藝過(guò)程不同，例如采用由于材料和工藝過(guò)程不同，例如采用無(wú)鉛合金時(shí)或大質(zhì)量無(wú)鉛合金時(shí)或大質(zhì)量PCBAPCBA冷卻較慢時(shí)，冷卻較慢時(shí)，焊點(diǎn)發(fā)暗、發(fā)灰，甚至呈有點(diǎn)粗糙。焊點(diǎn)發(fā)暗、

8、發(fā)灰，甚至呈有點(diǎn)粗糙。 焊點(diǎn)潤(rùn)濕角焊料與元器件之間，以焊點(diǎn)潤(rùn)濕角焊料與元器件之間，以及焊料與及焊料與PCBPCB之間不超過(guò)之間不超過(guò)9090圖圖A A、B B。 例外情況：焊料量較大致使其不得不例外情況：焊料量較大致使其不得不延伸到可焊區(qū)域外或阻焊膜處時(shí)，接觸延伸到可焊區(qū)域外或阻焊膜處時(shí)，接觸角大于角大于9090圖圖C C、D D。 2 2 焊點(diǎn)外觀合格性總體要求焊點(diǎn)外觀合格性總體要求從圖從圖1 1圖圖1818，是不同焊料合金和工藝條件下的焊點(diǎn)的合格性狀態(tài)，是不同焊料合金和工藝條件下的焊點(diǎn)的合格性狀態(tài) 圖圖1 1、錫鉛焊料、錫鉛焊料圖圖2 2、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 2 2 焊點(diǎn)外觀合格性總體

9、要求焊點(diǎn)外觀合格性總體要求圖圖3 3、錫鉛焊料、錫鉛焊料圖圖4 4、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 圖圖5 5、錫鉛焊料、錫鉛焊料圖圖6 6、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 2 2 焊點(diǎn)外觀合格性總體要求焊點(diǎn)外觀合格性總體要求圖圖7 7、錫鉛焊料、錫鉛焊料圖圖8 8、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 圖圖9 9、錫鉛焊料、錫鉛焊料圖圖1010、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 2 2 焊點(diǎn)外觀合格性總體要求焊點(diǎn)外觀合格性總體要求圖圖1111、錫鉛焊料、錫鉛焊料圖圖1212、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 圖圖513513錫鉛焊料錫鉛焊料圖圖1414、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 2 2 焊點(diǎn)外觀合格性總體要求焊點(diǎn)外觀合格性總體要求圖圖1616

10、、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 圖圖1818、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 圖圖1717、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 圖圖1515、錫銀銅焊料、錫銀銅焊料 3 3 典型焊點(diǎn)缺陷典型焊點(diǎn)缺陷3 .1 3 .1 底層金屬的暴露底層金屬的暴露 可接受可接受11，2 2，3 3 級(jí)級(jí) 導(dǎo)線垂直邊緣的銅暴露。 元件引腳末端的底層金屬暴露。制程警示制程警示22，3 3 級(jí)級(jí) 因缺痕，劃傷，或其他的缺陷，因缺痕，劃傷，或其他的缺陷，引致在元件引腳除了端頭、導(dǎo)引致在元件引腳除了端頭、導(dǎo)體、焊盤上裸露基底金屬，但不違體、焊盤上裸露基底金屬，但不違反對(duì)引腳的要求和對(duì)導(dǎo)線焊盤的寬反對(duì)引腳的要求和對(duì)導(dǎo)線焊盤的寬度要求。度要求。 3

11、3 典型焊點(diǎn)缺陷典型焊點(diǎn)缺陷3 .2 3 .2 針孔、吹孔爆孔、孔洞等針孔、吹孔爆孔、孔洞等 可接受可接受11級(jí)級(jí) 制程警示制程警示22，3 3 級(jí)級(jí)焊點(diǎn)滿足所有其它要求的前提下，焊點(diǎn)滿足所有其它要求的前提下，存在的吹孔存在的吹孔 / /針孔針孔/ /孔洞。孔洞。注：如果爆孔影響后續(xù)測(cè)試工序，注：如果爆孔影響后續(xù)測(cè)試工序，或?qū)е逻`反最小電氣間距，那么須或?qū)е逻`反最小電氣間距，那么須進(jìn)行去除處理。進(jìn)行去除處理。 吹孔圖吹孔圖1 1 吹孔圖吹孔圖2 2 3 3 典型焊點(diǎn)缺陷典型焊點(diǎn)缺陷3 .2 3 .2 針孔、吹孔爆孔、孔洞等針孔、吹孔爆孔、孔洞等 孔洞圖孔洞圖1 1 針孔針孔 孔洞圖孔洞圖2 2

