1、FITTEC奕達(dá)電子（深圳）有限公司 編寫：郭學(xué)林 審核：戴雙大 版次：A/1執(zhí)錫培訓(xùn)教材1、將兩個物體通過加熱熔核達(dá)到 永久地牢固結(jié)合，目前 焊接方 法有很多種：電弧焊、氣焊、 點(diǎn)焊、超聲波焊和錫焊等。2、將電子元件可靠地連接 在PCB板的焊盤上,達(dá) 到導(dǎo)電和固定的作用。3、把不良缺陷在現(xiàn)場及時 處理，確保生產(chǎn)質(zhì)量。第一章： 焊接的基本知識第 1 節(jié)：焊接目的第 1 節(jié)：輔助工具 目前焊錫時，主要使用的工具有烙鐵海綿、錫吸器、吸錫帶、熱風(fēng)筒拆元件儀器、剪鉗和鑷子等。 (見實(shí)物)第三章：執(zhí)錫工具危險！小心處理！4.烙鐵配件更換常見的烙鐵配件損壞：含烙鐵芯、烙鐵咀的更換,萬一有被氧化不能直接拆取

2、的配件,先給烙鐵加熱后,拔開電源并即刻在烙鐵咀上加點(diǎn)酒精使烙鐵咀急劇冷卻再拆取。若一次不行可反復(fù)多次直到拔出。第 1 節(jié)：輔助工具5. 烙鐵頭: 從外型上分主要有尖錐式、園錐式、鑿式、半鑿式、圓斜面式和斜面復(fù)合 式等，每種型號根據(jù)粗細(xì)又分為1C、2C、3C等。外觀如下圖：6.吸錫線:主要用來處理較精密較細(xì)小的元件不良點(diǎn).(如連錫點(diǎn)和上錫點(diǎn)).7.烙鐵頭選用依據(jù):焊接時應(yīng)根據(jù)焊盤的大小和元件的耐溫高低選擇合適的烙鐵頭： 一般要求烙鐵頭的接觸面積應(yīng)小于焊接處(焊盤)的 面積,因?yàn)槔予F頭越長、 越粗則溫度越低,焊接的時間就越長；反之,烙鐵頭的溫度越高,焊接越快。 具體選用那種型號,應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝的要

3、求。第 1 節(jié)：輔助工具 現(xiàn)常使用的普通和恒溫烙鐵,其用 途是給元件管腳和焊盤加熱,使錫 材熔化,它的溫度可以根據(jù)生產(chǎn)工 藝要求從200480,由測溫員 校正調(diào)節(jié)。溫度校正普通烙鐵按規(guī)定要求調(diào)整而恒溫烙 鐵按工藝文件進(jìn)行設(shè)定,經(jīng)測溫員校 正溫度,其溫度校正好后,在調(diào)節(jié)旋 鈕相對應(yīng)位置貼紅標(biāo)簽,并填好校準(zhǔn) 記錄。1. 采用握筆式執(zhí)拿烙鐵,焊接時烙鐵頭要同 時接觸焊盤和元件管腳夾角約為30-45度。2. 烙鐵使用中,嚴(yán)禁敲擊/甩錫之現(xiàn)象。否則 會造成發(fā)熱棒斷或連接發(fā)熱棒的導(dǎo)線脫落, 有錫渣時在海錦上擦,以免燙到人或拋到 產(chǎn)品中。3. 烙鐵頭使用時間過久,會出現(xiàn)尖端彎曲/空 洞等，焊接時會感覺到熔錫

