表面貼裝元器件修板及返修工藝

修板員崗位培訓(xùn)表面貼裝元器件修板及返修工藝

修板員崗位培訓(xùn)）提供員工繼續(xù)教育機(jī)會(huì)，促進(jìn)職業(yè)生涯發(fā)展持續(xù)提高員工技能，進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率形成良好競(jìng)爭(zhēng)機(jī)制，公平合理識(shí)別優(yōu)秀員工建立人才儲(chǔ)備，確保公司持續(xù)發(fā)展培育學(xué)習(xí)型企業(yè)文化）提供員工繼續(xù)教育機(jī)會(huì)，促進(jìn)職業(yè)生涯發(fā)展表面貼裝元器件修板及返修工藝1.修板及返修工藝目的2.修板及返修工藝要求3.返修注意事項(xiàng)4.修板及返修方法4.1虛焊、橋接、拉尖、不潤(rùn)濕、焊料量少等焊點(diǎn)缺陷的修整4.2Chip元件吊橋、元件移位的修整4.3三焊端的電位器、SOT、SOP、SOJ移位的返修4.4PLCC和QFP表面組裝器件移位的返修5.BGA的返修和置球工藝介紹6.無(wú)鉛手工焊接、返修介紹表面貼裝元器件修板及返修工藝1.修板及返修工藝目的3SMT質(zhì)量要求高質(zhì)量＝高直通率＋高可靠（壽命保證）！

（電性能）（機(jī)械強(qiáng)度）質(zhì)量是在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)的在SMT制造工藝中返工/返修是不可缺少的工藝SMT質(zhì)量要求高質(zhì)量＝高直通率＋高可靠（壽命保證41.修板及返修工藝目的盡量避免返修，或控制其不良后果！經(jīng)返工/返修消除或減輕不合格減少損失1.修板及返修工藝目的盡量避免返修，或控制其不良后果！經(jīng)5返修工作的難度越來(lái)越大元器件越來(lái)越小，新型封裝（BGA、CSP、QFN等）無(wú)VOC無(wú)Pb化如何提高返修的成功率，如何保證返修質(zhì)量和可靠性是我們SMT業(yè)界極為關(guān)心的問(wèn)題。返修工作的難度越來(lái)越大元器件越來(lái)越小，如何提高返修的成功率，62.什么樣的焊點(diǎn)需要返修？缺陷1、2、3級(jí)看得見(jiàn)的缺陷看不見(jiàn)的缺陷可接受1、2、級(jí)是否需要返修？按照IPC標(biāo)準(zhǔn)，建議首先給產(chǎn)品定位2.什么樣的焊點(diǎn)需要返修？缺陷1、2、3級(jí)可接受1、2、級(jí)73.返修注意事項(xiàng)a.不要損壞焊盤(pán)拆卸器件時(shí)，應(yīng)等全部引腳完全融化時(shí)再取下器件b.不要損壞元件。元件的可用性（6次高溫）c.元件面、PCB面一定要平d.盡可能的模擬生產(chǎn)過(guò)程中的工藝參數(shù)e.注意潛在的靜電放電(ESD)危害的次數(shù)返修最重要的是：焊接曲線

