1、國(guó)產(chǎn)基帶芯片行業(yè)專題報(bào)告核心觀點(diǎn)23.1 海思3.5 中科晶上一、基帶芯片行業(yè)概述基帶芯片概述從1G到5G，基帶性能和復(fù)雜程度提升從1G到5G，基帶市場(chǎng)走向寡頭、自研基帶發(fā)展趨勢(shì)研判二、從龍頭看行業(yè)發(fā)展方向高通：5G基帶+射頻前端+毫米波高通公司概況高通因商業(yè)模式陷入反壟斷訴訟“基帶+射頻前端+毫米波”三位一體三、國(guó)內(nèi)基帶芯片發(fā)展格局3.2 紫光展銳3.6 東芯通信3.3 翱捷科技3.7 翎盛科技3.4 聯(lián)發(fā)科3.8 手機(jī)廠商自研核心觀點(diǎn)3在每個(gè)移動(dòng)通訊設(shè)備中都有一個(gè)基帶芯片，它是一種用于無線電傳輸和接收數(shù)據(jù)的數(shù)字芯片。基帶芯片主要分為5個(gè)子模塊：CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號(hào)處理器、調(diào)制

2、解調(diào)器、 接口模塊。5G基帶芯片性能和復(fù)雜度都將提升。 5G具有低時(shí)延、高速率的特點(diǎn)，相較于4G穩(wěn)定性將提 高，5G將推動(dòng)科技由移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代向萬物互聯(lián)時(shí)代轉(zhuǎn)變。5G基帶需要有更大的彈性支持 不同的5G規(guī)格，達(dá)到5G高吞吐量的要求。基帶市場(chǎng)逐漸走向寡頭、自研。在經(jīng)過1G-3G時(shí)代通信市場(chǎng)發(fā)展，4G時(shí)代已有多家半導(dǎo)體、 芯片廠商進(jìn)入基帶芯片市場(chǎng)。但由于高通在專利的積累、研發(fā)的優(yōu)勢(shì)，芯片廠商紛紛推出基 帶市場(chǎng)。目前只有高通、海思、紫光展銳、三星、聯(lián)發(fā)科研發(fā)出了5G芯片。5G的標(biāo)準(zhǔn)由高通、華為主導(dǎo)。國(guó)內(nèi)新基建助推5G發(fā)展，5G滲透加快。同時(shí)5G基帶逐漸走 向集成，基帶與射頻有耦合趨勢(shì)。1.1 什么是

3、基帶芯片？4數(shù)字基帶GSM GPRSVocoder信道編解碼器 交織/解交織加密/解密Burst形成均衡器部分Layer 1 協(xié)議協(xié)議棧&MMIFlashRAM蜂鳴器 背光數(shù)據(jù) 接口SIM卡電源管理MMC卡攝像頭鍵盤LCD顯示語音AD/DA射頻 AD/DA GMSK調(diào)制器/解 調(diào)器模擬基帶MIC接收器射頻收發(fā)在每個(gè)移動(dòng)通訊設(shè)備中都有一個(gè)基帶芯片，它是一種用于無線電傳輸和接收數(shù)據(jù)的數(shù)字芯片?；鶐酒?要分為5個(gè)子模塊：CPU處理器：對(duì)整個(gè)移動(dòng)臺(tái)進(jìn)行控制盒管理，完成GSM終端所有的軟件功能，即GSM通信協(xié)議的物理層、 數(shù)據(jù)鏈層、網(wǎng)絡(luò)層、MMI和應(yīng)用層軟件。信道編碼器：主要完成業(yè)務(wù)信息和控制信息的

4、信道編碼、加密等。數(shù)字信號(hào)處理器：主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于規(guī)則脈沖激勵(lì)-長(zhǎng)期預(yù)測(cè)技術(shù)（RPE- LPC）的語音編碼/解碼。調(diào)制解調(diào)器：主要完成GSM系統(tǒng)所要求的調(diào)制/解調(diào)方案。接口模塊：包括模擬 接口、數(shù)字接口以及人機(jī)接口三個(gè)子塊。圖表:基帶芯片簡(jiǎn)易結(jié)構(gòu)1.1 什么是基帶芯片？5核心網(wǎng) 絡(luò)/互聯(lián) 網(wǎng)無線信道 嘗試接入、 鑒權(quán)、連 接、傳送MAC：解決幀格式和多用戶競(jìng)爭(zhēng)。調(diào)制， 編碼， 預(yù)編碼數(shù)/模轉(zhuǎn)換模/數(shù)轉(zhuǎn)換上變頻下變頻上行下行Layer 3網(wǎng)絡(luò)層Layer 2數(shù)據(jù)鏈路層Layer 1物理層射頻前端功率/同步/安全/診斷/配置/.網(wǎng)絡(luò)/運(yùn)算/存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)RLC：建立邏輯信道

5、。PDCP：將IP頭壓縮和解壓、傳輸用戶數(shù)據(jù)圖表:基帶芯片數(shù)據(jù)傳輸鏈1.2 5G應(yīng)用場(chǎng)景更加豐富61G應(yīng)用場(chǎng)景2G應(yīng)用場(chǎng)景3G應(yīng)用場(chǎng)景4G應(yīng)用場(chǎng)景5G應(yīng)用場(chǎng)景VR/ AR無線 醫(yī)療云游工業(yè)戲4.04G應(yīng)用場(chǎng)景智慧自動(dòng)城市駕駛1.2 5G需求增多，實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)的基石7資料來源：36氪、Skyworks、方正證券研究所5G三大場(chǎng)景定義萬物互聯(lián)時(shí)代：增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶（eMBB）、海量物聯(lián)網(wǎng)（mMTCL）、高可 靠低時(shí)延（uRLLC）。其中eMBB相當(dāng)于3G-4G網(wǎng)絡(luò)速率的變化，而mMTCL和uRLLC是針對(duì) 行業(yè)推出的全新場(chǎng)景，推動(dòng)科技由移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代向萬物互聯(lián)時(shí)代轉(zhuǎn)變?；鶐酒O(shè)計(jì)難度提升。5G基帶

6、芯片需要同時(shí)兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，5G無線電接入架構(gòu)由LTE Evolution和新無線電接入技術(shù)、NR組成，研發(fā)難度提高。同時(shí)要能夠滿足eMBB、mMTCL、 uRLLC，意味著基帶芯片需要有更大的彈性支持不同的5G規(guī)格，達(dá)到5G高吞吐量的要求。圖表:5G需求增多圖表:2G網(wǎng)絡(luò)到5G網(wǎng)絡(luò)，時(shí)延與速度的變化1.200.490.280.120.01.312.1024681012140.00.81.01.21.42G3G3.5G4G5G時(shí)延（Ms）速度（Gbps）1.2 R16發(fā)布，5G主要技術(shù)架構(gòu)完善8資料來源：高通、方正證券研究所R16發(fā)布，5G主要技

