1、Word 嵌入式畢業(yè)論文：嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用 古典文學(xué)中常見(jiàn)論文這個(gè)詞，當(dāng)代，論文常用來(lái)指進(jìn)行各個(gè)學(xué)術(shù)領(lǐng)域的討論和描述學(xué)術(shù)討論成果的文章，簡(jiǎn)稱(chēng)為論文。以下就是由編為您供應(yīng)的嵌入式畢業(yè)論文。 一、嵌入式系統(tǒng)及其應(yīng)用概述 嵌入式系統(tǒng)是以應(yīng)用為中心,以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ),軟件可編程,硬件可剪裁、重構(gòu)的專(zhuān)用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。該系統(tǒng)通常嵌入在對(duì)象環(huán)境中,并通過(guò)其在對(duì)象環(huán)境下運(yùn)行的特定程序,完成對(duì)外界物理參數(shù)地采集、處理,達(dá)到對(duì)掌握對(duì)象地響應(yīng)或人機(jī)交互的功能。 目前,嵌入式系統(tǒng)的進(jìn)展方向主要是解決接口多樣性、適應(yīng)性、敏捷性和集成開(kāi)發(fā)環(huán)境等的特定應(yīng)用問(wèn)題。嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的底層性與對(duì)象系統(tǒng)的緊耦合性是其顯著的基本特征。

2、所以,最大限度的滿(mǎn)意對(duì)象數(shù)據(jù)采集、掌握、開(kāi)發(fā)環(huán)境、功耗,以及適應(yīng)力量、牢靠性等品質(zhì)因數(shù)是選擇嵌入式系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)。 為適應(yīng)技術(shù)進(jìn)展需求,嵌入系統(tǒng)在不斷追求結(jié)構(gòu)緊湊、結(jié)實(shí)牢靠、技術(shù)密集、高度分散的同時(shí),尤以不斷創(chuàng)新為嵌入式系統(tǒng)的進(jìn)展核心。使嵌入系統(tǒng)凸現(xiàn)了高技術(shù)門(mén)檻,主要表現(xiàn)在軟硬件設(shè)計(jì)的緊密相關(guān)性上,特殊是構(gòu)建rtos系統(tǒng)需透徹了解rtos的工作機(jī)制和系統(tǒng)資源配制,把握底層軟件、系統(tǒng)軟件和應(yīng)用軟件的設(shè)計(jì)、調(diào)試方法。 隨著對(duì)嵌入式系統(tǒng)的智能化愈加關(guān)注,現(xiàn)場(chǎng)可編程、調(diào)試、引腳配置變得特別重要和必不行少。所以,用戶(hù)可配置的sco(在片系統(tǒng))已成為現(xiàn)階段嵌入式系統(tǒng)的核心進(jìn)展技術(shù)。通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列把接口應(yīng)用

3、設(shè)計(jì)和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)留給系統(tǒng)設(shè)計(jì)者,供應(yīng)敏捷、多樣的片上電路設(shè)計(jì)平臺(tái),使電路板設(shè)計(jì)變成在片的芯片配置,將嵌入系統(tǒng)地設(shè)計(jì)帶入了軟硬件的雙編程時(shí)期,進(jìn)一步縮短了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。而下一代的在片系統(tǒng)還將進(jìn)展成一個(gè)muc數(shù)量可縮放的集合體。 在嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)中,雖然高端產(chǎn)品不斷涌現(xiàn),但由于應(yīng)用對(duì)象、環(huán)境的不同特點(diǎn),嵌入系統(tǒng)的8位機(jī)產(chǎn)品仍因應(yīng)用對(duì)象的有限響應(yīng)時(shí)間、完備的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境、良好的性?xún)r(jià)比等優(yōu)勢(shì)仍舊占據(jù)著低端應(yīng)用系統(tǒng)的主流地位。cygnel公司的c8051f系列產(chǎn)品就充分印證了這點(diǎn)。 回顧嵌入式系統(tǒng)的進(jìn)展歷程,已經(jīng)受了由模擬向數(shù)字的演進(jìn)過(guò)程,現(xiàn)又逐步演化為數(shù)模并存情形。由最初軟件編程主宰的微處理器(嵌入式微

