計(jì)算機(jī)術(shù)語.帶寬帶寬是從英文Bandwidth翻譯而來，意指在同一條通道上單位時(shí)間內(nèi)能傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量，如同高速公路上單位時(shí)間內(nèi)能通過的汽車數(shù)量，電腦中各種數(shù)據(jù)線路也有類似的數(shù)據(jù)量限度，這種數(shù)據(jù)量的最大傳輸限度就叫做帶寬。帶寬同樣用MB/s或者GB/s來表示。.系統(tǒng)總線系統(tǒng)總線又叫做前端總線，是指連接CPU與內(nèi)存、顯卡、硬盤以及其它與CPU有數(shù)據(jù)交換的設(shè)備的線路通道，系統(tǒng)總線由芯片組控制，各種硬件設(shè)備的數(shù)據(jù)經(jīng)過芯片組匯集之后再傳輸給CPU處理，而CPU處理完之后的數(shù)據(jù)也需要經(jīng)過芯片組傳遞回給各種硬件設(shè)備。.總線頻率總線頻率是指由芯片組控制的系統(tǒng)總線傳輸數(shù)據(jù)的速度，總線頻率是決定系統(tǒng)總線帶寬的重要參數(shù)，目前筆記本電腦上最常見的總線頻率為400Mhz,很快將會(huì)升級(jí)到533Mhz的總線頻率。.迅馳迅馳是英文Centrino的音譯，迅馳平臺(tái)是英特爾專門為筆記本電腦開發(fā)的平臺(tái)，它是英特爾首次對(duì)一個(gè)系統(tǒng)硬件平臺(tái)命名，迅馳包括奔騰M處理器、i855系列芯片組、802.11b無線模塊三個(gè)部分。這三個(gè)組件缺一不可，缺少任何一個(gè)都不能稱為迅馳平臺(tái)，也就不能采用英特爾的迅馳標(biāo)志。.國(guó)際聯(lián)保是指廠商在不同國(guó)家和地區(qū)對(duì)自己產(chǎn)品提供的跨國(guó)家和地區(qū)的保修服務(wù)。比如在中國(guó)購(gòu)買的產(chǎn)品，到世界上任何一個(gè)該廠商提供國(guó)際聯(lián)保服務(wù)的國(guó)家，都可以享受到和國(guó)內(nèi)一樣的保修服務(wù)。現(xiàn)役三星筆記本電腦全系列所有機(jī)型均享有一年國(guó)際聯(lián)保政策。CPU相關(guān)術(shù)語.主頻是指CPU的最高工作頻率，是CPU內(nèi)核電路的實(shí)際運(yùn)行頻率，一個(gè)廠商相同系列的CPU主頻越高則運(yùn)算能力越強(qiáng)，但不同廠商或者同一廠商不同系列的不能用主頻來比較實(shí)際的運(yùn)算能力，例如Dothan核心奔騰ML7GHz與移動(dòng)版奔騰4M2GHz相比，雖然主頻略低，但整體的運(yùn)算能力卻要強(qiáng)過移動(dòng)版奔騰4M2GHzo.加工工藝又叫制造工藝，是指CPU內(nèi)部集成電路中電路與電路之間的距離，加工工藝的單位用微米或者納米（1納米等于千分之一微米）表示，加工工藝越小表示集成電路的密度越高，單位面積內(nèi)可集成更多的電路，可以提供更高的CPU性能，并且加工工藝的進(jìn)步還可以有效降低CPU功耗。目前Banias核心奔騰M采用的是0.13微米（130納米）加工工藝，而Dothan核心奔騰M采用的是0.09微米（90納米）加工工藝。.二級(jí)緩存二級(jí)緩存（L2Cache）是為了彌補(bǔ)一級(jí)緩存容量不足而設(shè)計(jì)的，初期時(shí)是放在CPU的外部，工作頻率有同頻和半頻兩種。但現(xiàn)在由于CPU加工工藝的進(jìn)步，二級(jí)緩存也和一級(jí)緩存一樣被設(shè)計(jì)在了CPU內(nèi)部，而且和CPU同頻運(yùn)行。CPU在讀取數(shù)據(jù)時(shí)，先在一級(jí)緩存中尋找，失敗之后再?gòu)亩?jí)緩存尋找，如果在一二級(jí)緩存中都沒有找到需要的數(shù)據(jù)，才會(huì)到內(nèi)存中尋找，如果內(nèi)存中也沒有，就需要到硬盤和光驅(qū)等外部存儲(chǔ)器中尋找了。二級(jí)緩存是CPU性能表現(xiàn)的關(guān)鍵之一，在CPU核心不變化的情況下，增加二級(jí)緩存容量能使性能大幅度提高。