7、術(shù)架構(gòu)完善。R15方案于去年定案，5G車聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)（R16）于 3月20日凍結(jié)。之后包括免許可頻譜、5G定位等在內(nèi)的技術(shù)特性將通過R16版本引 入，V2X將是Release16的重要主題之一。高通和華為認(rèn)為C-V2X更具有優(yōu)勢(shì)。C-V2X技術(shù)是車載通訊技術(shù)總稱，其中包括車 對(duì)車（V2V）、車對(duì)人（V2P）、車對(duì)設(shè)施（V2I）、車對(duì)云端（V2N）。根據(jù)高通預(yù)測(cè)，C-V2X將在2020年開始部署。目前市場(chǎng)上主流的C-V2X芯片組解 決方案為高通的MDM9150，同時(shí)高通提供SD55 Auto（SA515M）給全球的客 戶開發(fā)5G+V2X模組。圖表：高通C-V2X智能移動(dòng)系統(tǒng)應(yīng)用場(chǎng)景1.2 1G-4G

8、通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)變遷91G模擬語音2G數(shù)字語音2.5G數(shù)據(jù)包2.75G3G4GNMTTACSAMPSTDMA9.6 KbpsiDEN9.6 KbpsPDC9.6 KbpsCDMA14.4 Kbps 64 KbpsPHSGSM9.6 KbpsGPRS115 KbpsGSM/ GPRS(overlay) 115 KbpsiDEN(overlay)PHS(IP based)9.6 KbpsEDGE384 KbpsCDMA1RTT144 KbpsUMTS(W-CDMA) (HSPA)Up to 14 MbpsTD- SCDMA2 MbpsCDMA2000 (1EV-DO) (1EV-DORevs A&B)

9、Up to 14 MbpsLTEWiMAXUMB1984-1996+1999-2000+2001+2003+2004+2010+1.2 1G網(wǎng)絡(luò)到5G網(wǎng)絡(luò)的主要變化101G2G3G4G5G部署時(shí)間1970/19841980/19891990/20022000/20102017/2020數(shù)據(jù)帶寬2Kbps14-64Kbps2Mbps200Mbps1Gbps標(biāo)準(zhǔn)AMPS、TACS、NMT、C-Netz、RC2000、 RTMS、NTTTDMA, CDMA, GPS, GPRSWCDMA，CDMA- 2000、LTE、WiMax統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)模擬蜂窩數(shù)字蜂窩寬帶CDMA，IP技術(shù)統(tǒng)一IP，LAN、WA

10、N和WLAN無縫結(jié)合統(tǒng)一IP，LAN、WAN、 WLAN和WWWW無縫結(jié) 合服務(wù)移動(dòng)技術(shù)（語音）數(shù)字語音、短信服務(wù)、 更高容量封包集成高品質(zhì)音頻和語 音動(dòng)態(tài)信息訪問，人工智能可 穿戴設(shè)備動(dòng)態(tài)信息訪問，可穿戴設(shè)備多路復(fù)用FDMATDMA, CDMACDMAOFDMAOFDMA、NOMA交換技術(shù)電路電路和分組分組全分組全分組核心網(wǎng)絡(luò)PSTNPSTN分組網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)網(wǎng)切換水平水平水平水平和垂直水平和垂直1.2 1G：摩托羅拉稱王111G通信技術(shù)的發(fā)展要起源于1986年的美國(guó), 在日本得到首次商用。當(dāng)時(shí)的市場(chǎng)是由愛立信和 摩托羅拉主導(dǎo)。1G采用了模擬信號(hào)來進(jìn)行傳輸, 因此效率低,只能應(yīng)用于一般的語音

11、傳輸上,訊號(hào) 不穩(wěn)定,覆蓋范圍很小,同時(shí)造價(jià)十分昂貴。這項(xiàng)業(yè)務(wù)在1999年便被正式關(guān)閉。1G標(biāo)準(zhǔn)繁多。除了美國(guó)的AMPS之外，還包括北歐的NMT、英國(guó)的TACS、日本的JTAGS、西 德、葡萄牙及奧地利的 C-Netz，法國(guó)的RC2000和意大利的RTMS等系統(tǒng)。圖表:1G市場(chǎng)主要參與廠商圖表:1980-1995年全球移動(dòng)用戶數(shù)（萬人）10,0009,0008,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,00001980198119821983198419851986198719881989199019911992199319941995北美歐洲日本1.2 2G：GS

12、M與CDMA之爭(zhēng)12資料來源：ICT、方正證券研究所2G從模擬調(diào)制進(jìn)入數(shù)字調(diào)制階段。歐洲各家供應(yīng)商聯(lián)合推出以TDMA為核心的GSM與美國(guó)競(jìng) 爭(zhēng)，在短時(shí)間內(nèi)建立起了國(guó)際漫游標(biāo)準(zhǔn)，并且在全球范圍內(nèi)部署GSM基站，1995年我國(guó)也開 始使用GSM。而美國(guó)不復(fù)1G時(shí)代的霸主地位，有3種不同的2G系統(tǒng)在美國(guó)部署，使得美國(guó)喪 失了在2G上的話語權(quán)。圖表:2G時(shí)代歐洲合力促成GMS成功80%70%60%50%40%30%20%10%0%200020012002200320042005200620072008圖表:GSM和CDMA用戶數(shù)占全球通訊用戶人數(shù)比GSMCDMACDMA UMTS AMPSiDEN1.

13、3 3G：智能手機(jī)引發(fā)行業(yè)洗牌13資料來源：Shahed University，方正證券研究所智能手機(jī)的出現(xiàn)推動(dòng)了行業(yè)洗牌，高通和蘋果合作共贏，各自成為了各自行業(yè)龍頭。 2G與3G 最大區(qū)別在于3G可以傳輸圖片、視頻、音頻等，而智能手機(jī)成為了3G最佳的應(yīng)用場(chǎng)景。此時(shí) 中國(guó)成為了標(biāo)準(zhǔn)的制定者之一，中國(guó)提交的TD-SCDMA與歐洲的WCDMA、美國(guó)的 CDMA2000是當(dāng)時(shí)三大主流通信技術(shù)。高通放棄CDMA2000演進(jìn)路徑，轉(zhuǎn)攻WCDMA-LTE演進(jìn)路線。由于2G時(shí)期GSM積累了相當(dāng) 多的客戶基礎(chǔ)，CDMA獲客成本過高，因此高通選擇在WCDMA發(fā)力，為4G LTE專利布局打 下基礎(chǔ)。2004年高通

