1、第一部分：烙鐵簡(jiǎn)介1、1921年德國(guó)Ersa(埃莎)發(fā)明了電烙鐵,烙鐵組成部件有烙鐵頭 (焊咀）、陶瓷發(fā)熱芯、發(fā)熱芯套管、控制電路板、手柄、電源線。2、烙鐵構(gòu)造舉例寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司第二部分：焊錫作業(yè)前的準(zhǔn)備工作1、靜電環(huán)測(cè)試有效并簽注。確認(rèn)為RoHS制程（歐盟環(huán)保材料）或有鉛制程。 2、自檢工作區(qū)域臺(tái)面是否清潔、有無與工作不相關(guān)的物品放置。3、必備工具是否正確放置到位（烙鐵、錫線、烙鐵架）。寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司第二部分：焊錫作業(yè)前的準(zhǔn)備工作4、輔助工具（剪鉗、刀片、鑷子等）是否在生產(chǎn)前有所預(yù)備及工具的使用狀態(tài)良好。5、打開恒溫烙鐵電源開關(guān)，檢查溫度刻度旋扭的指示

2、狀況（一般工作條件：35010）。6、查看并熟記本工位作業(yè)指導(dǎo)書（如有作業(yè)指導(dǎo)書）。7、明確本工位的作業(yè)重點(diǎn)、注意事項(xiàng)；持續(xù)提高焊錫水準(zhǔn)。 寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司第三部分：焊錫前的檢查1、烙鐵擦拭臺(tái)海綿體無過量殘留錫渣、異物，其海綿體應(yīng)保持濕潤(rùn)狀態(tài)，不允許海綿有水溢出。2、靜電環(huán)鱷魚夾必須夾固在防靜電銅線上，手腕上靜電帶無松落現(xiàn)象。3、烙鐵溫度在經(jīng)工具管理員效驗(yàn)、易碎紙封貼后不得任意調(diào)節(jié)、拆卸，如因溫度導(dǎo)致焊錫工藝欠缺可向領(lǐng)班提出，查實(shí)后立即更換，交工具管理員重新效驗(yàn)或維修。寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司第三部分：焊錫前的檢查4、烙鐵頭升溫后用錫線加溫檢查烙鐵頭是否能正常吃錫，

3、如良好就要進(jìn)行預(yù)上錫，使其處于隨時(shí)可進(jìn)行焊錫的狀態(tài)。5、檢查檢查作業(yè)指導(dǎo)書、后焊物料是否備齊，物料本身有無品質(zhì)異常狀況。 寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司1、對(duì)特殊敏感性元器件（咪頭、場(chǎng)效應(yīng)晶體管、掛斷鍵、LED、電位器、按鍵、開關(guān)等）要嚴(yán)格控制其烙鐵溫度值，設(shè)定為A：有鉛 35010; B:無鉛(ROHS3655)（如因烙鐵老化溫度無法達(dá)到或超過此溫度值，可據(jù)此向領(lǐng)班、助拉提出，查證后予以更換）。 寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司第四部分：焊錫作業(yè)的重點(diǎn)注意事項(xiàng)2、烙鐵頭的適用： A：焊錫IC、細(xì)小的機(jī)板應(yīng)選用細(xì)尖嘴烙鐵頭，以保證發(fā)熱源與被焊體的最小高溫接觸面，避免燙傷線路及元件。 B、

4、焊錫端子、插座易選用扁平烙鐵頭，可使溫度上升快并接觸面大。寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司第四部分：焊錫作業(yè)的重點(diǎn)注意事項(xiàng) 3、焊錫時(shí)為使被焊元器件達(dá)到適當(dāng)?shù)臏囟龋构腆w錫絲迅速溶化，就需要有足夠的熱量和溫度，溫度過低焊錫流動(dòng)性差，易凝固形成虛焊；如果溫度過高將會(huì)使焊錫流淌，焊點(diǎn)不易存錫，焊劑分解速度加快，使被焊物表面加速氧化，導(dǎo)致PCB線路板的焊盤脫落，通常情況下烙鐵頭與焊點(diǎn)的接觸時(shí)間是以使焊點(diǎn)光亮、圓潤(rùn)為宜；如果焊點(diǎn)反光形成粗糙面，說明溫度不夠，烙鐵停留時(shí)間太短所致，而只要將烙鐵頭繼續(xù)放在焊點(diǎn)多停留些時(shí)間可使焊點(diǎn)的粗糙面得到改善（烙鐵的撤離角度以45角為宜，避免拉錫尖）。寶豐ATI（惠州

