1、電子產(chǎn)品連接材料共性關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新主題專項(xiàng)申報(bào)指南項(xiàng)目一：環(huán)保型免清洗SMT電子專用無(wú)鉛錫膏關(guān)鍵技術(shù)研發(fā). 目標(biāo)任務(wù)研發(fā)表面組裝技術(shù)（ SMT ）專用無(wú)鉛錫膏材料，重點(diǎn)研究錫膏合金成分、組織和性能的精確調(diào)控技術(shù)；無(wú)鉛錫膏的精密印刷成型技術(shù)和長(zhǎng)期保鮮技術(shù)；錫膏的潤(rùn)濕性和防飛濺性；開(kāi)發(fā) SMT 專用無(wú)鉛錫膏的先進(jìn)配方、生產(chǎn)工藝及裝備；研究無(wú)鉛錫膏微焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)、性能及服役的可靠性；研究SMT 專用無(wú)鉛錫膏在制造、 使用、 服役和報(bào)廢后的綠色無(wú)害化；實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。.考核指標(biāo)1 ）開(kāi)發(fā)高密度印制電路高精密微連接錫膏產(chǎn)品 610個(gè)，形成SMT 專用無(wú)鉛錫膏的系列化； 2 ）焊盤間距為0.250.63mm

2、時(shí)，錫膏印刷圖形完整、清晰且無(wú)橋連； 3 ）潤(rùn)濕試驗(yàn)、錫珠試驗(yàn)、銅鏡腐蝕、離子殘留達(dá)到 1 級(jí)； 4 ）所形成焊點(diǎn)按 IPC-9701 可靠性測(cè)試，熱循環(huán)1000 次后外定產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)或規(guī)范13 項(xiàng)； 6 ） 建成年產(chǎn) 500 噸示范生產(chǎn)線，成本比進(jìn)口產(chǎn)品低30% ，產(chǎn)品為 50 家以上電子企業(yè)配套，帶動(dòng)相關(guān)行業(yè)實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品制造產(chǎn)值100200 億元。3.經(jīng)費(fèi)設(shè)置本項(xiàng)目市財(cái)政科技專項(xiàng)經(jīng)費(fèi)資助不超過(guò)400 萬(wàn)元。 自籌及配套經(jīng)費(fèi)與地方財(cái)政經(jīng)費(fèi)比例不低于 4:1 。有關(guān)說(shuō)明：要求企業(yè)牽頭申報(bào)，鼓勵(lì)產(chǎn)、學(xué)、研結(jié)合。項(xiàng)目二：高精度微細(xì)BGAB球關(guān)鍵技術(shù)研發(fā). 目標(biāo)任務(wù)研究微細(xì)錫球的高精度成形技術(shù)；微細(xì)錫球

3、顆粒的真圓度精準(zhǔn)控制技術(shù)；微細(xì)錫球合金成分的精確控制技術(shù)；微細(xì)錫球的表面質(zhì)量控制與儲(chǔ)存過(guò)程中的抗氧化技術(shù)；微細(xì)錫球的可焊性以及在服役條件下組織與性能的演變規(guī)律；實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。.考核指標(biāo)1）錫球直徑包括100叩、70 m、50 Mm和30師等10個(gè)系列，粒徑公差35 pm,真圓度n98% ,同一批次產(chǎn)品主要化學(xué)成分差異270LUX ，包裝后（恒溫恒濕） 2 年內(nèi)含氧量 1.0kgf （錫球直徑30即）；4）申請(qǐng)發(fā)明專利35項(xiàng)，制定標(biāo)準(zhǔn)13 項(xiàng)； 5）建成年產(chǎn)錫球1.5 千億粒示范生產(chǎn)線，質(zhì)量達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，并為重慶航凌電路板有限公 司、重慶方正高密電子有限公司等 50 家以上電子制造企業(yè) 配

4、套或提供技術(shù)支持，帶動(dòng)相關(guān)行業(yè)實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品制造產(chǎn)值50100 億元。.經(jīng)費(fèi)設(shè)置本項(xiàng)目市財(cái)政科技專項(xiàng)經(jīng)費(fèi)資助不超過(guò)300 萬(wàn)元。 自籌及配套經(jīng)費(fèi)與地方財(cái)政經(jīng)費(fèi)比例不低于 4:1 。有關(guān)說(shuō)明：要求企業(yè)牽頭申報(bào)，鼓勵(lì)產(chǎn)、學(xué)、研結(jié)合。項(xiàng)目三：高性能水基助焊劑與清洗劑關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)目標(biāo)任務(wù)研究低腐性活性劑的預(yù)處理及高效表面活性劑的活化與純化關(guān)鍵技術(shù)，攻克影響水基助焊劑可焊性及腐蝕性的技 術(shù)瓶頸；研究水基清洗劑的改性、增溶技術(shù)，突破清洗廢液 油水分離和循環(huán)利用關(guān)鍵技術(shù)；研究水基助焊劑、清洗劑成 分與性能的精確調(diào)控技術(shù)；研究水基助焊劑、清洗劑全技術(shù) 鏈綠色化制造技術(shù)；實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。考核指標(biāo)1)水基助焊劑按IPC-TM-650測(cè)試，潤(rùn)濕時(shí)間W 0.75s, 最大潤(rùn)濕力A 6.3mN ,焊后未清洗表面絕緣電阻(85 C/85%RH/168h/-50V )3X1010 Q ,銅板試驗(yàn)無(wú)腐蝕， 銅鏡試 驗(yàn)無(wú)穿透腐蝕；2 )水基清洗劑按IPC-TM-650 測(cè)試，清洗后殘留離子污染物含量w0.2聞(NaCl)/ cm2; 3)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品項(xiàng)； 4) 建成年產(chǎn) 1000 噸級(jí)水基助焊劑與清洗劑示范生產(chǎn)線各一條，產(chǎn)品為100 家以上企業(yè)配套，帶動(dòng)相關(guān)行業(yè)實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品制造產(chǎn)值50100 億元。經(jīng)費(fèi)設(shè)