1、 HYPERLINK 手機(jī)設(shè)計基基準(zhǔn)手機(jī)厚度分分析圖手機(jī)設(shè)計要要點(diǎn)上翻蓋：說明：圖示：A、B蓋的的配合：裝飾線線間隙放0.22mm； 在靠近轉(zhuǎn)軸軸和前端端位置最最好各有有二顆鏍鏍絲鎖緊緊上下殼殼體(轉(zhuǎn)軸端端是必須須的)，其余余靠上下下的扣位位裝配，左左右兩邊邊各2個，公公止口的的尺寸采采用0.6*00.7（高），母母止口與與公止口口的間隙隙為0.05/邊，止止口與扣扣位的配配合。 切割鏡片與與殼體的的配合間間隙為00.077mm/邊，注注塑鏡片片對應(yīng)值值為0.11mm.底面需需做0.112mmm背膠固固定于殼殼體，周周邊間隙隙縮小00.2mm/單邊，空空間留0.115mmm。 電鍍件與殼殼體的

2、配配合間隙隙為0.1mmm/單邊,底面貼貼膠與殼殼體配合合，若做做燙拄形形式固定定，LCCD模塊須須有接地地的銅箔箔，可以以用導(dǎo)電電海棉將將電鍍件件接地（在在面殼上上開孔）。海棉與殼體體采用貼貼膠方式式接合，單單邊做小小0.22mm，海棉棉的設(shè)計計壓縮不不可小于于海棉厚厚度的1/2。選用用位置為為：上、下下顯示屏屏，攝像像頭FPC、SPEEAKEER,聽筒，振振子等的的固定，規(guī)規(guī)格有厚厚1.00、0.88、0.55、0.4等。LCD模塊塊與殼體體配合：采用圍圍骨（00.6厚厚）將LCD模塊圍圍住，在在有扣位位的地方方可以開開口與扣扣位避開開。周邊邊拔模0.5度鉸鏈與殼體體的配合合：殼體體上開孔

3、孔與鉸鏈鏈單邊取取0-00.022mm，拔摸摸取0.0-0.2. 鉸鏈的的轉(zhuǎn)動軸軸頭部的的底端面面與殼體體外端面面應(yīng)留00.5mmm的距距離,見圖。FPC過線線槽的長長度尺寸寸為離FPC的端面面1.00mm,槽的寬寬度為22.2mmm.SPEAKKER(未含公公差)與殼體體的配合合間隙取取0.11mm/單邊，音腔腔部分應(yīng)應(yīng)起骨密密封，共共鳴腔深深度取0.77-1.0mmm.SPPEAKKER與殼體體之間采采用海棉棉壓緊。電子馬達(dá)固固定時，常常用骨將將其頂死死，但骨骨位不能能頂在馬馬達(dá)中心心，應(yīng)分分開在馬馬達(dá)的外外邊沿頂頂住，擺擺頭部分分間隙放放0.4以上。螺絲頭部分分結(jié)構(gòu)簡簡圖:沉臺厚厚度做0

4、.88mm以上,螺絲頭頭厚度空空間0.8以上,蓋子若若用TPE料須做0.55mm以上,若厚度度不足可可做0.33mm的PVCC.下翻蓋：說明：圖示：上、下殼配配合：中中殼與底底殼配合合止口做做0.22mm，一般做雙雙止口(見翻蓋蓋圖1)；IO接口端端需做2個螺絲絲，轉(zhuǎn)軸軸端起碼碼須做一一個螺絲絲，若實實在無法法做螺絲絲，必須須做盡可可能多扣扣位。中中間部分分視情況況單邊做做1到2個扣位位。按鍵與C殼殼：按鍵鍵表面一一般做到到與中殼殼表面平平齊，有有必要時時可做到到高出中中殼面00.1mmm，C殼按鍵鍵部分厚厚度膠位位應(yīng)保證證不小于于0.77mm，兩兩按鍵之之間膠位位要大于于或等于于1.55mm

