1、投料上Feeder下線退庫損耗調整END收貨入庫(70B)RLC量測1.2 SMT階備料流程( B/F 材料)投料上線生產收貨入庫(701)RLC量測END一、生產流程介紹1.加工備料作業(yè)流程介紹1.1 SMT階備料流程(高單價材料)投料上Feeder下線退庫損耗調整END收貨入庫(70B)R庫房發(fā)料拆包裝點料加工DIP換線巡線補料工單下線END整理分站1.3 DIP階備料流程：一、生產流程介紹庫房發(fā)料拆包裝點料加工DIP換線巡線補料工單下線END整理分領料發(fā)料收貨P2L1.4 Casing階備料流程(高單價材料)1.5 Casing階備料流程(B/F材料)END入W10A庫按工單記錄備料領料

2、END收貨入W10A庫收貨一、生產流程介紹領料發(fā)料收貨P2L1.4 Casing階備料流程(高單價材料PCBA車間檢測站分佈簡介PCBA車間檢測站分佈簡介1.SMT Production Flow (SMT生產流程)SMT- Surface Mount Technology表 面 黏 著 技 術2.DIP Production Flow (DIP生產流程)Automatic Wave Soldering Technology自 動 波 峰 焊 接 技 術PCBA 生產分兩大分部1.SMT Production Flow (SMT生產流程1.SMT Production Flow (SMT生產流

3、程簡介)EMA檢視機AOI視覺檢驗機迴焊爐泛用機高速機錫膏檢測機錫膏印刷機吸板機點膠機投入面產出面1.SMT Production Flow (SMT生產流程 吸板機: 作用為載運移轉板子，它有一個感應器是負責偵測是否有接觸板子，若 有它會起動另一組真空吸引裝置來吸住板子，而移送到下一工作站，若 沒有則會發(fā)出警告音響通知作業(yè)人員，補充需求量。錫膏印刷機:作用為將錫膏印刷至板子，這一流程是影響SMT製造品質的最大關鍵，約七成的不良是這一關鍵因素。SMT Production Machine To Introduce點膠的目的主是針對大型的IC（Integrated Circuit , IC)封裝

4、零件所做的處理動作，主要因為取置機在放置零件時，因為載具的高速移動，而離心力容易造成零件的移位，尤其是高腳數(shù)、短腳距的IC 零件更易造成偏移的現(xiàn)象。故高腳數(shù)的IC ，除了使用泛用機來放置零件之外，還必需使用點膠以固定IC 封裝零件，以使得零件在放置時有較高的穩(wěn)定度，使零件偏移的現(xiàn)象減至最低。 點膠機在公司的用途及兩大主要功用1.固定重量較重的零件，防止漏件及位移2.用於標示機板的生產日期、線別、班別，以利追蹤 吸板機:錫膏印刷機:SMT Production Mach錫膏檢測機:SMT製造不良因素中，以錫膏印刷不良為主。錫膏厚度檢測系統(tǒng)在印刷製程中，即時找出可能產生不良品的原因，避免迴焊後所需

5、耗費大量人力，物力的維修成本。零件放置（SMD placement) (Surface Mount Device , SMD 表面黏著元件)零件放置就是將所需要的零件依設計的佈局（Layout）放置在印刷電路板上，而通常放置機有兩種選擇： 高速機：主要以放置小型的被動元件為主。 泛用機：泛用機是以放置精密度較高的大型零件或異形零件為主。選用高速機或泛用機的思考原則而放置元件的原則是先放置小型元件再放置大型零件，主要是因為大型電子零件本身所需要的精密度較高，且重量較重，若先使用泛用機將大型零件置放後再用高速機置放小零件時，已放置大型零件會因高速機的快速移動所產生的震動及慣性力，使得零件產生位移造