12、 缺陷：缺陷：2 2。3 3 級(jí)級(jí) 針孔、吹孔、孔洞等使焊點(diǎn)減小，不能滿足最低要求針孔、吹孔、孔洞等使焊點(diǎn)減小，不能滿足最低要求 3 3 典型焊點(diǎn)缺陷典型焊點(diǎn)缺陷3 .3 3 .3 焊膏未熔化回流不充分焊膏未熔化回流不充分 缺陷：缺陷：2 2。3 3 級(jí)級(jí) 存在未完全熔化的焊膏。存在未完全熔化的焊膏。 焊膏未熔化焊膏未熔化圖圖1 1焊膏未熔化焊膏未熔化圖圖2 23 3 典型焊點(diǎn)缺陷典型焊點(diǎn)缺陷3 .4 3 .4 不潤(rùn)濕不上錫不潤(rùn)濕不上錫缺陷：缺陷：2 2。3 3 級(jí)級(jí) 焊料未按要求潤(rùn)濕焊盤焊料未按要求潤(rùn)濕焊盤或引線或引線 焊料未按要求覆蓋該種焊料未按要求覆蓋該種焊端覆蓋缺乏焊端覆蓋缺乏 不潤(rùn)濕

13、圖不潤(rùn)濕圖1 1不潤(rùn)濕圖不潤(rùn)濕圖2 23 3 典型焊點(diǎn)缺陷典型焊點(diǎn)缺陷3 .4 3 .4 不潤(rùn)濕不上錫不潤(rùn)濕不上錫不潤(rùn)濕圖不潤(rùn)濕圖3 3不潤(rùn)濕圖不潤(rùn)濕圖5 5不潤(rùn)濕圖不潤(rùn)濕圖4 4缺陷：缺陷：2 2。3 3 級(jí)級(jí) 焊料未按要求潤(rùn)濕焊盤焊料未按要求潤(rùn)濕焊盤或引線或引線 焊料未按要求覆蓋該種焊料未按要求覆蓋該種焊端覆蓋缺乏焊端覆蓋缺乏 3 3 典型焊點(diǎn)缺陷典型焊點(diǎn)缺陷3 .5 3 .5 半潤(rùn)濕弱潤(rùn)濕半潤(rùn)濕弱潤(rùn)濕/ /縮錫縮錫 半潤(rùn)濕圖半潤(rùn)濕圖1 1半潤(rùn)濕圖半潤(rùn)濕圖2 2半潤(rùn)濕圖半潤(rùn)濕圖3 3缺陷：缺陷：2 2。3 3 級(jí)級(jí) 存在不滿足存在不滿足SMTSMT或或THTTHT焊縫焊縫要求的半潤(rùn)濕現(xiàn)象。

14、要求的半潤(rùn)濕現(xiàn)象。 3 3 典型焊點(diǎn)缺陷典型焊點(diǎn)缺陷3 .6 3 .6 焊料過(guò)多焊料過(guò)多 焊料球：焊接后保存在板上的球狀焊料。飛濺焊料粉末：回流焊工藝中飛濺在焊點(diǎn)周圍的尺寸很小只有原始焊膏金屬粉末尺寸量級(jí)的焊料球。目標(biāo)：目標(biāo)：1 1，2 2，3 3 級(jí)級(jí)PCBA上無(wú)焊料球/飛濺焊料粉末 3 .6.1 3 .6.1 焊料球焊料球/ /飛濺焊料粉末飛濺焊料粉末3 3 典型焊點(diǎn)缺陷典型焊點(diǎn)缺陷3 .6 3 .6 焊料過(guò)多焊料過(guò)多3 .6.1 3 .6.1 焊料球焊料球/ /飛濺焊料粉末飛濺焊料粉末制程警示制程警示22，3 3 級(jí)級(jí) 被免洗焊劑殘留物或敷形涂層被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘注或覆蓋住的

15、焊料球未違等粘注或覆蓋住的焊料球未違反最小電氣間距。反最小電氣間距。 直徑等于或小于直徑等于或小于0.13mm0.13mm的焊的焊料球或焊料飛濺粉末，每料球或焊料飛濺粉末，每600600平平方毫米范圍內(nèi)的數(shù)量超過(guò)方毫米范圍內(nèi)的數(shù)量超過(guò)5 5個(gè)。個(gè)。備注：被免洗焊劑殘留物或敷備注：被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘住、覆蓋住，或焊形涂層等粘住、覆蓋住，或焊牢在金屬外表的含義是指在牢在金屬外表的含義是指在正常使用環(huán)境下焊料球不會(huì)脫正常使用環(huán)境下焊料球不會(huì)脫開(kāi)。開(kāi)。 3 3 典型焊點(diǎn)缺陷典型焊點(diǎn)缺陷3 .6 3 .6 焊料過(guò)多焊料過(guò)多3 .6.1 3 .6.1 焊料球焊料球/ /飛濺焊料粉末飛濺焊料粉末