5、）電子科技有限公司第四部分：焊錫作業(yè)的重點(diǎn)注意事項(xiàng)4、焊錫時(shí)扶住被焊元件： 在焊錫過程中，特別是在錫的凝固過程中，絕對(duì)不能晃動(dòng)元器件本身及其引線，否則易形成虛焊或焊錫品質(zhì)下降。5、關(guān)于焊點(diǎn)的重焊： 當(dāng)焊點(diǎn)一次焊錫沒有成功或上錫不夠時(shí)，需要重新焊錫時(shí)必須注意，新加入的焊錫需與上次的錫一并溶化成一體才能把烙鐵撤離焊點(diǎn)。寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司第四部分：焊錫作業(yè)的重點(diǎn)注意事項(xiàng)6、焊錫的順序： 依次為電阻、電容、二極管、三極管、集成IC等；其它元器件應(yīng)以先小、先輕、后大、后重的作業(yè)順序進(jìn)行。7、烙鐵頭要保持清潔：烙鐵頭在焊錫過程中始終處于發(fā)熱高溫狀態(tài)，易使烙鐵頭表面形成一層黑色雜質(zhì)，這樣會(huì)使

6、焊點(diǎn)與烙鐵頭隔離，使烙鐵頭的溫度不能直接加熱焊點(diǎn)，從而使溫度上升緩慢影響焊點(diǎn)的形成。因此在焊錫過程中、使用完畢后需要將烙鐵頭在吸水海綿上刮干凈，露出白色的錫面并上錫線融化保持。寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司第四部分：焊錫作業(yè)的重點(diǎn)注意事項(xiàng)第五部分：焊錫品質(zhì)檢查標(biāo)準(zhǔn)寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司1、SMT元件及錫面檢查標(biāo)準(zhǔn)第五部分：焊錫品質(zhì)檢查標(biāo)準(zhǔn)寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司1、SMT元件及錫面檢查標(biāo)準(zhǔn)(續(xù))第五部分：焊錫品質(zhì)檢查標(biāo)準(zhǔn)寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司2、直插后焊元件錫面檢查標(biāo)準(zhǔn) 第五部分：焊錫品質(zhì)檢查標(biāo)準(zhǔn)寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司3、直插后焊元件元件面檢查

7、標(biāo)準(zhǔn) 第六部分：焊錫的自檢、互檢能力培養(yǎng) 寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司1、自檢習(xí)慣的養(yǎng)成 自檢：焊錫作業(yè)結(jié)束后為保證焊錫質(zhì)量，對(duì)作業(yè)項(xiàng)目進(jìn)行自我質(zhì)量檢查的行為。 所有檢查應(yīng)確定一起點(diǎn)，每次都按規(guī)定的順序予以逐項(xiàng)檢查！ 第六部分：焊錫的自檢、互檢能力培養(yǎng) 寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司2、自檢的方式 （1）、目視檢查：從外觀上檢查焊錫質(zhì)量 是否合格，既從外觀上評(píng)價(jià)焊點(diǎn)有何缺陷。（2）、手觸檢查：是指用手觸摸被焊元器件時(shí)，感覺元器件是否有松動(dòng)和焊錫不牢現(xiàn)象；應(yīng)采用輕拉動(dòng)和晃動(dòng)來觀察元件與焊點(diǎn)、焊盤與PCB基板是否有脫落現(xiàn)象。第六部分：焊錫的自檢、互檢能力培養(yǎng) 寶豐ATI（惠州）電子科技有

8、限公司3、互檢：檢查上一工位或所有作業(yè)工位是否有質(zhì)量缺陷。 上一工位流下的機(jī)板在自檢時(shí)可檢查其它工位所焊錫的質(zhì)量，對(duì)有懷疑、有缺陷的焊錫工藝或焊點(diǎn)，請(qǐng)立即告訴領(lǐng)班或助拉及時(shí)糾正上一工位的作業(yè)方法。第六部分：焊錫的自檢、互檢能力培養(yǎng) 寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司4、品質(zhì)異常報(bào)告制度 在對(duì)所焊產(chǎn)品和元器件過程中，如有以下狀況，請(qǐng)立即反映領(lǐng)班：A、非人為因素造成的元件傷害(來料不良)。B、所焊元件有異常呈批量不良。C、與BOM表和首件樣機(jī)不符。 D、元件規(guī)格和可焊性異常時(shí)。第七部分：焊錫工上崗操作許可考核項(xiàng)目 寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司（1）、了解焊錫過程中的準(zhǔn)備工作和檢查事項(xiàng)。（2）