6、成焊點不良，而取置機可放置的零件種類很多，主要是以零件在置放時的精密度要求來加以衡量，所以在選擇取置零件的機臺時必須考慮到兩個重點：零件本身精密度及對取置需求的瞭解。各種取置機臺性能的了解及機臺本身可放置哪些零件。SMT Production Machine To Introduce錫膏檢測機:零件放置（SMD placement) (Sur迴焊爐（Infra-Red Reflow , IR-Reflow）迴焊固化是利用紅外線幅射加熱、熱風或兩者混合的方式將要焊接的元件腳SMD（Surface Mount Device , SMD），及電路板的焊墊以錫鉛合金熔合而達成焊接的目的，而迴焊爐中重要

7、控制因素為氧含量、鏈條轉速、加熱時間及溫度等設定條件，而氧含量通常控制在1000 PPM以下（依各公司製程需求而定），故需要加入氮氧來降低迴焊爐的氧含量，此外零件數(shù)的多寡也是影響焊錫性的重要因素之一，零件數(shù)量愈多所需加熱時間也愈長。回焊爐: 短短幾分鐘內一次完成所有焊接點的焊接工作,其焊接品質的優(yōu)劣 直接影響到產品的品質和可靠性,對於數(shù)位化的電子產品,產品的品質乎就是焊接的品質.做好回流焊接的步驟,關鍵是設定回焊爐的爐溫曲線設定。SMT Production Machine To Introduce迴焊爐（Infra-Red Reflow , IR-Refl回焊爐的加熱方法式:一般的回焊爐之加

8、熱方法有兩種:一為熱風(對流)加熱法,另一種為遠紅外線，其優(yōu)缺點為:(IR)加熱法的特長: 優(yōu)點: *抑制零件(Body)溫度上升 *選擇性加熱(BodyLeadPCB) *高加熱能力 缺點: *接合部之溫度高(零件之間溫差大) *目標溫度之點難設定.熱風(對流)加熱法的特長: 優(yōu)點: *零件與基板的溫度差小 *目標溫度之點容易設定 缺點: *零件Body, Lead溫度上升 *零件有移動之危險溫度Profile的認識*正確的溫度曲線將保證高品質的焊接錫點.*影響曲線形狀的最重要關鍵的參數(shù)是傳送帶速度和每區(qū)的溫度設定.*不同的PCBA,有不同的溫度曲線.*相對完美的溫度曲線,是經(jīng)過許多次實際調

9、整與測試後產生的.SMT Production Machine To Introduce回焊爐的加熱方法式:溫度Profile的認識SMT Prod回焊爐內可區(qū)分為四大加熱區(qū)間:1:預熱區(qū):也叫斜坡區(qū),用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須得活性溫度. 在這個區(qū),產品的溫度以不超過每秒1.53 C速度連續(xù)上升.溫度升得太 快會引起一些缺陷,如陶瓷電容的細微裂紋;而溫度上升得太慢,錫膏會 感溫過度,沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度.2:活性區(qū),一般占加熱通道的3350%,有兩功用: 第一,將PCB在相對穩(wěn)定的溫度中感溫,允許不同品質的元件在溫度上同質,減少 它們的相對溫差.第二,允許助焊劑

10、活性化,揮發(fā)性的物質從錫膏中揮發(fā).一般的活性溫度範圍是150 C+/-10 C ,維持時間約60120s.如果溫度設定太高,助焊劑沒有足夠的時間活 性化,溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。3:回焊區(qū),是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度.活性溫度總 是比合金的熔點溫度低一點,而峰值溫度總是在熔點上.典型的峰值溫度 範圍是205230 C,如果溫度設定太高,溫升斜率超過25 C,可能引起PCB 捲曲,脫層或燒損.。SMT Production Machine To Introduce回焊爐內可區(qū)分為四大加熱區(qū)間:2:活性區(qū),一般占加熱通道的34:冷卻區(qū),理想的冷卻區(qū)曲線應該是和

