PCB成本控制優(yōu)化方案PCB成本控制優(yōu)化方案PCB生產影響價格的主要因素一、板材選用二、板料利用率三、設計優(yōu)化四、表面處理PCB生產影響價格的主要因素一、板材選用一、板材選用

材料厚度規(guī)則尺寸規(guī)則要求材料特性介紹一、板材選用材料厚度規(guī)則目前業(yè)界PCB材料常規(guī)厚度:0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.6mm,0.7mm,0.8mm,0.9mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,2.0mm含銅厚非常規(guī)材料厚度:1.1mm,1.3mm,1.4mm,1.6mm,1.9mm,2.3mm含銅厚◆材料厚度規(guī)則-板材板材選用目前業(yè)界PCB材料常規(guī)厚度:0.2mm,0.3mm,0.4PP類型含膠量(RC%)介電常數理論厚度10671%3.70.05mm108065%3.870.076mm1080H68%3.870.086mm331355%3.930.1mm211653%3.930.114mm2116H55%3.930.125mm7628H48%4.20.21mm◆材料厚度規(guī)則-PP片板材選用PP類型含膠量(RC%)介電常數理論厚度10671%3.70目前PCB基材的生產主要集中在幾個大的覆銅板廠商:生益，建滔，南亞，華正等；由于PCB覆銅板生產流程是：銅箔+PP+銅箔→壓合完成；而PP片是卷狀儲存其寬度統(tǒng)一標準都是49inch，因此PCB基材的尺寸只有三種：

37inchX49inch(940x1245mm)41inchX49inch(1040x1245mm)43inchX49inch(1092x1245mm)板材選用◆材料尺寸規(guī)則要求目前PCB基材的生產主要集中在幾個大的覆銅板廠商:生益，建滔Tg的定義：玻璃化轉化溫度Td的定義：熱分解溫度優(yōu)點：高尺寸穩(wěn)定性、較好的機械強度保持率、好的耐化學性、好的耐老化性能使用范圍：高精度、高密度、高可靠性、微細線路要求的多層PCB。CTE的定義：熱膨脹系數α1為Tg以下的熱膨脹系數；α2Tg以上的熱膨脹系數。低CTE實際與高Tg是匹配的，Tg越高，CTE越低。優(yōu)點、使用范圍與高Tg板料基本相同。PCB板材基本特性：TG,CTE,CTI,DK值◆材料特性介紹板材選用Tg的定義：玻璃化轉化溫度CTE的定義：熱膨脹系數PCB板材CTI的定義：耐漏電起痕性樣品絕緣層表面受到50滴電解液(一般為O.1％的氯化銨水溶液)而沒有出現(xiàn)漏電痕跡現(xiàn)象的最大電壓值。I級(CTI≥600v)、II級(400V≤CTI＜600V)、Ⅲ級(175V≤CTI<400V)Dk的定義：介電常數該參數實際為高速高頻PCB板件信號損耗（信號失真）的一個判定標準，介電常數越低，損耗越??；介電常數越高，損耗大，易失真。影響因素：組成樹脂、增強材料、銅箔、工藝條件等目前介電常數最小的板料為PTFE板料，介電常數為2.5左右；常規(guī)FR4板料基本在4.2左右。適用范圍：適合于通訊產品（特別是高端通訊產品）◆材料特性介紹板材選用CTI的定義：耐漏電起痕性Dk的定義：介電常數◆材料特性介紹二、材料的利用率PCB板PANEL拼版規(guī)則拼版尺寸中比較高利用率的單元尺寸二、材料的利用率PCB板PANEL拼版規(guī)則….….ABC單雙面板:A＞8mm;B＞8mm;C=2mm四層板:A＞10mm;B＞10mm;C=2mm六層以上:A＞12mm;B＞16mm;C=2mmOR

A＞16mm;B＞12mm;C=2mm材料的利用率◆PCB板PANEL拼版規(guī)則….….ABC單雙面板:A＞8mm;B＞8mm;C=2mm◆拼版尺寸中比較高利用率的單元尺寸材料的利用率◆拼版尺寸中比較高利用率的單元尺寸材料的利用率

多層板的壓合結構設計優(yōu)化圖形設計規(guī)范化鉆孔設計優(yōu)化內層空間設計優(yōu)化（最小孔到線）三、成本降低的設計優(yōu)化建議：多層板的壓合結構設計優(yōu)化三、成本降低的設計優(yōu)化建議：◆壓合結構設計優(yōu)化的好處：1.為客戶提供經濟疊層參考，降低成本。