9、、元件面、錫面的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的了解。（3）、掌握焊錫作業(yè)的重點(diǎn)注意事項(xiàng)。 （4）、6S的作用與具體在工作中實(shí)施。 （5）、作業(yè)過程中的基本檢驗(yàn)方法。附錄：后焊線作業(yè)規(guī)則寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司1、每天必須測(cè)試靜電環(huán)并OK；2、機(jī)板作業(yè)時(shí)輕拿輕放、不可摔、相互摩擦；3、作業(yè)完放機(jī)于流水線時(shí)需將機(jī)板放于線中央；4、PCB板流水線不可流放垃圾；5、線頭放機(jī)工位必須保持每格1片機(jī)板；6、工位必須懸掛作業(yè)指導(dǎo)書；7、排線打膠需在排線兩邊打膠多一些；8、所有需補(bǔ)焊元件，腳長(zhǎng)需剪腳需在剪腳工位前補(bǔ)焊；附錄：后焊線作業(yè)規(guī)則寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司9、補(bǔ)焊作業(yè)流程：過波峰焊 去除高溫膠紙/剪板邊

10、 補(bǔ)焊元件腳長(zhǎng)之元件 統(tǒng)一剪腳 補(bǔ)焊元件腳不需剪腳之元件 打膠 洗機(jī)板 包裝10、補(bǔ)焊過程中不能到位的元器件絕不充許采用重物敲擊，摔打的方式處理；11、補(bǔ)焊過程中元器件的過孔如有堵塞，絕不充許元件面向下敲擊，摔打的方式處理。附錄：后焊線作業(yè)規(guī)則寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司12、機(jī)板裝箱數(shù)量一致，機(jī)板距離箱筐上邊沿相差3-5cm,便于重疊。13、作業(yè)過程中必須履行自檢/互檢的義務(wù)和責(zé)任。14、作業(yè)過程中不可有觀望、向速度慢/做事差一些的員工對(duì)比的心態(tài)。 附錄：PCB板檢驗(yàn)規(guī)范寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司一、錫面檢驗(yàn)規(guī)范 對(duì)于待檢機(jī)板應(yīng)規(guī)定一起始點(diǎn)，從起始點(diǎn) 眼隨手 有順序的、有方位的

11、進(jìn)行檢查，杜絕部分機(jī)板漏檢現(xiàn)象發(fā)生，檢查完畢后應(yīng)作好相應(yīng)標(biāo)識(shí)。1、PCB板板面應(yīng)清潔，不能有超過1CM2的燒焦、發(fā)黑、變黃等不良現(xiàn)象。2、PCB板上不能有錫珠、錫渣、鐵線、松香黑殘漬物等其他異物。3、PCB板應(yīng)無裂痕、缺角、元件絲印清晰、白油圖清晰。4、線路板應(yīng)無綠油起泡、裸銅、線路斷、起銅皮等現(xiàn)象。附錄：PCB板檢驗(yàn)規(guī)范寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司5、錫點(diǎn)應(yīng)無空焊、半邊焊、假焊、冷焊、包錫、錫尖、連錫等不良現(xiàn)象。6、針孔的允收標(biāo)準(zhǔn)：A：?jiǎn)蚊姘逡粋€(gè)焊點(diǎn)上的針孔直徑小于0.5MM，只有1個(gè)并小于焊點(diǎn)面積的1/3。 B：雙面板同一個(gè)焊點(diǎn)上的針孔直徑小于0.8MM，只有1個(gè)并小于焊點(diǎn)面積的1/

12、3， 元件面的焊點(diǎn)上錫良好。 C：無論單、雙面板，整個(gè)板面的針孔總數(shù)應(yīng)小于焊點(diǎn)總數(shù)的1/100。 附錄：PCB板檢驗(yàn)規(guī)范寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司7、錫面元件腳高度允收標(biāo)準(zhǔn)：A、元件腳距離焊盤的高度應(yīng)在1.21.8mm之間。B、單、雙面板一個(gè)焊點(diǎn)上需可見元件腳。C、雙面板在一個(gè)焊點(diǎn)上元件腳不可見，但元件面的焊點(diǎn)上錫良好（包錫不允收）。8、綠油層（絕緣漆）脫落、銅皮層起泡現(xiàn)象允收標(biāo)準(zhǔn)：A、單parts出貨的產(chǎn)品小于3MM2。B、組裝為成品出貨的產(chǎn)品小于1CM2。9、焊盤起銅皮的允收標(biāo)準(zhǔn)：A、單parts出貨的產(chǎn)品小于焊盤面積的1/3。B、組裝為成品出貨的產(chǎn)品焊盤在全部剝離PCB基板后可連

13、接飛線。附錄：PCB板檢驗(yàn)規(guī)范寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司10、飛線（工程臨時(shí)添加或維修添加的連接線）的走線規(guī)則允收標(biāo)準(zhǔn)：A、除工程臨時(shí)添加的單parts產(chǎn)品外，其它單parts出貨的產(chǎn)品不允許有飛線。B、連接線不能覆蓋在元件腳上，避免ICT測(cè)試時(shí)元件腳刺破連接線的絕緣層與連接線短路。C、飛線長(zhǎng)度超過2CM時(shí)需打膠固定，打膠盡量打在PCB板空處且打在連接線兩端和中部，決不允許打在焊點(diǎn)上，膠絲要清除干凈，以免造成ICT測(cè)試接觸不良。D、整個(gè)板面連接飛線的條數(shù)小于等于3條。附錄：PCB板檢驗(yàn)規(guī)范寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司二、錫面檢查常用名詞解釋1、空焊：元件腳與焊盤均未上錫。2、連錫