11、回流曲線成鏡像關係.越是靠近這 種鏡像關係,當焊點達到固態(tài)的結構越緊密,得到焊接點的品質 越高,結合完整性越好.預熱區(qū)恆溫區(qū)焊接區(qū)冷卻區(qū)SMT Production Machine To Introduce4:冷卻區(qū),理想的冷卻區(qū)曲線應該是和回流曲線成鏡像關係.越是自動光學檢測（Automated Optical Inspection, AOI）AOI是近幾年才興起的一種新型測試技術，但發(fā)展較爲迅速，目前很多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時，機器通過CCD Camera自動掃描PCB，採集圖像，測試的焊點與資料庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，並通過顯示器或自

12、動標誌把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。SMT Production Machine To IntroduceAOI 根據(jù)內部相機和燈光的搭配,來偵測SMT元件的外觀不良,如:缺件(missing/missing chip) 偏移(shift/skewed chip ), 極反(polarity),反白(inversion), 錫少(insufficient solder/low solder), 引腳浮起(lifted lead),錫橋/短路(short/bridge), 墓碑效應(tombstone),空焊(missing solder) 側立(billboard)多錫(extra s

13、older)等不良現(xiàn)象.AOI 功能介紹自動光學檢測（Automated Optical InspeSMT Production Machine To IntroduceBillboard 側立Lifted lead 浮焊Tombstone 立碑Lifted lead 浮腳Insufficient solder 錫量不足Inversion 反白Polarity 極性反Missing 缺件AOI 檢測不良品圖示SMT Production Machine To Intr實施AOI有以下兩類主要目標：最終品質（End quality）。對産品流出生產線時的最終狀態(tài)進行監(jiān)控。 過程跟蹤（Proces

14、s tracking）。使用檢查設備來監(jiān)視生産過程。雖然AOI可用於生產線上的多個位置，但有三個檢查位置是主要的：1.錫膏印刷之後:這個階段的定量程序控制資料包括:印刷偏移和焊錫量量 測，而有關印刷焊錫的定性資訊也會産生。 Teradyne AOI外觀介紹實施AOI有以下兩類主要目標：最終品質（End quali2.迴焊爐前檢查：是在元件置放在板上錫膏內之後和PCB送入迴焊爐之前完成的。 這是一個典型地放置檢查機器的位置，因爲這裏可發(fā)現(xiàn)來自錫膏 印刷以及機器放置後的大多數(shù)缺陷。在這個位置産生的定量的程 序控制資訊，提供高速機和泛用機校準的資訊。這個資訊可用來 修改元件放置或說明置件機需要校正。

15、這個位置的檢查滿足過程 追蹤的目標。3.迴焊爐後檢查：在SMT過程的最後步驟進行檢查，這是目前AOI最流行的選擇， 因爲這個位置可發(fā)現(xiàn)大部份的裝配錯誤?；剞捄羔釞z查提供高度 的安全性，因爲它識別由錫膏印刷、元件置放和迴焊過程引起的 錯誤。 雖然各個位置可檢測特殊缺陷 ，但AOI檢查設備應放到一 個可以儘早識別和改正最多缺陷的位置。但是，在這階段的檢查 ，AOI會受光反射干擾、零件陰影、零件表面顏色變化等種種干擾 ，而會有較高的誤判率， 除非製程極為不穩(wěn)定，否則不應採用 這種佈置方式。SMT Production Machine To Introduce裁板機裁板機的作用是將PCB板邊的多餘廢邊

16、材用裁板機來排除2.迴焊爐前檢查：是在元件置放在板上錫膏內之後和PCB送入迴包裝外觀總檢功能測試ATE 測試ICT 測試手工焊接及撿查波峰焊爐人員手插件入庫出貨投入DIP階製程2.DIP Production Flow (DIP生產流程簡介)包裝外觀總檢功能測試ATE 測試ICT 測試手工焊接波峰焊爐DIP Production station To Introduce 並不是所有的材料都是SMD(表面黏著零件)的SMT零件，尚有些材料如(貫穿孔零件)需要由人工作業(yè)方式，將零件置件於PCB板上，再經(jīng)波峰焊爐完成焊接程序，成為電子組裝成品(PCBA)。人員手插件波峰焊爐(Wave Solderi

