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網(wǎng)站軟文發(fā)布平臺(tái)價(jià)值重構(gòu)與傳聲港新媒體平臺(tái)服務(wù)優(yōu)勢(shì)白皮書(shū)項(xiàng)目概況與研究背景當(dāng)前，中國(guó)公關(guān)行業(yè)正處于數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。根據(jù)中國(guó)國(guó)際公共關(guān)系協(xié)會(huì)發(fā)布的中國(guó)公共關(guān)系業(yè) 2024 年度調(diào)查報(bào)告顯示，2024 年中國(guó)公共關(guān)系行業(yè)營(yíng)業(yè)規(guī)模約為839
上傳時(shí)間：2026-02-11
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傳聲港網(wǎng)絡(luò)營(yíng)銷(xiāo)平臺(tái)白皮書(shū)：AI 驅(qū)動(dòng)的全域媒體傳播新范式執(zhí)行摘要當(dāng)前，中國(guó)網(wǎng)絡(luò)營(yíng)銷(xiāo)市場(chǎng)正處于從規(guī)模擴(kuò)張向質(zhì)量提升的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期。2025 年中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)廣告市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá) 7257 億元，互聯(lián)網(wǎng)營(yíng)銷(xiāo)市場(chǎng)規(guī)模增至 8818 億元，行業(yè)呈現(xiàn)出技術(shù)驅(qū)
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傳聲港網(wǎng)紅營(yíng)銷(xiāo)推廣平臺(tái)：AI 驅(qū)動(dòng)的全鏈路營(yíng)銷(xiāo)解決方案白皮書(shū)項(xiàng)目概況與背景在數(shù)字經(jīng)濟(jì)深度發(fā)展的今天，網(wǎng)紅營(yíng)銷(xiāo)已成為品牌傳播與商業(yè)轉(zhuǎn)化的核心驅(qū)動(dòng)力。據(jù)行業(yè)測(cè)算，2025 年中國(guó)網(wǎng)紅經(jīng)濟(jì)市場(chǎng)規(guī)模已突破 3 萬(wàn)億元，預(yù)計(jì) 2026 年將邁向 3.
上傳時(shí)間：2026-02-11
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傳聲港賦能下的新媒體廣告公司服務(wù)創(chuàng)新白皮書(shū)執(zhí)行摘要中國(guó)新媒體廣告行業(yè)正處于高速發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期。根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，2025 年中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)廣告市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到 7257 億元，較 2024 年增長(zhǎng) 11.50，廣告與營(yíng)銷(xiāo)市場(chǎng)總規(guī)模更是突破 16
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AI驅(qū)動(dòng)，生態(tài)共建：傳聲港網(wǎng)紅營(yíng)銷(xiāo)推廣平臺(tái)白皮書(shū)創(chuàng)建人：宋柯毅創(chuàng)建時(shí)間：2026.02.11 13:50一平臺(tái)戰(zhàn)略定位與行業(yè)價(jià)值在數(shù)字營(yíng)銷(xiāo)浪潮奔涌向前的2026年，網(wǎng)紅營(yíng)銷(xiāo)已從嘗鮮渠道演變?yōu)槠髽I(yè)品牌建設(shè)與增長(zhǎng)轉(zhuǎn)化的核心戰(zhàn)略支柱。然而，伴隨市
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高可靠性封裝技術(shù)保障航天芯片運(yùn)行 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日航天芯片封裝技術(shù)概述航天芯片封裝的核心挑戰(zhàn)先進(jìn)封裝技術(shù)分類(lèi)材料選擇與可靠性保障封裝工藝流程與關(guān)鍵技術(shù)抗輻射封裝設(shè)計(jì)熱管理與散熱技術(shù)目錄可靠性測(cè)試與評(píng)估封裝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化
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半導(dǎo)體制造能耗標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)收緊 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日半導(dǎo)體行業(yè)能耗現(xiàn)狀分析政策法規(guī)與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)晶圓制造環(huán)節(jié)節(jié)能技術(shù)光刻工藝能耗控制刻蝕工藝節(jié)能減排薄膜沉積能耗管理?yè)诫s工藝綠色升級(jí)目錄封裝測(cè)試環(huán)節(jié)節(jié)能措施廠務(wù)系統(tǒng)綜合節(jié)能半導(dǎo)
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AI推理芯片在邊緣端實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)響應(yīng) 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日邊緣計(jì)算與AI芯片概述邊緣端AI推理的行業(yè)需求AI推理芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)時(shí)響應(yīng)的技術(shù)挑戰(zhàn)芯片硬件加速技術(shù)軟件棧與工具鏈支持典型應(yīng)用場(chǎng)景案例目錄性能評(píng)測(cè)與基準(zhǔn)測(cè)試安全與隱私