4、處理器、數(shù)字信號(hào)處理器、單片機(jī)),到硬編程主宰的專(zhuān)用集成電路時(shí)代,再到今日的現(xiàn)場(chǎng)可編配置時(shí)代。嵌入式系統(tǒng)的核心技術(shù)正沿著“許氏循環(huán)”的浪潮不斷前行。而配套的軟件設(shè)計(jì)平臺(tái)也隨著科技進(jìn)步在不斷得到完善?？梢灶A(yù)期,軟硬雙可編程的嵌入式系統(tǒng)時(shí)代必會(huì)帶來(lái)更加便捷的開(kāi)發(fā)環(huán)境和技術(shù)支持。 二、嵌入系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原則 嵌入系統(tǒng)設(shè)計(jì)具有很強(qiáng)的針對(duì)性,軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。需解決好軟硬件的同步與集成設(shè)計(jì)問(wèn)題,要結(jié)合詳細(xì)應(yīng)用進(jìn)行綜合考慮,保證設(shè)計(jì)工作的全都性與正確性。在針對(duì)詳細(xì)應(yīng)用系統(tǒng)的功能目標(biāo)分析基礎(chǔ)上,分解整個(gè)系統(tǒng)的各項(xiàng)功能指標(biāo)和技術(shù)要求,結(jié)合系統(tǒng)的實(shí)時(shí)響應(yīng)要求、接口功能定義與標(biāo)準(zhǔn)、嵌入芯片的處理力量、編

5、程語(yǔ)言、開(kāi)發(fā)環(huán)境、產(chǎn)品的升級(jí)與維護(hù)問(wèn)題、開(kāi)發(fā)投入力量、產(chǎn)品綜合成本等多方面因素進(jìn)行權(quán)衡考慮。 (一)在明確系統(tǒng)性能需求的基礎(chǔ)上,細(xì)化以下考慮因素 1.系統(tǒng)功能實(shí)現(xiàn)手段的軟硬件安排。 2.器(部)件選擇和系統(tǒng)構(gòu)建。包括微處理器芯片、外圍接口電路、各種驅(qū)動(dòng)電路形式、器部件類(lèi)型、前后向通道處理方式、人機(jī)界面和手段等。 3.掌握算法設(shè)計(jì)以及軟件系統(tǒng)的架構(gòu)形式。 4.語(yǔ)言選擇。依據(jù)設(shè)計(jì)者嫻熟程度和習(xí)慣、開(kāi)發(fā)環(huán)境和掌握功能要求選取。 5.抗干擾問(wèn)題的解決與設(shè)計(jì)。包括軟件的和硬件的、常規(guī)的和特定的。 6.實(shí)現(xiàn)工藝和方式。包括印制板設(shè)計(jì)、走線(xiàn)安裝、裝配工藝、新材料或新技術(shù)的應(yīng)用等。 在各實(shí)施階段,對(duì)項(xiàng)目進(jìn)度、關(guān)鍵技術(shù)的風(fēng)險(xiǎn)因素必需進(jìn)行審查評(píng)估,評(píng)價(jià)軟一硬件的功能設(shè)計(jì)與安排,以及實(shí)現(xiàn)的技術(shù)性能、工作量和時(shí)間進(jìn)度。明確電路之間的接口參數(shù)、軟一硬件功能連接,以及項(xiàng)目中存在的問(wèn)題和缺陷,準(zhǔn)時(shí)發(fā)覺(jué)關(guān)鍵部位或沖突突出點(diǎn)的瓶頸問(wèn)題,將隱患排解在早期設(shè)計(jì)階段。 (二)嵌入系統(tǒng)中微處理器選擇應(yīng)考慮 1.mcu的算術(shù)、規(guī)律處理力量;運(yùn)算速度和時(shí)鐘頻率;總線(xiàn)掌握功能、中斷方式和仲裁機(jī)制;ram和flashrom容量;軟件加密愛(ài)護(hù)。 2.外圍接口功能的可重構(gòu)配置