3.返修注意事項(xiàng)a.不要損壞焊盤(pán)8返修過(guò)程拆除芯片清理PCB、元件的焊盤(pán)涂刷焊劑或焊膏放置元件焊接檢查4.修板及返修方法返修過(guò)程拆除芯片4.修板及返修方法94.1虛焊、橋接、拉尖、不潤(rùn)濕、焊料量少等焊點(diǎn)缺陷的修整a用細(xì)毛筆蘸助焊劑涂在元器件焊點(diǎn)上；b用扁鏟形烙鐵頭加熱焊點(diǎn)，將元器件焊端焊盤(pán)之間的焊料融化，消除虛焊、拉尖、不潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷，使焊點(diǎn)光滑、完整；c在橋接處涂適量助焊劑，用烙鐵頭加熱橋接處焊點(diǎn)，待焊料融化后緩慢向外或向焊點(diǎn)的一側(cè)拖拉，使橋接的焊點(diǎn)分開(kāi)；d用烙鐵頭加熱融化焊料量少的焊點(diǎn)，同時(shí)加少許∮0.5mm的焊錫絲，焊錫絲碰到烙鐵頭時(shí)應(yīng)迅速離開(kāi)，否則焊料會(huì)加得太多。4.1虛焊、橋接、拉尖、不潤(rùn)濕、焊料量少等焊點(diǎn)缺陷的修整a10表面貼裝元器件修板及返修工藝課件114.2Chip元件吊橋、元件移位的修整a用細(xì)毛筆蘸助焊劑涂在元器件焊點(diǎn)上；b用鑷子夾持吊橋或移位的元件；c用馬蹄形烙鐵頭加熱元件兩端焊點(diǎn)，焊點(diǎn)融化后立即將元件的兩個(gè)焊端移到相對(duì)應(yīng)焊盤(pán)位置上，烙鐵頭離開(kāi)焊點(diǎn)后再松開(kāi)鑷子；d操作不熟練時(shí)，先用馬蹄形烙鐵頭加熱元件兩端焊點(diǎn)，融化后將元件取下來(lái)，再清除焊盤(pán)上殘留的焊錫，最后重新焊接元件；e修整時(shí)注意烙鐵頭不要直接碰Chip元件的焊端，Chip元件只能按以上方法修整一次，而且烙鐵不能長(zhǎng)時(shí)間接觸兩端的焊點(diǎn)，否則容易造成Chip元件脫帽。4.2Chip元件吊橋、元件移位的修整a用細(xì)毛筆蘸助焊劑12表面貼裝元器件修板及返修工藝課件134.3三焊端的電位器、SOT、SOP、SOJ移位的返修a用細(xì)毛筆蘸助焊劑涂在器件兩側(cè)引腳焊點(diǎn)上；b用雙片扁鏟式馬蹄形烙鐵頭同時(shí)加熱器件兩端所有引腳焊點(diǎn)；c待焊點(diǎn)完全融化（數(shù)秒鐘）后，用鑷子夾持器件立即離開(kāi)焊盤(pán)；d將焊盤(pán)和器件引腳上殘留焊錫清理干凈、平整；e用鑷子夾持器件，對(duì)準(zhǔn)極性和方向，使引腳與焊盤(pán)對(duì)齊，居中貼放在相應(yīng)的焊盤(pán)上，用扁鏟形烙鐵頭先焊牢器件斜對(duì)角1—2個(gè)引腳；f涂助焊劑，從第一條引腳開(kāi)始順序向下緩慢勻速拖拉烙鐵，同時(shí)加少許∮0.5—0.8mm焊錫絲，將器件兩側(cè)引腳全部焊牢。g焊接SOJ時(shí)，烙鐵頭與器件應(yīng)成小于45°角度，在J形引腳彎曲面與焊盤(pán)交接處進(jìn)行焊接。4.3三焊端的電位器、SOT、SOP、SOJ移位的返修a14表面貼裝元器件修板及返修工藝課件154.4PLCC和QFP表面組裝器件移位的返修在沒(méi)有維修工作站的情況下，可采用以下方法返修：

a首先檢查器件周?chē)袩o(wú)影響方形烙鐵頭操作的元件，應(yīng)先將這些元件拆卸，待返修完畢再焊上將其復(fù)位；

b用細(xì)毛筆蘸助焊劑涂在器件四周的所有引腳焊點(diǎn)上；

c選擇與器件尺寸相匹配的四方形烙鐵頭（小尺寸器件用35W，大尺寸器件用50W，可自制或采購(gòu)，見(jiàn)圖4）在四方形烙鐵頭端面上加適量焊錫，扣在需要拆卸器件引腳的焊點(diǎn)處，四方形烙鐵頭要放平，必須同時(shí)加熱器件四端所有引腳焊點(diǎn)；4.4PLCC和QFP表面組裝器件移位的返修在沒(méi)有維修工16表面貼裝元器件修板及返修工藝課件17d待焊點(diǎn)完全融化（數(shù)秒鐘）后，用鑷子夾持器件立即離開(kāi)焊盤(pán)和烙鐵頭；