4、困難、劃板等 現(xiàn)象,此時應(yīng)及時更換新的,否則將影響焊 接質(zhì)量和效率。4.離崗時應(yīng)放回烙鐵架中,且遠(yuǎn)離可燃物, 以免引起火災(zāi)等。5. 焊接前，因烙鐵溫度高、低直接影響到 焊點(diǎn)的質(zhì)量和元件的使用壽命,故要先核 對烙鐵是否經(jīng)校準(zhǔn)溫度并產(chǎn)品工藝要求, 確認(rèn)無誤后,才可使用該臺恒溫烙鐵。6. 補(bǔ)焊不同的產(chǎn)品或元件應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝 的要求更換不同的烙鐵頭。烙鐵使用(普通) 烙鐵 (恒溫)烙鐵溫度校正還是三思而行！有鉛錫線(水洗和免洗)錫 線無鉛錫線(水洗和免洗)熔點(diǎn)183Sn-Pb共晶焊料63Sn/37pb60Sn/40pbSn-Ag.Zn.Bi焊料96.5Sn/3.5Ag 96.5Sn/3.0Ag/0.5

5、Cu SnAg2.8Bi15無鉛焊料主要是以Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi為為主基體。熔點(diǎn) 221 217-218 136197目前使用的焊錫為63/37的錫絲。它是一種錫鉛合金;其配比為錫63%; 鉛37%。它是錫鉛合金中熔點(diǎn)最低的一 種合金，其他形材還有：錫塊、錫條等。 錫絲在實(shí)際使用中，應(yīng)根據(jù)焊盤的大小選擇適合的直徑規(guī)格，常使用的有DIA1.0MM、0.8MM和1.5MM等規(guī)格。錫絲：標(biāo)簽不得撕去，使用前必須檢查是否與工藝一致。第 1 節(jié): 錫線種類多了解有好處第四章：輔助材料（無鉛錫線也含有低溫錫絲）行業(yè)類別選擇無鉛金屬種類消費(fèi)性電子SnAgCu SnZnBi SnCuSnAgCu

6、Bi SnAgCuSb 工業(yè)性電子（通信業(yè)）SnAgCu SnCu SnAgCuSb 汽車工業(yè)SnAgCu SnAg SnAgCuSb醫(yī)學(xué)性工業(yè)SnAgCu SnAgCuSb輔助材料第 2節(jié)鉛焊料合金的融點(diǎn)和成本1.助焊劑： 種類有水洗和免洗兩種,水洗助焊劑有較強(qiáng)腐化腐蝕性,用后急需清洗干凈. 用于溶解被焊金屬表面的氧化物和污垢。使焊接表面清潔,并幫助焊錫的流動。目前常使用的有松香水/松香油和焊錫膏。2.焊錫膏： 焊錫膏具有較強(qiáng)的腐蝕性,萬不得已時方可使用，使用 后必須用清洗劑對該焊盤清洗干凈,以免因焊錫膏長時間留在產(chǎn)品上,而使焊盤和焊點(diǎn)被腐蝕,造成該產(chǎn)品的正常工作。3.常用酒精 ： 醫(yī)用酒精

7、、工業(yè)酒精、化學(xué)純酒精（是無色透明液體有刺激性易揮發(fā).）4.常用洗板水： RF6290、IPA 、AP-7（是無色透明液體有刺激性易揮發(fā).）按規(guī)定要求使用！輔助材料第 4節(jié) 助焊劑、焊錫膏、酒精、洗板水第五章：執(zhí)錫工的分類目檢（知識培訓(xùn)）考核合格應(yīng)會中級應(yīng)知應(yīng)會初級應(yīng)知應(yīng)會高級應(yīng)知執(zhí)錫工按技術(shù)等級分為三個等級獲得初級上崗資格獲得中級上崗資格獲得高級上崗資格獲得高級資格可晉升擔(dān)當(dāng)助修崗位 備注：執(zhí)錫工分級方法和升級，參考執(zhí)錫崗位 分類標(biāo)準(zhǔn)編號:MAN-HR-032 多讀多練習(xí)才有進(jìn)步！具備崗位資格執(zhí)錫崗位提升獲取目檢資格初級應(yīng)知培訓(xùn)考核初級應(yīng)會培訓(xùn)考核1、初級應(yīng)知應(yīng)會 考評合格獲取 初級執(zhí)錫資格

