1、電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝質(zhì)量控制Module 41課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置；2、生產(chǎn)線的工序質(zhì)量控制；3、統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制應(yīng)用；4、工序質(zhì)量指標(biāo)及評(píng)價(jià)；5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析。2課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置1）設(shè)置原則影響產(chǎn)品合格率因素居多的工序 表面貼裝工藝中再流焊焊接缺陷的原因能追溯到焊膏印刷工序，占65%左右！特殊難控制工藝過(guò)程 焊接、三防、敷形涂履、底部填充等。關(guān)鍵工序 不宜返工返修，如細(xì)間距器件的貼裝及焊接等。3課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置2）控制策略工序過(guò)程分析 跟蹤并發(fā)現(xiàn)工序變動(dòng)因素； 重復(fù)驗(yàn)證；

2、制定應(yīng)對(duì)措施、控制標(biāo)準(zhǔn)； 實(shí)驗(yàn)確認(rèn)。檢測(cè)技術(shù)選擇及應(yīng)用貫穿產(chǎn)品生產(chǎn)全過(guò)程4課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置3）PCBA的質(zhì)量控制點(diǎn)設(shè)置物料檢驗(yàn)與檢測(cè)內(nèi)容 元器件：電氣性能、焊端材料屬性、規(guī)格尺寸、可焊性； PCB：尺寸厚度、材質(zhì)特性、焊盤尺寸、阻焊圖形及其物理特性、可焊性鍍層材料類別、可焊性； 焊料：焊條、焊膏、焊絲的規(guī)格型號(hào)、焊接特性； 溶劑類：助焊劑、清洗劑，理化指標(biāo)。檢驗(yàn)檢測(cè)手段 千分尺、放大鏡、顯微鏡、可焊性測(cè)試儀、離子污染度測(cè)試儀等5課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置3）PCBA的質(zhì)量控制點(diǎn)設(shè)置焊膏印刷質(zhì)量檢測(cè)內(nèi)容 印刷模板：厚度、張力、

3、開(kāi)孔圖形、平整度。 焊盤覆蓋面積：一般要求85%以上（點(diǎn)涂工藝除外） 焊膏厚度：重點(diǎn)關(guān)注細(xì)間距芯片、BGA等焊盤； 焊膏量：三維測(cè)量計(jì)算；檢驗(yàn)檢測(cè)手段 千分尺、張力計(jì)、放大鏡、顯微鏡、厚度測(cè)試儀等6課程內(nèi)容五7課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置3）PCBA的質(zhì)量控制點(diǎn)設(shè)置貼裝質(zhì)量檢測(cè)內(nèi)容 元件安裝效果檢查。檢驗(yàn)檢測(cè)手段 目視、放大鏡、顯微鏡、AOI等。8課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置3）PCBA的質(zhì)量控制點(diǎn)設(shè)置焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)內(nèi)容 通孔焊點(diǎn)：潤(rùn)濕度（元件面、焊接面）、焊料填充度。檢驗(yàn)檢測(cè)手段 放大鏡、顯微鏡、X光等9課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控

4、制1、質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置10課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置3）PCBA的質(zhì)量控制點(diǎn)設(shè)置焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)內(nèi)容 貼裝件焊點(diǎn)：沿焊盤及引腳接觸面的焊料填充度。檢驗(yàn)檢測(cè)手段 放大鏡、顯微鏡、X光、AOI等11課程內(nèi)容五12課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2、生產(chǎn)線的工序質(zhì)量控制1）檢測(cè)技術(shù)性能比較制造過(guò)程故障類型分析 主要缺陷集中于開(kāi)路與短路，其它多數(shù)為焊點(diǎn)外觀屬性的不符合（影響可靠性）。13課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2、生產(chǎn)線的工序質(zhì)量控制1）檢測(cè)技術(shù)性能比較檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用比較 從外觀結(jié)構(gòu)上可以“看”到焊接故障是光學(xué)檢測(cè)手段，電測(cè)試難以直接發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)上的不符合！ X