2.為客戶進行可制作性加工建議，提升品質。

3.避免我司工程資料處理更改客戶已確認疊層的風險。

4.減少同客戶多次詢問確認，提升工作效率。

5.便于我司備料，降低庫存，提高交貨期。

6.…成本降低的設計優(yōu)化建議◆壓合結構設計優(yōu)化的好處：1.為客戶提供經濟疊層參考，◆圖形設計規(guī)范化

1、BGA區(qū)域的PAD夾線設計信號傳輸線不要按PAD夾線設計

2、孤立線的設計外層線路的設計避免出現(xiàn)孤立線

3、空白區(qū)域的鋪銅設計減少板翹及加工風險通過設計細節(jié)的完善減少加工及成品風險。

成本降低的設計優(yōu)化建議◆圖形設計規(guī)范化1、BGA區(qū)域的PAD夾線設計◆鉆孔設計優(yōu)化

1、盡量減少0.3mm以下孔設計。在鉆孔的流程中，孔徑越小，鉆孔成本越高。主要體現(xiàn)在鉆嘴的價格，生產時的疊數（主要由最小孔徑和完成板厚決定），鉆孔的速度，孔偏的幾率。

2、盡量減少散熱孔設計。

成本降低的設計優(yōu)化建議◆鉆孔設計優(yōu)化1、盡量減少0.3mm以下孔設計?！翥@孔設計優(yōu)化（最小孔徑與疊板關系）

成本降低的設計優(yōu)化建議◆鉆孔設計優(yōu)化（最小孔徑與疊板關系）成本降低的設◆內層空間設計優(yōu)化（最小孔到線）

1、貴司目前產品孔到線設計均為行業(yè)臨界能力或超出行業(yè)能力。內層空間不足容易導致產品壽命降低及提高產品使用的風險性。

成本降低的設計優(yōu)化建議◆內層空間設計優(yōu)化（最小孔到線）1、貴司目前產品◆表面處理的優(yōu)勝對比

1、OSP

優(yōu)點:便宜,焊接性能最好,表面平整,符合ROHS要求缺點:儲存周期短,包裝開箱后24小時內使用(包裝OK的產品為6個月)2、有鉛噴錫優(yōu)點:便宜,儲存時間長,焊接性能好,生產條件限制少缺點:表面不平整,不符合ROHS要求

3、無鉛噴錫優(yōu)點:儲存時間長,生產條件限制少,符合ROHS要求缺點:表面不平整,價格略高

4、沉金優(yōu)點:表面平整,焊接性能好,生產條件限制少,符合ROHS要求缺點:價格高表面處理◆表面處理的優(yōu)勝對比1、OSP表面處理謝謝！謝謝！感謝聆聽！THANK

YOU

FOR

WATCHING!放映結束歡迎批評指導?。「兄x聆聽！THANKYOUFORWATCHING!放映演示結束??！歡迎提出寶貴意見??！演示結束??！PCB成本控制優(yōu)化方案PCB成本控制優(yōu)化方案PCB生產影響價格的主要因素一、板材選用二、板料利用率三、設計優(yōu)化四、表面處理PCB生產影響價格的主要因素一、板材選用一、板材選用

材料厚度規(guī)則尺寸規(guī)則要求材料特性介紹一、板材選用材料厚度規(guī)則目前業(yè)界PCB材料常規(guī)厚度:0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.6mm,0.7mm,0.8mm,0.9mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,2.0mm含銅厚非常規(guī)材料厚度:1.1mm,1.3mm,1.4mm,1.6mm,1.9mm,2.3mm含銅厚◆材料厚度規(guī)則-板材板材選用目前業(yè)界PCB材料常規(guī)厚度:0.2mm,0.3mm,0.4PP類型含膠量(RC%)介電常數理論厚度10671%3.70.05mm108065%3.870.076mm1080H68%3.870.086mm331355%3.930.1mm211653%3.930.114mm2116H55%3.930.125mm7628H48%4.20.21mm◆材料厚度規(guī)則-PP片板材選用PP類型含膠量(RC%)介電常數理論厚度10671%3.70目前PCB基材的生產主要集中在幾個大的覆銅板廠商:生益，建滔，南亞，華正等；由于PCB覆銅板生產流程是：銅箔+PP+銅箔→壓合完成；而PP片是卷狀儲存其寬度統(tǒng)一標準都是49inch，因此PCB基材的尺寸只有三種：

