江豐電子研究報(bào)告：國(guó)內(nèi)靶材龍頭，半導(dǎo)體零部件再助增長(zhǎng)1國(guó)內(nèi)高純?yōu)R射靶材行業(yè)龍頭1.1從事高純?yōu)R射靶材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售寧波江豐電子材料股份有限公司，2014年6月26日在原寧波江豐電子材料有限公司基礎(chǔ)上整體改制設(shè)立，由上海智鼎博能投資合伙企業(yè)（有限合伙）、寧波拜耳克管理咨詢(xún)有限公司等7位法人股東和姚力軍等13位自然人股東作為發(fā)起人。本公司的實(shí)際控制人為姚力軍。2017年6月,公司在深圳證券交易所上市。公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為高純?yōu)R射靶材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品為各種高純?yōu)R射靶材，公司產(chǎn)品包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等。靶材是應(yīng)用在晶圓制造、封測(cè)過(guò)程中的芯片上游原材料，用于半導(dǎo)體（主要為超大規(guī)模集成電路領(lǐng)域）、平板顯示、太陽(yáng)能等領(lǐng)域。1.2股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，有利于公司長(zhǎng)期發(fā)展公司董事長(zhǎng)姚力軍為公司實(shí)際控制人，截至2021Q3，姚力軍直接持股比例為24.69%，通過(guò)控制寧波江閣、寧波宏德實(shí)業(yè)投資合伙企業(yè)間接控股，姚力軍總計(jì)持股比例為31.15%。1.3公司產(chǎn)品包括靶材和電子薄膜上下游原材料公司主要產(chǎn)品為用于集成電路芯片制造的高純金屬靶材。公司主要產(chǎn)品為鋁靶、鈦靶及鈦環(huán)、鉭靶與鉭環(huán)、鎢鈦靶四種靶材。公司生產(chǎn)的其他種類(lèi)靶材產(chǎn)品包括銅靶、鎳靶、鈷靶、鉻靶等。公司產(chǎn)品用于制備導(dǎo)電層薄膜材料、阻擋層薄膜材料。在IC制造中，鋁靶用于制備導(dǎo)電層薄膜材料，鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶用于制備阻擋層薄膜材料。布局電子薄膜材料產(chǎn)業(yè)上下游原材料領(lǐng)域。除金屬靶材產(chǎn)品以外，公司產(chǎn)品包括金屬蒸發(fā)料、LCD用碳纖維復(fù)合材料部件（主要包括碳纖維支撐、碳纖維傳動(dòng)軸、碳纖維叉臂）、CMP用保持環(huán)（RetainerRing）、拋光墊（Pad）、半導(dǎo)體用零部件等其他產(chǎn)品，同時(shí)公司對(duì)外出售從客戶(hù)端回收的鉭靶（含鉭環(huán)）和鈦靶（含鈦環(huán)）等，并向客戶(hù)提供環(huán)件的清洗翻新服務(wù)。1.4靶材業(yè)務(wù)收入穩(wěn)定，半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)增速顯著鉭靶業(yè)務(wù)為公司營(yíng)收最高的業(yè)務(wù)，近年來(lái)業(yè)務(wù)收入占總營(yíng)業(yè)收入比例保持在30%以上；鋁靶、鈦靶營(yíng)業(yè)收入也呈穩(wěn)定增長(zhǎng)趨勢(shì)；

2020年以來(lái)半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入大幅上升，推動(dòng)公司營(yíng)業(yè)收入較快增長(zhǎng)。2金屬靶材是IC制造的關(guān)鍵材料之一2.1金屬靶材用于IC制造的核心工藝金屬靶材用于制備功能薄膜。半導(dǎo)體工藝分為四類(lèi)：薄膜工藝、刻印工藝、刻蝕工藝和摻雜工藝。硅片制造廠分為擴(kuò)散、光刻、刻蝕、薄膜、離子注入和拋光六個(gè)生產(chǎn)區(qū)。金屬靶材用于薄膜生產(chǎn)區(qū)，用于制作功能薄膜。功能薄膜的制備是晶圓制造流程中的關(guān)鍵步驟之一，功能薄膜可以提升半導(dǎo)體芯片絕緣介質(zhì)和導(dǎo)電層性能，對(duì)于在硅片上成功制作出集成電路起到?jīng)Q定性作用。集成電路的制造過(guò)程是通過(guò)在襯底（硅基片）上進(jìn)行一系列物理、化學(xué)操作來(lái)實(shí)現(xiàn)的，公司生產(chǎn)的高純金屬靶材用于金屬沉積與刻蝕環(huán)節(jié)。金屬靶材用于濺射鍍膜工藝。半導(dǎo)體薄膜的制備以氣相沉積法為主，氣相沉積包括物理氣相沉積（PVD）和化學(xué)氣相沉積(CVD)兩類(lèi)。PVD是采用物理方法，將材料源表面氣化成氣態(tài)原子、分子或部分電離成離子，并通過(guò)低壓氣體（或等離子體）在基體表面沉積具有某種特殊功能的薄膜的技術(shù)。PVD鍍膜是獲得功能薄膜的關(guān)鍵技術(shù)，應(yīng)用于半導(dǎo)體、平板顯示、太陽(yáng)能電池等諸多領(lǐng)域。主要的PVD技術(shù)包括蒸發(fā)、濺射等。濺射鍍膜法因其較高的生產(chǎn)效率、良好的致密度和性能，在大規(guī)模集成電路領(lǐng)域中得到普及，目前已發(fā)展成為薄膜制備中的核心技術(shù)。2.2靶材應(yīng)用領(lǐng)域廣泛濺射靶材的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括半導(dǎo)體芯片、平面顯示器、太陽(yáng)能電池、信息存儲(chǔ)、工具改性、電子器件等。