5、；若兩按按鍵之間間沒有膠膠位，間間隙取00.2mm（最最小為0.11mm）；按按鍵與殼殼體間隙隙留0.1mmm/單邊(直板機(jī)機(jī)如按鍵鍵偏厚這這些間隙隙適當(dāng)放放大)，按鍵鍵底下裙裙邊一般般做0.4*00.4，此部部分與殼殼體間隙隙留0.20mmm/單邊，數(shù)數(shù)字鍵“5要做盲盲點(diǎn)，OK鍵要做定向向，而且且要做群群邊，方方向鍵相相應(yīng)要避避空.硬鍵下下有軟膠膠，主體體厚0.225-0.33mm，凸點(diǎn)點(diǎn)做最少少0.3mmm高。按按鍵在設(shè)設(shè)計過程程中應(yīng)留留意LED燈的避避位，厚厚度方向向留0.44mm行程,防止按按鍵頂死死。另外外，側(cè)按按鍵與殼殼體的配配合，側(cè)側(cè)按鍵一一般有兩兩種裝配配方式，一一是普通通輕觸

6、開開關(guān)，一一種是接接FPC，做meetallDooom，側(cè)側(cè)按鍵一一般做P+R形式。側(cè)側(cè)按鍵與與殼體配配合單邊邊0.007mmm,裙邊0.33-0.4厚,注意側(cè)側(cè)鍵的裝裝配順序序,通常跟跟面殼走走.PCB與CC殼，D殼的配配合：PCB到C殼表面面的距離離一般為為1.99-2.2mmm，表面面附有00.3mmm高的的mettal-Dooom;裝裝配都先先固定在在C殼上，C殼與D殼都必必須有骨骨位夾緊緊PCB并且C殼要有有兩個以以上扣位位先扣住住PCB。電池與底殼殼：電池池底殼與與機(jī)身底底殼之間間須留00.2以上的的間隙，周周邊的外外觀間隙隙放0.05mmm即可,內(nèi)槽間間隙須放放0.11mm。另外

7、外，電池池與底殼殼配合主主要有兩兩種方式式：a壓扣式，一一邊死扣扣，一邊邊彈簧扣扣。利用用彈簧扣扣這邊的的變形扣扣進(jìn)和退退出，較較為常用用的方式式，占用用空間少少，但由由于中間間沒有配配合，易易產(chǎn)生變變形，此此種按鈕鈕為水平平推拉。設(shè)設(shè)計時彈彈簧扣一一端需做做導(dǎo)向槽槽。死扣扣邊配合合須做斜斜面配合合,并且須須模擬翻翻轉(zhuǎn)確認(rèn)認(rèn)可以完完全掀起起.b推拉式：除了兩兩端的死死扣和彈彈簧扣，兩兩邊還有有導(dǎo)軌，由由于兩邊邊有導(dǎo)軌軌拉住，不不易產(chǎn)生生變形，但但裝配時時有行程程，占用用空間大大，此種種按鈕為為垂直拔拔按。最最好在鎖鎖扣一端端做一段段直身配配合位。C簡易推拉拉式:同推拉拉式結(jié)構(gòu)構(gòu),只是取取消彈簧

8、簧扣,把限位位做在兩兩邊導(dǎo)軌軌上或插插腳上.SIM卡座座與底殼殼配合：卡座高高度范圍圍是1.55-3.55mm，按按0.55mm遞遞增。卡卡座應(yīng)高高出底殼殼面0.1mmm，SIM卡的固固定方式式有多種種。斜面抽推式式(見圖4)：適用于高度度空間狹狹小水平方向需需足夠長長度鎖扣式(見見圖5)：適用于水平平方向空空間緊張張的情況況，但高高度方向向尺寸有有要求，卡座式：采采用標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)的SIM卡卡座座，占用用空間少少，裝配配方便，但但價格較較貴，定制卡座式式：按要要求定做做卡座，空空間利用用率高，裝裝配方便便，價格格貴.肩套與C殼殼：肩套套要做定定向，與與中殼配配合間隙隙放0.005mmm，走FPC一端