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二硫化鉬晶體管開(kāi)啟后硅時(shí)代 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日二維材料革命背景MoS晶體管技術(shù)原理材料制備關(guān)鍵技術(shù)器件性能突破異質(zhì)結(jié)創(chuàng)新設(shè)計(jì)光電集成特性工藝兼容性研究目錄性能對(duì)標(biāo)分析應(yīng)用場(chǎng)景探索產(chǎn)業(yè)化挑戰(zhàn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局全球研發(fā)進(jìn)展市場(chǎng)前
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先進(jìn)封裝推動(dòng)異構(gòu)系統(tǒng)集成 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日先進(jìn)封裝技術(shù)概述異構(gòu)系統(tǒng)集成市場(chǎng)需求分析先進(jìn)封裝核心技術(shù)解析主要封裝技術(shù)對(duì)比分析封裝材料創(chuàng)新進(jìn)展設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化方法制造工藝關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)目錄測(cè)試與可靠性驗(yàn)證產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)構(gòu)建典型應(yīng)用案例
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量子芯片糾錯(cuò)技術(shù)取得階段性成果 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日量子計(jì)算基礎(chǔ)概念量子芯片技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀量子糾錯(cuò)的必要性量子糾錯(cuò)技術(shù)分類(lèi)超導(dǎo)量子芯片的糾錯(cuò)實(shí)踐離子阱量子計(jì)算的糾錯(cuò)方案光量子計(jì)算的糾錯(cuò)探索目錄量子糾錯(cuò)的硬件挑戰(zhàn)糾錯(cuò)算法的軟
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半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈安全成為焦點(diǎn) 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈概述全球半導(dǎo)體材料供需現(xiàn)狀半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈脆弱性評(píng)估關(guān)鍵半導(dǎo)體材料安全分析半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)地緣政治對(duì)供應(yīng)鏈的影響半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本土化戰(zhàn)略目錄供應(yīng)鏈多元化
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神經(jīng)形態(tài)芯片模擬人腦低功耗計(jì)算 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日神經(jīng)形態(tài)計(jì)算概述生物神經(jīng)系統(tǒng)工作原理神經(jīng)形態(tài)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)低功耗計(jì)算實(shí)現(xiàn)機(jī)制芯片制造工藝與材料學(xué)習(xí)與自適應(yīng)算法感知與認(rèn)知功能模擬目錄邊緣計(jì)算應(yīng)用場(chǎng)景腦機(jī)接口技術(shù)應(yīng)用性能評(píng)
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芯片熱設(shè)計(jì)優(yōu)化提升系統(tǒng)穩(wěn)定性 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)概念與重要性芯片熱特性分析與建模熱設(shè)計(jì)優(yōu)化方法論封裝級(jí)熱管理技術(shù)系統(tǒng)級(jí)散熱解決方案熱測(cè)試與驗(yàn)證方法電源管理中的熱考慮目錄3D IC集成中的熱挑戰(zhàn)人工智能芯片熱設(shè)
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碳化硅功率芯片提升電動(dòng)車(chē)?yán)m(xù)航能力 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日碳化硅功率芯片技術(shù)概述電動(dòng)車(chē)?yán)m(xù)航能力關(guān)鍵影響因素碳化硅芯片在電動(dòng)車(chē)中的應(yīng)用現(xiàn)狀碳化硅芯片提升續(xù)航的技術(shù)原理充電系統(tǒng)效率提升方案逆變器性能突破目錄電池管理系統(tǒng)BMS優(yōu)化
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ZAM內(nèi)存技術(shù)實(shí)現(xiàn)更高密度與帶寬 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日Z(yǔ)AM內(nèi)存技術(shù)概述高密度存儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)原理帶寬提升關(guān)鍵技術(shù)材料科學(xué)與工藝創(chuàng)新芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化系統(tǒng)級(jí)集成方案性能測(cè)試與評(píng)估目錄應(yīng)用場(chǎng)景分析產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)