8、。2、1個月以上獲取 升級資格。初級階段中級階段獲取初級升級資格中級應(yīng)知培訓(xùn)考核中級應(yīng)會培訓(xùn)考核1、中級應(yīng)知應(yīng)會 考評合格獲取 初級執(zhí)錫資格。2、1個月以上獲取 升級資格。高級階段獲取中級升級資格高級應(yīng)知培訓(xùn)考核高級應(yīng)會培訓(xùn)考核 1、高級應(yīng)知應(yīng)會考 評合格獲取高級 執(zhí)錫資格。獲取資格才是走入該階段地基！第 1 節(jié) 手插件焊接步驟初級執(zhí)錫階段4步：移開錫絲和烙鐵3步：加錫溶化焊接2步：對焊盤加熱1步：取烙鐵擦干凈烙鐵頭1錫 絲2錫 絲在管腳與焊盤之間加少量錫，形成熱橋。3錫 絲形成熱橋后在烙鐵對面加錫焊接。4先移 后移70度角以上第 2 節(jié) 執(zhí)錫流程初級執(zhí)錫階段元件檢查焊點(diǎn)檢查管腳檢查自查OKO

9、KOK修補(bǔ)缺陷NGNGOKOKNG流下工序NGOK注：執(zhí)錫工應(yīng)每天總結(jié)缺陷現(xiàn)象及可能產(chǎn)生的工序,向管理人員反應(yīng)。 協(xié)助他們解決問題,從而達(dá)到提高效率、 提升品質(zhì)的目的。 執(zhí)錫一般流程如下：450食指頭罩著板微傾斜剪腳方式第 4 節(jié) 檢查不良的分類初級執(zhí)錫階段 多錫少 錫圖2圖4反貼圖6 (原因）是焊接部位因有 氧化而使焊接性能降低 另是因焊接面大還沒達(dá) 到適合溫度或焊錫不足 （原因）是插件不到位或 受到 震動而成。 1浮高程度:電阻電容 電感1.5mm(MI) 2排阻排針: 0.6 mm 3SOCKETCONTACTIC0.5（原因）是貼片時機(jī)器 震動、拋料、 位移所致。 （原因）是焊接時,

10、錫量過少或貼片時錫漿量少而成 （原因）是貼片震動、真空、來料反裝、人為插反。（原因）是焊接時錫量 過多錫點(diǎn)超過元件面的 2/2。 原因是貼片時震動動或機(jī)器的故障。移位超元件或焊盤的1/3。錫珠0.5mm（另螺絲孔接地點(diǎn)焊盤上的錫珠,在 20%以下可接受）。(原因) 是焊接時間過長,錫老化 或烙鐵離開過慢而成。 錫尖:超過錫面0.5mm 以上不允收,低于0.5mm 以下水平狀拒收,垂直 狀允收。（原因）是元件來料損傷或制程損傷而成。（原因）是貼片時機(jī)器震動或拋料所致。 （原因）是貼片時機(jī) 器拋料上料錯或機(jī) 器故障。 第 4節(jié) 檢查不良的分類初級執(zhí)錫階段第 4節(jié) 檢查不良的分類初級執(zhí)錫階段(原因)

11、 是元件腳密不易 散錫或錫量過多 和錫老化而成。(原因)是焊盤氧化或元 件腳氧化而成。焊接時烙鐵的另一側(cè)很快凝固產(chǎn)生。另外是焊接點(diǎn)有污物和氧化物等,將會產(chǎn)生影響焊接的度強(qiáng)性 非線路引出端可修,線路連接側(cè)不可修。修理可用膠水寬 A1MM。(原因)是元件或焊盤有氧 化物、污物、溫度 不夠?qū)е虏簧襄a。 (原因)是剪腳過多或元件腳 過短露腳長度允許范 圍：1.5MM-1.8MM第 5節(jié) 執(zhí)錫步驟初級執(zhí)錫階段1執(zhí)錫前先掌握執(zhí)錫的手法和要求以及注意事項(xiàng)。檢查烙鐵、靜電環(huán)是否接地良好, 烙鐵溫度是否 符合要求, 所需工具與輔助材料是否齊全。依照作業(yè)指引目檢自己工位所規(guī)劃部分進(jìn)行目檢和執(zhí)錫。再依據(jù)作業(yè)書所規(guī)定