其中，對(duì)靶材的純度和技術(shù)要求最高的是集成電路，價(jià)格也最高；平面顯示器、太陽(yáng)能電池對(duì)靶材的要求沒(méi)有集成電路高，但大尺寸靶材對(duì)焊接結(jié)合率、平整度等指標(biāo)提出了更高的要求。2.3金屬靶材制備工藝鋁靶、鈦靶、鉭靶的制備工藝。濺射靶材主要由靶坯、背板兩部分構(gòu)成。公司產(chǎn)品鋁靶、鈦靶、鉭靶等高純?yōu)R射靶材的生產(chǎn)工藝流程基本相同，以高純度鋁靶為例，鋁靶坯料以超高純鋁鑄錠為原料，經(jīng)塑形變形再結(jié)晶過(guò)程（TMP）制成靶材坯料，與背板焊接，經(jīng)機(jī)械加工、檢測(cè)、凈化室作業(yè)等工序制成靶材。鎢鈦靶的制備工藝。鎢鈦靶坯料以高純粉末為原料，經(jīng)裝模、真空熱壓、熱等靜壓、平面磨加工等工序制成靶材坯料，與背板焊接，經(jīng)機(jī)械加工、檢測(cè)、凈化室作業(yè)等工序制成靶材。3半導(dǎo)體靶材行業(yè)呈寡頭壟斷，國(guó)內(nèi)廠商起步晚發(fā)展快3.1海外廠商壟斷靶材市場(chǎng)，公司在細(xì)分領(lǐng)域擁有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力3.2中國(guó)靶材廠商積極推進(jìn)技術(shù)突破目前，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)高純金屬濺射靶材的廠商已經(jīng)掌握了高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)，縮小了與全球龍頭公司的技術(shù)差距，擁有了一定的市場(chǎng)知名度，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力不斷提高。國(guó)內(nèi)金屬靶材廠商主要有四家：江豐電子、有研新材、阿石創(chuàng)、隆華科技。在四家廠商中，江豐電子營(yíng)收水平排在第二位，毛利率最高，為28.10%。4半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，中國(guó)市場(chǎng)增速顯著4.1半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為553億美元，其中晶圓制造材料的收入為349億美元，同比增長(zhǎng)6.1%，占比63.1%。半導(dǎo)體材料的細(xì)分領(lǐng)域包括晶圓制造材料和封裝材料。隨著半導(dǎo)體工藝制程節(jié)點(diǎn)不斷縮小，晶圓制造材料增速高于封裝材料。晶圓制造材料主要包括硅片、光掩膜、光刻膠及輔助材料、CMP拋光材料、工藝化學(xué)品、靶材、電子特氣等。4.2中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增速高于全球增速中國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)起步雖晚，但發(fā)展迅速。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2016-2019年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料占全球市場(chǎng)份額約16.3%，一直位居前三。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體材料的需求逐年遞增，SEMI預(yù)計(jì)，2021年底，中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)104億美元，首次突破100億美元。4.3靶材下游產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)大陸地區(qū)晶圓代工銷(xiāo)售額快速增長(zhǎng)，2020年達(dá)148.64億美元。2020年至2022年是中國(guó)大陸地區(qū)晶圓廠投產(chǎn)高峰期，長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等晶圓廠正處于產(chǎn)能擴(kuò)張期，未來(lái)三年將迎來(lái)密集投產(chǎn)。SEMI預(yù)計(jì)，2020年至2024年，全球擬新建38個(gè)12英寸晶圓廠。其中，中國(guó)大陸地區(qū)擬建成8個(gè)12寸晶圓廠。截至2024年底，中國(guó)大陸的12寸晶圓廠產(chǎn)能的市場(chǎng)份額由2015年的8%升至2024年的20%，產(chǎn)能達(dá)到150萬(wàn)片/月。新建工廠釋放的產(chǎn)能和中國(guó)晶圓廠市場(chǎng)份額的提升將刺激上游半導(dǎo)體材料行業(yè)的市場(chǎng)需求。中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)，以及晶圓產(chǎn)能的高速擴(kuò)張，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)打開(kāi)了廣闊的空間。4.3國(guó)家政策支持濺射靶材發(fā)展為推動(dòng)濺射靶材產(chǎn)業(yè)發(fā)展，增強(qiáng)國(guó)內(nèi)靶材產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力和靶材產(chǎn)品的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)家已推出一系列支持濺射靶材產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。