17、ng )這是一種用PCB板通過熱融錫槽，以完成焊接流程的工作站別。波焊爐溫度的設定方式，主要參數(shù)有四個要項:助焊劑(Flux)之主要功用是其中活性劑在高溫中產生有機酸之活性，而 將待焊成員表面之氣化物予以去除，讓金屬與銲料完成焊接序。預熱 (Preheat)其目地是將PCB板與零件本體之溫度拉高，以減少對錫 波之熱沖擊，並提供能量協(xié)助助焊劑進行將引腳與焊墊表面的氣 化物去除以利焊接。焊溫(Solder Temp)需參照所選用之焊料來設定銲料之峰溫。接觸時間(Contact Time)是指板子底部實際通過兩次錫波總共接觸的時 間而言，一般控制在3-5秒之間。 DIP Production sta

18、tion To IntrDIP Production station To Introduce波峰焊爐內部圖解手工焊接及檢查由於經(jīng)過又一次的熱風及波焊，在波峰爐後會按排人員從事目檢及補焊(短路或空焊等) ，來發(fā)現(xiàn)問題並及時回饋異常給上一層主管。DIP Production station To IntrDIP Production station To IntroduceICT 線路內測試(In Circuit Test) 在焊接組裝後需要進行線路內測試以確認產品的功能性，這是一種 以探針接觸測試點，來檢測線路及元件經(jīng)過焊接組裝流程後，各電 路是否導通或是否有短路等不良品。AET 在線測試功能

19、(Summary)通常是PCBA板安裝完成後的第一次電學測試通過檢測PCBA上的單個或多個零件來驗證零件值檢查零件安放位置確認電路連接查找PCBA製造中的缺陷（短路，開路，錯件及零件錯位反相等）ATE 基本測試原理(Auto-Test Equipment)(用探針接觸測試點的設備test coverage較ICT設備高)模擬器件測試上電測試數(shù)位測試局部的功能測試精確測試特殊測試驗證PCB的安裝過程在測試階段儘快消除明顯PCBA上的零件錯誤提供最佳的測試方案以取得最大的測試覆蓋率DIP Production station To IntrDIP Production Flow (DIP生產流程簡

20、介)ATE檢測不良品圖示零件翹起零件置件錯位焊點開路焊點短路DIP Production Flow (DIP生產流程簡介DIP Production Flow (DIP生產流程簡介)ATE( Agilent 3070)標準測試流程(An Overview of Powered Test)DIP Production Flow (DIP生產流程簡介DIP Production station To Introduce功能測試外觀總檢包裝全功能測試站，PCBA板實際運用各test fixture，接上電源測試，其目的是增加 test coverage 以增強ATE設備所無法cover 的測試的項目

21、，以避免不良品流向客戶或assemble line。當所有工序完成後，就到達外觀目檢站，目檢站檢查重點為I/O connect是否有損毀及PCBA板外觀是否清潔。PCBA工序的最後一個站別，將PCBA成品分門別類，包裝後放入出貨包材或廠內運轉靜電箱中，送入倉庫。DIP Production station To Intr1.1.3 Casing生產流程圖1.1.3 Casing生產流程圖二、全才組長日常管理基本內容2.1 生產部組長/全才職掌: 督促每日生產以達成目標產量. 依每日SCHEDULE安排生產,人員調度及工作分配,達成每日產能需求. 產線物料管制,人員工作紀律管理,M/O close的執(zhí)行. 5S之執(zhí)行及一級設備保養(yǎng)之督導及稽核. 產線品質監(jiān)控異常問題之反應、分析及資料收集並做