14、WCDMA手機(jī)芯片僅10%，2005年快速增長(zhǎng)至26%。圖表:3G時(shí)代三足鼎立圖表:通信協(xié)議演進(jìn)歷程3GTD-SCDMACDMA2000WCDMA1.2 4G：得基帶者得手機(jī)芯片14收入 排名12345200620072008200920102011201220132014其他其他退出手機(jī) 芯片市場(chǎng)圖表:手機(jī)芯片收入跌出前五后不久退出手機(jī)芯片市場(chǎng)1.2 5G通信制式逐漸增加，頻段組合更加復(fù)雜多樣15北美LTE：71,29,12,13,14,5/26,2/25,4/66,7,30,41,46,485G NR： N71,N66,N2,N41,N5,N12,N25,N48,N78,N258,N260

15、,261LTE 2CA：2+4/66,25+41,4+7,7+30LTE 3CA：2+66+30,2+4+7LTE 44 MIMO：2,4/66,7,25,30EN-DC：2+N66,25+N41,5+N12,41+N41,2+N66+30南美LTE：28,12,5/26,8,1,2,3,4/66,7,38,41,42,465G NR：沒有明確規(guī)劃LTE 2CA：1+3,1/3+7,2+4,4+7LTE 3CA：1+3+7LTE 44 MIMO：1,2,3,4,7歐洲LTE：28A,20,8,32,1,3,7,38,465G NR： N78,N28A,N8,N20,N38,N1,N3,N7,N

16、75/76,N257,258LTE 2CA：8+20,20+28A,1+3,1/3+7,1/3+38,3+7+32LTE 3CA：1+3+7,3+7+38,3+7+32LTE 44 MIMO：1,3,7,385G NR UL-MIMO：N78EN-DC：8+20+N28A,1+3+7+75+N78中國(guó)LTE：5,8,1,3,7,34,39,40,415G NR：41+,79,1,3,78LTE 2CA：39+41,3+41,1+3LTE 44 MIMO：1,3,39,415G NR UL-MIMO：N41,N78,N79EN-DC：3+N41,39+N41,3+N79,1/3+N78,5/8+

17、N78日韓LTE：5,8,1,3,7,40,46,28,26,11,19,21,41,425G NR：N78,N257,N77,N79,N1,N3LTE 2CA：1+3,3+7,1/3+40,18+28A,1+21,3+41/42LTE 3CA：1+3+7/40,1+3+41LTE 44 MIMO：1+3+41,1+3+7/405G NR UL-MIMO：N77,N79EN-DC：3+7+N78, 3+N77/N79,41+N77/N79,42Rx+N79東南亞/大洋洲LTE：28,20,5,8,1,3,7,38,40,415G NR：N78,N2,N40,N257,N258LTE 2CA：1

18、+3,3+7,3+40LTE 3CA：1+3+7,3+7+40LTE 44 MIMO：1,3,7,38,40,411.2 5G可部署范圍包括30個(gè)新頻段161.3 基帶市場(chǎng)逐漸走向寡頭、自研172G諾基 亞愛立 信西門 子飛利 浦阿爾 卡特高通科勝 訊高通英飛 凌飛思 卡爾意法恩智 浦美滿德州 儀器3G博通聯(lián)發(fā) 科思佳 訊高通英特 爾飛思 卡爾STE英偉 達(dá)美滿德州 儀器4G博通聯(lián)發(fā) 科展訊高通海思聯(lián)發(fā) 科三星紫光 展銳5G瑞薩海思自研非自研三星Altair中興GCT蘋果十億美元收購 英特爾基帶業(yè)務(wù)OPPO成立芯片部門小米戰(zhàn)略投資ASR華為海思麒麟、三星Exynos芯片崛起1.3 基帶芯片行業(yè)

19、收購兼并發(fā)展18資料來源：各公司官網(wǎng)，方正證券研究所1990s歐美廠商逐鹿2G市場(chǎng)1980s摩托羅拉獨(dú)霸1G市場(chǎng)2002歐美3G商用2003年飛思卡爾從摩托羅拉獨(dú)立20042004年放棄基帶業(yè)務(wù)歐美3G商用歐系廠商迫于 競(jìng)爭(zhēng)拆分重組美系廠商Skyworks、 ADI、TI、摩托羅拉 相繼放棄基帶市場(chǎng)2007MTK收購ADI基帶業(yè)務(wù)Ti放棄基帶業(yè)務(wù)ST與NXP合并愛立信入股，更名STE20102011瑞薩收購諾基亞基帶業(yè)務(wù)英特爾收購英飛凌基帶業(yè)務(wù)美系芯片廠布局4G高通開始儲(chǔ)備CDMA技術(shù)展訊收購Mobile Peak博通收購瑞薩基帶業(yè)務(wù)2012中國(guó)廠商海思、展訊推出商用基帶芯片20132014M

20、TK收購Coresonic歐系基帶芯片退出歷史舞臺(tái)STE倒閉紫光收購展訊英偉達(dá)收購ICERA投入基帶研發(fā)2015Marvell放棄基帶業(yè)務(wù)，其移動(dòng) 通信部門于2017年被ASR收購英偉達(dá)放棄 手機(jī)基帶業(yè)務(wù)2016英特爾收購?fù)㈦娮悠煜峦ｋ娡?VIA Telecom)高通五模十頻全網(wǎng)通 基帶引發(fā)行業(yè)洗牌2019博通放棄手機(jī)基帶業(yè)務(wù)20205G時(shí)代，傳統(tǒng)芯片廠僅剩MTK和高通2008英飛凌從西門子獨(dú)立NXP從飛利浦獨(dú)立ST收購阿爾卡特手機(jī)芯片業(yè)務(wù)從科勝訊獨(dú)立飛思卡爾放棄基帶 業(yè)務(wù)退出移動(dòng)芯片市場(chǎng)1.3 基帶芯片市場(chǎng)概述19資料來源：Strategy Analytics 、GSMA、方正證券研究所

21、4G LTE基帶出貨量在2019年首次出現(xiàn)同比 下降，主要原因是智能手機(jī)市場(chǎng)趨于飽和， 基帶出貨量增長(zhǎng)缺少動(dòng)力。高通占據(jù)基帶市場(chǎng)半壁江山。根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)，2019年手機(jī)基帶市場(chǎng)中， 高通占41%，海思占16%，英特爾占14%,其余被聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳等廠商瓜分。-10%0%10%20%0501001502002502010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019圖表:全球基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模（億美元）市場(chǎng)規(guī)模（億美元）同比增速100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%201420152016

22、201720182019100%80%60%40%20%0%20182025圖表:全球基帶芯片市場(chǎng)份額高通聯(lián)發(fā)科展訊三星英特爾海思其他2G3G4G5G圖表:全球通信技術(shù)占比1.3 5G手機(jī)中端滲透加速20資料來源：各公司官網(wǎng)，方正證券研究所時(shí)間手機(jī)廠商手機(jī)型號(hào)基帶芯片時(shí)間手機(jī)廠商手機(jī)型號(hào)基帶芯片2019.04三星Galaxy S10 5GExynos 5100 / 驍龍X502020.03OPPOFind X2 Lite驍龍X522019.05OPPOReno 5G驍龍X50小米R(shí)edmi K30 Pro驍龍X55小米Mi Mix 3 5G驍龍X50小米Black Shark 3/Pro驍龍X