12、的烙鐵,把目檢的各種不良缺陷用烙 鐵進(jìn)行現(xiàn)場糾正。2第 5 節(jié) 執(zhí)錫步驟初級執(zhí)錫階段糾正的方法拖錫壓平加錫加焊擺正更換吸錫加熱3 執(zhí)錫時嚴(yán)禁有敲錫和甩錫之不良現(xiàn)象,然后確保烙鐵咀必須干凈,對每個焊點(diǎn)的處理時間不許過長, 一般焊點(diǎn)必須是一次性2-3秒完成,并確保焊點(diǎn)光亮不老化,焊接后不能有錫尖、多錫、 少錫、連錫、氣泡、浮高、反向、污質(zhì)等各種不良缺陷。4氣泡有錫尖浮高污質(zhì)少錫連錫多錫反向不老化不良缺陷第 5 節(jié) 執(zhí)錫步驟 初級執(zhí)錫階段5執(zhí)錫中必須確保PCBA與分立元件、集成塊被燙傷和損傷的現(xiàn)象。（見圖） 對于精密細(xì)小元件部位，可用吸錫線來處理連錫和上錫點(diǎn),處理時烙鐵的溫度必須達(dá)到熔點(diǎn)后,吸錫線與

13、烙鐵咀才可輕微拖動,以免PCBA的焊盤受到損傷。6中級執(zhí)錫階段中級執(zhí)錫階段1.中級作業(yè)范圍:對SMT的IC、插座、CONTACT類的元件進(jìn)行焊接、執(zhí)錫的拆裝技能;也包含初級作業(yè)范圍,如:簡單的線材、散熱片、電阻、電容、二極管、三極管 及SMT元器件等焊接與執(zhí)錫。2.中級執(zhí)錫技能要求 3. 中級對焊接工藝能達(dá)到一定的標(biāo)準(zhǔn)要求外,還要有熟練 識 別相關(guān)元件的能力。（如外形有電阻、電容、電感、 二極管、三極管、晶振、集成塊、保險絲、線圈、變 壓器、繼電器、中周、插座、SOKET、橋堆等的）。8. 對于焊接IC、插座、SOCKET、 CONTACT類時要注意焊接時間 與焊錫量的范圍和元件腳的浮 高范圍

14、，管腳有向里、向外彎 腳形的特別是向里彎腳形的容 易連錫、移位、假焊或上錫不 良等。9. 對精密細(xì)小的IC、插座、SOCKET、 若有連錫直接用烙鐵不能拖開的,也可以用吸錫線與烙鐵加溫拖錫。吸錫前先點(diǎn)一點(diǎn)助焊劑到吸錫線上，再把吸錫線放置到不良處，用烙鐵在吸錫線上面加溫,直到錫熔后拖開,處理后要保持PCBA干無污質(zhì)。對于要求不能侵有污質(zhì)的,可用紙膠紙封住再焊接。中級執(zhí)錫階段中級執(zhí)錫階段中級執(zhí)錫階段中級執(zhí)錫階段10. IC與貼片插座移位時，處理單面與雙面板， 若是單面有元件的，可以用熱風(fēng)機(jī)和小錫爐糾正， 小錫爐的錫面必須用高溫膠紙隔離，直到錫熔后，用攝 子和刀片進(jìn)行糾正，應(yīng)注意的是，在爐上和熱風(fēng)機(jī)