4.4中國(guó)靶材市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)替代潛力巨大2014-2019年，全球靶材市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2019年全球?yàn)R射靶材的銷(xiāo)售額為28.7億美元，占集成電路制造材料的市場(chǎng)份額為8.8%，排名第四。受益于下游的旺盛需求和國(guó)家的政策支持，國(guó)內(nèi)濺射靶材市場(chǎng)快速發(fā)展。2020年中國(guó)半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模約17億元，同比增長(zhǎng)12.9%。SEMI預(yù)測(cè)，2021-2026年,我國(guó)半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模將保持10%-15%增長(zhǎng)率，2026年，我國(guó)半導(dǎo)體用靶材市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到33億元。隨著國(guó)內(nèi)濺射靶材廠商研發(fā)能力的增強(qiáng)、生產(chǎn)技術(shù)的成熟，國(guó)內(nèi)濺射靶材廠商與國(guó)際龍頭靶材廠商的差距逐步縮小，這將推動(dòng)半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。公司作為國(guó)內(nèi)濺射靶材龍頭，近年來(lái)公司產(chǎn)品內(nèi)銷(xiāo)營(yíng)收水平和營(yíng)收占比均穩(wěn)步提升。2021H1，公司產(chǎn)品內(nèi)銷(xiāo)營(yíng)收2.8億元，內(nèi)銷(xiāo)營(yíng)收占比40.3%；與2020年末相比，內(nèi)銷(xiāo)占比增長(zhǎng)19.8%。5自研能力是核心競(jìng)爭(zhēng)力，成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代5.1國(guó)內(nèi)龍頭靶材廠商，新增重要客戶(hù)訂單公司是國(guó)內(nèi)最早研發(fā)金屬靶材的廠商之一，自2005年成立以來(lái)一直從事高純?yōu)R射靶材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。超高純金屬及濺射靶材是生產(chǎn)超大規(guī)模集成電路的關(guān)鍵材料之一。公司打破了國(guó)內(nèi)高純?yōu)R射靶材基本依靠進(jìn)口的局面，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)同類(lèi)產(chǎn)品的技術(shù)空白，并逐漸成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)高純?yōu)R射靶材產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先者，能夠在全球范圍內(nèi)與美國(guó)、日本跨國(guó)公司進(jìn)行市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。公司產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入先進(jìn)的5nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)，在半導(dǎo)體靶材領(lǐng)域繼續(xù)保持領(lǐng)軍地位。公司對(duì)現(xiàn)有客戶(hù)加強(qiáng)滲透，新增重要客戶(hù)訂單。截至2021年6月，公司新客戶(hù)拓展進(jìn)展順利：已經(jīng)通過(guò)國(guó)內(nèi)多家新設(shè)集成電路制造工廠的驗(yàn)證，尤其是在國(guó)際著名IDM存儲(chǔ)芯片頭部大廠首次實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付；經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期研發(fā)，銅錳合金靶材成功在國(guó)內(nèi)重要客戶(hù)端通過(guò)評(píng)價(jià)并首次獲得批量訂單；經(jīng)過(guò)10余年艱苦研發(fā)，成功開(kāi)發(fā)出的HCM銅靶材已得到國(guó)際一流芯片代工制造大廠的批量訂單；開(kāi)發(fā)的LCD用6代及8.5代線用鉬靶材和8.5代銅旋轉(zhuǎn)靶材已經(jīng)通過(guò)多家客戶(hù)評(píng)價(jià)，順利進(jìn)入批量應(yīng)用。公司的客戶(hù)包括中芯國(guó)際、SunPower、臺(tái)積電、聯(lián)華電子、三菱化學(xué)等海內(nèi)外知名公司，公司的靶材產(chǎn)品應(yīng)用于晶圓代工廠、IDM、平板顯示器、太陽(yáng)能電池制造等諸多領(lǐng)域。公司憑借在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)成本等方面積累的優(yōu)勢(shì)，與優(yōu)質(zhì)客戶(hù)建立了穩(wěn)定的供應(yīng)鏈合作關(guān)系,客戶(hù)遍布全球。5.2半導(dǎo)體設(shè)備零部件業(yè)務(wù)加速放量半導(dǎo)體設(shè)備零部件包括石英、射頻發(fā)生器、泵、閥門(mén)、吸盤(pán)、反應(yīng)腔噴淋頭等。