e用烙鐵將焊盤(pán)和器件引腳上殘留的焊錫清理干凈、平整；

f用鑷子夾持器件，對(duì)準(zhǔn)極性和方向，將引腳對(duì)齊焊盤(pán)，居中貼放在相應(yīng)的焊盤(pán)上，對(duì)準(zhǔn)后用鑷子按住不要移動(dòng)；d待焊點(diǎn)完全融化（數(shù)秒鐘）后，用鑷子夾持器件立即離開(kāi)焊盤(pán)和18g用扁鏟形烙鐵頭先焊牢器件斜對(duì)角1—2個(gè)引腳，以固定器件位置，確認(rèn)準(zhǔn)確后，用細(xì)毛筆蘸助焊劑涂在器件四周的所有引腳和焊盤(pán)上，沿引腳腳趾與焊盤(pán)交接處從第一條引腳開(kāi)始順序向下緩慢勻速拖拉，同時(shí)加少許∮0.5~0.8mm的焊錫絲，用此方法將器件四側(cè)引腳全部焊牢。h焊接PLCC器件時(shí)，烙鐵頭與器件應(yīng)成小于45°角度，在J形引腳彎曲面與焊盤(pán)交接處進(jìn)行焊接。g用扁鏟形烙鐵頭先焊牢器件斜對(duì)角1—2個(gè)引腳，以固定器件位195.BGA的返修和置球工藝介紹5.BGA的返修和置球工藝介紹20

5.1BGA返修系統(tǒng)的原理及設(shè)備簡(jiǎn)介普通熱風(fēng)SMD返修系統(tǒng)的原理：采用非常細(xì)的熱氣流聚集到表面組裝器件（SMD）的引腳和焊盤(pán)上，使焊點(diǎn)融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。拆卸時(shí)使用一個(gè)裝有彈簧和橡皮吸嘴的真空機(jī)械裝置，當(dāng)全部焊點(diǎn)熔化時(shí)將SMD器件輕輕吸起來(lái)。其熱氣流是通過(guò)可更換的各種不同規(guī)格尺寸熱風(fēng)噴嘴來(lái)實(shí)現(xiàn)的。由于熱氣流是從加熱頭四周出來(lái)的，因此不會(huì)損壞SMD以及基板或周?chē)脑骷??？梢员容^容易地拆卸或焊接SMD。不同廠家返修系統(tǒng)的相異之處主要在于加熱源不同(例如熱風(fēng)、紅外)，或熱氣流方式不同。5.1BGA返修系統(tǒng)的原理及設(shè)備簡(jiǎn)介21由于BGA的焊點(diǎn)在器件底部，是看不見(jiàn)的，因此重新焊接BGA時(shí)要求返修系統(tǒng)配有分光視覺(jué)系統(tǒng)（或稱(chēng)為底部反射光學(xué)系統(tǒng)），以保證貼裝BGA時(shí)精確對(duì)中。由于BGA的焊點(diǎn)在器件底部，是看不見(jiàn)的，因此重新焊接22BGA返修設(shè)備要求帶VISION最好具有溫度曲線測(cè)試功能具有底部加熱功能，對(duì)PCB的底部進(jìn)行預(yù)熱，以防止翹曲。選用熱風(fēng)加熱方式時(shí)，噴嘴種類(lèi)盡可能多選一些。為長(zhǎng)遠(yuǎn)考慮能返修CSP。BGA返修設(shè)備要求帶VISION23返修工具簡(jiǎn)介

返修工具簡(jiǎn)介245.2PBGA去潮處理

由于PBGA對(duì)潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對(duì)受潮的器件進(jìn)行去潮處理。

(a)去潮處理方法和要求：開(kāi)封后檢查包裝的濕度顯示卡，當(dāng)指示濕度＞20％（在23℃±5℃時(shí)讀?。?說(shuō)明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對(duì)器件進(jìn)行去潮處理。去潮的方法可采用電熱鼓風(fēng)干燥箱，在125±1℃下烘烤12~48h。

(b)去潮處理注意事項(xiàng)：把器件碼放在耐高溫(大于150℃)防靜電塑料托盤(pán)中烘烤；烘箱要確保接地良好，操作人員帶接地良好的防靜電手鐲；5.2PBGA去潮處理由于PBGA對(duì)潮氣敏感，因此255.3返修過(guò)程拆除芯片清理PCB、元件的焊盤(pán)涂刷焊劑或焊膏放置元件焊接檢查5.3返修過(guò)程拆除芯片26拆除后的BGA芯片拆除后的BGA芯片27清理PCB、元件的焊盤(pán)并檢查阻焊層清理PCB、元件的焊盤(pán)并檢查阻焊層28涂刷焊劑或焊膏涂刷焊劑或焊膏29放置元件：返修臺(tái)貼放放置元件：返修臺(tái)貼放30回流焊回流焊31檢驗(yàn)