16、缺陷：缺陷：1 1，2 2，3 3 級(jí)級(jí) 焊料球使得相鄰導(dǎo)體違反最小焊料球使得相鄰導(dǎo)體違反最小導(dǎo)體間距。導(dǎo)體間距。 焊料球未被免洗焊劑殘留物或焊料球未被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘住、覆蓋住，或敷形涂層等粘住、覆蓋住，或焊料球未焊牢在金屬外表。焊料球未焊牢在金屬外表。 3 3 典型焊點(diǎn)缺陷典型焊點(diǎn)缺陷3 .6 3 .6 焊料過(guò)多焊料過(guò)多3 .6.2 3 .6.2 橋接連錫橋接連錫缺陷：缺陷：1 1，2 2，3 3 級(jí)級(jí) 焊料把不該連在一起的的導(dǎo)體連在了一起。 焊料與相鄰非共用導(dǎo)體和元件連接。 3 3 典型焊點(diǎn)缺陷典型焊點(diǎn)缺陷3 .6 3 .6 焊料過(guò)多焊料過(guò)多3 .6.2 3 .6.2 網(wǎng)狀飛

17、濺焊料網(wǎng)狀飛濺焊料 缺陷：缺陷：1 1，2 2，3 3 級(jí)級(jí) 焊料飛濺成網(wǎng)。 非焊接部位上錫 3 3 典型焊點(diǎn)缺陷典型焊點(diǎn)缺陷3 .6 3 .6 焊料過(guò)多焊料過(guò)多3 .6.2 3 .6.2 受擾焊點(diǎn)受擾焊點(diǎn)缺陷：缺陷：1 1，2 2，3 3 級(jí)級(jí) 由于焊點(diǎn)熔化過(guò)程中受到移動(dòng)而導(dǎo)致應(yīng)力產(chǎn)生的由于焊點(diǎn)熔化過(guò)程中受到移動(dòng)而導(dǎo)致應(yīng)力產(chǎn)生的特征錫鉛合金焊點(diǎn)。特征錫鉛合金焊點(diǎn)。 3 3 典型焊點(diǎn)缺陷典型焊點(diǎn)缺陷3 .6 3 .6 焊料過(guò)多焊料過(guò)多3 .6.2 3 .6.2 裂紋和裂縫裂紋和裂縫 缺陷：缺陷：1 1，2 2，3 3 級(jí)級(jí) 焊點(diǎn)上有裂紋或裂縫。 3 3 典型焊點(diǎn)缺陷典型焊點(diǎn)缺陷3 .6 3 .

18、6 焊料過(guò)多焊料過(guò)多3 .6.2 3 .6.2 缺陷：缺陷：1 1，2 2，3 3 級(jí)級(jí) 拉尖違反元器件組裝高度的限制或引線伸出量的要求。 拉尖違反最小電氣間距 1 1 引腳凸出引腳凸出 引腳伸出量不能違反最小導(dǎo)體間距的要求，不能因引腳折彎而引起焊點(diǎn)損壞，或在隨后的工序操作、環(huán)境操作中刺穿防靜電袋，不能影響后續(xù)裝配。 1級(jí)2級(jí)3級(jí)（L）最?。▊渥?）焊接中的引腳末端可辨識(shí)（L）最大（備注2）無(wú)短路危險(xiǎn)2.3MM（0.0906英寸）1.5MM（0.0591英寸）1 1 引腳凸出引腳凸出 備注1： 對(duì)于單面板的引腳或?qū)Ь€凸出L，1級(jí)和2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)為至少0.5MM，0.020英寸。3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)為必須有足夠的