9、要要留位走走FPC，裝配配轉(zhuǎn)軸一一端要留留缺口以以方便折折御鉸鏈鏈。電池：電池池蓋與電電池底殼殼采用超超聲波結(jié)結(jié)合，電電池蓋膠膠厚可做做0.88-0.7mmm，電池池底殼可可做薄到到0.660mmm，電池池蓋與電電芯間須須留0.1mmm貼膠位位。電池池蓋背面面（外表表面）要要做防滑滑點(diǎn)，如如果電池池裝配方方式是采采用鎖扣扣式，電電池蓋兩兩邊還要要做扣手手位，以以方便電電池拉出出。另外，這里里要提到到電極接接觸方式式，通常常有兩種種：壓簧式；這這種形式式又可以以分兩類類，一種種是單獨(dú)獨(dú)的一個個電極座座，一種種是把電電極做在在IO接口上上。壓簧簧式比較較適用于于推拉結(jié)結(jié)構(gòu)和壓壓扣式的的電池裝裝配。

10、撞針式：電電極是棒棒狀可伸伸縮圓柱柱體，是是單獨(dú)的的一個器器件，因因為只能能上、下下壓縮，較較適用于于壓扣式式電池裝裝配。外置天線：天線線線圈的直直徑是5.00mm長度是16mmm。天線線的裝配配有三種種形式。較較為常用用的是旋旋進(jìn)式，這這種形式式天線頭頭部是金金屬螺桿桿，在底底殼上有有銅螺母母與之相相配，以以達(dá)到擰擰緊目的的，銅螺螺母與天天線這間間夾一彈彈片，彈彈片再與與PCB上的觸點(diǎn)點(diǎn)接觸，這這種方式式裝折方方便，穩(wěn)穩(wěn)定較好好，所以以較為常常用，但但其厚度度尺寸要要求較大大，限制制了外型型的變化化，第二二種是扣扣進(jìn)式，顧顧名思義義，就是是和底殼殼之間采采用扣位位配合，這這種方式式可避免免旋

11、進(jìn)式式的兩個個缺點(diǎn)，但但是因為為結(jié)構(gòu)相相對復(fù)雜雜，所以以較少采采用。第第三種是是將第二二種的扣扣位固定定方式改改為打螺螺釘固定定，此天天線體積積較小穩(wěn)穩(wěn)定性較較第二種種好。 內(nèi)置天線: 內(nèi)置天天線材料料為鈹銅銅、不銹銹鋼等其其他材料料，具體體支撐視視結(jié)構(gòu)而而定。鈹鈹銅（外外面鍍金金）天線線的RF 性能比比較好，但但是價格格稍高于于不銹鋼鋼材料。內(nèi)置天線性能的保證對結(jié)構(gòu)要求較嚴(yán)，基本的要求如下，否則天線性能將受到較大影響，具體影響程度視天線的類型而定。一般認(rèn)為，PIFFA 天線體體積大、性性能好；滑蓋機(jī)機(jī)必須使使用此種種天線進(jìn)進(jìn)行設(shè)計計。具體體要求如如下：11. PPIFAA 的高度度應(yīng)該不不小

12、于6.55mm(根據(jù)方方案有不不同要求求)；2. LCMM 的connnecctorr 應(yīng)該布布局在主主板的鍵鍵盤面；3. 天線的的寬度應(yīng)應(yīng)該不小小于20mm；4. 從射頻頻測試口口到天線線饋點(diǎn)的的引線的的阻抗保保持在50 歐姆；5. PIFFA 天線的的附近的的器件應(yīng)應(yīng)該盡量量做好屏屏蔽；66. 饋點(diǎn)的的焊盤應(yīng)應(yīng)該不小小于2mmm*3mmm;77. 饋點(diǎn)焊焊盤（pad）應(yīng)該該居頂靠靠邊；88. 如果測測試座布布局有困困難，也也可以放放在天線線區(qū)域；9. 天線區(qū)區(qū)域可適適當(dāng)開些些定位孔孔。100. 內(nèi)置天天線周圍圍七毫米米內(nèi)不能能有馬達(dá)達(dá)，SPEEAKEER，RECCEIVVER 等較大大金屬