BGA的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)需要X光或超聲波檢查設(shè)備，在沒(méi)有檢查設(shè)備的情況下，可通過(guò)功能測(cè)試判斷焊接質(zhì)量，還可以把焊好BGA的表面組裝板舉起來(lái)，對(duì)光平視BGA四周：觀察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周與PCB之間的距離是否一致，以經(jīng)驗(yàn)來(lái)判斷焊接效果。檢驗(yàn)325.4BGA置球工藝介紹經(jīng)過(guò)拆卸的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球被不同程度的破壞，因此必須進(jìn)行置球處理后才能使用。根據(jù)置球的工具和材料的不同，其置球的方法也有所不同，不管采用什么方法，其工藝過(guò)程是相同的，具體步驟如下：表面貼裝元器件修板及返修工藝課件33(1)去除BGA底部焊盤(pán)上的殘留焊錫并清洗

(a)用烙鐵將BGA底部焊盤(pán)殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜。

(b)用異丙醇或乙醇等清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。(1)去除BGA底部焊盤(pán)上的殘留焊錫并清洗34(2)在BGA底部焊盤(pán)上印刷助焊劑（或焊膏）

(a)般情況采用采用涂覆（可以用刷子刷、也可以印刷）高黏度的助焊劑，起到粘接和助焊作用；有時(shí)也可以采用焊膏代替，采用焊膏時(shí)焊膏的金屬組分應(yīng)與焊球的金屬組分相匹配，應(yīng)保證印刷后焊膏圖形清晰、不漫流。

(b)印刷時(shí)采用BGA專(zhuān)用小模板，模板厚度與開(kāi)口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須清洗后重新印刷。(2)在BGA底部焊盤(pán)上印刷助焊劑（或焊膏）35(3)選擇焊球選擇焊球時(shí)要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb，與目前再流焊使用的材料是一致的，CBGA焊球一般都是高溫焊料，因此必須選擇與BGA器件焊球材料相匹配的焊球。焊球尺寸的選擇也很重要，如果使用高黏度助焊劑，應(yīng)選擇與BGA器件焊球相同直徑的焊球；如果使用焊膏，應(yīng)選擇比BGA器件焊球直徑小一些的焊球。(3)選擇焊球36(4)置球方法一：手工置球方法二：置球工裝方法三：置球設(shè)備(4)置球方法一：手工置球37置球工裝置球工裝38置球設(shè)備（倒裝法）置球設(shè)備（倒裝法）39(5)再流焊接焊接時(shí)BGA器件的焊球面向上,要把熱風(fēng)量調(diào)到最小，以防把焊球吹移位，再流焊溫度也要比焊接BGA時(shí)略低一些。經(jīng)過(guò)再流焊處理后，焊球就固定在BGA器件了。(6)完成置球工藝后，應(yīng)將BGA器件清洗干凈，并盡快進(jìn)行貼裝和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。(5)再流焊接406.無(wú)鉛手工焊接、返修介紹無(wú)鉛手工焊接和返修相當(dāng)困難，主要原因：①無(wú)鉛焊料合金潤(rùn)濕性差。②溫度高(熔點(diǎn)從183℃上升到217℃)

（簡(jiǎn)單PCB235℃，復(fù)雜PCB260℃）（由于手工焊接暴露在空氣中焊接，散熱快，因此無(wú)鉛焊接烙鐵頭溫度需要在280~360℃左右）③工藝窗口小。造成PCB和元件損壞的最高溫度沒(méi)有變化(~290℃)6.無(wú)鉛手工焊接、返修介紹無(wú)鉛手工焊接和返修相當(dāng)困難，主要41有鉛和無(wú)鉛

手工錫焊實(shí)時(shí)溫度

–時(shí)間曲線比較:℃sec造成PCB和元件損壞的最高溫度沒(méi)有變化(~290°C)無(wú)鉛工藝窗口小Sn-PbSn-Ag-Cu有鉛和無(wú)鉛

手工錫焊實(shí)時(shí)溫度–時(shí)間曲線比較:℃sec造成42無(wú)鉛手工焊接和返修注意事項(xiàng)選擇適當(dāng)?shù)姆敌拊O(shè)備和工具正確使用返修設(shè)備和工具正確選擇焊膏、焊劑、焊錫絲等材料正確設(shè)置焊接參數(shù)適應(yīng)無(wú)鉛焊料的高熔點(diǎn)和低潤(rùn)濕性。同時(shí)返修過(guò)程中一定要小心，將任何潛在的對(duì)元件和PCB的可靠性產(chǎn)生不利影響的因素降至最低。無(wú)鉛手工焊接和返修注意事項(xiàng)選擇適當(dāng)?shù)姆敌拊O(shè)備和工具43無(wú)鉛返修、手工焊接的要點(diǎn)（1）