19、引腳凸出用以固定。 備注2：對(duì)于厚度超過(guò)2.3MM0.0906英寸的通孔板，引腳長(zhǎng)度已確定的元件DIP/插座引腳凸出是允許不可辨識(shí)的但必須確保整個(gè)通孔深度上至少有50%的焊料填充高度 。2 2 器件焊接器件焊接支撐孔鍍覆孔支撐孔鍍覆孔缺陷1，2，3 級(jí) 焊接位滿足如上要求2.1 2.1 潤(rùn)濕狀況的最低要求潤(rùn)濕狀況的最低要求 2 2 器件焊接器件焊接支撐孔鍍覆孔支撐孔鍍覆孔2.2 2.2 輔面潤(rùn)濕狀況輔面潤(rùn)濕狀況 -環(huán)繞潤(rùn)濕環(huán)繞潤(rùn)濕可接受1，2，級(jí)最少270度填充和潤(rùn)濕引腳、孔壁和可焊區(qū)域可接受3 級(jí) 最少330度填充和潤(rùn)濕引腳、孔壁和可焊區(qū)域2 2 器件焊接器件焊接支撐孔鍍覆孔支撐孔鍍覆孔2.

20、2 2.2 輔面潤(rùn)濕狀況輔面潤(rùn)濕狀況 -輔面焊盤的覆蓋率輔面焊盤的覆蓋率可接受1，2，3 級(jí) 輔面的焊盤覆蓋最少75%2 2 器件焊接器件焊接支撐孔鍍覆孔支撐孔鍍覆孔可接受1，2 級(jí) 引腳和孔壁最少180度潤(rùn)濕。缺陷2級(jí)引腳和孔壁缺乏180度?？山邮? 級(jí)焊接面引腳和孔壁最少270度潤(rùn)濕缺陷3級(jí) 引腳和孔壁缺乏270度2.3 2.3 主面潤(rùn)濕狀況主面潤(rùn)濕狀況 -環(huán)繞潤(rùn)濕環(huán)繞潤(rùn)濕2 2 器件焊接器件焊接支撐孔鍍覆孔支撐孔鍍覆孔可接受1，2 ，3 級(jí) 主面的焊盤無(wú)潤(rùn)濕要求2.3 2.3 主面潤(rùn)濕狀況主面潤(rùn)濕狀況 -焊盤覆蓋焊盤覆蓋2 2 器件焊接器件焊接支撐孔鍍覆孔支撐孔鍍覆孔目標(biāo)1，2 ，3 級(jí)

21、 無(wú)孔洞區(qū)域和外表缺陷。 引腳和焊盤潤(rùn)濕良好。 引腳可以區(qū)分。 引腳被焊料100環(huán)繞。 焊料與引腳和焊盤接觸的地方都很薄，但全部覆蓋。 2.4 2.4 鍍覆孔中安裝的元器件鍍覆孔中安裝的元器件- -焊縫狀況焊縫狀況 可接受1，2 ，3 級(jí) 焊縫是凹的，潤(rùn)濕良好，且焊料中的引腳可以區(qū)分。 2 2 器件焊接器件焊接支撐孔鍍覆孔支撐孔鍍覆孔可接受1 級(jí)制程警示2，3 級(jí) 輔面，焊縫是凸的，焊料太多使引腳形狀不可見(jiàn)。但從主面可以確認(rèn)引腳位于通孔中。 2.4 2.4 鍍覆孔中安裝的元器件鍍覆孔中安裝的元器件- -焊點(diǎn)狀況焊點(diǎn)狀況 2 2 器件焊接器件焊接支撐孔鍍覆孔支撐孔鍍覆孔2.4 2.4 鍍覆孔中安

22、裝的元器件鍍覆孔中安裝的元器件- -焊點(diǎn)狀況焊點(diǎn)狀況 缺陷1，2，3 級(jí) 由于引腳彎曲而使之不可見(jiàn)，焊料未潤(rùn)濕引腳或焊盤 2 2 器件焊接器件焊接支撐孔鍍覆孔支撐孔鍍覆孔2.4 2.4 鍍覆孔中安裝的元器件鍍覆孔中安裝的元器件- -引線彎曲部位的焊料引線彎曲部位的焊料 可接受1，2，3 級(jí) 引線彎曲部位的焊料沒(méi)有接觸到元器件體。2 2 器件焊接器件焊接支撐孔鍍覆孔支撐孔鍍覆孔5.2.4 5.2.4 鍍覆孔中安裝的元器件鍍覆孔中安裝的元器件- -引線彎曲部位的焊料引線彎曲部位的焊料 缺陷1，2，3 級(jí) 引腳彎曲部位的錫接觸到元器件體或密封端。2 2 器件焊接器件焊接支撐孔鍍覆孔支撐孔鍍覆孔2.4 2.4 鍍覆孔中安裝的元器件鍍覆孔中安裝的元器件焊錫內(nèi)的彎月面絕緣層焊錫內(nèi)的彎月面絕緣層目標(biāo)1，2，3 級(jí) 包層或密封元件焊接