13、物物體bMOONOPPOLAAR 天線體體積稍小小、性能能較差，一一般不建建議采用用。具體體要求如如下：1. 內(nèi)置天天線周圍圍七毫米米內(nèi)不能能有馬達(dá)達(dá)，SPEEAKEER，RECCEIVVER 等較大大金屬物物體。22. 天線的的寬度應(yīng)應(yīng)該不小小于15m；3. 內(nèi)置天天線附近近的結(jié)構(gòu)構(gòu)件（面面）不要要噴涂導(dǎo)導(dǎo)電漆等等導(dǎo)電物物質(zhì)。44. 手機(jī)天天線區(qū)域域附近不不要做電電鍍工藝藝以及避避免設(shè)計計金屬裝裝飾件等等。5. 內(nèi)置天天線正上上、下方方不能有有與FPC 重合部部分，且且相互邊邊緣距離離七毫米米以上。6. 內(nèi)置天線與手機(jī)電池的間距應(yīng)在5mm 以上。外接插件與與殼體的的配合：IO接口，必必須的外

14、外接件，以以供數(shù)據(jù)據(jù)交流及及充電，通通常是C殼，D殼各開開一半口口，開口口看需要要做一橡橡膠帽封封蓋。耳機(jī)座：常常有的接接口，做做橡膠帽帽蓋住開開口；耳耳機(jī)座的的外表面面沉入殼殼體的外外表面不不要大于于1.22mm，保證證耳機(jī)插插頭能順順利的插插入。天線測試口口：看客客戶需要要而定其其有無，若若需要，則則要在底底殼對應(yīng)應(yīng)PCB上測試試點(diǎn)位置置一圓孔孔，亦要要做一橡橡膠頭堵堵住，直直徑有4.8和5.8兩種規(guī)規(guī)格，5.8的較常常用。B,C殼的的配合：兩殼的間隙隙取0.30.44mm，翻蓋蓋間用橡橡膠墊配配合，一一般高出出翻蓋00.500mm,預(yù)留0.2的壓壓縮空間間；上下翻蓋的的打開角角度取150

15、01600，翻蓋蓋過程中中，上下下翻蓋間間任一點(diǎn)點(diǎn)的間距距不可小小于0.4mmm，防止止刮漆，在150160時應(yīng)有凸臺定位(如果空間和位置允許，最好做成RUBBRE(俗稱止動墊)限位)，此時鉸鏈的旋轉(zhuǎn)角度為0,但設(shè)計時應(yīng)過盈1-3。上下翻蓋有有磁控開開關(guān)配合合點(diǎn)亮屏屏幕，上上、下翻翻蓋間磁磁體與開開關(guān)須對對齊,如須錯錯位不能能超過半半徑1mmm.其它設(shè)計須須注意問問題：1) FPPC過孔要要有足夠夠空間，以以便FPC在內(nèi)自自由活動動，避免免產(chǎn)生括括碰；而而且最好好是FPC中心與與轉(zhuǎn)軸中中心對齊齊。Cammer的FPC在設(shè)計計時應(yīng)留留意加強(qiáng)強(qiáng)板(不能彎彎折)對空間間的影響響。喇叭要做封封閉的共共鳴腔并并保證一一定的體體積；各扣位配合合不要扣扣進(jìn)太多多，設(shè)計計時只要要做扣進(jìn)進(jìn)0.4-0.55即可,但是必必須預(yù)留留足夠的的加膠空空間(一般預(yù)預(yù)留0.33mm以上).螺絲柱一般般做熱壓壓銅螺母母，一般般配M1.44的螺釘釘，膠殼殼螺絲柱柱按外徑徑3.88,內(nèi)徑2.11,沉臺2.33X0.5設(shè)計.銅螺母母若長度度空間不不足可采采用預(yù)埋埋方式,那樣不不用預(yù)留留0.3的溢膠膠