——選擇加熱效率高的烙鐵，使迅速達(dá)到熔化溫度選擇專(zhuān)用烙鐵。如果采用普通烙鐵，烙鐵的瓦數(shù)比有鉛提高一倍左右。烙鐵頭前端的形狀和尺寸要有利于熱傳導(dǎo)。烙鐵頭長(zhǎng)度要適當(dāng)短一些。無(wú)鉛手工焊接和返修的要點(diǎn)無(wú)鉛返修、手工焊接的要點(diǎn)（1）

——選擇加熱效率高的烙鐵，使44無(wú)鉛手工焊接烙鐵頭溫度的設(shè)定無(wú)鉛手工焊接烙鐵頭溫度的設(shè)定45無(wú)鉛返修、手工焊接的要點(diǎn)（3）

——烙鐵頭的接觸方法有利于熱傳導(dǎo)無(wú)鉛返修、手工焊接的要點(diǎn)（2）

——焊錫絲的線徑不要太粗焊錫絲的線徑越粗，烙鐵的熱量越容易被奪取。

無(wú)鉛返修、手工焊接的要點(diǎn)（3）

——烙鐵頭的接觸方法有利于熱46無(wú)鉛返修、手工焊接的要點(diǎn)（4）

——烙鐵頭前端必須保持清潔烙鐵頭前端因助焊劑污染，易引起焦黑殘?jiān)恋K烙鐵頭前端的熱傳導(dǎo)。最好每個(gè)焊點(diǎn)焊接前都要對(duì)烙鐵頭進(jìn)行清潔。每天早上用清潔劑將海綿清洗干凈

，沾在海棉上的焊錫附著在烙鐵頭上，會(huì)導(dǎo)致助焊劑不足，同時(shí)海棉上的殘?jiān)矔?huì)造成二次污染烙鐵頭。無(wú)鉛返修、手工焊接的要點(diǎn)（4）

——烙鐵頭前端必須保持清潔烙47無(wú)鉛返修、手工焊接的要點(diǎn)（5）

——焊錫絲、助焊劑材料必須與原始工藝相同無(wú)鉛返修、手工焊接的要點(diǎn)（5）

——焊錫絲、助焊劑材料必須與48表面貼裝元器件修板及返修工藝

修板員崗位培訓(xùn)表面貼裝元器件修板及返修工藝

修板員崗位培訓(xùn)）提供員工繼續(xù)教育機(jī)會(huì)，促進(jìn)職業(yè)生涯發(fā)展持續(xù)提高員工技能，進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率形成良好競(jìng)爭(zhēng)機(jī)制，公平合理識(shí)別優(yōu)秀員工建立人才儲(chǔ)備，確保公司持續(xù)發(fā)展培育學(xué)習(xí)型企業(yè)文化）提供員工繼續(xù)教育機(jī)會(huì)，促進(jìn)職業(yè)生涯發(fā)展表面貼裝元器件修板及返修工藝1.修板及返修工藝目的2.修板及返修工藝要求3.返修注意事項(xiàng)4.修板及返修方法4.1虛焊、橋接、拉尖、不潤(rùn)濕、焊料量少等焊點(diǎn)缺陷的修整4.2Chip元件吊橋、元件移位的修整4.3三焊端的電位器、SOT、SOP、SOJ移位的返修4.4PLCC和QFP表面組裝器件移位的返修5.BGA的返修和置球工藝介紹6.無(wú)鉛手工焊接、返修介紹表面貼裝元器件修板及返修工藝1.修板及返修工藝目的51SMT質(zhì)量要求高質(zhì)量＝高直通率＋高可靠（壽命保證）！