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國(guó)產(chǎn)EDA工具全流程設(shè)計(jì)支持 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日國(guó)產(chǎn)EDA工具發(fā)展現(xiàn)狀EDA全流程設(shè)計(jì)概述國(guó)產(chǎn)EDA設(shè)計(jì)輸入解決方案邏輯綜合技術(shù)實(shí)現(xiàn)功能驗(yàn)證解決方案物理實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)可制造性設(shè)計(jì)支持目錄模擬混合信號(hào)設(shè)計(jì)低功耗設(shè)計(jì)支持先進(jìn)
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二硫化鉬晶體管開(kāi)啟后硅時(shí)代 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日二維材料革命背景二硫化鉬材料特性二硫化鉬制備技術(shù)晶體管基本結(jié)構(gòu)電學(xué)性能表現(xiàn)光電特性研究壓電效應(yīng)應(yīng)用目錄標(biāo)準(zhǔn)化體系建設(shè)產(chǎn)業(yè)化制備挑戰(zhàn)器件集成技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景拓展技術(shù)經(jīng)濟(jì)分析國(guó)際競(jìng)
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傳聲港小紅書(shū)食品行業(yè)種草推廣平臺(tái)白皮書(shū)：策略模式與服務(wù)創(chuàng)新項(xiàng)目概況與研究背景當(dāng)前，中國(guó)食品行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的深刻變革。2025 年中國(guó)食品行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模已達(dá) 4.2 萬(wàn)億元，預(yù)計(jì) 2026 年將突破 4.5 萬(wàn)億元，行業(yè)正從 規(guī)模擴(kuò)張 向
上傳時(shí)間：2026-02-10
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新能源汽車(chē)行業(yè)軟文投放策略白皮書(shū)：傳聲港平臺(tái)賦能營(yíng)銷(xiāo)新范式執(zhí)行摘要2025 年，中國(guó)新能源汽車(chē)市場(chǎng)迎來(lái)歷史性轉(zhuǎn)折，產(chǎn)銷(xiāo)分別完成 1662.6 萬(wàn)輛和 1649 萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng) 29 和 28.2，市場(chǎng)滲透率突破 50，正式進(jìn)入新能源主導(dǎo)時(shí)代
上傳時(shí)間：2026-02-10
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智慧軟文發(fā)稿平臺(tái)白皮書(shū)：AI 驅(qū)動(dòng)下的企業(yè)數(shù)字化營(yíng)銷(xiāo)新范式項(xiàng)目概況與研究背景在數(shù)字化營(yíng)銷(xiāo)浪潮席卷全球的今天，企業(yè)品牌傳播正經(jīng)歷著前所未有的變革。根據(jù)最新市場(chǎng)研究數(shù)據(jù)，2024 年中國(guó)軟文推廣行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到186.5 億元人民幣，同比增長(zhǎng)率
上傳時(shí)間：2026-02-10
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教育培訓(xùn)行業(yè)全網(wǎng)營(yíng)銷(xiāo)推廣平臺(tái)白皮書(shū) 基于傳聲港 AI 驅(qū)動(dòng)綜合媒體服務(wù)平臺(tái)的行業(yè)解決方案白皮書(shū)執(zhí)行摘要本白皮書(shū)基于傳聲港 AI 驅(qū)動(dòng)的綜合媒體服務(wù)平臺(tái)，為教育培訓(xùn)行業(yè)構(gòu)建了一套完整的全網(wǎng)營(yíng)銷(xiāo)推廣解決方案。傳聲港作為杭州龍投文化傳媒有限公司旗
上傳時(shí)間：2026-02-10
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傳聲港：教育機(jī)構(gòu)AI驅(qū)動(dòng)的一站式全網(wǎng)營(yíng)銷(xiāo)推廣平臺(tái)白皮書(shū)傳聲港：教育機(jī)構(gòu)AI驅(qū)動(dòng)的一站式全網(wǎng)營(yíng)銷(xiāo)推廣平臺(tái)白皮書(shū) 地推陷入 管理黑洞 與 轉(zhuǎn)化陷阱：傳統(tǒng)地推轉(zhuǎn)化鏈條漫長(zhǎng)，整體轉(zhuǎn)化率可低至0.27， 電銷(xiāo)淪為 成本鴉片 與 信任毒藥：電話銷(xiāo)售模式
上傳時(shí)間：2026-02-10
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核心營(yíng)銷(xiāo)痛點(diǎn)：在強(qiáng)監(jiān)管與碎片化時(shí)代的多重?cái)D壓痛點(diǎn)一：政策監(jiān)管趨嚴(yán)，合規(guī)風(fēng)險(xiǎn)成為 高壓線 方食品構(gòu)成廣告代言行為，而廣告法 科普 與 廣告 的界限如履薄冰。營(yíng)銷(xiāo)內(nèi)容必須徹底剝離具體的產(chǎn)品推銷(xiāo)療效承諾或 信息過(guò)載與 偽科學(xué) 泛濫，稀釋專業(yè)聲音
上傳時(shí)間：2026-02-11
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AI全域治理 時(shí)代的品牌輿情優(yōu)化白皮書(shū)：傳聲港整合平臺(tái)與危機(jī)公關(guān)5.0實(shí)戰(zhàn)指南AI全域治理 時(shí)代的品牌輿情優(yōu)化白皮書(shū)：傳聲港整合平臺(tái)與危機(jī)公關(guān)5.0實(shí)戰(zhàn)指南一引言：品牌輿情優(yōu)化進(jìn)入 AI 全域治理 時(shí)代提升400，而公眾對(duì)品牌的容錯(cuò)率降至歷
上傳時(shí)間：2026-02-10