而同一核心的CPU高低端之分往往也是在二級(jí)緩存上有差異，由此可見二級(jí)緩存對(duì)于CPU的重要性。顯卡相關(guān)術(shù)語.整合顯卡整合顯卡是指將顯卡模塊整合到芯片組當(dāng)中，由芯片組同時(shí)擔(dān)負(fù)起顯卡的功能，為了將顯卡整合到芯片組當(dāng)中必須縮小一定的體積，減少一些高端的功能，因此整合顯卡的性能普遍沒有同時(shí)代的獨(dú)立顯卡性能強(qiáng)。整合顯卡的顯存則采用共享系統(tǒng)主內(nèi)存的方式來實(shí)現(xiàn)，因此采用整合顯卡的筆記本電腦在整機(jī)的內(nèi)存子系統(tǒng)性能上會(huì)受到一定的影響。但整合顯卡的優(yōu)勢(shì)在于主板設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，并且由于芯片組整合了顯卡功能而降低了總成本。下圖中就是采用整合顯卡的Q10主板，在主板上除了CPU外就只能看到芯片組的南北橋芯片，沒有顯卡芯片。10.獨(dú)立顯卡由于最早的顯卡是專門為了圖形加速設(shè)計(jì)的擴(kuò)展卡，因此獨(dú)立顯卡是顯卡中發(fā)展歷史最長(zhǎng)，種類最多的類型，由于獨(dú)立顯卡擁有獨(dú)立的封裝芯片，因此有足夠提供更多功能的集成電路，性能也比整合顯卡有優(yōu)勢(shì)，因此采用獨(dú)立顯卡的筆記本電腦眾多。但獨(dú)立顯卡相比整合顯卡在主板設(shè)計(jì)上要復(fù)雜一些，而且總的成本沒有優(yōu)勢(shì)。下圖是三星筆記本電腦P30的主板局部照片，除了CPU外，可以看到芯片組南北橋和獨(dú)立的ATIMobilityRadeon9200顯卡。輸入輸出相關(guān)術(shù)語.分辨率分辨率就是計(jì)算機(jī)屏幕上顯示的像素的個(gè)數(shù)，說一個(gè)屏幕的分辨率是1024X768,就表示這個(gè)屏幕上一共顯示了1024X768=786,432個(gè)像素?，F(xiàn)在的筆記本電腦分辨率大都支持1024X768(XGA)以上的分辨率。對(duì)于液晶顯示器來說，由于顯示屏上每個(gè)獨(dú)立的像素本身都是由一個(gè)獨(dú)立的液晶單元來表示，所以其分辨率是固定的，或者說是有其最佳分辨率。當(dāng)筆記本電腦的分辨率被設(shè)置成低于其液晶屏的最佳分辨率，屏幕上超出設(shè)置分辨率的部分會(huì)顯示黑色，只用中間的部分來顯示設(shè)置分辨率(通過顯卡的拉伸功能，可以將畫面擴(kuò)充到整個(gè)屏幕，但顯示效果會(huì)便的模糊)；而當(dāng)設(shè)置分辨率高于液晶屏的最佳分辨率時(shí)，則不能在一屏之內(nèi)顯示所有內(nèi)容，需要移動(dòng)鼠標(biāo)來移動(dòng)屏幕范圍才可以觀察到整個(gè)屏幕的內(nèi)容。.流明流明是從英文lumen翻譯的來，流明是光通量的單位。光通量是指由一個(gè)光源所發(fā)射的能被人眼所感知的所有光線成為光通量，在筆記本電腦上是指液晶屏背光燈管發(fā)出的光線最終能被使用者所感知的強(qiáng)度，因此流明越高的液晶屏的亮度就越好。.對(duì)比度對(duì)比度是指投影圖像最亮和最暗之間的區(qū)域之間的比率，比值越大，從黑到白的漸變層次就越多，從而色彩表現(xiàn)越豐富。對(duì)比度對(duì)視覺效果的影響非常關(guān)鍵，一般來說對(duì)比度越大，圖像越清晰醒目，色彩也越鮮明艷麗；而對(duì)比度小，則會(huì)讓整個(gè)畫面都灰蒙蒙的。高對(duì)比度對(duì)于圖像的清晰度、細(xì)節(jié)表現(xiàn)、灰度層次表現(xiàn)都有很大幫助。對(duì)比度越高圖像效果越好，色彩會(huì)更飽和，反之對(duì)比度低則畫面會(huì)顯得模糊，色彩也不鮮明。下圖中一次是對(duì)比度高中低三個(gè)檔次的表現(xiàn)效果。.色飽和度色飽和度表示光線的彩色深淺度或鮮艷度，取決于彩色中的白色光含量，白光含量越高，即彩色光含量就越低，色彩飽和度即越低，反之亦然。