15、吹的過 程中時間不能過長，以免PCBA元件因受高溫的影響而造 成損傷。若是雙面板只能用熱風(fēng)機(jī)進(jìn)行處理。焊接和執(zhí)錫IC、SOCKET、插座、CONTACT時,不能用 過量的錫絲和助焊劑,以免對外觀和性能受到影響。 另外拖錫時“朝外不朝里”“朝下不朝上”的原則，處理后不 能留下污跡。中級執(zhí)錫階段中級執(zhí)錫階段12. 對于SMT的排阻開路與短路時,難以辨出的,執(zhí)錫時必須 認(rèn)真檢查,然后再處理不良缺陷。另外對較細(xì)小的電阻、 電容,元件排列緊密，若有元件短路、移位時,必須用兩 把焊頭尖細(xì)的恒溫烙鐵來同時加熱進(jìn)行糾正,糾正時特 別焊頭不要碰到周邊元件,以免造成不良缺陷。 14. 執(zhí)錫過程中拖錫時烙鐵的使用輕

16、微力度要均勻,時間也 不能過長,以免PCB的焊盤和元件腳被損傷。另外還要 注意烙鐵咀不能觸到周圍的AI、SMT元件,以免元件被 燙傷，還要確保焊接效果。 13. IC座與CONTACT單邊浮高,必須細(xì)察發(fā)生原因才 進(jìn)行處理。若有夾物,取出夾物后重新貼裝。另外 一種無夾物的,必須加錫加溫,用手或工具朝浮高位 置進(jìn)行拖錫、壓 平,然后把余留錫和污質(zhì)處理干凈。 高級執(zhí)錫階段高級執(zhí)錫階段高級執(zhí)錫要1）熟悉掌握初級、中級的執(zhí)錫知識和技能， 并有實(shí)際操作能力。（2）了解錫點(diǎn)缺陷產(chǎn)生原因和糾正措施。（3）掌握熱風(fēng)機(jī)的作業(yè)指引、使用方法和溫度調(diào)節(jié)。 （4）了解不同類型的烙鐵和使用方法，溫度范圍。（5）了解烙鐵

17、溫度測試和靜電環(huán)測試方法。 如:鐵溫度測試、校正指引和靜電環(huán)檢測指引（6）能熟悉使用BOM材料表、位置圖、ECN工程更改。（7）對外觀的各類不良缺陷處理效果都能達(dá)到要求的滿意度。（8）善于對精密細(xì)小的IC、插座、SOCKET、 CONTACT、電阻、電容在短時間里進(jìn)行 拆裝過程并且焊接工藝能達(dá)到一定的符合 要求。2. 高執(zhí)錫范圍熟悉使用文件！高級執(zhí)錫階段高級執(zhí)錫階段 選料時必須依照BOM、ECN、位置圖進(jìn) 行選料，選出的原材料必須檢查顏色、大小、阻值、容值相同,并且完整無氧化無缺陷。（若是電容顏色、大小、容值一定要相 同， 確定時需用電容表確認(rèn)無誤。）2物料選用 作業(yè)前必須保持崗位整潔,戴好靜

18、電環(huán),檢查烙鐵是否接地良好,海棉是否干凈有水,再把所需的工具準(zhǔn)備好打開電流,再依照作業(yè)指引進(jìn)行作業(yè)。作業(yè)后必須清潔崗位,收拾好工具斷開一切電源。1作業(yè)前準(zhǔn)備第 2 節(jié): 相關(guān)操作要求高級執(zhí)錫階段高級執(zhí)錫階段第 2 節(jié): 相關(guān)操作要求 點(diǎn)膠修補(bǔ)前必須先把PCB板平放在夾具上,用烙鐵和熱風(fēng)機(jī)加熱后將不良位置元件取下，然后用刀片將剩余的或點(diǎn)偏位紅膠清理干凈。點(diǎn)膠所用的紅膠量要適量,不能點(diǎn)得過多或偏位,爾后再正確貼裝元件,貼裝完成后的基板一定要水平放置,待過回流爐固化后,先自檢合格再交QC檢查.點(diǎn)膠所使用的紅膠必須是產(chǎn)品規(guī)定的紅膠,且在解凍后的有效期內(nèi)使用.點(diǎn)膠若產(chǎn)品對修理紅膠板有專用文件規(guī)定,則按產(chǎn)