23、552019.07華為Mate 20 X巴龍50002020.04華為Nova7/Pro麒麟9852019.08三星Galaxy Note10 5GExynos 5100華為Nova 7 SE麒麟820三星Galaxy Note10+ 5GExynos 5100 / 驍龍X50華為P40/Pro麒麟9902019.09三星Galaxy A90 5G驍龍X50三星Galaxy A51 5GExynos 9802019.09三星Galaxy Fold 5G驍龍X50VivoiQOO Neo3 5G驍龍X552019.09VivoNEX 3 5G驍龍X50VivoS6 5GExynos 980201

24、9.09VivoiQOO Pro 5G驍龍X50OPPOA92s天璣8002019.10華為Mate 30 5G/Pro麒麟990OPPOAce2驍龍X552019.11華為Mate X巴龍5000小米R(shí)edmi K30 Pro Zoom驍龍X552019.12華為Nova 6麒麟9902020.05華為P40 lite麒麟820VivoX30/ProExynos 980三星Galaxy A QuantumExynos 980OPPOReno3 5G天璣1000LOPPOFind X2 Neo驍龍X52OPPOReno3 Pro 5G驍龍X52小米Poco F2 Pro驍龍X55小米Mi 9

25、Pro 5G驍龍X50小米R(shí)edmi K30 5G Racing驍龍X522020.01小米R(shí)edmi K30 5G驍龍X52小米Mi 10 Youth/Lite驍龍X522020.02VivoZ6 5G驍龍X522020.06華為P40 Pro+麒麟990OPPOReno3 Youth驍龍X52三星Galaxy A71 5GExynos 980小米Mi 10 5G/Pro 5G驍龍X55三星Galaxy S20 5G UW驍龍X552020.03華為Mate Xs麒麟990VivoiQOO Z1天璣1000三星Galaxy S20/20+/20 UltraExynos 5123VivoY70

26、sExynos 880VivoNEX 3S 5G驍龍X55小米R(shí)edmi 10X/Pro 5G天璣820VivoiQOO 3 5G驍龍X55小米R(shí)edmi K30i 5G驍龍X52OPPOFind X2/Pro驍龍X55華為尊享 Z 5G天璣8001.3 高通采用基帶+處理器分立外掛模式21資料來源： 高通、方正證券研究所驍龍X60驍龍X52驍龍X55驍龍X50廠商高通高通高通高通發(fā)布時(shí)間2020.022019.122019.022016.10集成/分立集成/分立驍龍765 集成內(nèi)置分立+ 驍龍865/Exynos990分立+ 驍龍855制程5nm7nm7nm10nm組網(wǎng)模式多模多模多模單模N

27、SA/SANSA/SANSA/SANSASub-6GHz頻段下載峰值-3.7Gbps2.3Gbps5Gbps支持毫米波搭載手機(jī)高端中端高端高端1.3 海思采用集成模組芯片22資料來源： 海思、方正證券研究所麒麟985麒麟820麒麟990 5G巴龍5000廠商海思海思海思海思發(fā)布時(shí)間2020.042020.022019.092019.01集成/分立集成內(nèi)置集成內(nèi)置集成內(nèi)置分立+麒麟990、980制程7nm7nm7nm+ EUV7nm組網(wǎng)模式雙模雙模雙模雙模NSA/SANSA/SANSA/SANSA/SASub-6GHz頻段下載峰值-2.3Gbps4.6Gbps支持毫米波搭載手機(jī)華為中端華為中高端

28、華為高端華為高端1.3 聯(lián)發(fā)科、紫光展銳沖擊中端市場(chǎng)23資料來源： 各公司官網(wǎng)、方正證券研究所天璣800虎賁T7520Exynos 5123Exynos 880天璣1000Exynos 980春藤510Helio M70Exynos 5100廠商聯(lián)發(fā)科紫光展銳三星三星聯(lián)發(fā)科三星紫光展銳聯(lián)發(fā)科三星發(fā)布時(shí)間2020.052020.022019.102019.052019.052019.042019.022018.122018.08集成/分立集成內(nèi)置集成內(nèi)置分 立 + Exynos 990集成內(nèi)置集成內(nèi)置Helio M70集成內(nèi)置分 立 + 虎賁T710分立分立+Exynos 9820制程7nm6n

29、m+EUV7nm+EUV8nm7nm8nm12nm7nm10nm組網(wǎng)模式雙模雙模雙模雙模雙模雙模雙模雙模雙模NSA/SANSA/SANSA/SANSA/SANSA/SANSA/SANSA/SANSA/SANSA/SASub-6GHz頻段下載峰值4.7Gbps3.25Gbps5.1Gbps2.55Gbps4.7Gbps2.55Gbps2.3Gbps5Gbps2Gbps支持毫米波搭載手機(jī)中端中端三星高端中端高端中端海信F50中端三星高端1.4 行業(yè)趨勢(shì)：中國(guó)主導(dǎo)，5G滲透加速24資料來源：工信部、政府公告、方正證券研究所7,0006,0005,0004,0003,0002,0001,0000201

30、1-012011-072012-012012-072013-012013-072014-012014-072015-012015-072016-012016-072017-012017-072018-012018-072019-012019-072020-01100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2011-012011-062011-112012-042012-092013-022013-072013-122014-052014-102015-032015-082016-012016-062016-112017-042017-092018-022018-072018

31、-122019-052019-102020-032G3G4G5G圖表:中國(guó)手機(jī)月度出貨量（萬部）2G3G4G5G圖表:中國(guó)2G/3G/4G滲透率2019年已建(萬個(gè))2020年目標(biāo)(萬個(gè))江蘇省1.08建成5.5浙江省1.57建成5廣東省3.6新建4.8重慶市1新建3江西省建成2上海市1新建1安徽省新建1河北省新建1山西0.23建成2山東省1新建2寧夏省0.4圖表:中國(guó)5G基站建設(shè)規(guī)劃5G手機(jī)降價(jià)加速，5G銷量有望重回快速增 長(zhǎng)軌道。2G/3G換機(jī)周期經(jīng)過1.5年手機(jī)降 價(jià)，國(guó)內(nèi)3G/4G換機(jī)周期開始時(shí)間晚于全 球。換機(jī)周期開始于2015-2016年，降價(jià) 時(shí)間縮短至1年。根據(jù)中國(guó)信通院數(shù)據(jù)，