其數(shù)值為百分比，介于0-100%之間。純白光的色彩飽和度為0,而純彩色光的飽和度則為100虬色飽和度受到屏幕亮度和對(duì)比度的雙重影響，一般亮度好對(duì)比度高的屏幕可以得到很好的色飽和度。.視角液晶顯示器的可視角度包括水平可視角度和垂直可視角度兩個(gè)指標(biāo)，水平可視角度表示以顯示器的垂直法線（即顯示器正中間的垂直假想線）為準(zhǔn)，在垂直于法線左方或右方一定角度的位置上仍然能夠正常的看見顯示圖像，這個(gè)角度范圍就是液晶顯示器的水平可視角度；同樣如果以水平法線為準(zhǔn)，上下的可視角度就稱為垂直可視角度。一般而言，可視角度是以對(duì)比度變化為參照標(biāo)準(zhǔn)的。當(dāng)觀察角度加大時(shí)，該位置看到的顯示圖像的對(duì)比度會(huì)下降，而當(dāng)角度加大到一定程度，對(duì)比度下降到10：1時(shí)，這個(gè)角度就是該液晶顯示器的最大可視角。下圖中從不同角度拍攝的三星X30,角度較偏時(shí)的對(duì)比度明顯有下降。18.指紋識(shí)別指紋識(shí)別是一種通過對(duì)用戶指紋的驗(yàn)證來判斷用戶身份的技術(shù)。指紋識(shí)別通過讀取指紋圖象并且提取到用戶指紋特征之后，通過特殊的算法將指紋特征保存以數(shù)據(jù)格式保存成用戶信息，之后用戶再次使用安裝指紋識(shí)別的設(shè)備時(shí).，只需要將對(duì)應(yīng)的手指放在掃描窗口讓指紋系統(tǒng)掃描，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)將掃描的結(jié)果與之前保存的用戶信息對(duì)比，當(dāng)特征符合度達(dá)到要求之后，即判斷用戶為系統(tǒng)合法用戶，通過驗(yàn)證。目前指紋識(shí)別技術(shù)在筆記本電腦上應(yīng)用的較少，只有較為高端的機(jī)型才會(huì)配備。19.觸摸板觸摸板(touchpad)由一塊能夠感應(yīng)手指運(yùn)行軌跡的壓感板和兩個(gè)按鈕組成，兩個(gè)按鈕相當(dāng)于標(biāo)準(zhǔn)鼠標(biāo)的左右鍵。touchpad的優(yōu)點(diǎn)在于上手容易，操作簡(jiǎn)單，可擴(kuò)展其它功能，比如手寫板，快捷鍵按鈕等;但觸摸板相比指點(diǎn)桿定位精度欠缺，指針靈活性偏低，雖然經(jīng)過改進(jìn)防水性能已經(jīng)有所加強(qiáng)，但遇到手指有水分或者不太干凈時(shí)指針的移動(dòng)仍就會(huì)略微遲鈍，另外人體的靜電也會(huì)對(duì)于觸摸板的指針移動(dòng)帶來影響，觸摸板的板體在經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的摩擦之后，會(huì)發(fā)聲磨損，很難修補(bǔ)。20.指點(diǎn)桿指點(diǎn)桿(TrackPoint)鼠標(biāo)是由IBM發(fā)明的筆記本電腦鼠標(biāo)，目前常見于IBM、HP、Toshiba.Dell的筆記本電腦中。鼠標(biāo)指針的定位依靠位于鍵盤的G、B、H三鍵之間的只有手指尖大小的感壓器，在感壓器的上方還有一個(gè)方便控制的指點(diǎn)桿帽子，一般均為橡膠材質(zhì)。而鼠標(biāo)的左右鍵位于鍵盤空格鍵下方。指點(diǎn)桿的特點(diǎn)是指針移動(dòng)速度快，定位精確，打字時(shí)手不需要離開鍵盤就可以控制鼠標(biāo)指針；缺點(diǎn)是控制起來卻有點(diǎn)困難，初學(xué)者不容易上手，用久了指點(diǎn)桿帽易磨損脫落，需要更換存儲(chǔ)系統(tǒng)相關(guān)術(shù)語康寶康寶是英文COMBO的音譯，COMBO的英文意思是結(jié)合物，聯(lián)合體，在計(jì)算機(jī)中通常用來形容一個(gè)模塊可以提供兩個(gè)以上功能的硬件，比如康寶光驅(qū)是指可以實(shí)現(xiàn)普通CDR刻錄功能和DVD光盤讀取功能的光驅(qū)，而Modem與網(wǎng)卡二合一的模塊也可以成為康寶。