1、 上海優(yōu)思通信科技有限公司設(shè)計參考文件版本： V0.2版主題： L56項目 堆疊結(jié)構(gòu)設(shè)計說明目的 為采用上海優(yōu)思 L56主板的項目提供設(shè)計參考。適用范圍 僅適用于 L56平臺的相關(guān)設(shè)計擬制：余勇日期：2015-02-12批準(zhǔn)：日期：一 ID部分設(shè)計說明項目結(jié)構(gòu)概述機型L56LCD5.0FWVGA兼容QHD/HDcamera前最高支持500W定焦后最高支持800W變焦喇叭1115 BOXI/0MICO 5PIN耳機3.5耳機諾基亞DC無天線BT&WF-FI&GPS電池1800mha按鍵開機鍵&2側(cè)鍵&3個虛擬鍵平臺高通8909， Android 4.4觸摸TP電容TP，單層多點2 器件說明（MB

2、 部分）5.0 TP模組前攝閃光燈引線MIC主板小板連接FPC5.0 LCD FWVGA向上兼容QHD/HD聽筒兼容焊盤側(cè)鍵/開機鍵3合1接近傳感器前攝0615聽筒紅外電池連接器耳機主FPC連接器LCD連接器MIC 5PIN USB0830馬達1115喇叭，做BOX音腔主天線彈片射頻同軸座自制電池BT/WI-FI/GPS天線彈片LTE分級天線/CDMA彈片TP連接器后攝像頭后攝閃光燈射頻同軸座NFC天線彈片Micro 小卡座掀蓋T卡座1.前CAM PIN角如上圖所示，連接器型號為(JAE 即日本航空電子） WP7-P024VA12.前攝最高支持500W定焦，支持向下兼容，200W30W等3.關(guān)

3、于各連接器設(shè)計PIN順序及所選用型號說明LCD PIN 角如上圖所示，連接器型號為：日本HRS：FH26-25S-0.3SHW(05),LCD FPC金手指+補強厚度：0.2mm ，F(xiàn)PC金手指請參考如右圖125側(cè)鍵及開機鍵 PIN 角如上圖所示14開機/鎖屏鍵音量 -音量 +主FPC pin角如上圖所示，連接器型號:日慎精工：BL125-13RL-TAGF / HRS: FH26-13S-0.3SHW金手指厚度:FPC+補強=0.2mmFPC金手指請參考如右圖11361TP PIN角如上圖所示，連接器型號為 日慎精工：BL509-06G31-TAH1 /松下 ：AYF530635TP 金手指

4、厚度:FPC+補強=0.3mm FPC金手指請參考如右圖1241213主CAM連接器 PIN角如上圖所示，連接器型號為(乾德）BAM04-24083-0500電池極性如上圖所示，請客戶在打樣電池時，按照此極性標(biāo)識制作4.整機尺寸預(yù)算,整機厚度約 為9.3mm（常規(guī)預(yù)算）堆疊尺寸：PCB:139*70*8.2mm (依照 5.0 FWVGA屏為例說明) 整機長度尺寸：139+5=144mm 整機寬度尺寸：70+4=74mm 整機厚度約為： 9.3mm（電池1800mah，普通電芯）厚度詳細(xì)計算如下：0.85mm（TP厚度）+ 0.4mm（TP與LCD做口子膠預(yù)留間隙）+ 2.2mm LCD厚度

5、+ 0.2mm（LCD與A殼鋼片間隙）+0.4mm (A殼鋼片）+0.1mm（A殼鋼片與主板間隙）+ 4mm（主板厚度）+ 0.3mm(卡座與電池蓋表面間隙）+ 0.8mm(電池蓋厚度）4.整機尺寸預(yù)算,整機厚度 8.9mm（超薄預(yù)算）堆疊尺寸：PCB:139*70*7.6mm (依照 5.0 FWVGA屏為例說明) 整機長度尺寸：139+5=144mm 整機寬度尺寸：70+4=74mm 整機厚度約為： 8.9mm厚度詳細(xì)計算如下： 0.85mm（TP厚度+ 0.4mm（TP與LCD做口子膠預(yù)留間隙+ 2.2mm LCD厚度+ 0.3mm（LCD與PCBA間隙+ 4mm（PCBA主板厚度+ 0

6、.3mm(卡座與電池蓋表面間隙+ 0.8mm(電池蓋厚度）4.整機尺寸預(yù)算,整機厚度 7.8mm（超薄預(yù)算）堆疊尺寸：PCB:139*70*6.95mm (依照 5.0 HD屏為例說明) 整機長度尺寸：139+5=144mm 整機寬度尺寸：70+4=74mm 整機厚度約為： 7.8mm厚度詳細(xì)計算如下：(整機選用HD的屏資源，采用OGS工藝） 2.35mm LCD模組（0.7mm TP蓋板+0.15mm OCA+1.5mm LCD)+ 0.3mm（LCD與PCBA間隙+ 4mm（PCBA主板厚度+ 0.3mm(卡座與電池蓋表面間隙+ 0.8mm(電池蓋厚度）5. SPK BOX及主天線處設(shè)計注

7、意事項說明1。堆疊設(shè)計意圖，喇叭做密閉BOX音腔，通過超聲波焊接密閉，喇叭彈片直接與小板連接，喇叭的音腔請務(wù)必保證密閉，避免因喇叭干擾MIC，引起MIC回聲（此條很重要?。?. LTE主天線建議客戶找天線廠重點評估評估，面積、高度有和要求？天線選擇哪種工藝制作?我司建議，如果客戶需要移動入網(wǎng)，要求如下：（1）.LTE的主天線要求使用LDS工藝制作。(2）.LTE主天線要求鐳雕在電池蓋外表面，然后噴漆覆蓋外觀面，增加天線高度，同時要求整機不要做大弧度，電池蓋要求要包住B殼，增加天線面積和天線高度。（3）.如果因ID要求做不了外表面，可以酌情考量根據(jù)調(diào)試的結(jié)果，將LTE主天線做在電池蓋內(nèi)表面或者做

8、在B殼，單獨拆件，采用LDS工藝天線調(diào)試效果： 電池蓋外表面-優(yōu)于-B殼單獨拆件-優(yōu)于-電池蓋內(nèi)表面6.關(guān)于SIM卡處設(shè)計事項說明卡1為主卡：支持4G TD-LTEFDD-LTE EVDOCDMA GSM卡2為副卡：支持 GSM7.關(guān)于接近傳感器處的設(shè)計注意事項1.接近傳感器用不透紅外的材質(zhì)密封（推薦用黑膠套），形成兩個獨立的僅頂部透光小空間（兩器件之間也要加擋墻隔開），硅膠套和TP之間要配合緊密2.絲印孔直徑2.12.2mm，建議開成跑道形，TP絲印中間加黑色油墨，防止串光3.傳感器Sersor頂面到絲印油墨面的距離超過3mm一定要加導(dǎo)光柱。4.TP開孔處的油墨穿油墨要求： 850nm 穿透率 80%正負(fù)5% 550nm穿透率 20%正負(fù)5%5.具體設(shè)計請參考我司提供的規(guī)格書內(nèi)的傳感器廠商建議的設(shè)計規(guī)范，不要輕易更變以上關(guān)鍵屬性。8.整機裝配建議說明TP裝配到A殼組件LCD裝配到A殼組件A殼組件裝配小板組件與A殼組件裝配裝配電池蓋殼組件主裝配順序子裝配順序A殼組件裝配聽筒裝配到A殼組件裝配B殼組件及鎖附B殼螺絲主FPC刷焊到