32、5G 手機(jī)在中國(guó)起步階段快于4G手機(jī)增長(zhǎng)速度。 目前國(guó)產(chǎn)5G手機(jī)已經(jīng)下探至2000元價(jià)位。 隨著國(guó)內(nèi)疫情得到控制，中國(guó)全面開展新基建，完善5G的基礎(chǔ)建設(shè)，將加快5G滲透 速。1.4 行業(yè)趨勢(shì)：5G標(biāo)準(zhǔn)制定由高通、華為主導(dǎo)25資料來源：IHS、方正證券研究所投票類別數(shù)據(jù)信道投票控制信道投票技術(shù)方案長(zhǎng)碼短碼短碼LDPC高通主導(dǎo)LDPC高通主導(dǎo)Polar華為主導(dǎo)Polar華為主導(dǎo)投票企業(yè)包括中國(guó)品牌華 為終端、聯(lián)想、 中興、努比亞、 小米、OPPO、 酷派等品牌都支 持LDPC作為長(zhǎng)碼 方案高通、三星、愛 立信等企業(yè)支持聯(lián)想、聯(lián)發(fā)科、 海力士、摩托羅 拉等40多家企業(yè) 支持聯(lián)想、海力士、 摩托羅拉等

33、60多 家企業(yè)支持結(jié)果LDPC勝出LDPC勝出Polar勝出5G通信分為控制信道和數(shù)據(jù)信道，控制信道主要是用于傳送信令或同步數(shù)據(jù)的信 息通道，主要用于傳輸指令操作下級(jí)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。，即eMBB 場(chǎng)景編碼方案。數(shù)據(jù) 信道主要傳輸數(shù)據(jù)。對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)的主導(dǎo)企業(yè)，主要有高通（美國(guó)）、華為（中國(guó)） 和Accelercomm（歐盟）。圖表:5G標(biāo)準(zhǔn)制定投票結(jié)果1.4 行業(yè)趨勢(shì)：注重供應(yīng)鏈安全，OEM參與度提升26蘋果、華為、三星都有自研芯片，其他OEM廠商加快布局芯片。依靠自身的集成化芯片方案將會(huì)給自身產(chǎn)品帶來差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在競(jìng)爭(zhēng)中掌握話語權(quán)。例如蘋果依靠自身科研實(shí)力研發(fā)出的A系列芯片搭配ios系統(tǒng)， 最大化發(fā)

34、揮出了自研芯片的優(yōu)勢(shì)。此外加強(qiáng)自研芯片或者與其他芯片廠商進(jìn)行深度合作，將會(huì)為供應(yīng)鏈產(chǎn)能 不足做好準(zhǔn)備。例如華為麒麟芯片研發(fā)成功，確保華為在5G時(shí)代領(lǐng)跑地位。Vivo與三星聯(lián)合研發(fā)，為Exynos 980提供了5G射頻方案、影像系統(tǒng)整合方案、標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試和能效優(yōu)化方案 等。這使得Vivo有能力在驍龍X55推出之前，率先推出支持雙模5G手機(jī)。除此之外小米投資翱捷科技， OPPO也提出了自研芯片計(jì)劃。三星圖表:2019Q3手機(jī)出貨量對(duì)應(yīng)芯片供應(yīng)商占比華為小米VivoOPPO占比41.80%出貨量占比出貨量占比出貨量占比出貨量占比出貨量（百萬件）（百萬件）（百萬件）（百萬件）（百萬件）驍龍17.422.

35、20%5.88.60%29.995.20%15.154%12聯(lián)發(fā)科1.82.30%11.216.70%1.54.80%12.846%16.758.20%Exynos58.975.40%麒麟49.974.60%1.4 行業(yè)趨勢(shì)：注重供應(yīng)鏈安全，OEM參與度提升27資料來源：英特爾、方正證券研究所蘋果收購英特爾手機(jī)基帶業(yè)務(wù)加速5G基帶研發(fā)進(jìn)程。蘋果計(jì)劃在2020年采用高通作為5G手機(jī) 芯片的供應(yīng)商，在2022年部分產(chǎn)品采用自研5G基帶。在英特爾放棄5G手機(jī)芯片市場(chǎng)之前，英 特爾計(jì)劃在2020年推出5G基帶芯片，因此英特爾的基帶業(yè)務(wù)有望加速蘋果自研芯片的研發(fā)進(jìn) 程。蘋果和高通和解后，2020年將會(huì)搭

36、載高通5G芯片，因?yàn)楦咄〒碛型暾膍mWave解決方案。 并且高通基帶芯片將會(huì)領(lǐng)先蘋果1.5年，所以蘋果采用自研5G芯片時(shí)間尚早。蘋果在收購Intel 基帶業(yè)務(wù)后，擁有了17000個(gè)無線技術(shù)專利，我們預(yù)計(jì)2020年推出概率較小，預(yù)計(jì)2022年推 出自研基帶芯片。圖表：英特爾5G基帶組成圖表：收購案主要內(nèi)容1.4 IHS眼中第一、二代基帶與射頻前端設(shè)計(jì)28資料來源：IHS、方正證券研究所第一代5G通信設(shè)計(jì)是采用了單模5G基帶，5G射頻收發(fā)器和單頻段5G 射頻前端，同時(shí)還存 在LTE 射頻鏈路。第一代5G通信設(shè)計(jì)還需要額外的支持部件，例如SDRAM和電源管理。在 2019年最初發(fā)布的第一代5G智能

37、手機(jī)中，除華為 Mate20 X和三星 S10 5G國(guó)際版外，都采 用了高通驍龍X50并且使用了這樣的基帶及天線設(shè)計(jì)。第一代5G基帶缺乏多模支持。第二代5G基帶已經(jīng)支持多模，也就是將LTE和5G集成在同一 芯片。將LTE與5G集成在同一塊芯片上，將會(huì)減少5G智能手機(jī)電路面積，并且降低其功耗和 制造成本。SoC4G/3G/ 2G基帶SDRAMPMICTRCX射頻前端 分立5G基帶TRCX射頻前端PMICSDRAM圖表：第一代4G/5G基帶模組及天線設(shè)計(jì)圖表：第二代多模5G基帶模組及天線設(shè)計(jì)SoCSDRAMPMICTRCX5G模組射頻前端（LTE）PMICSDRAM 分立多模4G/3G/2G基帶

38、模組Sub-6G 射頻前端1.4 行業(yè)趨勢(shì)：從分立外掛向集成29資料來源：IHS、方正證券研究所目前基帶芯片有兩種形式：集成、外掛。大部分第二代5G基帶芯片均采用集成方式，將基帶 芯片與處理器集成在同一個(gè)芯片當(dāng)中。這樣迎合了手機(jī)零部件集成化的趨勢(shì)，縮小了芯片的 面積降低了功耗。同時(shí)能夠?qū)⒒鶐c手機(jī)處理器芯片捆綁發(fā)售。目前僅有高通X55、三星 Exynos 5123采用外掛的方式。從高通公布第三代5G基帶芯片驍龍X60來看，X60既可以外掛在手機(jī)處理器外，也可以采取 集成的方式。圖表：成熟5G設(shè)計(jì)走向集成SoC集成5G 多?；鶐DRAMPMICTRCX集成LTE/5G射頻前端（Sub 6GHz