擴(kuò)展接口相關(guān)術(shù)語IEEE電氣和電子工程師協(xié)會(huì)的簡(jiǎn)稱，全稱是InstituteofElectricalandElectromicsEngineers,是一家專門指定電子電氣方面標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)會(huì),由IEEE制定的IEEE802標(biāo)準(zhǔn)對(duì)局域網(wǎng)的發(fā)展做出了巨大貢獻(xiàn)，像現(xiàn)在經(jīng)常聽到的IEEE802.llb>IEEE802.11a以及IEEE1394都是由他們制訂MiniPCI筆記本電腦上有很多接口和硬件設(shè)備都是從臺(tái)機(jī)接口和硬件縮小來的，MiniPCI接口就是從臺(tái)機(jī)主板常見的PCI接口縮小而來的，MiniPCI接口通常用來安裝無線網(wǎng)卡、Modem+網(wǎng)卡、電視卡等硬件設(shè)備。下圖分別是筆記本電腦上的MiniPCI接口以及MiniPCI接口的無線網(wǎng)卡。1、CPU3DNow!（3Dnowaiting,無須等待的3D處理）AAM（AMDAnalystMeeting,AMD分析家會(huì)議）ABP（AdvancedBranchPrediction,高級(jí)分支預(yù)測(cè)）ACG（AggressiveClockGating,主動(dòng)時(shí)鐘選擇）AIS（AlternateInstructionSet,交替指令集）ALAT（advancedloadtable,高級(jí)載入表）ALU（ArithmeticLogicUnit,算術(shù)邏輯單元）Aluminum（鋁）AGU（AddressGenerationUnits,地址產(chǎn)成單元）APC（AdvancedPowerControl,高級(jí)能源控制）APIC（AdvancedrogrammableInterruptController,高級(jí)可編程中斷控制器）APS（AlternatePhaseShifting,交替相位跳轉(zhuǎn)）ASB（AdvancedSystemBuffering,高級(jí)系統(tǒng)緩沖）ATC（AdvancedTransferCache,高級(jí)轉(zhuǎn)移緩存）ATD（AssemblyTechnologyDevelopment,裝配技術(shù)發(fā)展）BBUL（BumplessBuild-UpLayer,內(nèi)建非凹凸層）BGA（BallGridArray,球狀網(wǎng)陣排列）BHT（branchpredictiontable,分支預(yù)測(cè)表）Bops（BillionOperationsPerSecond,10億操作/秒）BPU（BranchProcessingUnit,分支處理單元）BP（BrachPediction,分支預(yù)測(cè)）BSP（BootStrapProcessor,啟動(dòng)捆綁處理器）BTAC（BranchTargetAddressCalculator,分支目標(biāo)尋址計(jì)算器）CBGA（CeramicBal1GridArray,陶瓷球狀網(wǎng)陣排列）CDIP（CeramicDual-In-Line,陶瓷雙重直線）CenterProcessingUnitUtilization,中央處理器占用率CFM（cubicfeetperminute,立方英尺/秒）CMT（course-grainedmultithreading,過程消除多線程）CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor,互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）CMOV（conditionalmoveinstruction,條件移動(dòng)指令）CISC（ComplexInstructionSetComputing,復(fù)雜指令集計(jì)算機(jī)）CLK（ClockCycle,時(shí)鐘周期）CMP（on-chipmultiprocessor,片內(nèi)多重處理）CMS（CodeMorphingSoftware,代碼變形軟件）co-CPU（cooperativeCPU,協(xié)處理器）COB（Cacheonboard,板上集成緩存，做在CPU卡上的二級(jí)緩存，通常是內(nèi)核的一半速度））COD（CacheonDie,芯片內(nèi)核集成緩存）Copper（銅）CPGA（CeramicPinGridArray,陶瓷針型柵格陣列）CPI（cyclesperinstruction,周期/指令）CPLD（ComplexProgrammableLogicDevice,可程式化暹輯元件）CPU（CenterProcessingUnit,中央處理器）CRT（CooperativeRedundantThreads,協(xié)同多余線程）CSP（ChipScalePackage,芯片比例封裝）CXT（ChoopereXTend,增強(qiáng)形K6-2內(nèi)核，即K6-3）DataForwarding（數(shù)據(jù)前送）dB（decibel,分貝）DCLK（DotClock,點(diǎn)時(shí)鐘）DCT（DRAMController,DRAM控制器）DDT（DynamicDeferredTransaction,動(dòng)態(tài)延期處理）Decode（指令解碼）DIB（DualIndependentBus,雙重獨(dú)立總線）DMT（DynamicMultithreadingArchitecture,動(dòng)態(tài)多線程結(jié)構(gòu)）DP（DualProcessor,雙處理器）DSM（DedicatedStackManager,專門堆棧管理）DSMT（DynamicSimultaneousMultithreading,動(dòng)態(tài)同步多線程）DST（DepletedSubstrateTransistor,衰竭型底層晶體管）DTV（DualThresholdVoltage,雙重極限電壓）DUV（DeepUltra-Violet,縱深紫外光）EBGA（EnhancedBallGridArray,增強(qiáng)形球狀網(wǎng)陣排列）EBL（electronbeamlithography,電子束平版印刷）EC（EmbeddedController,嵌入式控制器）EDEC（EarlyDecode,早期解碼）EmbeddedChips（嵌入式）EPA（edgepinarray,邊緣針腳陣列）EPF（EmbeddedProcessorForum,嵌入式處理器論壇）EPL（electronprojectionlithography,電子發(fā)射平版印刷）EPM（EnhancedPowerManagement,增強(qiáng)形能源管理）EPIC（explicitlyparallelinstructioncode,并行指令代碼）EUV（ExtremeUltraViolet,紫外光）EUV（extremeultravioletlithography,極端紫外平版印刷）FADD（FloationgPointAddition,浮點(diǎn)加）FBGA（Fine-PitchBallGridArray,精細(xì)傾斜球狀網(wǎng)陣排列）FBGA（flipchipBGA,輕型芯片BGA）FC-BGA（Flip-ChipBallGridArray,反轉(zhuǎn)芯片球形柵格陣列）FC-PGA（Flip-ChipPinGridArray,反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列）FDIV（FloationgPointDivide,浮點(diǎn)除）FEMMS：FastEntry/ExitMultimediaState,快速進(jìn)入/退出多媒體狀態(tài)FFT（fastFouriertransform,快速熱歐姆轉(zhuǎn)換）FGM（Fine-GrainedMultithreading,高級(jí)多線程）FID（FID：Frequencyidentify,頻率鑒別號(hào)碼