（電性能）（機(jī)械強(qiáng)度）質(zhì)量是在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)的在SMT制造工藝中返工/返修是不可缺少的工藝SMT質(zhì)量要求高質(zhì)量＝高直通率＋高可靠（壽命保證521.修板及返修工藝目的盡量避免返修，或控制其不良后果！經(jīng)返工/返修消除或減輕不合格減少損失1.修板及返修工藝目的盡量避免返修，或控制其不良后果！經(jīng)53返修工作的難度越來(lái)越大元器件越來(lái)越小，新型封裝（BGA、CSP、QFN等）無(wú)VOC無(wú)Pb化如何提高返修的成功率，如何保證返修質(zhì)量和可靠性是我們SMT業(yè)界極為關(guān)心的問(wèn)題。返修工作的難度越來(lái)越大元器件越來(lái)越小，如何提高返修的成功率，542.什么樣的焊點(diǎn)需要返修？缺陷1、2、3級(jí)看得見(jiàn)的缺陷看不見(jiàn)的缺陷可接受1、2、級(jí)是否需要返修？按照IPC標(biāo)準(zhǔn)，建議首先給產(chǎn)品定位2.什么樣的焊點(diǎn)需要返修？缺陷1、2、3級(jí)可接受1、2、級(jí)553.返修注意事項(xiàng)a.不要損壞焊盤(pán)拆卸器件時(shí)，應(yīng)等全部引腳完全融化時(shí)再取下器件b.不要損壞元件。元件的可用性（6次高溫）c.元件面、PCB面一定要平d.盡可能的模擬生產(chǎn)過(guò)程中的工藝參數(shù)e.注意潛在的靜電放電(ESD)危害的次數(shù)返修最重要的是：焊接曲線

3.返修注意事項(xiàng)a.不要損壞焊盤(pán)56返修過(guò)程拆除芯片清理PCB、元件的焊盤(pán)涂刷焊劑或焊膏放置元件焊接檢查4.修板及返修方法返修過(guò)程拆除芯片4.修板及返修方法574.1虛焊、橋接、拉尖、不潤(rùn)濕、焊料量少等焊點(diǎn)缺陷的修整a用細(xì)毛筆蘸助焊劑涂在元器件焊點(diǎn)上；b用扁鏟形烙鐵頭加熱焊點(diǎn)，將元器件焊端焊盤(pán)之間的焊料融化，消除虛焊、拉尖、不潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷，使焊點(diǎn)光滑、完整；c在橋接處涂適量助焊劑，用烙鐵頭加熱橋接處焊點(diǎn)，待焊料融化后緩慢向外或向焊點(diǎn)的一側(cè)拖拉，使橋接的焊點(diǎn)分開(kāi)；d用烙鐵頭加熱融化焊料量少的焊點(diǎn)，同時(shí)加少許∮0.5mm的焊錫絲，焊錫絲碰到烙鐵頭時(shí)應(yīng)迅速離開(kāi)，否則焊料會(huì)加得太多。4.1虛焊、橋接、拉尖、不潤(rùn)濕、焊料量少等焊點(diǎn)缺陷的修整a58表面貼裝元器件修板及返修工藝課件594.2Chip元件吊橋、元件移位的修整a用細(xì)毛筆蘸助焊劑涂在元器件焊點(diǎn)上；b用鑷子夾持吊橋或移位的元件；c用馬蹄形烙鐵頭加熱元件兩端焊點(diǎn)，焊點(diǎn)融化后立即將元件的兩個(gè)焊端移到相對(duì)應(yīng)焊盤(pán)位置上，烙鐵頭離開(kāi)焊點(diǎn)后再松開(kāi)鑷子；d操作不熟練時(shí)，先用馬蹄形烙鐵頭加熱元件兩端焊點(diǎn)，融化后將元件取下來(lái)，再清除焊盤(pán)上殘留的焊錫，最后重新焊接元件；e修整時(shí)注意烙鐵頭不要直接碰Chip元件的焊端，Chip元件只能按以上方法修整一次，而且烙鐵不能長(zhǎng)時(shí)間接觸兩端的焊點(diǎn)，否則容易造成Chip元件脫帽。4.2Chip元件吊橋、元件移位的修整a用細(xì)毛筆蘸助焊劑60表面貼裝元器件修板及返修工藝課件614.3三焊端的電位器、SOT、SOP、SOJ移位的返修a用細(xì)毛筆蘸助焊劑涂在器件兩側(cè)引腳焊點(diǎn)上；b用雙片扁鏟式馬蹄形烙鐵頭同時(shí)加熱器件兩端所有引腳焊點(diǎn)；c待焊點(diǎn)完全融化（數(shù)秒鐘）后，用鑷子夾持器件立即離開(kāi)焊盤(pán)；d將焊盤(pán)和器件引腳上殘留焊錫清理干凈、平整；e用鑷子夾持器件，對(duì)準(zhǔn)極性和方向，使引腳與焊盤(pán)對(duì)齊，居中貼放在相應(yīng)的焊盤(pán)上，用扁鏟形烙鐵頭先焊牢器件斜對(duì)角1—2個(gè)引腳；f涂助焊劑，從第一條引腳開(kāi)始順序向下緩慢勻速拖拉烙鐵，同時(shí)加少許∮0.5—0.8mm焊錫絲，將器件兩側(cè)引腳全部焊牢。g焊接SOJ時(shí)，烙鐵頭與器件應(yīng)成小于45°角度，在J形引腳彎曲面與焊盤(pán)交接處進(jìn)行焊接。4.3三焊端的電位器、SOT、SOP、SOJ移位的返修a62表面貼裝元器件修板及返修工藝課件634.4PLCC和QFP表面組裝器件移位的返修在沒(méi)有維修工作站的情況下，可采用以下方法返修：