39、）毫米波天線模組毫米波天線模組 毫米波天線模組1.4 基帶和射頻前端緊密耦合：華為Mate 30 Pro30海思Hi6365 射頻收發(fā)器未知429 功率放大器海思Hi6H12 LNA/射頻開關(guān)高通QDM2305前端模組海思Hi6D05 功率放大模組未知429 功率放大器海思Hi6H11 LNA/射頻開關(guān)海思Hi6H12 LNA/射頻開關(guān)村田前端模組1.4 基帶和射頻前端緊密耦合：華為Mate 30 Pro31海思Hi656211電源管理IC海思Hi6405 音頻編解碼器STMP03矽致微SM3010電源管理ICCirrus Logic CS35L36A音頻放大器聯(lián)發(fā)科MT6303峰值包絡(luò)檢測(cè)I

40、C海思Hi6H11 LNA/RF開關(guān)海思Hi656211 電源管理IC海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模塊Cirrus Logic CS35L36A音頻放大器海思Hi6H12 LNA/RF開關(guān)海思Hi6H12 LNA/RF開關(guān)海思Hi1103Wi-Fi/BT/GNSS無線組合IC德州儀器TS5MP646 MIPI開關(guān)德州儀器TS5MP646 MIPI開關(guān)村田前端模塊海思Hi6D22 前端模塊海思麒麟990 5G SoC三星KLUEG8UHDB-C2D1 256 GBUFS1.4 基帶和射頻前端緊密耦合：華為Mate 30 Pro BOM32資料來源：集微網(wǎng)、方正證券研究所廠商名稱元器件型

41、號(hào)芯片功能總價(jià)(美元)約合人民幣海思Hi3690麒麟9905G處理器芯片$100.00703.99海力士未知8GB 內(nèi)存芯片$32.00225.27東芝M-CT14C922VE6002256閃存芯片$36.00253.43海思Hi1103Wi-Fi/BT 芯片$4.0028.15海思Hi6D03功率放大器$0.805.63Cirrus LogicCS35L36A音頻放大器$0.503.52海思Hi6H12LNA/RF 開關(guān)模塊芯片$0.251.76InvenSenseICM-206906軸傳感器$0.503.52博世BMP380氣壓計(jì)$0.805.63海思Hi6D22射頻前端模塊芯片$0.80

42、5.63村田未知多路調(diào)制器$1.6011.26海思Hi6H11LNA/RF 開關(guān)模塊芯片$0.251.76海思Hi6562電源管理芯片$0.604.22聯(lián)發(fā)科MT6303P包絡(luò)追蹤模塊$0.503.52矽致微SM3010OLED顯示器的電源管理$0.151.05海思Hi4605音頻解碼器$1.6011.26海思Hi6526電源管理芯片$1.107.74歌爾未知麥克風(fēng)$0.201.40AKMAK09918C三軸電子羅盤$0.201.40海思Hi6421電源管理芯片$2.0014.07海思Hi6422電源管理芯片$0.805.63海思Hi6422電源管理芯片$0.805.63海思Hi6422電源管

43、理芯片$0.805.63恩智浦PN80TNFC控制芯片$0.805.63意法半導(dǎo)體BWL68無線收發(fā)芯片$0.805.63希荻微電子HL1506電池管理芯片$0.604.22海思Hi6365射頻收發(fā)器$4.0028.15村田未知功率放大器$0.805.63海思Hi6H12LNA/RF 開關(guān)模塊芯片$0.251.76海思Hi6H13LNA/RF 開關(guān)模塊芯片$0.201.40高通QDM2305前端模塊$0.503.52海思Hi6H11LNA/RF 開關(guān)模塊芯片$0.251.76村田未知多路調(diào)制器$1.8012.67海思Hi6D05功率放大器$1.8012.67三星AMB653TJ016.53英寸

44、AMOLED曲面屏$61.50432.95豪威科技OV08A10800萬長(zhǎng)焦$56.20395.64索尼IMX6004000萬長(zhǎng)焦IMX3163D深感鏡頭索尼IMX3323D深感鏡頭$16.50116.15IMX516姿態(tài)感應(yīng)器IMX6163200萬前置攝像頭1.4 基帶和射頻前端緊密耦合：小米1033資料來源： TechInsights 、方正證券研究所Qorvo QM77040 FEM高通QDM2310FEM高通 QPM6585射頻功放芯片高通 WCD9380音頻芯片高通 PM8250電源管理芯片高通 QCA6391Wi-Fi/BT 5.1芯片高通 PM815DB電源管理芯片高通 QPM5

45、679射頻功放芯片高通 QPM5677射頻功放芯片高通 QPM5677射頻功放芯片Qorvo QM77032 FEM1.4 基帶和射頻前端緊密耦合：小米1034資料來源： TechInsights 、方正證券研究所高通 PMX55電源管理芯片高通 X55 5G模組高通 驍龍865 處理器Cirrus Logic CS35L41音頻放大器高通 PM8009電源管理芯片高通 PM8150A電源管理芯片高通 QET6100包絡(luò)追蹤器意法半導(dǎo)體加速度計(jì)和陀螺儀芯片高通QET5100包絡(luò)追蹤器高通 SDR865射頻收發(fā)器1.4 基帶和射頻前端緊密耦合：小米10 BOM35資料來源：集微網(wǎng)、方正證券研究所

46、廠商型號(hào)芯片功能國(guó)家或地區(qū)總價(jià)（美元）約合人民幣高通SMB250SoC美國(guó)$81￥573高通SDX55M5G基帶美國(guó)$25￥177美光MT62F1G64D8CH-036WTRAM美國(guó)$35￥247閃迪SDINEDK4-128GROM美國(guó)$18￥127三星AMB667US01屏幕韓國(guó)$61￥431三星、豪威S5KHMXSP OV13855后置四攝韓國(guó)、中國(guó)$65￥460三星S5K3T25P前置鏡頭韓國(guó)$6.7￥47恩智浦SN100TNFC控制芯片荷蘭$0.8￥6LionLN828230W無線充電電源芯片美國(guó)$1.2￥8AMSTCS3701光線距離傳感器芯片奧地利$0.5￥4Cirrus Logi