37inchX49inch(940x1245mm)41inchX49inch(1040x1245mm)43inchX49inch(1092x1245mm)板材選用◆材料尺寸規(guī)則要求目前PCB基材的生產主要集中在幾個大的覆銅板廠商:生益，建滔Tg的定義：玻璃化轉化溫度Td的定義：熱分解溫度優(yōu)點：高尺寸穩(wěn)定性、較好的機械強度保持率、好的耐化學性、好的耐老化性能使用范圍：高精度、高密度、高可靠性、微細線路要求的多層PCB。CTE的定義：熱膨脹系數α1為Tg以下的熱膨脹系數；α2Tg以上的熱膨脹系數。低CTE實際與高Tg是匹配的，Tg越高，CTE越低。優(yōu)點、使用范圍與高Tg板料基本相同。PCB板材基本特性：TG,CTE,CTI,DK值◆材料特性介紹板材選用Tg的定義：玻璃化轉化溫度CTE的定義：熱膨脹系數PCB板材CTI的定義：耐漏電起痕性樣品絕緣層表面受到50滴電解液(一般為O.1％的氯化銨水溶液)而沒有出現(xiàn)漏電痕跡現(xiàn)象的最大電壓值。I級(CTI≥600v)、II級(400V≤CTI＜600V)、Ⅲ級(175V≤CTI<400V)Dk的定義：介電常數該參數實際為高速高頻PCB板件信號損耗（信號失真）的一個判定標準，介電常數越低，損耗越小；介電常數越高，損耗大，易失真。影響因素：組成樹脂、增強材料、銅箔、工藝條件等目前介電常數最小的板料為PTFE板料，介電常數為2.5左右；常規(guī)FR4板料基本在4.2左右。適用范圍：適合于通訊產品（特別是高端通訊產品）◆材料特性介紹板材選用CTI的定義：耐漏電起痕性Dk的定義：介電常數◆材料特性介紹二、材料的利用率PCB板PANEL拼版規(guī)則拼版尺寸中比較高利用率的單元尺寸二、材料的利用率PCB板PANEL拼版規(guī)則….….ABC單雙面板:A＞8mm;B＞8mm;C=2mm四層板:A＞10mm;B＞10mm;C=2mm六層以上:A＞12mm;B＞16mm;C=2mmOR

A＞16mm;B＞12mm;C=2mm材料的利用率◆PCB板PANEL拼版規(guī)則….….ABC單雙面板:A＞8mm;B＞8mm;C=2mm◆拼版尺寸中比較高利用率的單元尺寸材料的利用率◆拼版尺寸中比較高利用率的單元尺寸材料的利用率

多層板的壓合結構設計優(yōu)化圖形設計規(guī)范化鉆孔設計優(yōu)化內層空間設計優(yōu)化（最小孔到線）三、成本降低的設計優(yōu)化建議：多層板的壓合結構設計優(yōu)化三、成本降低的設計優(yōu)化建議：◆壓合結構設計優(yōu)化的好處：1.為客戶提供經濟疊層參考，降低成本。

2.為客戶進行可制作性加工建議，提升品質。

3.避免我司工程資料處理更改客戶已確認疊層的風險。

4.減少同客戶多次詢問確認，提升工作效率。

5.便于我司備料，降低庫存，提高交貨期。

6.…成本降低的設計優(yōu)化建議◆壓合結構設計優(yōu)化的好處：1.為客戶提供經濟疊層參考，◆圖形設計規(guī)范化

1、BGA區(qū)域的PAD夾線設計信號傳輸線不要按PAD夾線設計

2、孤立線的設計外層線路的設計避免出現(xiàn)孤立線

3、空白區(qū)域的鋪銅設計減少板翹及加工風險通過設計細節(jié)的完善減少加工及成品風險。

成本降低的設計優(yōu)化建議◆圖形設計規(guī)范化1、BGA區(qū)域的PAD夾線設計◆鉆孔設計優(yōu)化

1、盡量減少0.3mm以下孔設計。在鉆孔的流程中，孔徑越小，鉆孔成本越高。主要體現(xiàn)在鉆嘴的價格，生產時的疊數（主要由最小孔徑和完成板厚決定），鉆孔的速度，孔偏的幾率。

2、盡量減少散熱孔設計。

成本降低的設計優(yōu)化建議◆鉆孔設計優(yōu)化1、盡量減少0.3mm以下孔設計?！翥@孔設計優(yōu)化（最小孔徑與疊板關系）

成本降低的設計優(yōu)化建議◆鉆孔設計優(yōu)化（最小孔徑與疊板關系）成本降低的設◆內層