5、光更具優(yōu)勢(shì)。14課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2、生產(chǎn)線的工序質(zhì)量控制2）檢測(cè)技術(shù)選用原則元器件封裝特點(diǎn)組裝工藝質(zhì)量特征檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用原則組裝焊接故障履蓋率性價(jià)比周期、場(chǎng)所電性能15課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2、生產(chǎn)線的工序質(zhì)量控制2）檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用16課程內(nèi)容五17課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3、統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制應(yīng)用1）作用 以數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)方法得到的量化數(shù)值指標(biāo)來(lái)體現(xiàn)生產(chǎn)線工序質(zhì)量波動(dòng)的情況，管理者能通過(guò)這些統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，確定并采取措施，保障工序質(zhì)量特性值在允許或規(guī)定范圍波動(dòng)內(nèi)，從而能穩(wěn)定生產(chǎn)合格產(chǎn)品。2）影響工序質(zhì)量的因素 多種因素及其相互之間的作用都有影響，籠統(tǒng)稱為“人、機(jī)、料、

6、法、環(huán)、測(cè)”。即“5M1E”。18課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3、統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制應(yīng)用3）工具常用統(tǒng)計(jì)工具有： 直方圖：適用于連續(xù)性數(shù)據(jù)，直觀顯示質(zhì)量特性分布狀態(tài)。 流程圖：表明事件或過(guò)程發(fā)生的順序，也能表明相互關(guān)聯(lián)關(guān)系。 排列圖：事件發(fā)生頻次的記錄，直觀顯示出“關(guān)鍵的少數(shù)”和“將要的多數(shù)”，指導(dǎo)解決關(guān)鍵問(wèn)題。 因果圖：即魚剌圖，揭示質(zhì)量特性與潛在影響因素的關(guān)系。 調(diào)查表（檢查表）：按項(xiàng)目列表進(jìn)行調(diào)查。 控制圖：用于過(guò)程狀態(tài)監(jiān)控。19課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3、統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制應(yīng)用3）統(tǒng)計(jì)過(guò)程狀態(tài)識(shí)別20課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制4、工序質(zhì)量指標(biāo)及評(píng)價(jià)1）工序質(zhì)量等級(jí) 工

7、序質(zhì)量等級(jí)能夠表明組織生產(chǎn)工序質(zhì)量控制水平處于何種程度。 工序能力用工序質(zhì)量特性值的分布性來(lái)衡量，如3、6。 3表明產(chǎn)品合格率概率達(dá)99.73%。21課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制4、工序質(zhì)量指標(biāo)及評(píng)價(jià)2）工序能力指標(biāo)及其含義主要因素的確定：人工介入較多的工序以人為主要因素。自動(dòng)化生產(chǎn)則以設(shè)備運(yùn)行情況為主要因素；質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)以標(biāo)準(zhǔn)、公差來(lái)衡量，以T示；工序能力指數(shù)Cp為標(biāo)準(zhǔn)T與工序能力B（如3 ）之比。 工序能力指數(shù)越大，表明越能滿足標(biāo)準(zhǔn)要求，甚至超出要求，但不說(shuō)明精度越高！22課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制4、工序質(zhì)量指標(biāo)及評(píng)價(jià)3）工序能力指標(biāo)計(jì)算23課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析1）工序質(zhì)量分析分析主要關(guān)鍵因素對(duì)工序穩(wěn)定性、波動(dòng)性的影響程度。通常采用“控制圖”來(lái)測(cè)定工序能力；結(jié)合工序質(zhì)量特性屬性，綜合采用排列圖、柱狀圖、魚剌圖、流程圖、調(diào)查表等統(tǒng)計(jì)工具，發(fā)掘關(guān)鍵少數(shù)的影響因素，找出相關(guān)聯(lián)的影響。24課程內(nèi)容五25課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析2）產(chǎn)品質(zhì)量分析方法電子產(chǎn)品的質(zhì)量特性集中于電氣連接、焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)兩大根本特性上，檢測(cè)技術(shù)的結(jié)合應(yīng)用是全面開(kāi)展產(chǎn)品質(zhì)量分析的前提。采集整理產(chǎn)品測(cè)試數(shù)據(jù)、工