14、：不直接相連的焊點(diǎn)有錫橋接。3、假焊：焊盤和元件腳已上錫且元件腳與焊點(diǎn)間有裂痕。4、半邊焊：錫面積只有焊盤面積的一半或更小。5、冷焊：錫面無光澤且焊點(diǎn)與焊盤可見裂痕。6、針孔：錫點(diǎn)面積上有針尖大小的孔狀。7、錫珠：過錫爐或焊錫過程中殘留于PCB板面上的錫球。8、起銅皮：錫點(diǎn)、焊盤與PCB基板之間傾斜觀察有裂痕。附錄：PCB板檢驗(yàn)規(guī)范寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司四、元件面檢驗(yàn)規(guī)范 元件面檢查也必須先確定起始點(diǎn)，對(duì)照 樣板 逐步檢查。1、元件有無漏插、錯(cuò)插、插反等不良現(xiàn)象。2、元件應(yīng)絲印清晰、無燙傷、表皮脫落、開裂等現(xiàn)象。附錄：PCB板檢驗(yàn)規(guī)范寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司3、元件的高低

15、應(yīng)符合以下要求（直插型）：a、電阻類：要求臥式電阻應(yīng)平貼，元件離板最高端不能超3毫米。電阻色環(huán)應(yīng)清晰可以辨認(rèn)。b、電容類：緊貼PCB板，元件離板最高端不能超2個(gè)毫米，元件偏斜度不能大15度。電容是危險(xiǎn)性元件，特別注意不能插錯(cuò)、插反。c、三極管類：三極管與PCB之間的高度不超3個(gè)毫米。d、插座類、IC類：插座與IC離板面高度都不能大于1個(gè)毫米.附錄：PCB板檢驗(yàn)規(guī)范寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司4、多芯焊接線斷芯大于等于3根內(nèi)芯不可接收。5、開關(guān)、線材在檢驗(yàn)時(shí)需撥動(dòng)3-5次判斷其順暢性或易折斷性。6、雙面板在元件面也需加強(qiáng)焊點(diǎn)和錫渣等殘留物檢查。附錄： PCB檢驗(yàn)方法寶豐ATI（惠州）電子科

16、技有限公司一：元件面的檢驗(yàn)方法1、確認(rèn)檢驗(yàn)重點(diǎn)：(此項(xiàng)重點(diǎn)檢驗(yàn)ICT或某些功能無法檢測(cè)到有無或正反之元器件)所有開關(guān)、插座、排線保護(hù)類元器件如壓敏電阻、放電管、防雷管大電容處并聯(lián)的小電容如2200UF并聯(lián)的104電容。附錄： PCB檢驗(yàn)方法寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司2、依檢驗(yàn)重點(diǎn)，按順序?qū)χ攸c(diǎn)項(xiàng)確認(rèn)，并對(duì)相關(guān)的、相鄰的元器件逐一掃描。3、在檢驗(yàn)重點(diǎn)時(shí)必須對(duì)重點(diǎn)進(jìn)行記憶，在每次檢驗(yàn)時(shí)都需記憶，多次記憶后才可以逐步對(duì)PCB的元件全面了解。記憶的方法：在檢驗(yàn)有空閑的時(shí)候，在筆記本上記憶每種PCB的檢驗(yàn)重點(diǎn)：例如制造工藝要求、插件方向、特殊元件的參數(shù)、焊接要求、元件清洗要求、檢驗(yàn)要求。 在流線很忙時(shí)，每次檢驗(yàn)到重點(diǎn)時(shí)心中默記、多次記憶后就可全面記住元件。附錄： PCB檢驗(yàn)方法寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司二、錫面檢驗(yàn)方法1、確認(rèn)檢驗(yàn)重點(diǎn)：連錫 空焊 起銅皮 元件腳高度（傾斜觀察、有特殊要求）2、依檢驗(yàn)重點(diǎn)，配合相應(yīng)的工具（鑷子、鋼刷、靜電刷）按順序逐步的對(duì)錫面檢驗(yàn)。附錄： PCB檢驗(yàn)方法寶豐ATI（惠州）電子科技有限公司三：檢驗(yàn)要求總結(jié)1、標(biāo)識(shí)要求 A、所有檢驗(yàn)必須作標(biāo)識(shí)如打點(diǎn)、劃扳邊。