a首先檢查器件周?chē)袩o(wú)影響方形烙鐵頭操作的元件，應(yīng)先將這些元件拆卸，待返修完畢再焊上將其復(fù)位；

b用細(xì)毛筆蘸助焊劑涂在器件四周的所有引腳焊點(diǎn)上；

c選擇與器件尺寸相匹配的四方形烙鐵頭（小尺寸器件用35W，大尺寸器件用50W，可自制或采購(gòu)，見(jiàn)圖4）在四方形烙鐵頭端面上加適量焊錫，扣在需要拆卸器件引腳的焊點(diǎn)處，四方形烙鐵頭要放平，必須同時(shí)加熱器件四端所有引腳焊點(diǎn)；4.4PLCC和QFP表面組裝器件移位的返修在沒(méi)有維修工64表面貼裝元器件修板及返修工藝課件65d待焊點(diǎn)完全融化（數(shù)秒鐘）后，用鑷子夾持器件立即離開(kāi)焊盤(pán)和烙鐵頭；

e用烙鐵將焊盤(pán)和器件引腳上殘留的焊錫清理干凈、平整；

f用鑷子夾持器件，對(duì)準(zhǔn)極性和方向，將引腳對(duì)齊焊盤(pán)，居中貼放在相應(yīng)的焊盤(pán)上，對(duì)準(zhǔn)后用鑷子按住不要移動(dòng)；d待焊點(diǎn)完全融化（數(shù)秒鐘）后，用鑷子夾持器件立即離開(kāi)焊盤(pán)和66g用扁鏟形烙鐵頭先焊牢器件斜對(duì)角1—2個(gè)引腳，以固定器件位置，確認(rèn)準(zhǔn)確后，用細(xì)毛筆蘸助焊劑涂在器件四周的所有引腳和焊盤(pán)上，沿引腳腳趾與焊盤(pán)交接處從第一條引腳開(kāi)始順序向下緩慢勻速拖拉，同時(shí)加少許∮0.5~0.8mm的焊錫絲，用此方法將器件四側(cè)引腳全部焊牢。h焊接PLCC器件時(shí)，烙鐵頭與器件應(yīng)成小于45°角度，在J形引腳彎曲面與焊盤(pán)交接處進(jìn)行焊接。g用扁鏟形烙鐵頭先焊牢器件斜對(duì)角1—2個(gè)引腳，以固定器件位675.BGA的返修和置球工藝介紹5.BGA的返修和置球工藝介紹68

5.1BGA返修系統(tǒng)的原理及設(shè)備簡(jiǎn)介普通熱風(fēng)SMD返修系統(tǒng)的原理：采用非常細(xì)的熱氣流聚集到表面組裝器件（SMD）的引腳和焊盤(pán)上，使焊點(diǎn)融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。拆卸時(shí)使用一個(gè)裝有彈簧和橡皮吸嘴的真空機(jī)械裝置，當(dāng)全部焊點(diǎn)熔化時(shí)將SMD器件輕輕吸起來(lái)。其熱氣流是通過(guò)可更換的各種不同規(guī)格尺寸熱風(fēng)噴嘴來(lái)實(shí)現(xiàn)的。由于熱氣流是從加熱頭四周出來(lái)的，因此不會(huì)損壞SMD以及基板或周?chē)脑骷??？梢员容^容易地拆卸或焊接SMD。不同廠家返修系統(tǒng)的相異之處主要在于加熱源不同(例如熱風(fēng)、紅外)，或熱氣流方式不同。5.1BGA返修系統(tǒng)的原理及設(shè)備簡(jiǎn)介69由于BGA的焊點(diǎn)在器件底部，是看不見(jiàn)的，因此重新焊接BGA時(shí)要求返修系統(tǒng)配有分光視覺(jué)系統(tǒng)（或稱(chēng)為底部反射光學(xué)系統(tǒng)），以保證貼裝BGA時(shí)精確對(duì)中。由于BGA的焊點(diǎn)在器件底部，是看不見(jiàn)的，因此重新焊接70BGA返修設(shè)備要求帶VISION最好具有溫度曲線測(cè)試功能具有底部加熱功能，對(duì)PCB的底部進(jìn)行預(yù)熱，以防止翹曲。選用熱風(fēng)加熱方式時(shí)，噴嘴種類(lèi)盡可能多選一些。為長(zhǎng)遠(yuǎn)考慮能返修CSP。BGA返修設(shè)備要求帶VISION71返修工具簡(jiǎn)介