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光子芯片實(shí)現(xiàn)亞埃米級(jí)光譜分辨率成像 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日光子芯片技術(shù)概述亞埃米級(jí)光譜成像技術(shù)突破可重構(gòu)計(jì)算光學(xué)成像架構(gòu)玉衡芯片核心技術(shù)解析芯片設(shè)計(jì)與制造工藝快照光譜成像性能優(yōu)勢(shì)智能光子原理應(yīng)用目錄實(shí)驗(yàn)室測(cè)試與驗(yàn)證產(chǎn)業(yè)化應(yīng)
上傳時(shí)間：2026-02-10
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存算一體架構(gòu)優(yōu)化智能電網(wǎng)調(diào)度 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日智能電網(wǎng)發(fā)展背景與挑戰(zhàn)存算一體架構(gòu)技術(shù)原理智能電網(wǎng)調(diào)度系統(tǒng)架構(gòu)數(shù)據(jù)采集與預(yù)處理優(yōu)化實(shí)時(shí)計(jì)算性能優(yōu)化存儲(chǔ)架構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)調(diào)度算法優(yōu)化實(shí)現(xiàn)目錄能效管理與優(yōu)化安全性與可靠性保障典型
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EDA工具智能化降低設(shè)計(jì)周期 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日EDA技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)智能化EDA核心技術(shù)架構(gòu)設(shè)計(jì)周期關(guān)鍵環(huán)節(jié)優(yōu)化方案邏輯綜合智能化突破物理設(shè)計(jì)自動(dòng)化增強(qiáng)驗(yàn)證效率革命性提升異構(gòu)計(jì)算協(xié)同設(shè)計(jì)支持目錄設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)智能管理行業(yè)
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Chiplet技術(shù)實(shí)現(xiàn)模塊化芯片復(fù)用 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日Chiplet技術(shù)概述與發(fā)展背景Chiplet核心技術(shù)架構(gòu)解析主流Chiplet技術(shù)方案比較設(shè)計(jì)方法學(xué)與工具鏈支持先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)路徑測(cè)試與可靠性保障體系典型應(yīng)用
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先進(jìn)封裝推動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片小型化 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日先進(jìn)封裝技術(shù)概述晶圓級(jí)封裝技術(shù)詳解2.5D3D封裝技術(shù)突破系統(tǒng)級(jí)封裝SiP解決方案扇出型封裝技術(shù)進(jìn)展先進(jìn)封裝材料創(chuàng)新封裝設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具目錄封裝可靠性測(cè)試技術(shù)先進(jìn)封裝制造設(shè)
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存算一體架構(gòu)降低數(shù)據(jù)搬運(yùn)功耗 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日存算一體架構(gòu)概述數(shù)據(jù)搬運(yùn)功耗問(wèn)題分析存算一體技術(shù)原理存算一體架構(gòu)類(lèi)型存算一體硬件實(shí)現(xiàn)存算一體軟件生態(tài)功耗優(yōu)化效果評(píng)估目錄存算一體在AI領(lǐng)域的應(yīng)用存算一體在大數(shù)據(jù)領(lǐng)域的應(yīng)用
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芯片測(cè)試技術(shù)向在線實(shí)時(shí)演進(jìn) 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日芯片測(cè)試技術(shù)概述芯片測(cè)試基本原理測(cè)試階段分類(lèi)與特點(diǎn)測(cè)試工藝技術(shù)分類(lèi)功能測(cè)試技術(shù)詳解直流參數(shù)測(cè)試體系交流參數(shù)測(cè)試方法目錄封裝測(cè)試關(guān)鍵技術(shù)在線測(cè)試系統(tǒng)架構(gòu)測(cè)試數(shù)據(jù)分析方法測(cè)試標(biāo)
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芯片測(cè)試技術(shù)向自動(dòng)化智能化演進(jìn) 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日芯片測(cè)試技術(shù)概述芯片測(cè)試基本原理測(cè)試階段分類(lèi)與特點(diǎn)測(cè)試參數(shù)類(lèi)型詳解自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備體系智能化測(cè)試算法發(fā)展先進(jìn)封裝測(cè)試挑戰(zhàn)目錄環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試技術(shù)測(cè)試數(shù)據(jù)分析與管理測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)體
