1、超聲波檢測(cè)工藝卡工程名稱工件名稱執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)合格級(jí)別工件規(guī)格工件厚度T介質(zhì)材質(zhì)類別熱處理狀態(tài)/儀器型號(hào)探頭規(guī)格試塊型號(hào)耦合劑檢測(cè)區(qū)域探頭移動(dòng)區(qū)表面粗糙度耦合補(bǔ)償dB檢測(cè)比例%1.UT操作評(píng)定人員必須持有UT-II級(jí)資格證書；附加說(shuō)明2.3.返修部位的UT仍按本工藝卡執(zhí)行；距離一波幅曲線1.判廢線(RL)定量線(SL)評(píng)定線(EL)2.采用單面雙側(cè)直線法及一次反射法V或二次反射法UT。3.探傷靈敏度不低于評(píng)定線靈敏度，對(duì)未焊透缺陷的探測(cè)靈敏度不低7RL于SRB試塊人工矩形槽反射波峰7QT值點(diǎn)高度。4缺陷位置以焊縫周向分度點(diǎn)為起EL點(diǎn)，沿著介質(zhì)流出的方向投影，距離mm順時(shí)針進(jìn)行標(biāo)記。編制：審核：資格：

2、2010年10月22日資格：年月日X射線檢測(cè)工藝卡工程名稱檢測(cè)條件工件名稱檢測(cè)部位執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)材質(zhì)設(shè)備型號(hào)底片黑度增感方式前屏厚度后屏厚度顯影劑定影劑防范措施顯影時(shí)間/溫度/24C定影時(shí)間/溫度/24C水洗時(shí)間/溫度/24C工藝參數(shù)工件規(guī)格工件厚度檢測(cè)比例透照方式焦距mm電壓kv透照時(shí)間膠片規(guī)格有效長(zhǎng)度mm透照次數(shù)像質(zhì)計(jì)型號(hào)像質(zhì)指數(shù)曝光量合格級(jí)別附加說(shuō)明RT操作評(píng)定人員必須持有RT-II級(jí)資格證書；底片標(biāo)記：曝光量可以根據(jù)推薦的參數(shù)實(shí)際加以確定；返修部位的RT仍按本工藝卡執(zhí)行。編制：審核：資格：2010年10月22日資格：年月日粉檢測(cè)工藝卡工程名稱產(chǎn)品規(guī)格焊縫編號(hào)材質(zhì)檢驗(yàn)范圍檢測(cè)規(guī)程驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)合格級(jí)別檢驗(yàn)部位焊縫坡口其他檢驗(yàn)時(shí)機(jī)焊后口機(jī)加工后口返修后口熱處理后表面制備設(shè)備型號(hào)設(shè)備編號(hào)磁粉選擇熒光水熒光干型號(hào)：濕（口水、口油）濃度mol/100mL磁化電流AC安（A）DC安（A）匝（TA）磁極距mm提升力N磁化時(shí)間秒退磁檢測(cè)部位示意圖：編制：審核：資格：2010年10月22日資格：年月日滲透檢測(cè)工藝卡工程名稱材質(zhì)檢驗(yàn)范圍驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境溫度C檢驗(yàn)比例%檢驗(yàn)部位焊縫坡面機(jī):加工面檢驗(yàn)時(shí)機(jī)焊前口焊后口返修后表面狀況滲透劑選擇滲透劑類型口容積去除型口水洗型名稱品牌操作步驟操作時(shí)間滲透劑預(yù)洗后干燥清洗劑滲透顯像劑