返修工具簡(jiǎn)介725.2PBGA去潮處理

由于PBGA對(duì)潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對(duì)受潮的器件進(jìn)行去潮處理。

(a)去潮處理方法和要求：開(kāi)封后檢查包裝的濕度顯示卡，當(dāng)指示濕度＞20％（在23℃±5℃時(shí)讀?。?說(shuō)明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對(duì)器件進(jìn)行去潮處理。去潮的方法可采用電熱鼓風(fēng)干燥箱，在125±1℃下烘烤12~48h。

(b)去潮處理注意事項(xiàng)：把器件碼放在耐高溫(大于150℃)防靜電塑料托盤(pán)中烘烤；烘箱要確保接地良好，操作人員帶接地良好的防靜電手鐲；5.2PBGA去潮處理由于PBGA對(duì)潮氣敏感，因此735.3返修過(guò)程拆除芯片清理PCB、元件的焊盤(pán)涂刷焊劑或焊膏放置元件焊接檢查5.3返修過(guò)程拆除芯片74拆除后的BGA芯片拆除后的BGA芯片75清理PCB、元件的焊盤(pán)并檢查阻焊層清理PCB、元件的焊盤(pán)并檢查阻焊層76涂刷焊劑或焊膏涂刷焊劑或焊膏77放置元件：返修臺(tái)貼放放置元件：返修臺(tái)貼放78回流焊回流焊79檢驗(yàn)

BGA的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)需要X光或超聲波檢查設(shè)備，在沒(méi)有檢查設(shè)備的情況下，可通過(guò)功能測(cè)試判斷焊接質(zhì)量，還可以把焊好BGA的表面組裝板舉起來(lái)，對(duì)光平視BGA四周：觀察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周與PCB之間的距離是否一致，以經(jīng)驗(yàn)來(lái)判斷焊接效果。檢驗(yàn)805.4BGA置球工藝介紹經(jīng)過(guò)拆卸的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球被不同程度的破壞，因此必須進(jìn)行置球處理后才能使用。根據(jù)置球的工具和材料的不同，其置球的方法也有所不同，不管采用什么方法，其工藝過(guò)程是相同的，具體步驟如下：表面貼裝元器件修板及返修工藝課件81(1)去除BGA底部焊盤(pán)上的殘留焊錫并清洗

(a)用烙鐵將BGA底部焊盤(pán)殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜。

(b)用異丙醇或乙醇等清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。(1)去除BGA底部焊盤(pán)上的殘留焊錫并清洗82(2)在BGA底部焊盤(pán)上印刷助焊劑（或焊膏）

(a)般情況采用采用涂覆（可以用刷子刷、也可以印刷）高黏度的助焊劑，起到粘接和助焊作用；有時(shí)也可以采用焊膏代替，采用焊膏時(shí)焊膏的金屬組分應(yīng)與焊球的金屬組分相匹配，應(yīng)保證印刷后焊膏圖形清晰、不漫流。

(b)印刷時(shí)采用BGA專(zhuān)用小模板，模板厚度與開(kāi)口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須清洗后重新印刷。(2)在BGA底部焊盤(pán)上印刷助焊劑（或焊膏）83(3)選擇焊球選擇焊球時(shí)要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb，與目前再流焊使用的材料是一致的，CBGA焊球一般都是高溫焊料，因此必須選擇與BGA器件焊球材料相匹配的焊球。焊球尺寸的選擇也很重要，如果使用高黏度助焊劑，應(yīng)選擇與BGA器件焊球相同直徑的焊球；如果使用焊膏，應(yīng)選擇比BGA器件焊球直徑小一些的焊球。(3)選擇焊球84(4)置球方法一：手工置球方法二：置球工裝方法三：置球設(shè)備(4)置球方法一：手工置球85置球工裝置球工裝86置球設(shè)備（倒裝法）置球設(shè)備（倒裝法）87(5)再流焊接焊接時(shí)BGA器件的焊球面向上,要把熱風(fēng)