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Chiplet技術(shù)實(shí)現(xiàn)模塊化芯片復(fù)用 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日Chiplet技術(shù)概述與發(fā)展背景Chiplet核心技術(shù)架構(gòu)解析Chiplet設(shè)計(jì)方法論Chiplet生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建Chiplet制造工藝關(guān)鍵突破Chiplet測(cè)試驗(yàn)
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汽車(chē)電子智能化催生車(chē)規(guī)級(jí)芯片爆發(fā) 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日汽車(chē)電子智能化發(fā)展概述車(chē)規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀分析核心芯片技術(shù)突破方向車(chē)規(guī)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)體系解讀智能駕駛芯片技術(shù)架構(gòu)車(chē)載通信芯片發(fā)展功率半導(dǎo)體創(chuàng)新應(yīng)用目錄車(chē)載傳感器芯片進(jìn)展軟件定
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AI芯片推動(dòng)數(shù)據(jù)中心能效比優(yōu)化 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日行業(yè)背景與市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力AI芯片技術(shù)演進(jìn)路徑核心架構(gòu)與技術(shù)突破能效比量化評(píng)估體系數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施適配典型應(yīng)用場(chǎng)景案例主流廠商解決方案目錄軟件工具鏈生態(tài)建設(shè)測(cè)試驗(yàn)證方法論成本
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ZAM內(nèi)存技術(shù)實(shí)現(xiàn)更高密度與帶寬 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日Z(yǔ)AM技術(shù)背景與行業(yè)需求ZAM核心技術(shù)原理密度提升關(guān)鍵技術(shù)帶寬性能突破能效比優(yōu)化設(shè)計(jì)制造工藝與良率控制封裝技術(shù)創(chuàng)新目錄應(yīng)用場(chǎng)景適配生態(tài)鏈協(xié)作進(jìn)展測(cè)試驗(yàn)證與性能數(shù)據(jù)知識(shí)
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Chiplet技術(shù)實(shí)現(xiàn)功能模塊靈活組合 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日Chiplet技術(shù)概述Chiplet技術(shù)核心優(yōu)勢(shì)Chiplet關(guān)鍵技術(shù)架構(gòu)Chiplet設(shè)計(jì)方法論Chiplet生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建Chiplet在汽車(chē)半導(dǎo)體中的應(yīng)用C
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量子芯片糾錯(cuò)技術(shù)取得階段性成果 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日量子計(jì)算基礎(chǔ)概念量子芯片技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀量子糾錯(cuò)的必要性量子糾錯(cuò)核心理論框架硬件層面的糾錯(cuò)技術(shù)突破量子芯片制造工藝挑戰(zhàn)糾錯(cuò)編碼的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證目錄測(cè)控系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新量子經(jīng)典混合
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二硫化鉬材料推動(dòng)納米級(jí)晶體管研發(fā) 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日二硫化鉬材料基礎(chǔ)特性納米級(jí)晶體管技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀二硫化鉬的半導(dǎo)體性能優(yōu)勢(shì)材料制備與純度控制技術(shù)納米級(jí)晶體管結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)創(chuàng)新制造工藝關(guān)鍵技術(shù)突破電學(xué)性能測(cè)試與表征方法目錄與傳統(tǒng)
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二硫化鉬晶體管開(kāi)啟后硅時(shí)代 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日二硫化鉬材料特性國(guó)際研究進(jìn)展綜述材料制備關(guān)鍵技術(shù)晶體管結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)創(chuàng)新性能優(yōu)勢(shì)對(duì)比分析制造工藝突破可靠性測(cè)試驗(yàn)證目錄光電集成應(yīng)用與傳統(tǒng)硅基對(duì)比產(chǎn)業(yè)化挑戰(zhàn)標(biāo)準(zhǔn)體系構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)布
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存算一體架構(gòu)提升AI訓(xùn)練效率 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日存算一體架構(gòu)技術(shù)背景存算一體架構(gòu)核心優(yōu)勢(shì)存算一體硬件實(shí)現(xiàn)方案存算一體架構(gòu)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)AI訓(xùn)練加速關(guān)鍵技術(shù)典型應(yīng)用場(chǎng)景分析性能評(píng)估指標(biāo)體系目錄主流技術(shù)路線比較產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展現(xiàn)狀標(biāo)