）FIFO（FirstInputFirstOutput,先入先出隊(duì)列）FISC（FastInstructionSetComputer,快速指令集計(jì)算機(jī)）flip-chip（芯片反轉(zhuǎn)）FLOPs（FloatingPointOperationsPerSecond,浮點(diǎn)操作/秒）FMT（fine-grainedmultithreading,純消除多線程）FMUL（FloationgPointMultiplication,浮點(diǎn)乘）FPRs（floating-pointregisters,浮點(diǎn)寄存器）FPU（FloatPointUnit,浮點(diǎn)運(yùn)算單元）FSUB（FloationgPointSubtraction,浮點(diǎn)減）GFD（GoldfingerDevice,金手指超頻設(shè)備）GHC（GlobalHistoryCounter,通用歷史計(jì)數(shù)器）GTL（GunningTransceiverLogic,射電收發(fā)邏輯電路）GVPP（GenericVisualPerceptionProcessor,常規(guī)視覺處理器）HL-PBGA：表面黏著，高耐熱、輕薄型塑膠球狀網(wǎng)陣封裝HTT（Hyper-ThreadingTechnology,超級(jí)線程技術(shù)）Hz（hertz,赫茲，頻率單位）IA（IntelArchitecture,英特爾架構(gòu)）IAA（IntelApplicationAccelerator,英特爾應(yīng)用程序加速器）ICU（InstructionControlUnit,指令控制單元）ID（identify,鑒別號(hào)碼）IDF（IntelDeveloperForum,英特爾開發(fā)者論壇）IEU（IntegerExecutionUnits,整數(shù)執(zhí)行單元）IHS（IntegratedHeatSpreader,完整熱量擴(kuò)展）ILP（InstructionLevelParallelism,指令級(jí)平行運(yùn)算）IMM：IntelMobileModule,英特爾移動(dòng)模塊InstructionsCache,指令緩存InstructionColoring（指令分類）lOPs（IntegerOperationsPerSecond,整數(shù)操作/秒）IPC（InstructionsPerClockCycle,指令/時(shí)鐘周期）ISA（instructionsetarchitecture,指令集架構(gòu)）ISD（inbuiltspeed-throttlingdevice,內(nèi)藏速度控制設(shè)備）ITC（InstructionTraceCache,指令追蹤緩存）ITRS（InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors,國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖）KNI（KatmaiNewInstructions,Katmai新指令集，即SSE）Latency（潛伏期）LDT（LightningDataTransport,閃電數(shù)據(jù)傳輸總線）LFU（LegacyFunctionUnit,傳統(tǒng)功能單元）LGA（landgridarray,接點(diǎn)柵格陣列）LN2（LiquidNitrogen,液氮）LocalInterconnect（局域互連）MAC（multiply-accumulate,累積乘法）mBGA（MicroBallGridArray,微型球狀網(wǎng)陣排列）nm（namometer,十億分之一米/毫微米）MCA（machinecheckarchitecture,機(jī)器檢查體系）MCU（Micro-ControIlerUnit,微控制器單元）MCT（MemoryController,內(nèi)存控制器）MESI（Modified,Exclusive,Shared,Invalid：修改、排除、共享、廢棄）MF（MicroOpsFusion