47、cCS35L418D類音頻功放美國(guó)$1.7￥12高通PM8009電源管理芯片美國(guó)$0.6￥4高通PM8150A電源管理芯片美國(guó)$1.8￥13高通PM8250電源管理芯片美國(guó)$2.3￥16高通PM8150B電源管理芯片美國(guó)$1.8￥13高通PM3003A電源管理芯片美國(guó)$0.5￥4博世BMP280氣壓傳感器芯片德國(guó)$0.8￥6高通QET6100100MHz包絡(luò)跟蹤器美國(guó)$0.8￥6高通PMX55基帶電源芯片美國(guó)$1.2￥8意法半導(dǎo)體LSM6DS0加速度計(jì)和陀螺儀芯片瑞士$0.5￥4德州儀器BQ25970電池充電芯片美國(guó)$0.4￥3高通SDR865射頻收發(fā)器芯片美國(guó)$4.3￥30高通QLN5040

48、低噪放美國(guó)$0.4￥3高通QET510060MHz包絡(luò)跟蹤器美國(guó)$0.9￥6高通QCA6391WiFi、藍(lán)牙芯片美國(guó)$3.7￥26QorvoQM45391射頻前端芯片美國(guó)$0.3￥2QorvoQM42391射頻前端芯片美國(guó)$0.3￥2QorvoQM77040射頻前端芯片美國(guó)$2.5￥18QorvoQM77032射頻前端芯片美國(guó)$1.8￥13高通WCD9380音頻芯片美國(guó)$3.2￥23高通QPM6585射頻功放芯片美國(guó)$1￥7高通QPM5677射頻功放芯片美國(guó)$1￥7高通QPM5679射頻功放芯片美國(guó)$1￥7高通QLN5020低噪放美國(guó)$0.4￥3高通QDM2310射頻前端芯片美國(guó)$0.5￥4A

49、KMAK09918指南針芯片日本$0.2￥11.4 NSA作為過渡方案，SA方案漸成主流36資料來源：華為、方正證券研究所NSA作為過渡方案，SA方案漸成主流。制定5G標(biāo)準(zhǔn)的3GPP將接入網(wǎng)（5G NR）和核心網(wǎng)（5G Core）拆開，在5G時(shí)代各自發(fā)展。5G核心網(wǎng)向分離式架構(gòu)演進(jìn)，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)功能、控制 面和用戶面的分立，以此滿足不同人群對(duì)不同服務(wù)的需求。5G NR(new radio)工作在1GHz到 100GHz中，不后向兼容LTE。其中的原因就在于5G網(wǎng)絡(luò)不僅僅是提供移動(dòng)寬帶設(shè)計(jì)，同時(shí)還 要面向eMBB（增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶）、URLLC（超可靠低時(shí)延通信）和MTC（大規(guī)模機(jī)器通信） 三大場(chǎng)景。

50、針對(duì)不同的場(chǎng)景也就推出了5G NR、5G核心網(wǎng)、 4G核心網(wǎng)和LTE混合搭配，組成 多種網(wǎng)絡(luò)部署選項(xiàng)。圖表:NSA與SA圖表:NSA和SA主要有三大區(qū)別NSA沒有核心網(wǎng)組，而SA相反，擁有自己 的核心網(wǎng)絡(luò)。在手機(jī)系統(tǒng)性設(shè)計(jì)上，NSA上搭載了2條鏈 路，一個(gè)4G一個(gè)5G，互相連通。而在SA搭 載了三條通道，2條5G，或者1個(gè) 4G 1個(gè)5G。SA多建立一條5G通道，保證時(shí)刻收發(fā)，5G獨(dú)立于4G，僅在核心網(wǎng)絡(luò)互通。NSA的終端雙連接需要LTE和NR兩種無線 接入技術(shù)，而在SA情況下只需要NR無線接 入技術(shù)。1.4Sub 6GHz先行，mmWave等待技術(shù)成熟37資料來源： Yole、Skywork

51、s 、方正證券研究所中日韓和歐洲選擇sub 6GHz方案，美國(guó)由mmWave轉(zhuǎn)向Sub 6GHz方案。5G主 流頻段集中在sub 6GHz，其中我國(guó)主要頻段是N41、N78、N79，日本、韓國(guó)以 N78為主，歐洲以N28、N78為主。在毫米波頻譜中，N257波段是在美國(guó)、韓國(guó)和 日本推出的5G毫米波段的主要波段，歐洲、中國(guó)和世界其他地區(qū)在2020年晚些時(shí) 候?qū)⒅攸c(diǎn)放在N258波段。最早出現(xiàn)的毫米波芯片將會(huì)支持N257、N261和N260。圖表:世界各國(guó)在sub 6GHz頻段分布圖表:世界各國(guó)在毫米波頻段分布1.4 Sub 6GHz先行，mmWave等待技術(shù)成熟38資料來源： Google、方正

52、證券研究所毫米波技術(shù)還未成熟，sub 6GHz在目前階段具有成本優(yōu)勢(shì)。國(guó)內(nèi)和歐洲對(duì)于毫米 波的反映普遍比較冷淡，一方面是由于毫米波成本高，盡管高通推出的下一代5G解 決方案能夠兼容，但是技術(shù)不成熟導(dǎo)致性能不夠穩(wěn)定。另一方面毫米波基礎(chǔ)建設(shè)成 本高，網(wǎng)絡(luò)沒有完全覆蓋。根據(jù)谷歌測(cè)算，在相同的資本支出上，sub 6GHz能夠 覆蓋毫米波近4倍的范圍。美國(guó)政府之前采用毫米波方案的原因是sub 6GHz頻段被 軍方使用，無法商用。但由于毫米波覆蓋面積小、傳輸不穩(wěn)定等因素影響用戶使用 體驗(yàn)，美國(guó)開始重新將重心轉(zhuǎn)移至sub 6GHz。圖表:毫米波覆蓋范圍圖表:Sub 6GHz覆蓋范圍核心觀點(diǎn)393.1 海思3

53、.5 中科晶上一、基帶芯片行業(yè)概述基帶芯片概述從1G到5G，基帶性能和復(fù)雜程度提升從1G到5G，基帶市場(chǎng)走向寡頭、自研基帶發(fā)展趨勢(shì)研判二、從龍頭看行業(yè)發(fā)展方向高通：5G基帶+射頻前端+毫米波高通公司概況高通因商業(yè)模式陷入反壟斷訴訟“基帶+射頻前端+毫米波”三位一體三、國(guó)內(nèi)基帶芯片發(fā)展格局3.2 紫光展銳3.6 東芯通信3.3 翱捷科技3.7 翎盛科技3.4 聯(lián)發(fā)科3.8 手機(jī)廠商自研核心觀點(diǎn)40高通是“5G基帶+射頻前端+毫米波”三位一體唯一廠商，深度受益5G終端放量：1）非華為5G手機(jī)將主要依賴高通平臺(tái)，包括蘋果、三星、OPPO、Vivo、小米等； 865+X55成為2020上半年高端手機(jī)首