2020年中國(guó)晶圓廠商采購(gòu)的8-12寸晶圓設(shè)備零部件產(chǎn)品中，采購(gòu)金額前三位的零部件分別是石英、射頻發(fā)生器、泵，分別占比11%、10%、10%。根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，2020年，中國(guó)大陸地區(qū)晶圓廠商采購(gòu)的8-12寸前道設(shè)備零部件金額超過(guò)10億美元，市場(chǎng)空間巨大。然而，我國(guó)的半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件以進(jìn)口為主，自給率超過(guò)10%的零部件僅有石英、邊緣環(huán)和反應(yīng)腔噴淋頭。受益于近年來(lái)裝備和產(chǎn)線的不斷加強(qiáng)和擴(kuò)充，公司迅速拓展在精密零部件領(lǐng)域的產(chǎn)品線，搶占市場(chǎng)先機(jī)，與國(guó)內(nèi)多家機(jī)臺(tái)廠商合作，新開(kāi)發(fā)的各種半導(dǎo)體精密零部件產(chǎn)品加速放量。公司新開(kāi)發(fā)的反應(yīng)器噴淋頭等精密零部件產(chǎn)品已經(jīng)廣泛用于PVD、CVD、刻蝕機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備，在多家芯片制造企業(yè)、半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交貨。5.3研發(fā)能力突出，不斷取得發(fā)明專(zhuān)利公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的核心成員包括具有金屬材料、集成電路制造專(zhuān)業(yè)背景和豐富產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)的歸國(guó)博士、日籍專(zhuān)家及資深業(yè)內(nèi)人士。在核心成員的帶領(lǐng)下，公司形成了以半導(dǎo)體芯片用高純?yōu)R射靶材為核心，液晶顯示器、太陽(yáng)能電池用濺射靶材共同發(fā)展的多元化產(chǎn)品研發(fā)體系。截至2021年9月30日，公司及子公司共取得國(guó)內(nèi)有效授權(quán)專(zhuān)利406項(xiàng)，包括發(fā)明專(zhuān)利265項(xiàng)，實(shí)用新型專(zhuān)利141項(xiàng)。另外，公司取得韓國(guó)發(fā)明專(zhuān)利2項(xiàng)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)發(fā)明專(zhuān)利1項(xiàng)。上述專(zhuān)利涵蓋了金屬提純、晶粒晶向控制、焊接技術(shù)、精密加工、清洗包裝等一系列生產(chǎn)工藝，構(gòu)建了公司超高純?yōu)R射靶材的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系。上述專(zhuān)利的取得，對(duì)公司開(kāi)拓市場(chǎng)和提高產(chǎn)品質(zhì)量將產(chǎn)生積極影響，有利于公司進(jìn)一步維護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系，形成持續(xù)創(chuàng)新機(jī)制，發(fā)揮自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)，提高公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。5.4自研高純金屬，實(shí)現(xiàn)部分原材料自供公司產(chǎn)品生產(chǎn)所需的直接材料主要包括高純鋁、高純鈦、高純鉭等高純金屬，直接材料成本為公司生產(chǎn)成本的主要構(gòu)成部分，直接材料占營(yíng)業(yè)成本的75%以上。隨著募投項(xiàng)目“年產(chǎn)300噸電子級(jí)超高純鋁生產(chǎn)項(xiàng)目”和“年產(chǎn)400噸平板顯示器用鉬濺射靶材坯料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”建成，高純金屬材料逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，部分原材料可自主供應(yīng)，從而提升靶材質(zhì)量穩(wěn)定性，進(jìn)而降低原材料對(duì)毛利率的影響，毛利率水平有望提升。5.5產(chǎn)品性?xún)r(jià)比高，具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力5.6靶材商業(yè)模式可持續(xù)發(fā)展由于超大規(guī)模集成電路制造過(guò)程對(duì)PVD鍍膜工藝的要求極高，實(shí)際使用中濺射靶材往往只能利用其表面的少量金屬，剩余部分金屬仍有較高的回收價(jià)值。出于簡(jiǎn)化管理、降低成本的要求，對(duì)于價(jià)值較高的金屬靶材，芯片制造廠商一般與供應(yīng)商約定在濺射完畢后由靶材供應(yīng)商免費(fèi)回收該部分殘留金屬，由靶材供應(yīng)商自主處理，回收部分金屬價(jià)值在靶材產(chǎn)品定價(jià)時(shí)予以考慮。公司向客戶(hù)出售的鉭靶、鈦靶按照這種方式進(jìn)行回收?；厥蘸螅緦⒒厥盏你g鈀集中向東方鉭業(yè)、株硬集團(tuán)、H.C.Starck、Exotech等專(zhuān)業(yè)高純金屬生產(chǎn)商或