,微指令合并）mm（micronmetric,微米）MMX（MultiMediaExtensions,多媒體擴(kuò)展指令集）MMU（MultimediaUnit,多媒體單元）MMU（MemoryManagementUnit,內(nèi)存管理單元）MN（modelnumbers,型號(hào)數(shù)字）MFLOPS（MillionFloationgPoint/Second,每秒百萬個(gè)浮點(diǎn)操作）MHz（megahertz,兆赫）mil（PCB或晶片怖局的房度軍位，101〃=千分之一英寸）MIPS（MillionInstructionPerSecond,百萬條指令/秒）MOESI（Modified,Owned,Exclusive,SharedorInvalid,修改、自有、排除、共享或無效）MOF（MicroOpsFusion,微操作熔合）Mops（MillionOperationsPerSecond,百萬次操作/秒）MP（Multi-Processing,多重處理器架構(gòu)）MPF（MicroprocessorForum,微處理器論壇）MPU（MicroprocessorUnit,微處理器）MPS（MultiProcessorSpecification,多重處理器規(guī)范）MSRs（Model-SpecificRegisters,特別模塊寄存器）MSV（MultiprocessorSpecificationVersion,多處理器規(guī)范版本）NAOC（no-accountOverClock,無效超頻）NI（Non-Intel,非英特爾）NOP（nooperation,非操作指令）NRE（Non-RecurringEngineeringcharge,非重性工程費(fèi)用）OBGA（OrganicBallGridArral,有機(jī)球狀網(wǎng)陣排列）OCPL（OffCenterPartingLine,遠(yuǎn)離中心部分線隊(duì)列）OLGA（OrganicLandGridArray,有機(jī)平面網(wǎng)陣包裝）OoO（OutofOrder,亂序執(zhí)行）OPC（OpticalProximityCorrection,光學(xué)臨近修正）OPGA（OrganicPinGridArray,有機(jī)塑料針型柵格陣列）OPN（OrderingPartNumber,分類零件號(hào)碼）PAT（PerformanceAccelerationTechnology,性能加速技術(shù)）PBGA（PlasticPinBallGridArray,塑膠球狀網(wǎng)陣排列）PDIP（PlasticDual-In-Line,塑料雙重直線）PDP（ParallelDataProcessing,并行數(shù)據(jù)處理）PGA（Pin-GridArray,引腳網(wǎng)格陣列），耗電大PLCC（PlasticLeadedChipCarriers,塑料行間芯片運(yùn)載）Post-RISC（加速RISC,或后RISC）PR（PerformanceRate,性能比率）PIB（ProcessorInaBox,盒裝處理器）PM（Pseudo-Multithreading,假多線程）PPGA（PlasticPinGridArray,塑膠針狀網(wǎng)陣封裝）PQFP（PlasticQuadFlatPackage,塑料方塊平面封裝）PSN（ProcessorSerialnumbers,處理器序列號(hào)）QFP（QuadFlatPackage,方塊平面封裝）QSPS（QuickStartPowerState,快速啟動(dòng)能源狀態(tài)）RAS（ReturnAddressStack,返回地址堆棧）RAW（ReadafterWrite,寫后讀）REE（RapidExecutionEngine,快速執(zhí)行引擎）RegisterContention（搶占寄存器）RegisterPressure（寄存器不足）RegisterRenaming（寄存器重命名）Remark（芯片頻率重標(biāo)識(shí)）Resourcecontention（資源沖突）Retirement（指令引