54、選，7系和6系SoC單芯片平臺(tái)定位中端和低端；2）全資子公司RF360將在5G時(shí)代大放異彩，射頻前端貢獻(xiàn)顯著增量。RF360已是高通全資 子公司，高通無線通信和TDK在射頻前端完美結(jié)合,帶來營(yíng)收新增量；3）毫米波解決方案領(lǐng)先全球，AiP已用于三星旗艦機(jī)，蘋果三星將是主要客戶。高通目前 是全球唯一擁有成熟的5G毫米波解決方案的公司，美國(guó)5G方案原先主要是毫米波，現(xiàn)在向 Sub-6G改變。韓國(guó)已經(jīng)商用，中移動(dòng)預(yù)計(jì)2022年商用。與蘋果和解，蘋果賠償40億美金，達(dá)成六年合作協(xié)議。蘋果高通和解后，我們預(yù)計(jì)蘋果將 會(huì)在2020年從Intel基帶全面轉(zhuǎn)向高通5G基帶。在蘋果基帶處理器成熟之前，高通有望獨(dú)家

55、 供應(yīng)蘋果基帶。30025020015010050020062007200820092010201120122013201420152016201720182019QCTQTL2.1 高通公司概況41高通（Qualcomm）1985年創(chuàng)立于美國(guó)加利福尼亞，從一家研發(fā)卡車定位的公司成長(zhǎng)為移動(dòng) 設(shè)備和無線設(shè)備通信技術(shù)的全球龍頭。高通憑借整合基帶功能的AP芯片成長(zhǎng)為全球第一大IC 設(shè)計(jì)公司。2018年高通員工人數(shù)達(dá)到了37000人，其中研發(fā)人員占比80%以上。高通的主要營(yíng)業(yè)收入來源于CDMA技術(shù)部門(QCT)和技術(shù)許可部門（QTL）。高通2019年?duì)I 收約243億美金，其中QCT業(yè)務(wù)營(yíng)收146億美元

56、，占總營(yíng)收的60%，凈利率低于20%，QTL業(yè) 務(wù)營(yíng)收97億美元，占總業(yè)務(wù)的19%，凈利率超過60%。QSI業(yè)務(wù)營(yíng)收僅為1.5億美元。其中 QCT的收入來源CDMA、OFDA集成電路和軟件產(chǎn)品和系統(tǒng)軟件，QTL收入來源專利授權(quán)。高 通側(cè)重研發(fā)CDMA，OFDMA和其他技術(shù)。參與數(shù)據(jù)通信技術(shù)和通信網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)的制定，為智能 互聯(lián)提供支持，其技術(shù)應(yīng)用在汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等方面。高通QCT CDMA技術(shù)集團(tuán)QTL技術(shù)授權(quán)QSI戰(zhàn)略性活動(dòng)圖表:公司產(chǎn)品布局圖表: 2019年?duì)I收分類情況（億美元）300%200%100%0%-100%-200%-300%-400%-100-5005010020

57、0520062007200820092010201120122013201420152016201720182019凈利潤(rùn)（億美元）同比增速2.1 高通公司概況42資料來源：高通、方正證券研究所80%60%40%20%0%-20%-40%200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019毛利率凈利率2019年毛、凈利率回升主要是因?yàn)榕c蘋果及其合同制造商達(dá)成和解，毛利率長(zhǎng)期下降趨勢(shì)主 要由于全球手機(jī)需求持續(xù)疲軟 。高通毛利率從2005年起呈現(xiàn)平緩下降，從2015年71%下降至55%。除此之外高通和蘋果關(guān)于專利糾紛以及美國(guó)對(duì)華為

58、禁令都對(duì)高通的利潤(rùn)產(chǎn)生了重大影響。禁令后，中國(guó)廠商開始去美策略，華為手機(jī)銷量提高，采用高通芯片的OVM廠商承受庫存壓 力，同時(shí)華為專利授權(quán)收入將中斷。美國(guó)就業(yè)與減稅法案以及NXP的收購失敗導(dǎo)致高通首次出現(xiàn)凈利潤(rùn)虧損，而非經(jīng)營(yíng)層面出 現(xiàn)重大失誤。就業(yè)減稅法案會(huì)對(duì)美國(guó)公司在海外的利潤(rùn)進(jìn)行一次性15.5%征稅，高通為此 繳納了60億美元，同時(shí)NXP收購失敗使得高通支付了20億美元費(fèi)用。此外高通為公司重組支 出6.87億美元，支付給歐洲反壟斷罰單12億美元。圖表: 高通毛、凈利率圖表: 高通凈利潤(rùn)及增速2.1 2G：CDMA后發(fā)受制于人43高通是2G時(shí)代CDMA的推廣者，但沒有搶占到除了美國(guó)和日本之外

59、的大部分市場(chǎng)，在專利數(shù) 量上排在愛立信和諾基亞之后。在1999年之后高通將系統(tǒng)設(shè)備制造和手機(jī)制造部門出售給愛立 信和京瓷，高通轉(zhuǎn)型成為一家fabless芯片設(shè)計(jì)公司。CDMA受制于高通的盈利模式?jīng)]能超過GSM。由于高通獨(dú)占了CDMA的絕大部分專利，對(duì)于 下游的手機(jī)廠商，需要向高通支付四項(xiàng)費(fèi)用：CDMA知識(shí)產(chǎn)權(quán)、芯片開發(fā)平臺(tái)、芯片費(fèi)用和銷 售價(jià)格抽成。由于高通的壟斷地位，這四項(xiàng)費(fèi)用提高了手機(jī)廠商的成本，阻礙了更多的手機(jī)廠 商進(jìn)入CDMA市場(chǎng)但這也使得高通的營(yíng)收出現(xiàn)大幅度增長(zhǎng)。圖表:2010年CDMA、GSM市場(chǎng)份額對(duì)比圖表:高通停止CDMA2000演進(jìn)轉(zhuǎn)向WCDMACDMA 24%GSM 76%

60、2.1 3G：高通依靠專利質(zhì)量取得市場(chǎng)443G時(shí)代，歐洲希望通過WCDMA“去高通化”，但高通成立了3GPP2，一邊推行CDMA2000,一邊研發(fā)WCDMA 。依靠WCDMA必須使用碼分多址(CDMA)技術(shù),向歐洲廠商收取專利費(fèi)用。專利質(zhì)量大于專利數(shù)量作用。盡管高通進(jìn)行WCDMA市場(chǎng)略晚，但是通過研發(fā)投入，在僅占據(jù) WCDMA27%的專利份額的情況下，最多占據(jù)了55%的WCDMA的市場(chǎng)。而高通僅擁有 LTE16%的專利份額，最多占據(jù)了96%的LTE市場(chǎng)。6億美元收購Flarion架構(gòu)，彌補(bǔ)高通在OFDM架構(gòu)短板，保持高通在天線、基帶、電路設(shè)計(jì)等 關(guān)鍵技術(shù)的領(lǐng)先地位。這項(xiàng)收購包括了Flarion