19、品專用文件要求作業(yè).4紅膠板修理 插AI元件時,必須端正不許有浮高,彎斜,反向等;焊接時,也不能有少焊,多焊,冷焊焊點(diǎn)缺陷等現(xiàn)象.焊接后元件腳不許保留太長也不能不露腳,允許范圍腳長與板面為1.5-1.8mm之間,焊接效果不能有污質(zhì)保持焊點(diǎn)光亮.3作業(yè)基準(zhǔn)管腳OK1.51.8MM高級執(zhí)錫階段高級執(zhí)錫階段第 2 節(jié): 相關(guān)操作要求 維修貼裝元件,必須依照BOM、ECN、位置圖、樣板來進(jìn)行焊接,且焊接前必須確保物料正確方向無誤、無移位、浮高、倒立等不良現(xiàn)象,元件必須緊貼板面。 5貼裝元件應(yīng)用文件！ 元件散亂修復(fù)確認(rèn),對貼片電容或0402的電阻、電容經(jīng)手焊或修理過的元件,需用三用表測量物料參數(shù)與首件或

20、良品的對應(yīng)元件參數(shù)(如:阻值、容值等)相一致,自檢合格后交QC檢驗(yàn)。6元件確認(rèn)第 2 節(jié): 相關(guān)操作要求高級執(zhí)錫階段高級執(zhí)錫階段 焊接后要自檢OK,并確保焊接工藝,物料正確,焊點(diǎn)面不能有缺陷、污質(zhì)等。再交QC復(fù)檢合格,同時做好相應(yīng)的質(zhì)量記錄,合格品定要符合產(chǎn)品出貨檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)要求。8焊接與檢查 焊點(diǎn)面朝上把PCB板放在工作臺上或夾具中，一手拿烙鐵，一手拿錫絲，眼睛斜視隨著烙鐵移動檢查(即烙鐵、錫絲、視線匯成一點(diǎn)對準(zhǔn)焊點(diǎn) ),從左到右從上到下成Z型,始終有規(guī)律的有序檢查，并做到隨時發(fā)現(xiàn)缺陷隨時解決。7焊點(diǎn)面檢查品質(zhì)是做出來的！高級執(zhí)錫階段高級執(zhí)錫階段第 3 節(jié):工治具應(yīng)用PCBA 板定置夾具與模具

21、夾具必須是防靜電材料,使用時依據(jù)PCB 板的大小調(diào)好夾具,再把所需糾正的不 良PCB板放置于夾具上,主要是避免反面 元件被弄掉或弄松。 吸錫器 使用前檢查吸錫器的彈力是否良好,然后 把吸錫針按落扣住,吸錫時錫嘴不應(yīng)與烙 鐵嘴相碰一塊以免燙傷吸嘴,吸動時手心 一定要穩(wěn),否則易碰撞銅皮或損傷焊盤。 剪鉗、鑷子 在使用時不應(yīng)剪過硬或過粗的焊點(diǎn)及 元件腳,而鑷子在使用時不應(yīng)硬撬元件 ,這樣容易損傷元件、PCBA或損壞剪 鉗和鑷子。萬用表（數(shù)字、指針） 根據(jù)所測DC,AC電壓,電阻,電流再選用 適當(dāng)?shù)臋n位,然后校正針對準(zhǔn)“0”的刻度, 測量電壓時一定選有適當(dāng)?shù)臋n位,否則 會燒壞萬用表.平放在夾具高級執(zhí)錫階段高級執(zhí)錫階段第 3 節(jié):工治具應(yīng)用1. 小錫爐使用前檢查溫度旋鈕是否在320 350 之間,操作要求參照小錫爐作業(yè)指引進(jìn)行操作。 2. 操作要注意的是修板時,不用修的位置需用高 溫膠紙分開后,再放到錫爐上時間不能過長,直 到錫達(dá)到溶點(diǎn)時必須及時完成動作,以免PCBA 不受高溫而造成的損傷。3.有鉛與無鉛產(chǎn)品均要分開,按不同產(chǎn)品的要求 分別在不同的(有鉛與無鉛)小錫爐操作使用。4