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3D架構(gòu)突破內(nèi)存墻限制技術(shù)解析 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日內(nèi)存墻問(wèn)題概述3D集成技術(shù)基礎(chǔ)原理3D內(nèi)存架構(gòu)設(shè)計(jì)突破存儲(chǔ)層級(jí)優(yōu)化策略新型存儲(chǔ)器件應(yīng)用光互連技術(shù)突破熱管理解決方案目錄測(cè)試與可靠性保障制造工藝挑戰(zhàn)系統(tǒng)級(jí)協(xié)同設(shè)計(jì)典型應(yīng)用
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芯片熱設(shè)計(jì)優(yōu)化提升系統(tǒng)穩(wěn)定性 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日芯片熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)概念芯片熱特性分析熱設(shè)計(jì)優(yōu)化方法散熱技術(shù)方案比較熱仿真與建模工具電源管理與熱優(yōu)化熱測(cè)試與驗(yàn)證方法目錄系統(tǒng)級(jí)熱設(shè)計(jì)考慮先進(jìn)封裝技術(shù)熱管理熱可靠性評(píng)估人工智能在
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國(guó)產(chǎn)EDA工具支持全流程設(shè)計(jì) 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日國(guó)產(chǎn)EDA工具發(fā)展現(xiàn)狀EDA全流程設(shè)計(jì)概述設(shè)計(jì)輸入與前端開(kāi)發(fā)邏輯綜合與優(yōu)化技術(shù)仿真驗(yàn)證技術(shù)應(yīng)用物理設(shè)計(jì)與布局布線可編程邏輯器件支持目錄模擬電路設(shè)計(jì)能力工藝庫(kù)與IP核支持設(shè)
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碳化硅功率芯片提升電動(dòng)車(chē)?yán)m(xù)航能力 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日碳化硅技術(shù)基礎(chǔ)與原理電動(dòng)車(chē)能源系統(tǒng)痛點(diǎn)分析SiC芯片在電驅(qū)系統(tǒng)的應(yīng)用續(xù)航提升量化分析模型熱管理技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新成本與產(chǎn)業(yè)化挑戰(zhàn)全球頭部車(chē)企應(yīng)用案例目錄充電基礎(chǔ)設(shè)施適配方案
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EDA工具智能化縮短設(shè)計(jì)周期 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日EDA技術(shù)發(fā)展概述智能化EDA工具的核心特性設(shè)計(jì)周期縮短的關(guān)鍵技術(shù)數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程優(yōu)化硬件描述語(yǔ)言的智能化演進(jìn)邏輯綜合的智能突破物理設(shè)計(jì)的智能化實(shí)現(xiàn)目錄驗(yàn)證效率的革命性提
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高密度封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片微型化 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日高密度封裝技術(shù)概述主流高密度封裝技術(shù)分類(lèi)封裝材料選擇與特性分析微凸點(diǎn)與TSV關(guān)鍵技術(shù)熱管理與散熱解決方案信號(hào)完整性分析與優(yōu)化封裝設(shè)計(jì)方法與工具目錄制造工藝與設(shè)備要求可靠性
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AI推理芯片在智能安防領(lǐng)域落地 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日智能安防行業(yè)現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)AI推理芯片技術(shù)原理智能安防場(chǎng)景應(yīng)用圖譜邊緣計(jì)算與端側(cè)推理視頻結(jié)構(gòu)化處理技術(shù)典型安防場(chǎng)景解決方案芯片性能評(píng)測(cè)指標(biāo)體系目錄主流廠商技術(shù)路線對(duì)比算法與
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知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)強(qiáng)化芯片技術(shù)壁壘 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日知識(shí)產(chǎn)權(quán)與芯片技術(shù)概述芯片技術(shù)專利保護(hù)體系集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)機(jī)制芯片制造工藝知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)芯片設(shè)計(jì)工具與軟件保護(hù)芯片材料領(lǐng)域知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局芯片封裝測(cè)試技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)目錄芯片供
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